JPS6190867A - ウェーハの研磨方法 - Google Patents

ウェーハの研磨方法

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JPS6190867A
JPS6190867A JP59209291A JP20929184A JPS6190867A JP S6190867 A JPS6190867 A JP S6190867A JP 59209291 A JP59209291 A JP 59209291A JP 20929184 A JP20929184 A JP 20929184A JP S6190867 A JPS6190867 A JP S6190867A
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JP
Japan
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surface plate
low speed
carrier
speed
wafer
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JP59209291A
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Koji Yamaga
山賀 公司
Toshio Miyashita
宮下 利雄
Yukio Ogiwara
幸雄 荻原
Tomoyuki Takeuchi
竹内 知之
Takeshi Tanaka
健 田中
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Naoetsu Electronics Co Ltd
Shin Etsu Engineering Co Ltd
Original Assignee
Naoetsu Electronics Co Ltd
Shin Etsu Engineering Co Ltd
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  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) □ 本発明は半導体ウェーハ、磁気バブルメモリー用G
GG (ガリウム−ガドリニウム−ガーネット)ウェー
ハ、ガラスウェーハ、セラミックスウェーハ等のウェー
ハを研摩するウェーハ用ラップ機の自動ラップシステム
にI!Iする。
(従来の技術) 従来のウェーハ用ラップ機は上定盤、下定盤。
キレリア、前記三部材の回転駆動手段、土足り3の昇降
手段、上定盤の位同検出手段、逆圧手段、定寸装置、砥
粒スラリー供給手段及びシャワー手段を有するが、それ
ら各手段を作動させる工程操作、例えば砥粒スラリーの
供給操作、駆動手段の起動停止操作、上定盤の上界操作
、シャワー噴出操作などはスイッチ又はボリューム操作
を手動によるところが多く、とくにω1摩工程の開始以
後シャワー手段が終J”Jるまでの間でも数個のスイッ
チ又はポリコームを手動操作しなりればならない。
しかるに上記従来システムにおいては一人の作業者が扱
い得るラップ機には限度があり、それ以上扱い台数を増
ヤ)すごとは不可能であり、生産性に劣る不具合がある
とともに操作タイミングの早遅ににっ′CつJ−ハを汚
jOするなど品質低下の原因となるために作業に熟練を
必要としていた。
(発明の効果) 本発明は断る従来ラップ様の不具合を解消すべく、ラッ
プシスデムの全工程又は作業性に影響の少ない一部を除
く全工程を自動化して熟練を要せず、しかも作業者−人
の扱い台数を増やし生産性を高めるとともに品質の維持
を図り歩留りを改善し得るウェーハ用ラップ機を提供す
ることを目的とする。
(発明の蒜木的構成) 斯る本発明の自動ラップシステムは、1定5a。
下定盤、キャリア、前記三部材の回転駆動手段。
上定盤の界降手段、上定盤の位置検出手段、逆圧手段、
定寸装置、砥粒スラリー供給丁段及びシャワー手段を有
し、自動スイッチのONに、Jコり以下の工程、すなわ
ち、 ■ スタート信号により上定盤が下降し、■ 土足グに
の着地後に、 ((2)−1)砥粒スラリーが供給され、((2)−2
)上下画定al!及びキVIJアが低速回転で駆動され
、逆圧タイマーがONし、■ 上下両定盤及びキャリア
が徐々に高速回転に移行しながら逆圧タイマーがOFF
となり、■ 定寸装置の定寸検知信号の出ノjにより、
((4)−1)前記駆動手段が停止し、((4)−’2
 ) Ii[J粒スラリーの供給が停止し、((4)−
3)上定盤が上昇を開始し、((4)−4)下定盤及び
キャリアが低速回転し、((4)−5)シャワー手段が
所定時間作動で−る。
■ 前記下定盤及びギヤリアの回転が停止するとともに
シャワー手段が停止する、 工程を含む自動動作をすることを特徴とする。
上記工程は必須であるが、該工程間にさらに他の工程を
加えること、例えば、上定盤とその駆動手段とが接離J
゛る(j11成のラップ機にあっては、両者の回転伝達
部を自動的又は手動によって係1B2させる工程、或い
は前記工程■中に砥粒スラリーを増Mさせる工程を加え
るなどの変更は任意である。
又、上記上定盤を下降させる工程■は上定盤を着地まで
定速で下降させる動作、あるいは1定ΩKを急下降さけ
その途中より緩下降させて着地さける動作の何れどする
ことも自由であるが、1!2石の方が作業性及び精麿に
優れ好ましい。
(実施例) 本発明の実施例を図面に説明ずれば、第1図は本発明で
使用するラップ機の全体正面図を示し、(A)はラップ
機本体部、(B)は操作盤であり、この操作盤(B)に
本体部(A)各部の動作タイミングを制御づ゛ろ制御部
(B1)を内蔵するとともにスフ−1へスイッチその他
の入力部材を備えた操作部(B2)を右づる(本体部各
部を起動、停止させる手動スイッチを設けてJ5 <こ
とは自由である)a ラップ機本体部(Δ)はその概略n面図を第2図に示し
、図中(1)(2)は上下一対の環状ラップ定盤であっ
て、(1)が上定盤、(2)が下定盤であり、(3)は
上下両定盤間に配置される多数個のウェーハ(4)を保
持する複数個のキャリア、(5)はサンギア、(6)は
インターナルギア、(7)(8)<9)(10)は前記
1定”W (1)、下足1(2>、サンギア(5)、イ
ンターナルギア(6)を回転させるrl動軸であり、駆
動源(図示せず)【こより夫々独立して回転され、前記
キレリア(3)はサンギア(5)及びインターナルギア
(6)により上下両定盤(1)(2)間で遊星運動する
又、(11)はエアー回路(12)を(イ1)え(第3
図)、下定盤(1)を胃降動さゼる工7−シリング、(
13)は近接スイッチ等により上定盤(1)の下降位置
を検出する位置センサー、(14)は前記エアー回路(
12)に設けた逆圧タイマー、(15)は定寸装;ごI
、(16)は砥粒スラリーを供給づ−るポンプであって
、該ポンプより供給される砥粒スラリーは環状路(17
)に入り、送入ホース(19)を通って上下両定盤く1
)(2)間に流下する。さらに、(20)は電磁バルブ
(21) 、送水ホース(22)を介してキャリア〈3
)方向に向り突出づ“るシャワー、(23)は上定盤(
1)と駆動軸(7)とを半径方向に係脱させるフックで
あり、該フックの係合時に駆動INI (7)の回転を
上定盤(1)に伝達せしめる。このフック(23)の係
脱動作はマグネット等の作動によって自動的に行なう方
式、あるいは作業者の手動操作による方式の何れであっ
てもよい。
上記エアーシリンダ(11)を駆動させるエアー回路(
12)は第3図に示す如く、シリンダ(11)の下降側
と上界側とに切換弁(SVI)(SV2)を介して空気
分配器(24)へ通じる送気路(25)  (26)を
接続づ゛るとともに送気路(25)には排気弁(SV4
)を接続し、送気路(26)I、ニー 1.LiJl気
弁(S V 3 ) ヲI!2Bする。又、送気路(2
6〉には逆止弁(27) 、逆辻調′P!機(28)、
逆圧弁(SV5)を介して分配器(24)へ通じる逆圧
路(26’)を接続し、該逆圧路に排気弁(SV6)を
接続する。上記弁(SVI)〜(SV5)は電磁弁テア
ル。
排気弁(SV3)(SV4)及び逆圧弁(SV5)には
逆圧タイマー(14)を設け、該タイマーがONしたと
ぎに前記弁(SV3)(SV4)及び(SV5)を■1
じた状態に保持して設定時間のあいだシリンダ(11)
を一定lfのまま均衡させるようにする。
位置センサー(13)は上定盤(1)が上限位置から着
地位置(ウェーハに接触する位〜)までの間の所定位置
に下降した時点を検出して1r動するもので、このセン
サー(13)の作動により上定盤(1)が急下降から緩
下降に変るように前記エアー回路(12)を動作さぜる
ようにする。
定寸装置(15)は上下両定盤(1)(2)の間隔を検
出するセンサー(1!ia)、上定盤(1)に固定され
下定盤(2)の特定位置を検出するセンサー(15b)
、下定盤(2)の特定位置を設定する位置信号発信器(
15c)、前記センサー・ (15a)、(15b)か
ら得られる電気的出力信号を送信J’る伝達装置(15
d) (15e) (15f)及び該伝達装置にり送信
された信号を補正処理してウェーハ(4)の厚みを0出
するコンピュータ(15(+)からなる。
上記定寸装置(15)によりウェーハ(4)が目標値よ
り一定値だけ大きな厚み(直前寸法)に達した時点を検
出して直前信号(P)を出力づるどと乙にウェーハ(4
)が目標値の厚み(目標寸法)に達した時点を検出して
終了信号(Q)を出力する。
スラリーポンプ(16)は供給量を可変自在としたポン
プであり、前記定寸装置(15)の直前信号(P)によ
り砥粒スラリーを増電(例えば2(8)させるようにす
る。
以上説明した本発明システムのブロック図を第5図に示
す。
而して、本発明システムの動作工程を第6図により説明
すれば、土足aに(1)が上限位置にある状態で、下定
盤(2)上のキャリア(3)内に夫々つL−ハ(4)(
4)・・・を供給配列させた後に、操作盤(B)の操作
部(B2)に備えたスタートスイッチをONさせること
により以下の工程が自動的に動作する。
工程■: 上定盤(1)の下降!11J作上定盤(1)
はエアーシリンダ(11)によ゛り下降するが該シリン
ダ(11)を作動させるエアー回路(12)の動作と土
足aH(1)の位置関係を第4図に示す。
すなわち、工、アー回路(12)の切換弁(SVI)が
開いて、上定盤(1)は上限位置より急下降しく■−1
)、その下降途中で上定盤(1)が位置センサー(・1
3)より検出されたところで該検出信号により、排気弁
(SV3)(SV4)及び逆圧弁(SV5)が開いて上
定盤(1)は緩F降に切換わる(■−2)。
■稈■° : フック掛は動作 上定盤(1)が緩下降ケる工程(■−1)の途中で、フ
ック(23)が駆動@(7)に係着して上定盤(1)の
回転を可能ならしめる。
■程■゛′:  土足W(1)の着地動作緩下降する土
足frA (1)とウェーハ(4)とが接触するタイミ
ングが制御部(B1)のシーケンサにより検出されると
その検出信号により次工程に進む。
■程■: −次研削動作 ((2)−1): スラリーポンプ(16)が回転して
砥粒スラリーを環状路(17)へ送り込むとともに送入
ホース(19)を介し上下両定盤(1)(2)間に供給
する。
((2)−2): 駆動軸(7)(8)(9)(10)
が低速回転して上下両定盤(1)(2>及びキャリア(
3)を低速で回転させるとともに逆圧ティマー(14)
がONとなり、エアー回X3 (12) ノ弁(SV3
)(SV=1.)及び(SV5)を閉じた状態にし土足
fj?(1)を定位置で一定圧をかけながら低速回転さ
せる。
工程■: 二次研削動作 逆圧ティマー(14)が設定時間に間近くなると駆動軸
(7)(8)(9)(10)が徐々に高速回転に移行し
ながら逆圧ティマー(14)がOFFとなる。
逆圧ティマー<14)のOFFによって、エアー回路(
12)の排気弁(SV6)が聞いて逆圧扱けとなり、上
定盤(1)が8i速回転しながらゆるやかに下降してウ
ェーハ(4)(4)・・・を研削する。
■程■′ : 砥粒スラリーの増量動作前記工程■が進
行して定寸装置(15)から直前信号(P)が出力づる
と、スラリーポンプ(1G)の回転が増配して砥粒スラ
リーの供給を、増量させる。
■程■:  1lIl削終了動作 前記工程■′が進行Lノて定寸装置(15)が終了信号
(Q)を出力すると次の動作を丈る。
((4)−1): 駆動ll1lI+ (7)’ (8
)  (9)  <10)が停止して上下画定1(1)
(2>及びキャリア(3)の回転を停める。
((4)−2): スラリーポンプ(16)の回転が停
止して砥粒スラリーの供給を停める。
((4)−3): エアー回路(12)の弁(SV3)
(SV4)及び(SV5)が聞きエアーシリンダ(11
)に逆圧をかけながら上定盤(1)の上界を開始し、上
定盤(1)が着地位置に達したところにより切 換弁(SV2)が開いて上定盤(1)が急上貨する(第
4図)。
((4)−4): 前記上定盤(1)の1臂開始ど共に
不定’J3 (2)及びキャリア(3)が低速回転し、 ((4)−5): 上定盤(1)が上方の所定位置に達
したところで電磁バルブ(21)か聞いてシャワー(2
0)J:り水噴射しウェーハ(4)(4)・・・を洗浄
する。
■稈■: ■稈終了動作 前記工程((4)−5)が所定時間経過した後に下定盤
(2)及びキャリア(3)がf’、”止するとともに電
磁弁(21)が閉じて水n、r+射を停止する。
これにより工程1サイクルが完了し、作業?はキャリア
(3)よりウェーハ(4)(4)・・・を回収し、新た
なウェーハを配給して次のサイクルを開始する。
尚、上記実施例において、エアー回路(12)の逆圧路
(2f3’ )に排二〜弁(SV6)を設(づ、逆圧タ
イマー(14)のOF F後に前記rJl気弁(SV6
)を開いて逆圧扱【ノするようにしたので、工程■で逆
圧タイマーのo 「r二部t’iにJ3GJる逆圧の増
加(上定盤のうき上がり)を防さ゛、ウェーハの飛び出
しを防止Jることがでさ゛るとともに工f?■の上定盤
(1)の下r1速1哀(v2)と工f5′(■−2)の
下降速度(Vl)とを独立させることがC″さる結果、
両者の下降、速度をVl >V2どなしt′:iて下降
時Rilの短縮を図ることができる。
又、■程■と■との間に砥粒スラリーを憎口させる前記
工程■′を介在させたので、つ1−ハの汚れやキズの発
生を防止して仕切り品質を向上させることができる。
(効果) 叙上の如く描成した本発明によれば、キャリアにウェー
ハを配給した後、自動スイッチをONさせるだ番プで自
動研削の全工程又は一部を除く全工程をは械的自動化す
ることができ、したがって作業者に熟練を必要とけず、
しかも作業者−人の扱い台数を増やして生産性を高める
ことができる。
又、研削終了工程■において、下定盤及びキャリアを低
速回転させながら土足5’Aを上昇さ「、且つシマ・ワ
一手段によりつI−八を洗rpするJ:うにしたので、
ウェーハの汚れヤJ下足?!3のます門跡の付着を防止
し、ウェーハの品nの維持を図って歩留りを改i(する
ことができる。
依って所期の目的を達成し1qる。
【図面の簡単な説明】
第1図はラップ機の正面図、第2図はラップ機本体部の
概略断面正面図、第3図はエアーシリンダのエア回路図
、第4図は下定盤の昇ll?動作とエアー回路の弁動作
との関係を示すタイジングチ1r−ト、第5図はシスデ
°ムのブロック図、第6図はシステムの動作工程を示寸
フローチャートである。 図中、(1)は上定盤、(2)は下定盤、(3)はキャ
リア、(4)番、1つ1〜ハ、(5)はナンギア、(6
)はインターナルギア、(7)(8)(9)(10)は
駆動軸、(11)はエアーシリンダ、(12)はエアー
回路、(13)は位置センサー、(14)は逆圧タイマ
ー、(15)は定寸装置、(16)はポンプ、(20)
はシレワーである。 特許出願人     直江津電子工業株式会社1・y訂
出願人     信越エンジニアリング株式会社

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 上定盤,下定盤,キャリア,前記三部材の回転駆動手段
    ,上定盤の昇降手段,上定盤の位置検出手段,逆圧手段
    ,定寸装置,砥粒スラリー供給手段及びシャワー手段を
    有し、自動スイッチのONにより以下の工程を含む自動
    動作をするウエーハ用ラップ機の自動ラップシステム。 (1)スタート信号により上定盤が下降し、 (2)上定盤の着地後に、 ((2)−1)砥粒スラリーが供給され、 ((2)−2)上下両定盤及びキヤリアが低速回転で駆
    動され、逆圧タイマーがONし、 (3)上下両定盤及びキャリアが徐々に高速回転に移行
    しながら逆圧タイマーがOFFとなり、 (4)定寸装置の定寸検知信号の出力により、((4)
    −1)前記駆動手段が停止し、 ((4)−2)砥粒スラリーの供給が停止し、((4)
    −3)上定盤が上昇を開始し、 ((4)−4)下定盤及びキャリアが低速回転し、((
    4)−5)シャワー手段が所定時間作動する。 (5)前記下定盤及びキャリアの回転が停止するととも
    にシャワー手段が停止する。
JP59209291A 1984-10-05 1984-10-05 ウェーハの研磨方法 Granted JPS6190867A (ja)

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JPH0225748B2 JPH0225748B2 (ja) 1990-06-05

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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4894289U (ja) * 1972-02-12 1973-11-10
JPS5743738A (en) * 1980-08-26 1982-03-11 Koga Tadashi Non-deashing microscopic wafer polishing machine of hard tissue
JPS5766860A (en) * 1980-10-14 1982-04-23 Supiide Fuamu Kk Abrasive liquid selector device

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