JPS62104074A - 固体撮像素子 - Google Patents

固体撮像素子

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Publication number
JPS62104074A
JPS62104074A JP60241617A JP24161785A JPS62104074A JP S62104074 A JPS62104074 A JP S62104074A JP 60241617 A JP60241617 A JP 60241617A JP 24161785 A JP24161785 A JP 24161785A JP S62104074 A JPS62104074 A JP S62104074A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
signal
horizontal
scanning circuit
gates
solid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP60241617A
Other languages
English (en)
Inventor
Takashi Murayama
任 村山
Masatoshi Tabei
田部井 雅利
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujifilm Holdings Corp
Original Assignee
Fuji Photo Film Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Photo Film Co Ltd filed Critical Fuji Photo Film Co Ltd
Priority to JP60241617A priority Critical patent/JPS62104074A/ja
Publication of JPS62104074A publication Critical patent/JPS62104074A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14643Photodiode arrays; MOS imagers

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、スミアおよびブルーミングと称する誤光信号
の発生を減少するため、画面領域の信号線を水平方向に
向けた、水平移送方式(以下TSLと称する)固体撮像
素子に関する。
(従来技術) 光によって発生した電荷が拡散して垂直信号線に侵入し
、画像に縦σ帯状の模様を形成する。いわゆるスミア現
像は周知である。同様に画イク中に光ダイオードの飽和
点以上の輝度の物体が存在すると、隣接する領域に電荷
が拡散して、同様な画像障害が生じる。これはプルーミ
ング現象と称する。画素構造のnpn化等の手段によ1
1.プルーミング現象は、現在ではほとんど問題になら
ない程度にまで軽減することができる。
スミア現象についても同様の処置により軽減はされたが
未だ不十分であった。この現象をさらに軽減する有効な
方法は一信号線の走査期間を短くすることにある、すな
わち従来の垂直信号線は、水平走査回路によって1変信
号読出しを行ってから次に指定されるまでの間63.5
11 secにわたって拡散した信号電荷を受取る。
七のため信号線を水平に配置することが提案されている
。このようにすれば信号線は、各画素の読出し毎に走査
される。例えば水平方向の画素数が500とすると、水
平信号線の走査期間は。
63.51500μsec :はぼ0.12 p se
cとなり。
この期間中に信号線に拡散する電荷は極めてわず71)
になり、スミア現象はほとんど生じなくなる。
(発明が解決しようとする問題点) 信号線を水平に配置した固体撮像素子、すなわちTSL
固体撮像素子では、光ダイオードと水平信号線との間に
2つのMOS形トランジスタスイッチを直列に配置しな
ければならず、一方のスイッチは垂直走査回路から、他
方のスイッチは水平走査回路から制御される。1つの光
ダイオードあたり2つのMOS形トランジスタスイッチ
を設けるため1元ダイオードの面積率は減少し、開口率
が低下してしまうということが−TSL固体撮像素子の
欠点である。
本発明の目的は、誤光信号の発生を減少したTSL固体
撮像素子の開口率を向上させることにある、 (問題点を解決するための手段および作用)本発明によ
ればこの目的は次のようにして達成される。すなわち光
電変換素子に付属のそれぞれのスイッチは、直列の2つ
のゲートを有する1つのMOS形トランジスタスイッチ
であり、2のゲートのうち一方は水平走査回路から制御
され、かつ他方は垂直走査回路から制御され、このスイ
ッチは−2つのゲートが同時に制御された時にオンにな
る。従って水平走査回路と垂直走査回路から同時に制御
された1つのスイッチだけが光電変換素子の信号電荷を
出力端子に供給する。
このようにすれば水平信号線は−1つの画素が読取られ
る度に読取られるので1元電変換素子から拡散によって
信号線に漏出した電荷が長期間にわたって蓄積すること
はない。すなわちスミア現象は生じない。
各画素の2つのゲートは例えば2層のポリシリコンを使
うことでゲート間隔を小さくでき1画素に占めるゲート
部の面積を減少させ、開口率を向上させることになる。
MOS形トランジスタスイッチは、1画素あた番)1つ
設ければよいので、開口率は増加できる。
(実施例) 本発明の実施例を以下図面によって説明する。
第1図は1本発明によるTSL素子の基本回路図である
。元ダイオード1内に蓄えられた信号電荷は、MOS形
トランジスタスイッチを介して信号線5に供給される。
これらMOS形トランジスタスイッチは2つのゲートを
有する、一方のゲートは垂直走査回路8に接続され一他
方のゲート4は水平走査回路7に接続されている。水平
走査回路7および垂直走査回路8は、シフトレジスタで
あり、それぞれ出力端子のうちの1つから水平ゲート線
2および垂直ゲート線3に信号1を送出する。それぞれ
のMOS形トランジスタスイッチは。
両方のゲートに同時に制御信号が供給された場合に導通
する。
従って水平走査回路7と垂直走査回路8が、それぞれの
走査速度に従って、それぞれの出力端子から順に信号1
を送出すれば、いずれか1つの信号線5上にいずれか1
つの画素の信号が読出される。
@2図は、ICチップ上の画素の構造を示す略図である
。各画素において光ダイオード1−1〜1−4から信号
線5−1.5−2に信号を取出す部分は、2層ポリSi
を用いた2重ゲート構造の1つのFETから成る。2重
ゲートは、水平ゲート線2−1.3−2にコンタクトホ
ール9を介して接続された水平ゲート4−1〜4−4.
および垂直ゲート線3−1.3−2自身から成る。この
2重ゲートの下側の部分、すなわち元ダイオード1−1
〜1−4から信号線5−1.5−2に通じる部分は、F
ETのチャネル部分である。
第2図の画素構造の例ではMNiは3層使われているが
、第3図に示すように水平ゲート線6−1゜6−2を配
置すれば、Mreは2層で良くなりプロセス的に有利と
なる。Si基根上に形成された光ダイオード1−1〜1
−4、およびFETチャネル部分上には一絶縁層をはさ
んで第1のM層が形成される。この第1のM層で。
例えば信号線5−1.5−2と垂直ゲート[3−1,3
−2が形成できる。さらにその上に絶縁層をはさんで第
2のM層を形成し一水平ゲート線2−1.2−2を構成
する。第2図の構成では、その上にさらに絶縁層をはさ
んで、@3のM層により水平ゲート4−1〜4−4が形
成されている。しかし水平ゲート線6−1.6−2を第
3図に示すように形成すれば、第3のM層は不要になる
(発明の効果) 以上記載したとおり1本発明のTSL素子によれば、ス
ミアおよびプルーミングによる該元信号の発生を低減で
きると共に。
光ダイオードから信号電荷を読み取るスイッチング素子
に2重ゲート構造を有するFETを用いたことにより画
素に笈ぼす面積の減少という問題が回避でき、開口率を
増加させて感度の向上がはかれる。
【図面の簡単な説明】
第11図は1本発明によるTSL素子の回路図、第2図
および第3図は、TSL素子の画素の構造を示す図であ
る。 1・・・光ダイオード、2.−6・・・水平ゲート線、
 3・・・垂直ゲート線、  4・・・水平ゲート、 
5・・・信号線、 7・・・水平走査回路。 8・・・垂直走査回路、  9・・・フンダクトホール
。 第  1  図 第  2  図 一秒り 第  3  図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)マトリクス状に配置された光電変換素子、光電変
    換素子の信号電荷を択一的に出力端子に供給するため光
    電変換素子に付属したスイッチ、およびこれらスイッチ
    を制御する水平走査回路および垂直走査回路から成る、
    固体撮像素子において、それぞれのスイッチが、直列の
    2つのゲートを有するMOS形トランジスタスイッチで
    あり、2つのゲートのうち一方は水平走査回路から制御
    され、かつ他方は垂直走査回路から制御され、水平走査
    回路と垂直走査回路から同時に制御された1つのスイッ
    チだけが光電変換素子の信号電荷を出力端子に供給する
    ことを特徴とする、固体撮像素子。
JP60241617A 1985-10-30 1985-10-30 固体撮像素子 Pending JPS62104074A (ja)

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