JPS6210939Y2 - - Google Patents
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- JPS6210939Y2 JPS6210939Y2 JP1989082U JP1989082U JPS6210939Y2 JP S6210939 Y2 JPS6210939 Y2 JP S6210939Y2 JP 1989082 U JP1989082 U JP 1989082U JP 1989082 U JP1989082 U JP 1989082U JP S6210939 Y2 JPS6210939 Y2 JP S6210939Y2
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Description
【考案の詳細な説明】
本考案は回路素子を気密に封入する気密パツケ
ージに用いる気密端子、詳しくは、冷間圧接によ
り製造される気密パツケージの気密端子の改良に
関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to an airtight terminal used in an airtight package that hermetically encapsulates a circuit element, and more particularly to an improvement in an airtight terminal for an airtight package manufactured by cold pressure welding.
第１図は、この種の気密パツケージの一般構成
を示すものである。ベース１は楕円または長円状
の筒状部２の上端に内方フランジ３、下端に外方
（圧接用）フランジ４をそれぞれ有し、筒状部２
内にはリード線５，５を挿通支持し、内方フラン
ジ３の内側孔（リード線挿通穴）６を気密に保持
するガラス、セラミツク、合成樹脂等の絶縁材７
が充填されている。銅製のキヤツプ８はベース１
の外方フランジ４と当接する外方フランジ９を有
して該ベース１との間に気密空間１０を形成する
皿状体１１から構成されており、前記気密空間１
０内には、リード線５，５に接続された回路素子
２４が封入される。 FIG. 1 shows the general construction of this type of airtight package. The base 1 has an inner flange 3 at the upper end of an elliptical or oblong cylindrical part 2 and an outer (pressure contact) flange 4 at the lower end.
There is an insulating material 7 made of glass, ceramic, synthetic resin, etc. that supports the lead wires 5, 5 and keeps the inner hole (lead wire insertion hole) 6 of the inner flange 3 airtight.
is filled. Copper cap 8 is base 1
The plate-shaped body 11 has an outer flange 9 that comes into contact with the outer flange 4 of the base 1 and forms an airtight space 10 between the base 1 and the airtight space 1.
0, a circuit element 24 connected to the lead wires 5, 5 is enclosed.
ベース１及びキヤツプ８の外方フランジ４，９
は圧縮荷重Ｐにより冷間圧接され、前記気密空間
１０を形成する。 Outer flanges 4, 9 of base 1 and cap 8
are cold welded by a compressive load P to form the airtight space 10.
気密端子Ｔは前記ベース１，リード線５，５及
びこのリード線５，５をベース１に封着する絶縁
材７より成るものであるが、このような冷間圧接
により製造される気密パツケージのベース材とし
ては、従来銅クラツド、コバール板が用いられて
いる。すなわち、二層構造の上面１ａが銅で、下
面がコバールであるような材料が用いられている
のである。 The airtight terminal T is made up of the base 1, the lead wires 5, 5, and the insulating material 7 that seals the lead wires 5, 5 to the base 1. Conventionally, copper cladding and Kovar plate have been used as the base material. That is, a material is used in which the upper surface 1a of the two-layer structure is copper and the lower surface is Kovar.
しかしながらこのような銅クラツド、コバール
板はかなり高価であるため、いきおい気密端子も
高価とならざる得ない欠点があつた。 However, since such copper cladding and Kovar plate are quite expensive, there is a drawback that the airtight terminal must also be expensive.
本考案はこのような欠点のない気密端子を提供
すること、すなわち従来に比して安価な気密端子
を提供することを目的とする。 The object of the present invention is to provide an airtight terminal that does not have such drawbacks, that is, to provide an airtight terminal that is cheaper than the conventional one.
したがつて本考案による気密端子は、冷間圧接
するためのフランジを有するベースに設けられた
リード線挿通穴にリード線を挿通し封着した気密
端子において、前記ベースはコバールより成り、
前記ベースの、少なくともフランジは銅メツキさ
れていることを特徴とするものである。 Therefore, the airtight terminal according to the present invention is an airtight terminal in which a lead wire is inserted and sealed through a lead wire insertion hole provided in a base having a flange for cold pressure welding, the base being made of Kovar,
At least the flange of the base is plated with copper.
本考案による気密端子によれば、高価な銅クラ
ツドコバール材を用いてベースを製造せず、リー
ド線を封着した後、ベース全体ないし少なくとも
フランジを銅メツキするだけであるので、従来に
比して極めて安価に製造しえると言う利点があ
る。 According to the airtight terminal according to the present invention, the base is not manufactured using expensive copper-clad Kovar material, and after the lead wires are sealed, the entire base or at least the flange is copper-plated, which is superior to the conventional method. It has the advantage of being extremely inexpensive to manufacture.
本考案の実施例を図面を参照し説明する。 Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
第２図は本考案による気密端子の一実施例の斜
視図であるが、この図面より明かなように本考案
の一実施例による気密端子T1は圧接用フランジ
２０を下端に有し、リード線挿通穴２１を筒状部
２２に設けたベース２３、前記リード線挿通穴２
１に挿通したリード線２４、このリード線２４、
２４を封着する絶縁材２５より成る。 FIG. 2 is a perspective view of an embodiment of the airtight terminal according to the present invention. As is clear from this drawing, the airtight terminal T 1 according to the embodiment of the invention has a pressure welding flange 20 at the lower end, and a lead A base 23 in which a wire insertion hole 21 is provided in a cylindrical portion 22, and the lead wire insertion hole 2.
1, this lead wire 24,
It consists of an insulating material 25 that seals 24.
前記ベース２３は、第３図より明かなように、
コバール材２６およびその上面の銅メツキ層２７
の二重構造を有している。 As is clear from FIG. 3, the base 23 is
Kovar material 26 and copper plating layer 27 on its upper surface
It has a double structure.
このような気密端子を製造するに際しては、圧
接用フランジ２０を下端に、リード線挿通穴２１
を筒状部２２に形成したコバール材２６を製造
し、このコバール材２６に形成された筒状部２２
のリード線挿通穴２１にリード線２４，２４を挿
通すると共に、ガラス２５によりリード線２４，
２４を封着する。絶縁材２５としてはコバール２
６と膨張係数の同一または近似した前述のガラス
を用いるのが望ましい。膨張係数が極端に相違す
ると絶縁材２５にクラツクを生じ、歩留りが悪化
するからである。 When manufacturing such an airtight terminal, the pressure welding flange 20 is placed at the lower end, and the lead wire insertion hole 21 is
The cylindrical portion 22 formed on the Kovar material 26 is manufactured by manufacturing a Kovar material 26 in which the cylindrical portion 22 is formed with
The lead wires 24, 24 are inserted through the lead wire insertion holes 21, and the lead wires 24, 24 are inserted through the glass 25.
24 is sealed. Kovar 2 is used as the insulating material 25.
It is preferable to use the above-mentioned glass having an expansion coefficient equal to or close to 6. This is because if the expansion coefficients are extremely different, cracks will occur in the insulating material 25 and the yield will deteriorate.
このようにリード線２４，２４を封着したコバ
ール材２６を銅メツキ（電気メツキ、ストライク
メツキ、無電解メツキ等）によりコバール材２６
上に銅メツキ層２７を形成せしめ、気密端子とす
る。 The Kovar material 26 with the lead wires 24, 24 sealed in this way is coated with copper plating (electroplating, strike plating, electroless plating, etc.).
A copper plating layer 27 is formed on top to form an airtight terminal.
なお銅メツキ層２７上にさらに腐食防止のため
ニツケルメツキ層を設けることもできる。 Note that a nickel plating layer may be further provided on the copper plating layer 27 to prevent corrosion.
このような本考案による気密端子によれば、銅
クラツド、コバール板と言う高価な材料を用いる
ことなく、リード線２４，２４を封着したコバー
ル材２６に銅メツキ層２７を形成せしめて、ガラ
ス封着に好ましい内側コバール面と冷間圧接の際
接着層となる銅層を形成せしめるため、冷間圧接
におけるキヤツプとの接着性、及びガラスによる
封着性を確保しつつ、安価な気密端子を製造しえ
ると言う利点がある。 According to the airtight terminal according to the present invention, the copper plating layer 27 is formed on the Kovar material 26 to which the lead wires 24, 24 are sealed, without using expensive materials such as copper cladding or Kovar plate. In order to form a copper layer that becomes an adhesive layer during cold pressure welding with the inner Kovar surface, which is preferable for sealing, we created an inexpensive airtight terminal while ensuring adhesion to the cap during cold pressure welding and sealing performance with glass. It has the advantage of being easily manufactured.
第１図は従来の気密端子を用いた回路素子用気
密パツケージの断面図、第２図は本考案による一
実施例の気密端子の斜視図、第３図はその実施例
の一部断面図である。
１，２３……ベース、２，２２……筒状部、３
……内方フランジ、４，２０……圧接用フラン
ジ、５，２４……リード線、６，２１……リード
線挿通穴、７，２５……絶縁材、２６……コバー
ル材、２７……銅メツキ層。
Fig. 1 is a sectional view of an airtight package for circuit elements using a conventional airtight terminal, Fig. 2 is a perspective view of an embodiment of the airtight terminal according to the present invention, and Fig. 3 is a partial sectional view of the embodiment. be. 1, 23... Base, 2, 22... Cylindrical part, 3
... Inner flange, 4, 20 ... Pressure welding flange, 5, 24 ... Lead wire, 6, 21 ... Lead wire insertion hole, 7, 25 ... Insulating material, 26 ... Kovar material, 27 ... Copper plating layer.
Claims (1)
られたリード線挿通穴にリード線を挿通し、絶
縁材で封着した気密端子において、前記ベース
はコバール材を基材とし、少なくとも前記冷間
圧接用フランジ部に銅メツキ層を形成したこと
を特徴とする気密端子。 ２ 前記絶縁材はガラスであることを特徴とする
実用新案登録請求の範囲第１項記載の気密端
子。[Claims for Utility Model Registration] 1. An airtight terminal in which a lead wire is inserted into a lead wire insertion hole provided in a base having a flange for cold pressure welding and sealed with an insulating material, wherein the base is based on Kovar material. 1. An airtight terminal comprising a copper plating layer formed on at least the flange portion for cold pressure welding. 2. The airtight terminal according to claim 1, wherein the insulating material is glass.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989082U JPS58123572U (en) | 1982-02-17 | 1982-02-17 | airtight terminal |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989082U JPS58123572U (en) | 1982-02-17 | 1982-02-17 | airtight terminal |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58123572U JPS58123572U (en) | 1983-08-23 |
| JPS6210939Y2 true JPS6210939Y2 (en) | 1987-03-14 |
Family
ID=30032078
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989082U Granted JPS58123572U (en) | 1982-02-17 | 1982-02-17 | airtight terminal |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58123572U (en) |
-
1982
- 1982-02-17 JP JP1989082U patent/JPS58123572U/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58123572U (en) | 1983-08-23 |
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