JPS62107389U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS62107389U JPS62107389U JP20052385U JP20052385U JPS62107389U JP S62107389 U JPS62107389 U JP S62107389U JP 20052385 U JP20052385 U JP 20052385U JP 20052385 U JP20052385 U JP 20052385U JP S62107389 U JPS62107389 U JP S62107389U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electric wire
- soldering
- predetermined angle
- utility
- model registration
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Description
図面は本考案に係る電線端末部への半田付け装
置の実施例を示し、第１図はその側面図、第２図
、第３図は半田付け部分の拡大図である。 符号２は固定テーブル、３は傾動テーブル、４
は螺番機構、５，９は空気シリンダ、７は案内ロ
ーラ、１０は半田槽、Ａは電線、Ｂは絶縁被覆、
Ｃは芯線である。
置の実施例を示し、第１図はその側面図、第２図
、第３図は半田付け部分の拡大図である。 符号２は固定テーブル、３は傾動テーブル、４
は螺番機構、５，９は空気シリンダ、７は案内ロ
ーラ、１０は半田槽、Ａは電線、Ｂは絶縁被覆、
Ｃは芯線である。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ 電線端未部の絶縁被覆を剥離した芯線露出部
を、所要の角度だけ斜め下方へ押し下げて溶融半
田槽内に浸漬させる機構を備えたことを特徴とす
る電線端末部への半田付け装置。 ２ 前記電線端末部を載置する固定テーブルと傾
動テーブルを有し、両テーブルを連結する螺番機
構により、前記傾動テーブルを電線端末部と共に
斜め下方へ押し下げるようにした実用新案登録請
求の範囲第１項に記載の電線端末部への半田付け
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985200523U JPH0239351Y2 (ja) | 1985-12-26 | 1985-12-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985200523U JPH0239351Y2 (ja) | 1985-12-26 | 1985-12-26 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62107389U true JPS62107389U (ja) | 1987-07-09 |
| JPH0239351Y2 JPH0239351Y2 (ja) | 1990-10-22 |
Family
ID=31163108
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985200523U Expired JPH0239351Y2 (ja) | 1985-12-26 | 1985-12-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0239351Y2 (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5626674A (en) * | 1979-08-10 | 1981-03-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method and device for soldering |
| JPS577921A (en) * | 1980-06-18 | 1982-01-16 | Nippon Electric Co | Device for soldering sealed electronic part |
| JPS5745189U (ja) * | 1980-08-27 | 1982-03-12 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5351051A (en) * | 1976-10-19 | 1978-05-10 | Murata Manufacturing Co | Beauty apparatus |
-
1985
- 1985-12-26 JP JP1985200523U patent/JPH0239351Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5626674A (en) * | 1979-08-10 | 1981-03-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method and device for soldering |
| JPS577921A (en) * | 1980-06-18 | 1982-01-16 | Nippon Electric Co | Device for soldering sealed electronic part |
| JPS5745189U (ja) * | 1980-08-27 | 1982-03-12 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0239351Y2 (ja) | 1990-10-22 |