JPS6177318A - コンデンサ - Google Patents
コンデンサInfo
- Publication number
- JPS6177318A JPS6177318A JP59199154A JP19915484A JPS6177318A JP S6177318 A JPS6177318 A JP S6177318A JP 59199154 A JP59199154 A JP 59199154A JP 19915484 A JP19915484 A JP 19915484A JP S6177318 A JPS6177318 A JP S6177318A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- electrode foil
- dielectric
- insulating material
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の技術分野]
本発明は電極箔表面に絶縁性物質をコーティングしたも
のを積層するだけでコンデンサを形成し、製造作業を大
幅に改善できるようにしたコンデンサに関する。
のを積層するだけでコンデンサを形成し、製造作業を大
幅に改善できるようにしたコンデンサに関する。
[発明の技術的背順コ
一般に、コンデンサは第4図に示すように誘電体11を
電極箔12.13間に介装し、各電極箔にリード端子1
4.15を接続した構成となっている。
電極箔12.13間に介装し、各電極箔にリード端子1
4.15を接続した構成となっている。
ところで、巻回形のコンデンサでは、第5図に示すよう
に電極箔12.13間に誘電体11を入れて巻き取り、
コンデンサ素子16を形成する。
に電極箔12.13間に誘電体11を入れて巻き取り、
コンデンサ素子16を形成する。
巻取工程においては、誘電体11幅の)「右方向に、そ
れぞれの電極箔12.13を相反する方向にはみ出させ
て巻き取る。巻ぎ終った素子16の両側にはみ出してい
る電極は、集束された後はんだ付け、溶着或は圧接等に
J:つて図示しないリード端子と接続されるようになっ
ている。でき上った]ンデンサ素子16は外気どしゃ断
J°るため外装ケースに収納するなどして完成される。
れぞれの電極箔12.13を相反する方向にはみ出させ
て巻き取る。巻ぎ終った素子16の両側にはみ出してい
る電極は、集束された後はんだ付け、溶着或は圧接等に
J:つて図示しないリード端子と接続されるようになっ
ている。でき上った]ンデンサ素子16は外気どしゃ断
J°るため外装ケースに収納するなどして完成される。
[背頽技術の問題点1
しかしながら、上記のよう4′に従来の巻回形のコンデ
ンサにおいては、誘電t4111に対して電極箔12.
13を各々反対方向にはみ出させて巻回する必要がある
。このため、巻取■稈において、電極箔12.13や誘
電体11が蛇行し、電極箔12.130はみ出し搦にば
らつぎを4−じ、この結果コンデンサの電気的な特性に
劣化を生じる等の不都合を9−じていた。
ンサにおいては、誘電t4111に対して電極箔12.
13を各々反対方向にはみ出させて巻回する必要がある
。このため、巻取■稈において、電極箔12.13や誘
電体11が蛇行し、電極箔12.130はみ出し搦にば
らつぎを4−じ、この結果コンデンサの電気的な特性に
劣化を生じる等の不都合を9−じていた。
[発明の目的1
本発明は−1−述1)だ点にかんがみ、例えば巻回形コ
ンデンサーの巻取作業を単純化し巻取精度を向上させる
ことにより、製造作業を単純化して作業能率を向上させ
ると共に、品質的なばらつきを生じることがないように
したコンデンサを提供することを目的としている。
ンデンサーの巻取作業を単純化し巻取精度を向上させる
ことにより、製造作業を単純化して作業能率を向上させ
ると共に、品質的なばらつきを生じることがないように
したコンデンサを提供することを目的としている。
[発明の概要]
本発明は電極箔表面に予め絶縁性物質を被着し、これを
積層又は巻回するだけでコンデンサを構成するものであ
って、前記絶縁性物質を誘電体どして用いるようにする
。
積層又は巻回するだけでコンデンサを構成するものであ
って、前記絶縁性物質を誘電体どして用いるようにする
。
[発明の実施例1
以下、図面に基づいて本発明の詳細な説明する。
第1図は本発明に係る]ンデンザの電極箔に絶縁性物質
を被着した状態を示すもので、電極箔1の両面にはその
全面に負って絶縁性物質2が被着されている。実際には
、電極箔1にはリード端子を電気的に接続でる必要があ
るため、電極箔1の一側端又は一部分より絶縁性物質2
を除去するようにしである。このようにリード接続部分
を除く全面に口って絶縁性物質2が被着された電極箔1
を、2枚重ねた状態とすれば絶縁性物質を誘電体とする
コンテン4ノーが形成される。例えば、巻回形コンデン
サを作成する場合には、第2図に示すように一側端を除
く全面に絶縁↑4物質2が被着された電極箔1とこれと
反対側の一側端を除く全面に絶縁)11物質2が被着さ
れた対向電極箔3とを万いに両側端がはみ出すように重
ねて巻回した後、両側端面に夫々リード端子板4.5を
取着Jれば、]]ンデンリー索が形成される。
を被着した状態を示すもので、電極箔1の両面にはその
全面に負って絶縁性物質2が被着されている。実際には
、電極箔1にはリード端子を電気的に接続でる必要があ
るため、電極箔1の一側端又は一部分より絶縁性物質2
を除去するようにしである。このようにリード接続部分
を除く全面に口って絶縁性物質2が被着された電極箔1
を、2枚重ねた状態とすれば絶縁性物質を誘電体とする
コンテン4ノーが形成される。例えば、巻回形コンデン
サを作成する場合には、第2図に示すように一側端を除
く全面に絶縁↑4物質2が被着された電極箔1とこれと
反対側の一側端を除く全面に絶縁)11物質2が被着さ
れた対向電極箔3とを万いに両側端がはみ出すように重
ねて巻回した後、両側端面に夫々リード端子板4.5を
取着Jれば、]]ンデンリー索が形成される。
上記構成において、その−・実施例として電極箔1.3
には厚さ6.りczm、幅13IIIIIのアルミニウ
ム箔を使用し、絶縁i11物賀2にはポリカーボネイト
を使用した。電極箔1,3に絶縁性物質2を被着するに
は、ポリカーボネイ1〜を適当量の溶剤(エステル、ケ
1−ン、メチルクロライド等)に溶かし、これを=1−
ティング液どし、この]−ティング液にアルミニウム箔
をディップ法にて浸漬することによって]−ティングし
た後、120℃で2時間熱処理した。電極箔1,3に被
着する絶縁性物質2の膜厚は]−ティング液の濃度(溶
剤に対するポリカーボネイ1−の111度)にて調整し
た。
には厚さ6.りczm、幅13IIIIIのアルミニウ
ム箔を使用し、絶縁i11物賀2にはポリカーボネイト
を使用した。電極箔1,3に絶縁性物質2を被着するに
は、ポリカーボネイ1〜を適当量の溶剤(エステル、ケ
1−ン、メチルクロライド等)に溶かし、これを=1−
ティング液どし、この]−ティング液にアルミニウム箔
をディップ法にて浸漬することによって]−ティングし
た後、120℃で2時間熱処理した。電極箔1,3に被
着する絶縁性物質2の膜厚は]−ティング液の濃度(溶
剤に対するポリカーボネイ1−の111度)にて調整し
た。
例えば、m度が10%と15%のコーテイング液で]−
ティングし、熱処理後、10%液の場合には厚さ5〜6
μmの膜を得、15%液の場合には厚ざ10〜111I
I11の膜を得た。
ティングし、熱処理後、10%液の場合には厚さ5〜6
μmの膜を得、15%液の場合には厚ざ10〜111I
I11の膜を得た。
このようにして得られた電極箔1,3を第2図に示すよ
うな状態で重ねて巻回した後、20に9/cMの圧力で
プレスし、170℃で熱処理した後、両側端面にリード
接続用のアルミニウム板をはんだfI【うしてコンテン
1ノ素子を形成した。
うな状態で重ねて巻回した後、20に9/cMの圧力で
プレスし、170℃で熱処理した後、両側端面にリード
接続用のアルミニウム板をはんだfI【うしてコンテン
1ノ素子を形成した。
第1表は上記のJ:うにして巻回形のコンデンサを形成
した場合について、コーテイング液のS疫を10%と1
5%の二種類作成し、プレス時の熱処理時間を0.30
,90.180分と変えた時の容量値(nF)、 ta
nδ(%)及び絶縁抵抗(Ω)を測定したものである。
した場合について、コーテイング液のS疫を10%と1
5%の二種類作成し、プレス時の熱処理時間を0.30
,90.180分と変えた時の容量値(nF)、 ta
nδ(%)及び絶縁抵抗(Ω)を測定したものである。
なお、巻回数についてはコーテイングll痘が10%の
場合は100ターンとし15%の場合は60ターンとし
てあり、各場合についての容量値は異なっている。
場合は100ターンとし15%の場合は60ターンとし
てあり、各場合についての容量値は異なっている。
−5=
第1表
上表から分るように、熱処理時間によっては特性値に殆
んど差がなくほぼ同じ値を示した。又、容量値、 ta
nδ、絶縁抵抗についても、同一容量における従来構成
のコンデンサ(ポリエステル等の誘電体フィルムをアル
ミ箔と共に巻ぎ込/vで形成する)とほぼ同じ値を示し
、特性的に特に問題とするどころはない。
んど差がなくほぼ同じ値を示した。又、容量値、 ta
nδ、絶縁抵抗についても、同一容量における従来構成
のコンデンサ(ポリエステル等の誘電体フィルムをアル
ミ箔と共に巻ぎ込/vで形成する)とほぼ同じ値を示し
、特性的に特に問題とするどころはない。
第2表は第1表の測定に用いたものと同一のものについ
て、コーテイング液の濃度が10%の場含ど15%の場
合にお(」る耐電圧を測定した結果を示している。この
場合にお(〕る耐電圧とは、直流電圧(DCV)を−・
分間コンデンサに印加した時、絶縁破壊を起こさない電
圧のことである。O印が絶縁破壊しない電圧を示し、X
印が絶縁破壊電圧を示す。
て、コーテイング液の濃度が10%の場含ど15%の場
合にお(」る耐電圧を測定した結果を示している。この
場合にお(〕る耐電圧とは、直流電圧(DCV)を−・
分間コンデンサに印加した時、絶縁破壊を起こさない電
圧のことである。O印が絶縁破壊しない電圧を示し、X
印が絶縁破壊電圧を示す。
−L表から分かるように、耐電圧の最大値はコーチイブ
液の濃度が10%の場合は125V、15%の場合は2
25Vであった。従って、絶縁破壊電圧についても従来
構成の]ンデンリ−に比して特に劣ることはなかった。
液の濃度が10%の場合は125V、15%の場合は2
25Vであった。従って、絶縁破壊電圧についても従来
構成の]ンデンリ−に比して特に劣ることはなかった。
以上の測定結果から1記実施例に示したコンデンサは従
来構成のコンデンサに比べて特性的に遜色はなく、しか
も巻回形のコンデンサで巻取時に必要とされる2枚の誘
電体フィルムは不要となり、巻取作業を11111i化
できると共に特性的にも均一なものを量産することがで
きる。又、コーテイング液の濃度を調整すれば、コーテ
イング膜の厚さは薄くすることもできるので、コンデン
サの小型化を図ることも可能となる。更に、従来のよう
に加工された誘電体フィルム等を使用せず、絶縁性物質
を原材料の状態で使用するので、コストダウンを図るこ
とも可能となる。
来構成のコンデンサに比べて特性的に遜色はなく、しか
も巻回形のコンデンサで巻取時に必要とされる2枚の誘
電体フィルムは不要となり、巻取作業を11111i化
できると共に特性的にも均一なものを量産することがで
きる。又、コーテイング液の濃度を調整すれば、コーテ
イング膜の厚さは薄くすることもできるので、コンデン
サの小型化を図ることも可能となる。更に、従来のよう
に加工された誘電体フィルム等を使用せず、絶縁性物質
を原材料の状態で使用するので、コストダウンを図るこ
とも可能となる。
第3図は本発明の仙の実施例を示すもので、第1図に示
すような絶縁性物質2が被着された電極熱1とこれと同
様にして絶縁性物質2が被@され−〇 − た対向電極箔3とをその両側端を揃えて巻回しコンデン
サ素子を形成するものであるが、巻取工程において電極
gfi1.3に夫々リード端子6.7を溶接する。この
場合、電極箔1,3表面に絶縁性物質2が被着されてい
ても、溶接時に被着物質が溶けてリード端子6,7は電
極箔1.3に電気的に接続される。
すような絶縁性物質2が被着された電極熱1とこれと同
様にして絶縁性物質2が被@され−〇 − た対向電極箔3とをその両側端を揃えて巻回しコンデン
サ素子を形成するものであるが、巻取工程において電極
gfi1.3に夫々リード端子6.7を溶接する。この
場合、電極箔1,3表面に絶縁性物質2が被着されてい
ても、溶接時に被着物質が溶けてリード端子6,7は電
極箔1.3に電気的に接続される。
尚、上記実施例では、絶縁性物質としてポリカーボネイ
トを使用した場合について説明しているが、本発明はこ
れに限定されずポリスチレン、ポリスルホンなど溶剤に
溶は誘電体材料として必要な電気特性が得られるもので
あればよい。又、絶縁性物質の被着方法としては絶縁性
物質をフィルム状にして電極箔にラミネート加工するこ
とにより、被着ゼしめるようにしてもよい。
トを使用した場合について説明しているが、本発明はこ
れに限定されずポリスチレン、ポリスルホンなど溶剤に
溶は誘電体材料として必要な電気特性が得られるもので
あればよい。又、絶縁性物質の被着方法としては絶縁性
物質をフィルム状にして電極箔にラミネート加工するこ
とにより、被着ゼしめるようにしてもよい。
また、上記実施例では、主に巻回形のコンデンサについ
て述べているが、本発明はこれに限定されず、上記の絶
縁性物質を被着した電極箔を複数枚積層して積層形のコ
ンデンサを形成してもよい。
て述べているが、本発明はこれに限定されず、上記の絶
縁性物質を被着した電極箔を複数枚積層して積層形のコ
ンデンサを形成してもよい。
[発明の効果1
以上述べたJ:うに本発明によれば、絶縁性物質を電極
箔に被着しこれを誘電体としているので、従来構成の]
ンデンサのように加工された誘電体を用意する必要がな
く、コンデンサの製造工程が単純化される。従って、コ
ストの低減化を図ることができる一方、コーテイング液
の種類や濃度の調整によって被着膜の厚さを変えれば、
]ンデンザの小型化を図ることができる。しかも、特性
的なばらつきを生じることが少なくなり均一な特性を1
jするものを出産することが可能となる。特に、巻回形
コンデンサの!lI造においては、従来必要とされた2
枚の誘電体が不要に4にると共に、巻取工程において誘
電体と電極箔が蛇行して巻ぎ取られるようなことがなく
なり、巻取作業が大幅に改善される。この結果、巻取精
度が向上し品質の安定化が図れる。
箔に被着しこれを誘電体としているので、従来構成の]
ンデンサのように加工された誘電体を用意する必要がな
く、コンデンサの製造工程が単純化される。従って、コ
ストの低減化を図ることができる一方、コーテイング液
の種類や濃度の調整によって被着膜の厚さを変えれば、
]ンデンザの小型化を図ることができる。しかも、特性
的なばらつきを生じることが少なくなり均一な特性を1
jするものを出産することが可能となる。特に、巻回形
コンデンサの!lI造においては、従来必要とされた2
枚の誘電体が不要に4にると共に、巻取工程において誘
電体と電極箔が蛇行して巻ぎ取られるようなことがなく
なり、巻取作業が大幅に改善される。この結果、巻取精
度が向上し品質の安定化が図れる。
第1図は本発明に係る]ンデン1ノにおいて使用される
絶縁性物質を被着した電極箔を示す斜視図、第2図は第
1図のJ:うな電極箔を用いて構成される巻回形コンデ
ンサ素子の一実施例を示す断面図、第3図は巻回形]ン
デン+1′素子の他の実施例を示す断面図、第4図はコ
ンデンサの基本構成を示す斜視図、第5図は従来の巻回
形コンデンサの素子構造を示す斜視図である。 1.3・・・電極箔 2・・・絶縁性物質4.
5・・・リード端子板 6,7・・・リード端子′1
lJ1図 1手 第3図 第4図 第5図 手続補正書(自発) 昭和60年2月121 1、事件の表示 昭和59年特許願第199154号 2、発明の名称 コ ン デ ン サ3、補正をする
者 事件との関係 特許出願人 住 所 長野県下伊那郡松用町元大島2932
名 称 信英電子株式会社 代表者 登 内 英 夫 4、代 理 人 4、図面の簡単な説明 7、補正の内容 別紙の通り 1、明細書第4ページ第8行目に[夫々リード端子板4
,5を取着すれば、]とあるのを「夫々メタリ]ンによ
る電極部4,5を形成すれば、」と訂正しまず。 2、明細書第4ページ第15行目に「メチルクロライド
等」とあるのを1メブレンク日ライド等」と訂正します
。 3、明細書第5ページ第9行目から第10行目に[両側
端面にリード接続用のアルミニウム板をはんだ付(〕し
て」とあるのを「両側端面にメタリコンを施して」と訂
正します。 4、明細書第12ページ第7行目に「4,5・・・リー
ド端子板」とあるのを「4,5・・・電極部」と訂正し
ます。 以 −ト
絶縁性物質を被着した電極箔を示す斜視図、第2図は第
1図のJ:うな電極箔を用いて構成される巻回形コンデ
ンサ素子の一実施例を示す断面図、第3図は巻回形]ン
デン+1′素子の他の実施例を示す断面図、第4図はコ
ンデンサの基本構成を示す斜視図、第5図は従来の巻回
形コンデンサの素子構造を示す斜視図である。 1.3・・・電極箔 2・・・絶縁性物質4.
5・・・リード端子板 6,7・・・リード端子′1
lJ1図 1手 第3図 第4図 第5図 手続補正書(自発) 昭和60年2月121 1、事件の表示 昭和59年特許願第199154号 2、発明の名称 コ ン デ ン サ3、補正をする
者 事件との関係 特許出願人 住 所 長野県下伊那郡松用町元大島2932
名 称 信英電子株式会社 代表者 登 内 英 夫 4、代 理 人 4、図面の簡単な説明 7、補正の内容 別紙の通り 1、明細書第4ページ第8行目に[夫々リード端子板4
,5を取着すれば、]とあるのを「夫々メタリ]ンによ
る電極部4,5を形成すれば、」と訂正しまず。 2、明細書第4ページ第15行目に「メチルクロライド
等」とあるのを1メブレンク日ライド等」と訂正します
。 3、明細書第5ページ第9行目から第10行目に[両側
端面にリード接続用のアルミニウム板をはんだ付(〕し
て」とあるのを「両側端面にメタリコンを施して」と訂
正します。 4、明細書第12ページ第7行目に「4,5・・・リー
ド端子板」とあるのを「4,5・・・電極部」と訂正し
ます。 以 −ト
Claims (1)
- 電極箔表面に絶縁性物質を被着したものを積層又は巻回
して構成されるコンデンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59199154A JPS6177318A (ja) | 1984-09-22 | 1984-09-22 | コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59199154A JPS6177318A (ja) | 1984-09-22 | 1984-09-22 | コンデンサ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6177318A true JPS6177318A (ja) | 1986-04-19 |
Family
ID=16403051
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59199154A Pending JPS6177318A (ja) | 1984-09-22 | 1984-09-22 | コンデンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6177318A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008143574A (ja) * | 2006-12-12 | 2008-06-26 | Dainippon Printing Co Ltd | 折畳み可能な組立容器 |
JP2021061210A (ja) * | 2019-10-09 | 2021-04-15 | 株式会社落雷抑制システムズ | 落雷抑制型避雷装置 |
-
1984
- 1984-09-22 JP JP59199154A patent/JPS6177318A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008143574A (ja) * | 2006-12-12 | 2008-06-26 | Dainippon Printing Co Ltd | 折畳み可能な組立容器 |
JP2021061210A (ja) * | 2019-10-09 | 2021-04-15 | 株式会社落雷抑制システムズ | 落雷抑制型避雷装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS5929414A (ja) | セラミツクチツプコンデンサ用コンプライアント成端 | |
GB2224392A (en) | Conducive ceramic terminations of capacitor | |
JPH0534094Y2 (ja) | ||
JPS6177318A (ja) | コンデンサ | |
JPS6110203A (ja) | 有機正特性サ−ミスタ | |
US4695921A (en) | Film chip capacitor | |
JPS5969902A (ja) | 三端子型積層バリスタ | |
JPS636121B2 (ja) | ||
JPH09260217A (ja) | 金属箔積層型コンデンサ | |
JPS60178678A (ja) | セラミツク積層体電子部品の製造方法 | |
JPH0130286B2 (ja) | ||
JPH0256827B2 (ja) | ||
JPS5950596A (ja) | チツプ状電子部品およびその製造方法 | |
JPS6029214B2 (ja) | 積層コンデンサの製造方法 | |
JPH0620032B2 (ja) | 電解コンデンサ | |
JPS6225873Y2 (ja) | ||
JPS59202618A (ja) | 積層セラミツクコンデンサの製造方法 | |
JPH0195591A (ja) | 多層セラミック基板の製造方法 | |
JPS5866321A (ja) | 積層セラミツクコンデンサの製造方法 | |
JPS5858717A (ja) | 電子部品 | |
JPS6386414A (ja) | 積層形セラミツクコンデンサ | |
JPS6225475A (ja) | 電歪効果素子およびその製造方法 | |
JPH0281508A (ja) | 電子部品 | |
JPS6214929B2 (ja) | ||
JPS58103118A (ja) | 磁器コンデンサ及びその製造方法 |