JPS62102972A - ポリシヤ定盤 - Google Patents
ポリシヤ定盤Info
- Publication number
- JPS62102972A JPS62102972A JP60239478A JP23947885A JPS62102972A JP S62102972 A JPS62102972 A JP S62102972A JP 60239478 A JP60239478 A JP 60239478A JP 23947885 A JP23947885 A JP 23947885A JP S62102972 A JPS62102972 A JP S62102972A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- surface plate
- polisher
- particles
- polishing
- powdery particles
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体や各種結晶材料、セラミックス、ガラ
ス等の研磨に使用するポリシャ定盤に関するものである
。
ス等の研磨に使用するポリシャ定盤に関するものである
。
従来、高精度の研磨に使用されているボリンヤとしては
、■不織布等樹脂系繊維を固めたもの、■ナイロン、テ
フロン樹脂板およびスズ、鉛、亜鉛等の軟質金属定盤が
ある。このうち■の布系ポリシャでは弾性率が小さく、
研磨中に被加工試料部がポリシャ中に沈み込み、被加工
試料の端部の研磨圧力が高くなって研磨初期に端部の選
択的研磨が進行し、端部に「だれ」が発生して試料面全
体として高い平面度に研磨できない欠点があった。
、■不織布等樹脂系繊維を固めたもの、■ナイロン、テ
フロン樹脂板およびスズ、鉛、亜鉛等の軟質金属定盤が
ある。このうち■の布系ポリシャでは弾性率が小さく、
研磨中に被加工試料部がポリシャ中に沈み込み、被加工
試料の端部の研磨圧力が高くなって研磨初期に端部の選
択的研磨が進行し、端部に「だれ」が発生して試料面全
体として高い平面度に研磨できない欠点があった。
この庭め、レンズ、プリズム等の光学部品、小形セラミ
ックス、結晶材料よりなる電子部品の高精度研磨には■
の高弾性材料が使用されつつある。
ックス、結晶材料よりなる電子部品の高精度研磨には■
の高弾性材料が使用されつつある。
ところが、■の材料は緻密質で非含水性であるため、こ
れを単に平面状に加工した定盤を使うと、ボリシング用
加工液および加工用粒子を定盤面に充分保持できず、被
加工面に効率よく粒子および加工液が作用しないので加
工能率が悪く、かつポリシャと被加工面の直接接触のだ
め研Δ痕が発生するという問題があった。このため、■
の材料をポリシャ定盤として使う場合には、ポリシャ定
盤表面に各種形態の溝入れをすることが必要条件となっ
ていた。しかし、この溝のピッチが粗いと、凸部が摩耗
して平坦になった場合に溝のない場合と同様の問題が生
ずるので、粗いピッチ（１＋ｕ＋前後）で深い溝の他、
０．１〜０．２ｒｎｍの細かいピッチの洩い溝を併用す
ることになるが、細かいピッチ部の凸部に摩耗が早く、
したがって細かい溝もすぐに彦くなるため、溝入れを頻
繁に行なう必要がおった。
れを単に平面状に加工した定盤を使うと、ボリシング用
加工液および加工用粒子を定盤面に充分保持できず、被
加工面に効率よく粒子および加工液が作用しないので加
工能率が悪く、かつポリシャと被加工面の直接接触のだ
め研Δ痕が発生するという問題があった。このため、■
の材料をポリシャ定盤として使う場合には、ポリシャ定
盤表面に各種形態の溝入れをすることが必要条件となっ
ていた。しかし、この溝のピッチが粗いと、凸部が摩耗
して平坦になった場合に溝のない場合と同様の問題が生
ずるので、粗いピッチ（１＋ｕ＋前後）で深い溝の他、
０．１〜０．２ｒｎｍの細かいピッチの洩い溝を併用す
ることになるが、細かいピッチ部の凸部に摩耗が早く、
したがって細かい溝もすぐに彦くなるため、溝入れを頻
繁に行なう必要がおった。
本発明は、樹脂または軟質金属の粉体（細径粒子）、切
屑または繊維状物の１種または２種以上を圧縮またはさ
らに低温焼結してポリシャ定盤としたものである。
屑または繊維状物の１種または２種以上を圧縮またはさ
らに低温焼結してポリシャ定盤としたものである。
素材が高弾性材料であるにもかかわらず、均一な気孔が
形成されることで、非含水性材質定盤に見掛は土の含水
性が生ずる。
形成されることで、非含水性材質定盤に見掛は土の含水
性が生ずる。
第１図は本発明の第一の実施例を示す加工作用部の断面
図であり、１はポリシャ定盤を示す。２は被加工部、３
はボリシング用加工液と粒子の混合剤（以後ポリシャ定
盤という）である。
図であり、１はポリシャ定盤を示す。２は被加工部、３
はボリシング用加工液と粒子の混合剤（以後ポリシャ定
盤という）である。
このポリシャ定盤１は、例えばアトマイズ法（溶融金属
を窒°素ガスまたは水の噴射口に注ぎ、急冷して粒子化
する方法）によりスズの球状粒子（粉体）を形成した後
、これを水素雰囲気中において１６０〜１９０℃で加熱
しながら５０〜１００ｇｆ−で押圧して形成する。第１
図において、１０１〜１０３はこのポリシャ定盤１を構
成するスズの粉体粒子であり、平均径は数１０μｍから
１００μｍ程度である。このように粉体を圧縮成形した
板から構成されるため、各粉体間に気孔部１２を含んで
いる。
を窒°素ガスまたは水の噴射口に注ぎ、急冷して粒子化
する方法）によりスズの球状粒子（粉体）を形成した後
、これを水素雰囲気中において１６０〜１９０℃で加熱
しながら５０〜１００ｇｆ−で押圧して形成する。第１
図において、１０１〜１０３はこのポリシャ定盤１を構
成するスズの粉体粒子であり、平均径は数１０μｍから
１００μｍ程度である。このように粉体を圧縮成形した
板から構成されるため、各粉体間に気孔部１２を含んで
いる。
このような構造であるため、例えばポリシャ定盤１を矢
印■の方向に、もしくは被加工物を矢印■の方向に相互
に摺動させるとき、気孔部１２に保持されたポリシャ定
盤３は被加工面とポリシャ定盤１との間のごくわずかな
すきまへ毛細管現象により流入し、加工作用部には常に
ポリシャ定盤が供給される。また、例えば粉体粒子１０
１のように部分的に摩耗が進行して小さな平坦部を有し
てきた場合にも、代って粉体粒子１０２の突起部が作用
し、また、１０３のように次の作用のために待機してい
る粒子もあり、見掛は上常に新鮮な細い溝を形成したと
同じような効果が生じ、高精度・高能率な研磨が可能と
なる。
印■の方向に、もしくは被加工物を矢印■の方向に相互
に摺動させるとき、気孔部１２に保持されたポリシャ定
盤３は被加工面とポリシャ定盤１との間のごくわずかな
すきまへ毛細管現象により流入し、加工作用部には常に
ポリシャ定盤が供給される。また、例えば粉体粒子１０
１のように部分的に摩耗が進行して小さな平坦部を有し
てきた場合にも、代って粉体粒子１０２の突起部が作用
し、また、１０３のように次の作用のために待機してい
る粒子もあり、見掛は上常に新鮮な細い溝を形成したと
同じような効果が生じ、高精度・高能率な研磨が可能と
なる。
本ポリシャ定盤によりＦｅｔ０３粒子を使′つてセラミ
ックスフェライトを研磨した結果、加工能率５〜１０μ
ｍ／ｈｒで、表面粗さＲｍａｘ Ｏ，０１μｍ以下、平
面度０．３μｍ／φ１００ ｍｒｐ、の研磨面が再現性
よく得られた。
ックスフェライトを研磨した結果、加工能率５〜１０μ
ｍ／ｈｒで、表面粗さＲｍａｘ Ｏ，０１μｍ以下、平
面度０．３μｍ／φ１００ ｍｒｐ、の研磨面が再現性
よく得られた。
第２図は本発明の第２の実施例を示す加工作用部の断面
図である。本実施例のポリシャ定盤１は、スズの繊維ま
たは切屑１１によって構成される。
図である。本実施例のポリシャ定盤１は、スズの繊維ま
たは切屑１１によって構成される。
このポリシャ定盤１は、例えば旋盤またはフライス盤に
よる切削によって形成された線径が数１０μｍから１０
０μｍ程度の切屑または繊維状物を冷間において５０〜
１００ ｘ９ ｆ ／ｄで押圧し、その後１８０〜２０
０℃で加熱しながら５０〜１００ｇｆ％−で押圧して形
成する。
よる切削によって形成された線径が数１０μｍから１０
０μｍ程度の切屑または繊維状物を冷間において５０〜
１００ ｘ９ ｆ ／ｄで押圧し、その後１８０〜２０
０℃で加熱しながら５０〜１００ｇｆ％−で押圧して形
成する。
このような構造であるため、ポリシャ定盤１と被加工物
２とを上述したと同様に相互に摺動させるとき、気孔部
１２に保持されたポリシャ定盤３が、常に加工作用部に
供給される。また繊維または切屑が見掛は上常に新鮮な
細い溝と溝との間にできた凸部のように作用するため、
高精度・高能率な研磨が可能になる。
２とを上述したと同様に相互に摺動させるとき、気孔部
１２に保持されたポリシャ定盤３が、常に加工作用部に
供給される。また繊維または切屑が見掛は上常に新鮮な
細い溝と溝との間にできた凸部のように作用するため、
高精度・高能率な研磨が可能になる。
゛以上、スズの粉体によって構成しだ例および繊維また
は切屑によって構成した例についてそれぞれ説明したが
、粉体と繊維または切屑を混合して圧縮または圧縮・焼
結して形成したポリシャ定盤も上述した各実施例と同様
の効果を有する。またこのとき粉体と繊維または切屑と
が同一材質でなく、例えば一方が樹脂、他方が軟質金属
というように相互に異なる材質を混合したものでもよい
。
は切屑によって構成した例についてそれぞれ説明したが
、粉体と繊維または切屑を混合して圧縮または圧縮・焼
結して形成したポリシャ定盤も上述した各実施例と同様
の効果を有する。またこのとき粉体と繊維または切屑と
が同一材質でなく、例えば一方が樹脂、他方が軟質金属
というように相互に異なる材質を混合したものでもよい
。
軟質金属としては、スズの他にも例えば鉛、亜鉛等を用
いることができる。また樹脂としては例えばナイロン、
テフロン、塩化ビニル等の硬質樹脂が用いられる。もち
ろん、第１図および第２図の実施例のように粉体または
切屑もしくは繊維状物のいずれか１種の形態のもののみ
で構成する場合にも、上述したように異なる材質を混合
して用いてもよい。
いることができる。また樹脂としては例えばナイロン、
テフロン、塩化ビニル等の硬質樹脂が用いられる。もち
ろん、第１図および第２図の実施例のように粉体または
切屑もしくは繊維状物のいずれか１種の形態のもののみ
で構成する場合にも、上述したように異なる材質を混合
して用いてもよい。
以上説明したように本発明によれば、樹脂または軟質金
属の繊維、切屑、粉体を圧縮して成形した板でポリシャ
定盤を作成することにより、本来非含水性の材料である
にかかわらず、従来の定盤のようにそれらの材質の母材
から作成された定盤と異なって、気孔の存在から見掛は
上台水性を示すため、従来ボリシング剤を被加工面に常
に作用させるために定盤面に施さなければならなかった
溝入れ等の途中作業が必要でなくなり、研磨作業の継続
性が保ち得て、効率よく、かつ精度・品質ともにすぐれ
た研磨を行なうことができる。
属の繊維、切屑、粉体を圧縮して成形した板でポリシャ
定盤を作成することにより、本来非含水性の材料である
にかかわらず、従来の定盤のようにそれらの材質の母材
から作成された定盤と異なって、気孔の存在から見掛は
上台水性を示すため、従来ボリシング剤を被加工面に常
に作用させるために定盤面に施さなければならなかった
溝入れ等の途中作業が必要でなくなり、研磨作業の継続
性が保ち得て、効率よく、かつ精度・品質ともにすぐれ
た研磨を行なうことができる。
第１図は本発明の一実施例を示す加工作用部の断面図、
第２図は本発明の他の実施例を示す加工作用部の断面図
である。 １・・・・ポリシャ定盤、１１・・―・ポリシャ定盤を
構成する繊維または切屑、１２・・・・気孔部、１０１
、１０２ 、１０３・φ・舎ポリシャ定盤を構成する
粉体粒子。 特許出願人 日本電信電話株式会社 代 理 人 山 川 政 樹（ほか１名）第１図 第２図
第２図は本発明の他の実施例を示す加工作用部の断面図
である。 １・・・・ポリシャ定盤、１１・・―・ポリシャ定盤を
構成する繊維または切屑、１２・・・・気孔部、１０１
、１０２ 、１０３・φ・舎ポリシャ定盤を構成する
粉体粒子。 特許出願人 日本電信電話株式会社 代 理 人 山 川 政 樹（ほか１名）第１図 第２図
Claims (1)
- 樹脂または軟質金属の粉体、切屑または繊維状物の少な
くとも１種を圧縮または圧縮および低温焼結してなるポ
リシヤ定盤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60239478A JPS62102972A (ja) | 1985-10-28 | 1985-10-28 | ポリシヤ定盤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60239478A JPS62102972A (ja) | 1985-10-28 | 1985-10-28 | ポリシヤ定盤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62102972A true JPS62102972A (ja) | 1987-05-13 |
Family
ID=17045368
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60239478A Pending JPS62102972A (ja) | 1985-10-28 | 1985-10-28 | ポリシヤ定盤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62102972A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002009025A (ja) * | 2000-06-21 | 2002-01-11 | Toray Ind Inc | 研磨パッド |
| JP2015042427A (ja) * | 2013-08-26 | 2015-03-05 | 学校法人立命館 | 研磨工具 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS499792A (ja) * | 1972-05-26 | 1974-01-28 | ||
| JPS4960087A (ja) * | 1972-10-14 | 1974-06-11 |
-
1985
- 1985-10-28 JP JP60239478A patent/JPS62102972A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS499792A (ja) * | 1972-05-26 | 1974-01-28 | ||
| JPS4960087A (ja) * | 1972-10-14 | 1974-06-11 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002009025A (ja) * | 2000-06-21 | 2002-01-11 | Toray Ind Inc | 研磨パッド |
| JP2015042427A (ja) * | 2013-08-26 | 2015-03-05 | 学校法人立命館 | 研磨工具 |
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