JPS6184893A - 銀スル−ホ−ルプリント基板 - Google Patents
銀スル−ホ−ルプリント基板Info
- Publication number
- JPS6184893A JPS6184893A JP20618884A JP20618884A JPS6184893A JP S6184893 A JPS6184893 A JP S6184893A JP 20618884 A JP20618884 A JP 20618884A JP 20618884 A JP20618884 A JP 20618884A JP S6184893 A JPS6184893 A JP S6184893A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- silver
- hole
- printed circuit
- circuit board
- silver paste
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は各種の電子機器に利用される銀スルーホールプ
リント基板に関する。
リント基板に関する。
一般にプリント基板の表裏両面に形成された導体パター
ンを電気的だ接続するためのスルーホールとして、従来
より無電解メッキ及び電解メッキによるスルーホールが
用いられていたが、最近これらのメッキによるスルーホ
ールに代わる安価なスルーホールとして銀ペースト印刷
による所謂銀スルーホールが多く使用されてきている。
ンを電気的だ接続するためのスルーホールとして、従来
より無電解メッキ及び電解メッキによるスルーホールが
用いられていたが、最近これらのメッキによるスルーホ
ールに代わる安価なスルーホールとして銀ペースト印刷
による所謂銀スルーホールが多く使用されてきている。
第２図はこのような銀スルーホールを有する従来の銀ス
ルーホールプリント基板を示す一部分平面図、第３図は
第２図のＢ−Ｂ線断面図で、図において１は絶縁基板、
２ａｙ２ｂは該絶縁基板１の表面に形成された銅箔によ
る導体パターン、２ｃは絶縁基板１の裏面に形成された
銅箔による導体パターン、３は絶縁基板１及び導体パタ
ーン２ａｔ２ｃＶｃあけられた孔、４は該孔３の部分に
印刷されることによりスルーホールを形成する銀ペース
ト、５はこれらを覆う保護絶縁層であり、この構成にお
いて銀ペースト４は前記孔３周囲における導体パターン
２ａ、２ｃの外径より大きい径で印刷されている。
ルーホールプリント基板を示す一部分平面図、第３図は
第２図のＢ−Ｂ線断面図で、図において１は絶縁基板、
２ａｙ２ｂは該絶縁基板１の表面に形成された銅箔によ
る導体パターン、２ｃは絶縁基板１の裏面に形成された
銅箔による導体パターン、３は絶縁基板１及び導体パタ
ーン２ａｔ２ｃＶｃあけられた孔、４は該孔３の部分に
印刷されることによりスルーホールを形成する銀ペース
ト、５はこれらを覆う保護絶縁層であり、この構成にお
いて銀ペースト４は前記孔３周囲における導体パターン
２ａ、２ｃの外径より大きい径で印刷されている。
ところで、銀ペースト４に含まれる銀は、高湿雰囲気中
に置かれると溶解、結晶化して絶縁基板１上に針状に成
長する所謂マイグレーション現象を生じることが知られ
ておりこのマイグレーション現象はいずれの金属におい
ても見られるが、銀の場合は特に著るしい。
に置かれると溶解、結晶化して絶縁基板１上に針状に成
長する所謂マイグレーション現象を生じることが知られ
ておりこのマイグレーション現象はいずれの金属におい
ても見られるが、銀の場合は特に著るしい。
また、マイグレーションの成長速度は、温度。
湿度、基板の絶縁抵抗、導体パターン間の電圧等によっ
て変るが、低価格志向の銀スルーホールプリント基板に
おいては、絶縁基板１としてフェノール系樹脂が使用さ
れ、このフェノール系樹脂はエポキシ系樹脂に比べて絶
縁抵抗が低く、かつ湿度による抵抗の低下も大きいので
、マイグレーションの成長速度も速い。
て変るが、低価格志向の銀スルーホールプリント基板に
おいては、絶縁基板１としてフェノール系樹脂が使用さ
れ、このフェノール系樹脂はエポキシ系樹脂に比べて絶
縁抵抗が低く、かつ湿度による抵抗の低下も大きいので
、マイグレーションの成長速度も速い。
従って、従来の銀スルーホールプリント基板では、銀ペ
ースト４におけるマイグレーションの成長を抑えるため
に、保護絶縁層５をオーバーコートしているが、ピンホ
ールや絶縁基板１との間のわずかな密着不良部を通じて
マイグレーションは成長し、しかも上述したように孔３
の周囲における導体パターン２ａ、２ｃの外径より大き
い径で銀ペースト４が印刷されている構造っまシ銀ペー
スト３が絶縁基板１上にはみ出している構造であると、
例えば導体パターン２ａとこれに隣接する導体パターン
２ｂとの間に電圧が印加さ九た場合銀ヘースト４に電界
が生じ、これによりマイグレーションの成長速度が著る
しく促進されてしまい、その結果隣接する導体パターン
２ａ 、２ｂが短絡事故を起す等の問題があった。
ースト４におけるマイグレーションの成長を抑えるため
に、保護絶縁層５をオーバーコートしているが、ピンホ
ールや絶縁基板１との間のわずかな密着不良部を通じて
マイグレーションは成長し、しかも上述したように孔３
の周囲における導体パターン２ａ、２ｃの外径より大き
い径で銀ペースト４が印刷されている構造っまシ銀ペー
スト３が絶縁基板１上にはみ出している構造であると、
例えば導体パターン２ａとこれに隣接する導体パターン
２ｂとの間に電圧が印加さ九た場合銀ヘースト４に電界
が生じ、これによりマイグレーションの成長速度が著る
しく促進されてしまい、その結果隣接する導体パターン
２ａ 、２ｂが短絡事故を起す等の問題があった。
本発明はこのような問題を解決するためになされたもの
で、銀ペーストのマイグレーションに起因する導体パタ
ーンの短絡事故を防止し得る銀スルーホールプリント基
板を実現することを目的とするものである。
で、銀ペーストのマイグレーションに起因する導体パタ
ーンの短絡事故を防止し得る銀スルーホールプリント基
板を実現することを目的とするものである。
上述した目的を達成するため、本発明は絶縁基板に設け
た孔の周囲における導体パターンの外径よりも小さい径
で、該孔の部分に銀ペーストを印刷してスルーホールを
形成したものである。
た孔の周囲における導体パターンの外径よりも小さい径
で、該孔の部分に銀ペーストを印刷してスルーホールを
形成したものである。
上述した手段によれば、銀ペーストが絶縁基板上にはみ
出さなくなり、そのため銀ペーストが設けられた導体パ
ターンとこれに隣接された導体パターンとの間に電圧が
印加されても、銀ペーストには直接電界が生じなくなり
、マイグレーションの成長速度を実用上問題にならない
程度とすることができる。
出さなくなり、そのため銀ペーストが設けられた導体パ
ターンとこれに隣接された導体パターンとの間に電圧が
印加されても、銀ペーストには直接電界が生じなくなり
、マイグレーションの成長速度を実用上問題にならない
程度とすることができる。
以下図面を参照して実施例を説明する。
第１図は本発明による銀スルーホールプリント基板の一
実施例を示す一部分平面図、第４図は第１図のＡ−Ａ線
断面図で、図において１は絶縁基板、２ａ、２ｂｔ２ｃ
は銅箔による導体パターン、３はスルーホール用の孔、
４ハ銀ヘースト、５は保護絶縁層であり、これらは第２
図及び第３図のものと同等であるが、本発明の銀スルー
ホールプリント基板は孔３の周囲における導体パターン
２ａ、２ｂの外径より小さい径で銀ペースト４を印刷し
てスルーホールを形成したものである。つまシ、孔３周
囲における導体パターン２ａｔ２ｂの外側にはみ出さな
いように銀ペースト４を孔３に印刷した構成としたもの
である。
実施例を示す一部分平面図、第４図は第１図のＡ−Ａ線
断面図で、図において１は絶縁基板、２ａ、２ｂｔ２ｃ
は銅箔による導体パターン、３はスルーホール用の孔、
４ハ銀ヘースト、５は保護絶縁層であり、これらは第２
図及び第３図のものと同等であるが、本発明の銀スルー
ホールプリント基板は孔３の周囲における導体パターン
２ａ、２ｂの外径より小さい径で銀ペースト４を印刷し
てスルーホールを形成したものである。つまシ、孔３周
囲における導体パターン２ａｔ２ｂの外側にはみ出さな
いように銀ペースト４を孔３に印刷した構成としたもの
である。
以上の構成によれば、銀ペースト４が絶縁基板１上には
み出さ、ないため、銀ペースト４が印刷された導体パタ
ーン２ａとこれに隣接する導体パターン２ｂとの間に電
圧が印加されても、銀ペースト４に直接電界が生じるこ
とがなくなり、電界は銀ペースト４の印刷径より径の大
きい導体パターン２ａに生じるため、銀ペースト４に含
まれる銀に生じるマイグレーションの成長速度を実用上
問題にならない程度に抑えることができる。
み出さ、ないため、銀ペースト４が印刷された導体パタ
ーン２ａとこれに隣接する導体パターン２ｂとの間に電
圧が印加されても、銀ペースト４に直接電界が生じるこ
とがなくなり、電界は銀ペースト４の印刷径より径の大
きい導体パターン２ａに生じるため、銀ペースト４に含
まれる銀に生じるマイグレーションの成長速度を実用上
問題にならない程度に抑えることができる。
ここで、導体パターン２ ａ ｙ ２ ｂは銅箔により
形成されており、電圧が印加されることでマイグレーシ
ョンの成長速度が速くなるが、元来銅は銀のマイグレー
ションの成長速度よりはるかに遅いので問題はない。
形成されており、電圧が印加されることでマイグレーシ
ョンの成長速度が速くなるが、元来銅は銀のマイグレー
ションの成長速度よりはるかに遅いので問題はない。
熱論これらのことは、絶縁基板１の裏面に形成された導
体パターン２ｃとこれに隣接する導体パターンについて
も同じである。
体パターン２ｃとこれに隣接する導体パターンについて
も同じである。
尚、上述した実施例では孔３周囲における導体パターン
２ａ 、２ｃの形状を円形として図示しているが、これ
に限られるものではなく、他の任意の形状であってもよ
い。
２ａ 、２ｃの形状を円形として図示しているが、これ
に限られるものではなく、他の任意の形状であってもよ
い。
以上説明したように本発明は、スルーホール用の孔の周
囲における導体パターンの径よシ小さい径で銀ペースト
を前記の孔の部分に印刷することにより、銀ペーストが
導体パターンの外側へはみ出さないようにしているため
、銀ペーストが印刷された導体パターンとこれに隣接す
る導体パターンとの間に電圧が印加されても、従来のよ
うに銀ペーストに直接電界が発生せず、これにより銀ペ
ーストに含まれる銀のマイグレーションの成長速度を実
用上問題にならない程度に抑えることができるので、マ
イグレーションの成長に起因する導体パターン間の短絡
事故等を防止できるという効果が得られる。
囲における導体パターンの径よシ小さい径で銀ペースト
を前記の孔の部分に印刷することにより、銀ペーストが
導体パターンの外側へはみ出さないようにしているため
、銀ペーストが印刷された導体パターンとこれに隣接す
る導体パターンとの間に電圧が印加されても、従来のよ
うに銀ペーストに直接電界が発生せず、これにより銀ペ
ーストに含まれる銀のマイグレーションの成長速度を実
用上問題にならない程度に抑えることができるので、マ
イグレーションの成長に起因する導体パターン間の短絡
事故等を防止できるという効果が得られる。
第１図は本発明による銀スルーホールプリント基板の一
実施例を示す一部分平面図、第２図は従来の銀スルーホ
ールプリント基板を示す一部分平面図、第３図はそのＢ
−Ｂ線断面図、第４図は第１図のＡ−Ａ線断面図である
。 １：絶縁基板 ２ ａ ｙ ２ ｂ ｐ ２ ｃ 、：
導体パターン ３：孔 ４：銀ペースト ５：保護絶縁
層特許 出 願人 沖電気工業株式会社代理人 弁
理士 金 倉 喬 二＠ １− 噛 ２−
実施例を示す一部分平面図、第２図は従来の銀スルーホ
ールプリント基板を示す一部分平面図、第３図はそのＢ
−Ｂ線断面図、第４図は第１図のＡ−Ａ線断面図である
。 １：絶縁基板 ２ ａ ｙ ２ ｂ ｐ ２ ｃ 、：
導体パターン ３：孔 ４：銀ペースト ５：保護絶縁
層特許 出 願人 沖電気工業株式会社代理人 弁
理士 金 倉 喬 二＠ １− 噛 ２−
Claims (1)
- １、表裏面に導体パターンを有する絶縁基板に孔を設け
、該孔の部分に銀ペーストを印刷してスルーホールを形
成する銀スルーホールプリント基板において、銀ペース
トの印刷径を孔周囲における導体パターンの径より小さ
い径としたことを特徴とする銀スルーホールプリント基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20618884A JPS6184893A (ja) | 1984-10-03 | 1984-10-03 | 銀スル−ホ−ルプリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20618884A JPS6184893A (ja) | 1984-10-03 | 1984-10-03 | 銀スル−ホ−ルプリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6184893A true JPS6184893A (ja) | 1986-04-30 |
Family
ID=16519266
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20618884A Pending JPS6184893A (ja) | 1984-10-03 | 1984-10-03 | 銀スル−ホ−ルプリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6184893A (ja) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5512689B2 (ja) * | 1972-12-19 | 1980-04-03 | ||
| JPS5512664B2 (ja) * | 1974-03-11 | 1980-04-03 | ||
| JPS562436A (en) * | 1979-06-16 | 1981-01-12 | Bosch Gmbh Robert | Device for limiting running speed of automobile |
| JPS5818795A (ja) * | 1981-07-24 | 1983-02-03 | オムロン株式会社 | 光電検知装置 |
| JPS60176293A (ja) * | 1984-02-22 | 1985-09-10 | 新神戸電機株式会社 | 印刷配線板の製造法 |
-
1984
- 1984-10-03 JP JP20618884A patent/JPS6184893A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5512689B2 (ja) * | 1972-12-19 | 1980-04-03 | ||
| JPS5512664B2 (ja) * | 1974-03-11 | 1980-04-03 | ||
| JPS562436A (en) * | 1979-06-16 | 1981-01-12 | Bosch Gmbh Robert | Device for limiting running speed of automobile |
| JPS5818795A (ja) * | 1981-07-24 | 1983-02-03 | オムロン株式会社 | 光電検知装置 |
| JPS60176293A (ja) * | 1984-02-22 | 1985-09-10 | 新神戸電機株式会社 | 印刷配線板の製造法 |
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