JPS6181646A - 半導体デバイスのハンドリング装置 - Google Patents
半導体デバイスのハンドリング装置Info
- Publication number
- JPS6181646A JPS6181646A JP59203162A JP20316284A JPS6181646A JP S6181646 A JPS6181646 A JP S6181646A JP 59203162 A JP59203162 A JP 59203162A JP 20316284 A JP20316284 A JP 20316284A JP S6181646 A JPS6181646 A JP S6181646A
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- JP
- Japan
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- semiconductor device
- devices
- sections
- semiconductor devices
- measuring
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体デバイスの電気的測定に用いるハンドリ
ング装置に関するものである。
ング装置に関するものである。
従来、この種のハンドリング装置は垂直な搬送路内に仮
数の測定部を上下方向に配列して設け、１台の半導体デ
バイス供給用搬送チェーンにて前記搬送路の上部より半
導体デバイスを１個ずつ各測定部に順々に送り込み、測
定後、半導体デバイスを１個ずつ半鳩体デバイス収答用
搬送チェーンにて受は取りこれを収容していた。
数の測定部を上下方向に配列して設け、１台の半導体デ
バイス供給用搬送チェーンにて前記搬送路の上部より半
導体デバイスを１個ずつ各測定部に順々に送り込み、測
定後、半導体デバイスを１個ずつ半鳩体デバイス収答用
搬送チェーンにて受は取りこれを収容していた。
そのため、測定部が上下方向に複数設置されていても、
測定部への半導体デバイスの供給、測定部よりの半導体
デバイスの収容は１個ずつしか行なえず、したがって、
被測定物の供給・収容に費やす時間は測定部の個数倍分
を要し、夕１１定処理能力が悪かった。
測定部への半導体デバイスの供給、測定部よりの半導体
デバイスの収容は１個ずつしか行なえず、したがって、
被測定物の供給・収容に費やす時間は測定部の個数倍分
を要し、夕１１定処理能力が悪かった。
本発明は前記問題点を解消するもので、半導体デバイス
の供給、収容に費やす時間を短縮して、高速処理を実現
できるようにしたハンドリング装置を提供するものであ
る。
の供給、収容に費やす時間を短縮して、高速処理を実現
できるようにしたハンドリング装置を提供するものであ
る。
本発明は半導体デバイスの電気的測定に用いるハンドリ
ング装置において、搬送路内に複数の測定部を前後に配
列して設置し、該搬送路の上流側に複数の半導体デバイ
ス供給部上並列に接続するとともに、その下流側に複数
の半導体デバイス収容部を並列に接続し、さらに、前記
供給部より搬送路内に供給された先行半導体デバイスの
通過を検知し、先行の半導体デバイスを先の測定部に、
後続の半導体デバイスを後の測定部の位置にそれぞれ停
止させるストッパ機構と、測定終了後の先行の半導体デ
バイスの通過を検知して動作し、先行の半導体デバイス
が受は入れられた先の収容部に対して後続の半導体デバ
イスの進入を阻止する撮り分け機構とを備えたことを特
徴とする半導体デバイスのハンドリング装置である。
ング装置において、搬送路内に複数の測定部を前後に配
列して設置し、該搬送路の上流側に複数の半導体デバイ
ス供給部上並列に接続するとともに、その下流側に複数
の半導体デバイス収容部を並列に接続し、さらに、前記
供給部より搬送路内に供給された先行半導体デバイスの
通過を検知し、先行の半導体デバイスを先の測定部に、
後続の半導体デバイスを後の測定部の位置にそれぞれ停
止させるストッパ機構と、測定終了後の先行の半導体デ
バイスの通過を検知して動作し、先行の半導体デバイス
が受は入れられた先の収容部に対して後続の半導体デバ
イスの進入を阻止する撮り分け機構とを備えたことを特
徴とする半導体デバイスのハンドリング装置である。
〔実施例〕
以下に、本発明の一実施例を図により説明する。
第１図において、ハンドリング装置の垂直な搬送路ｌ内
に２基の測定部２ａ、２ｂ ｆ上下方向に配列して設け
、該搬送路１の上部供給側に２基の水平な半導体デバイ
ス供給用搬送チェーン３ａ、３ｂ ｆ上下二段に並列に
接続するとともに、その下部排出側に２基の水平な半導
体デバイス収容用搬送チェーン４ ａ ｒ ４ ｂを上
下二段に並列に接続し、前記供給用及び収容用搬送チェ
ーン３ａｙ３ｂ＋４ａ、４ｂ をそれぞれ半導体デバ
イスの供給部５ａ、５ｂ又は収容部６ａ＋６ｂに接続す
る。
に２基の測定部２ａ、２ｂ ｆ上下方向に配列して設け
、該搬送路１の上部供給側に２基の水平な半導体デバイ
ス供給用搬送チェーン３ａ、３ｂ ｆ上下二段に並列に
接続するとともに、その下部排出側に２基の水平な半導
体デバイス収容用搬送チェーン４ ａ ｒ ４ ｂを上
下二段に並列に接続し、前記供給用及び収容用搬送チェ
ーン３ａｙ３ｂ＋４ａ、４ｂ をそれぞれ半導体デバ
イスの供給部５ａ、５ｂ又は収容部６ａ＋６ｂに接続す
る。
また、搬送路ｌ内を落下し上段の測定部ムを先行して通
過する半導体デバイスを検知する半導体デバイス通過検
出器７を搬送路１内に設け、該検出器７の出力信号にて
作動して搬送路１内に突き出して先行の半導体デバイス
金下段の測定部２ｂに、後続の半導体デバイスを上段の
測定部２ａにそれぞれ停止させるストッパピン８ａ、８
ｂ ｆ上下の測定部２ａ、２ｂに備え付け、半導体デバ
イス通過検出器７と、ストッパピン８ａ、８ｂとにより
、落下してくる半導体デバイスを各測定部２ａ、２ｂに
停止させるストッパ機構を構成する。
過する半導体デバイスを検知する半導体デバイス通過検
出器７を搬送路１内に設け、該検出器７の出力信号にて
作動して搬送路１内に突き出して先行の半導体デバイス
金下段の測定部２ｂに、後続の半導体デバイスを上段の
測定部２ａにそれぞれ停止させるストッパピン８ａ、８
ｂ ｆ上下の測定部２ａ、２ｂに備え付け、半導体デバ
イス通過検出器７と、ストッパピン８ａ、８ｂとにより
、落下してくる半導体デバイスを各測定部２ａ、２ｂに
停止させるストッパ機構を構成する。
さらに、上段の収容用チェーン４ａと搬送路ｌとの交差
位置に搬送路１を開閉するブロック９と、ブロック９が
開いているときに搬送路ｌ全通して下段のチェーン４ｂ
に向う先行の半導体デバイスの通過を検知する半導体デ
バイス通過検出器１ｏを設け、半導体デバイス通過検出
器１ｏの検知信号によってブロック９を動作させ、これ
によって後続の半導体デバイスが下段のチェーン４ｂ［
進入するの全阻止する振り分け機構全構成させる。
位置に搬送路１を開閉するブロック９と、ブロック９が
開いているときに搬送路ｌ全通して下段のチェーン４ｂ
に向う先行の半導体デバイスの通過を検知する半導体デ
バイス通過検出器１ｏを設け、半導体デバイス通過検出
器１ｏの検知信号によってブロック９を動作させ、これ
によって後続の半導体デバイスが下段のチェーン４ｂ［
進入するの全阻止する振り分け機構全構成させる。
実施例において、供給部５ ａ ｒ ５ｂにある半導体
デバイス（被測定物）を上下２段の供給用搬送チェ７３
ａ ｒ ３ ｂにより搬送路１との交差位置ａ、ｂま
で搬送すると、搬送路ｌにより半導体デバイスは測定部
２ａ、２ｂへ落下を同時に開始する。下段の供給用透通
チェーン３ｂよシ落下した半導体デバイスが先行して半
導体デバイス通過検出器７を通り過ぎると、それを検出
した信号によりストッパピン８ａ、８ｂが搬送路１を遮
り、供給用搬送チェーン−より落下してきた半導体デバ
イスをそれぞれの測定部２’ａ、２ｂに停止させる。こ
こで測定が行なわれ、測定終了後ストップピン８ａ、８
ｂが搬送路１を遮るのをやめると、測定部２ａ、２ｂに
あった半導体デバイスは再び落下を同時に開始する。こ
の時、供給用搬送チェーンにあった半導体デバイスは測
定部２ａ、２ｂ−への落下を開始する。測定部８ｂより
落下した先行の半導体デバイスが半導体デバイス通過検
出器１０を通り過ぎると、ブロック９が搬送路１を遮り
、次いで測定部８ａより落下してきた後続の半導体デバ
イスはブロック９で止められ、後の収容用搬送チェーン
４ｂに入る。検出器１０全通り過ぎた先の半導体デバイ
スは収容用搬送チェーン４ａに入る。ここでブロック９
の搬送路１を遮るのをやめるタイミングは、測定部２ａ
、２ｂにそれぞれあるストップピンｓａ、ｓｂが搬送
路１全遮るのはやめる時とする。この時には測定部２ａ
、２ｂから収容用搬送チェーンに入った半導体デバイス
は横方向に搬送チェーンの１動作移動全完了している。
デバイス（被測定物）を上下２段の供給用搬送チェ７３
ａ ｒ ３ ｂにより搬送路１との交差位置ａ、ｂま
で搬送すると、搬送路ｌにより半導体デバイスは測定部
２ａ、２ｂへ落下を同時に開始する。下段の供給用透通
チェーン３ｂよシ落下した半導体デバイスが先行して半
導体デバイス通過検出器７を通り過ぎると、それを検出
した信号によりストッパピン８ａ、８ｂが搬送路１を遮
り、供給用搬送チェーン−より落下してきた半導体デバ
イスをそれぞれの測定部２’ａ、２ｂに停止させる。こ
こで測定が行なわれ、測定終了後ストップピン８ａ、８
ｂが搬送路１を遮るのをやめると、測定部２ａ、２ｂに
あった半導体デバイスは再び落下を同時に開始する。こ
の時、供給用搬送チェーンにあった半導体デバイスは測
定部２ａ、２ｂ−への落下を開始する。測定部８ｂより
落下した先行の半導体デバイスが半導体デバイス通過検
出器１０を通り過ぎると、ブロック９が搬送路１を遮り
、次いで測定部８ａより落下してきた後続の半導体デバ
イスはブロック９で止められ、後の収容用搬送チェーン
４ｂに入る。検出器１０全通り過ぎた先の半導体デバイ
スは収容用搬送チェーン４ａに入る。ここでブロック９
の搬送路１を遮るのをやめるタイミングは、測定部２ａ
、２ｂにそれぞれあるストップピンｓａ、ｓｂが搬送
路１全遮るのはやめる時とする。この時には測定部２ａ
、２ｂから収容用搬送チェーンに入った半導体デバイス
は横方向に搬送チェーンの１動作移動全完了している。
収容用搬送チェーンに入った半導体デバイスは飯送チェ
ーンで搬送され、測定結果により区分して収谷部６ａ＋
６ｂに収容される。
ーンで搬送され、測定結果により区分して収谷部６ａ＋
６ｂに収容される。
尚、実施例では測定部、搬送チェーンを２基設けたが、
これに限定されるものではない。
これに限定されるものではない。
本発明は以上説明したように、半導体デバイスヲ偵数の
測定部に送り込み、測定部よりの半導体デバイス全複数
の搬送チェーンに振υ分けて排出するようにしたので、
測定部への供給、測定部からの排出全同時に複数個の半
導体デバイスについて行なうことができ、半導体デバイ
スの供給・収容に費やす時間を短縮して、単位時間当た
りの測定処理能力を向上することができる効果を有する
ものである。
測定部に送り込み、測定部よりの半導体デバイス全複数
の搬送チェーンに振υ分けて排出するようにしたので、
測定部への供給、測定部からの排出全同時に複数個の半
導体デバイスについて行なうことができ、半導体デバイ
スの供給・収容に費やす時間を短縮して、単位時間当た
りの測定処理能力を向上することができる効果を有する
ものである。
第１図は本発明の一実施例を示す構成図である。
ｌ・・・搬送路 ２ａ、２ｂ・・・測定部
３ａ、３ｂ ・・供給用搬送チェーン ４ａ＋４ｂ
・・・収容用搬送チェーン５ａ、５ｂ・・・供給部
６ ａ ＋ ６ ｂ・・・収容部７．１０・・・
半導体デバイス通過検出器 ９・・・ブロック第１図
３ａ、３ｂ ・・供給用搬送チェーン ４ａ＋４ｂ
・・・収容用搬送チェーン５ａ、５ｂ・・・供給部
６ ａ ＋ ６ ｂ・・・収容部７．１０・・・
半導体デバイス通過検出器 ９・・・ブロック第１図
Claims (1)
- （１）半導体デバイスの電気的測定に用いるハンドリン
グ装置において、搬送路内に複数の測定部を前後に配列
して設置し、該搬送路の上流側に複数の半導体デバイス
供給部を並列に接続するとともに、その下流側に複数の
半導体デバイス収容部を並列に接続し、さらに、前記供
給部より前記搬送路内に供給された先行半導体デバイス
の通過を検知し、先行の半導体デバイスを先の測定部に
、後続の半導体デバイスを後の測定部の位置にそれぞれ
停止させるストッパ機構と、測定終了後の先行の半導体
デバイスの通過を検知して動作し、先行の半導体デバイ
スが受入れられた先の収容部に対して後続の半導体デバ
イスの進入を阻止する振り分け機構とを備えたことを特
徴とする半導体デバイスのハンドリング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59203162A JPS6181646A (ja) | 1984-09-28 | 1984-09-28 | 半導体デバイスのハンドリング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59203162A JPS6181646A (ja) | 1984-09-28 | 1984-09-28 | 半導体デバイスのハンドリング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6181646A true JPS6181646A (ja) | 1986-04-25 |
Family
ID=16469465
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59203162A Pending JPS6181646A (ja) | 1984-09-28 | 1984-09-28 | 半導体デバイスのハンドリング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6181646A (ja) |
-
1984
- 1984-09-28 JP JP59203162A patent/JPS6181646A/ja active Pending
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