JPS62103843A - 垂直磁気記録材料 - Google Patents

垂直磁気記録材料

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Publication number
JPS62103843A
JPS62103843A JP24491885A JP24491885A JPS62103843A JP S62103843 A JPS62103843 A JP S62103843A JP 24491885 A JP24491885 A JP 24491885A JP 24491885 A JP24491885 A JP 24491885A JP S62103843 A JPS62103843 A JP S62103843A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
acid
magnetic material
treatment
voltage
magnetic
Prior art date
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Pending
Application number
JP24491885A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroyuki Nagao
博幸 長尾
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Pilot Corp
Original Assignee
Pilot Pen Co Ltd
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (発明の利用分野) 本発明はアルミニウム又はアルミニウム合金の陽極酸化
皮膜の微細孔に磁性体を析出させた垂直磁気記録材料に
関するものである。
(従来技術と問題点) この種の垂直磁気記録材料について、数多くの提案がな
されている。その中に、バリヤー層の調整処理がある。
これは、アルミニウム又はアルミニウム合金に一次の陽
極酸化処理で生成した陽極酸化皮膜では、個々の微細孔
の長さが均一でなく、微細孔に磁性体を析出した場合に
、微細孔ごとの磁性特性が均一にならないため、二次の
陽極酸化処理して個々の微細孔の長さを均一にする処理
である。しかし、この処理では、微細孔の底部は技別れ
現象を生じ、あたかも分離して成長した木の根のような
孔部を形成する。この孔部を含む底部に磁性体を析出し
た場合、底部における磁気異方性が悪く、特に微細孔の
全長と底部の長さ比が小さいときは、磁気異方性に対し
て影響が大きく、磁気異方性が悪くなり、即ち角型比が
落ちる。
(発明の目的) 本発明は、バリヤー層の調整処理により技別れ現象を生
じた微細孔の底部に6磁性体を析出させたときに生ずる
磁気異方性の悪さを除去することを目的とする。
(発明の構成) 本発明は、陽極酸化皮膜を生成したアルミニウム又はア
ルミニウム合金のバリヤー層の81処理後、陽極酸化皮
膜の微細孔において、底部に非磁性体を析出させ、その
非fn性体の上に、磁性体を析出させた、二重構造を有
する垂直磁気記録材料である。
本発明の特徴は、微細孔の底部に非磁性体を析出させて
磁気異方性を有しない非磁性部分とする。この非磁性部
分の上に、磁性体を析出させて磁性体の部分のみが磁気
異方性を有するので、角型比が向上する。
本発明におけるバリヤー層の調整処理は、−次の陽極酸
化処理で生成した陽極酸化皮膜を、例えば次のように処
理する。燐酸、硫酸などの無機酸、スルフォサリチル酸
、スルファミン酸などの有a酸の単独又は混酸、又は無
機酸と有機酸の混酸の約1〜500 g / lの酸性
液で、液温約−5〜50°C1直流電圧約10〜40V
、時間約1〜30分で、陽極酸化処理する。
非磁性体の析出処理は、錫、銅、亜鉛、モリブデン、銀
、金などの1つ又は2つ以上の塩を含有した約1〜30
0 g / lの水溶液で、液温約5〜50℃、交流電
圧約1〜40V、時間約5〜45分で、電解する。水溶
液に、グリセリン、クレゾールスルフォン酸などの有機
溶媒を添加してもよい。
磁性体の析出処理は、コバルト、ニッケル、鉄の1つ又
は2つ以上の塩を含有した約5〜300g/Iの水溶液
で、液温約5〜50℃、交流電圧約5〜30V、時間約
5〜120分で、電解する。水溶液に、金属塩と錯イオ
ンを形成する有機酸(例えば、酒石酸、グルコン酸、フ
マル酸、フタル酸)、クリセリン、クレゾールスルフォ
ン酸などの有機溶媒を添加してもよい。
バリヤー層の調整処理の前に又は後に、微細孔の孔径拡
大処理をして微細孔における磁性体の析出量を増大する
ことができる。
(発明の製造例) 製造例1 アルミニウム板(マグネシウム4%含有)を、40g/
lの蓚酸液(15℃)で直流電圧50V、6分間、陽極
酸化処理して陽極酸化皮膜を生成し、次いで、100g
/Iの燐酸液(30°C)で直流電圧50Vから20V
へ3.5分間で電圧を徐々に降下させて20Vで1分間
保持し、陽極酸化処理してバリヤー層の調整処理した。
このアルミニウム板を、硝酸銀10g/lの溶液(20
℃)で交流電圧9■、 分間、電解処理し、微細孔の底
部に銀を析出させた。次いで、硫酸第一鉄アンモニウム
100g/lの溶液(30”c )で交流電圧lIV、
30分間、電解処理し、銀のとに、鉄を析出させ、二重
構造を有する垂直磁気記録材料を得た。
製造例2 アルミニウム板(マグネシウム4%含有)を、30g/
Iの蓚酸液(20℃)で直流電圧48V、7分間、陽極
酸化処理して陽極酸化皮膜を生成し、次いで、100g
/lの燐酸液(30℃)で直流電圧48Vから25Vへ
3.5分間で電圧を徐々に降下させて25Vで2分間保
持し、陽極酸化処理してバリヤー層の調整処理した。
このアルミニウム1反を、モリフ′デン酸アンモニウム
100g/l、硝酸銀Log/Iの溶液(20℃)で交
流電圧10.5’l 1分間、電解処理し、微細孔の底
部にモリブデン−銀の合金を析出させた。次いで、硫酸
第一鉄100g/lの溶液(20℃)で交流電圧10V
、40分間、電解処理し、モリブデン−銀の合金の上に
、鉄を析出させ、二重構造を有する垂直磁気記録材料を
得た。
比較例1 製造例1において、銀を析出させる電解処理をせず、3
0分間、電解処理して鉄を析出させて、垂直磁気記録材
料を得た。
比較例2 製造例2において、モリブデン−銀の合金を析出させる
電解処理をせず、40分間、電解処理して鉄を析出させ
て、垂直磁気記録材料を得た。
製造例1、製造例2および比較例1、比較例2で得られ
た垂直磁気記録材料の磁気特性における(発明の効果) 本発明の垂直磁気記録材料は磁気特性における角型比が
すぐれており、有効な磁気材料となり得る。
【図面の簡単な説明】
第1図および第2図はそれぞれ製造例1および製造例2
で得られた垂直磁気記録材料のヒステリシス・ループ、
第3図および第4図はそれぞれ比較例1および比較例2
で得られた垂直磁気記録材料のヒステリシス・ループで
ある。 特許出願人 パイロット萬年筆株式会社第 1 図  
           第 2N第4図 手続補正書 昭和60年12月20日 1、事件の表示 昭和60年特許願第244918号 2、発明の名称 垂直磁気記録材料 3、補正をする者 事件との関係  特許出願人4、補
正命令の日付 昭和  年 月 日

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 陽極酸化皮膜を生成したアルミニウム又はアルミニウム
    合金のバリヤー層の調整処理後、陽極酸化皮膜の微細孔
    において、底部に非磁性体を析出させ、その非磁性体の
    上に、磁性体を析出させた垂直磁気記録材料。
JP24491885A 1985-10-31 1985-10-31 垂直磁気記録材料 Pending JPS62103843A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10048420A1 (de) * 2000-09-29 2002-04-18 Infineon Technologies Ag Verfahren zum Herstellen von integrierten Schaltungsanordnungen sowie zugehörige Schaltungsanordnungen, insbesondere Tunnelkontaktelemente

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10048420A1 (de) * 2000-09-29 2002-04-18 Infineon Technologies Ag Verfahren zum Herstellen von integrierten Schaltungsanordnungen sowie zugehörige Schaltungsanordnungen, insbesondere Tunnelkontaktelemente
US6864175B2 (en) 2000-09-29 2005-03-08 Infineon Technologies Ag Method for fabricating integrated circuit arrangements, and associated circuit arrangements, in particular tunnel contact elements

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