JPS6176260A - 研摩方法 - Google Patents
研摩方法Info
- Publication number
- JPS6176260A JPS6176260A JP59198482A JP19848284A JPS6176260A JP S6176260 A JPS6176260 A JP S6176260A JP 59198482 A JP59198482 A JP 59198482A JP 19848284 A JP19848284 A JP 19848284A JP S6176260 A JPS6176260 A JP S6176260A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- laser beam
- work
- polisher
- workpiece
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野］
本発明は研摩方法に関する。
［従来技術］
各種材料の表面研摩加工において一般に液中研摩が用い
られる。液中研摩は、被加工物と加工工具即ちポリシャ
との間に研摩液を介在させ、ポリシャを被加工物に対し
適宜の圧力で押圧しながら被加工物に対し適宜の相対速
度にて相対的に移動せしめることにより行なわれる。こ
の液中研摩における研摩作用の機構は完全に解明されて
いるとはいえないが、化学的作用と機械的作用との双方
により研摩作用が行なわれると考えられている。
られる。液中研摩は、被加工物と加工工具即ちポリシャ
との間に研摩液を介在させ、ポリシャを被加工物に対し
適宜の圧力で押圧しながら被加工物に対し適宜の相対速
度にて相対的に移動せしめることにより行なわれる。こ
の液中研摩における研摩作用の機構は完全に解明されて
いるとはいえないが、化学的作用と機械的作用との双方
により研摩作用が行なわれると考えられている。
本実、ポリシャと被加工物との相対速度、加工位置にお
ける温度及び圧力、研摩液のｐＨ及び濃度、研摩液の種
類等により研瞭加工の速度は異なり、被加工物の種類に
よっても研摩加工速度は異なる。
ける温度及び圧力、研摩液のｐＨ及び濃度、研摩液の種
類等により研瞭加工の速度は異なり、被加工物の種類に
よっても研摩加工速度は異なる。
ところで、従来、研摩加工速度を向上させるためには、
ポリシャと被加工物との相対速度、研摩液のＰＨ及び濃
度、更に研摩液の種類等の選択が主としてなされていた
。しかしながら、従来の研摩法においては未だ十分に満
足すべき研摩速度は得られていない、また、従来、加工
位置の温度及び圧力を高めることも行なわれているが、
これらはポリシャ全面に殆ど均一に行なわれ、このため
精度の良い被加工面を得るための修正には多大の時間と
高度な熟練を要していた。
ポリシャと被加工物との相対速度、研摩液のＰＨ及び濃
度、更に研摩液の種類等の選択が主としてなされていた
。しかしながら、従来の研摩法においては未だ十分に満
足すべき研摩速度は得られていない、また、従来、加工
位置の温度及び圧力を高めることも行なわれているが、
これらはポリシャ全面に殆ど均一に行なわれ、このため
精度の良い被加工面を得るための修正には多大の時間と
高度な熟練を要していた。
［発明の目的］
本発明は、上記の如き従来技術に鑑み、液中研摩におけ
る研摩速度を向上させ且つ比較的容易に被加工面形状の
部分的修正が可能な研摩方法を提供することを目的とす
る。
る研摩速度を向上させ且つ比較的容易に被加工面形状の
部分的修正が可能な研摩方法を提供することを目的とす
る。
［発明の要旨］
本発明によれば、以上の様な目的は、研摩加工位置にレ
ーザ光を照射しながら研摩を行なうことを特徴とする。
ーザ光を照射しながら研摩を行なうことを特徴とする。
研摩方法により達成される。
［発明の実施例］
以下、図面を参照しながら本発明の具体的実施例を説明
する。
する。
第１図は本発明の研摩方法の一実施例を示す概略断面図
である。
である。
図において、２は被加工物たとえば光学ガラスであり、
その上面が被加工面である８本実施例においては被加工
面は平面である。４は研摩加工工具であるポリシャであ
り、該ポリシャ４としてはたとえば合成樹脂または軟質
金属等のシートが用いられる。該ポリシャ４はポリシャ
保持手段である平面器６の下面に貼付固定されている。
その上面が被加工面である８本実施例においては被加工
面は平面である。４は研摩加工工具であるポリシャであ
り、該ポリシャ４としてはたとえば合成樹脂または軟質
金属等のシートが用いられる。該ポリシャ４はポリシャ
保持手段である平面器６の下面に貼付固定されている。
被加工物２とポリシャ４との間には研摩液８が存在する
。該研摩液８中には研摩剤である微粒子が懸濁せしめら
れている。ｌＯはレーザ光をガイドする光ファイバなど
のライトガイドである。該ライトガイド１０はそれぞれ
レーザ光源からレーザ光を伝送せしめてその先端から照
射せしめる。ライトガイド１０は保持手段６の全体にわ
たって上下方向に多数設けられている貫通孔を通って、
該貫通孔に対応する位置にてポリシャ４に設けられてい
る貫通孔中へと延びている。従って、ライトガイド１０
の先端は被加工面と対向する様な配置となっている。
。該研摩液８中には研摩剤である微粒子が懸濁せしめら
れている。ｌＯはレーザ光をガイドする光ファイバなど
のライトガイドである。該ライトガイド１０はそれぞれ
レーザ光源からレーザ光を伝送せしめてその先端から照
射せしめる。ライトガイド１０は保持手段６の全体にわ
たって上下方向に多数設けられている貫通孔を通って、
該貫通孔に対応する位置にてポリシャ４に設けられてい
る貫通孔中へと延びている。従って、ライトガイド１０
の先端は被加工面と対向する様な配置となっている。
加工時においては、通常の液中研摩と同様に被加工物２
とポリシャ４とは適宜の圧力にて押圧せしめられつつ相
対運動を行なう、一方、ライトガイドｌＯからは研摩液
８中にレーザ光が連続的または断続的に照射され、これ
により研摩液８が部分的に急激に加熱され高温高圧とな
り研摩作用が促進せしめられる。尚、このレーザ光照射
により被加工物２の被加工面のエツチングも行なわれる
がこのエツチングの痕跡は研摩作用により除去されるの
で悪影響はない、また、レーザ光照射は部分的に行なわ
れているが、ポリシャ４と被加工物２とは相対運動を行
なうので、結果的にはレーザ光の照射は被加工物２の被
加工面全面について均一に行なわれることになる。尚、
このレーザ光の照射をポリシャ４の全面で均一に行なわ
ずに部分的に行ない且つポリシャ４と被加工物２どの相
対運動を適宜制限することにより被加工物２の被加工面
の研摩加工速度を部分的に異ならせることができ、これ
により被加工面の精度を向上せしめるための修正研摩を
行なうこともできる。
とポリシャ４とは適宜の圧力にて押圧せしめられつつ相
対運動を行なう、一方、ライトガイドｌＯからは研摩液
８中にレーザ光が連続的または断続的に照射され、これ
により研摩液８が部分的に急激に加熱され高温高圧とな
り研摩作用が促進せしめられる。尚、このレーザ光照射
により被加工物２の被加工面のエツチングも行なわれる
がこのエツチングの痕跡は研摩作用により除去されるの
で悪影響はない、また、レーザ光照射は部分的に行なわ
れているが、ポリシャ４と被加工物２とは相対運動を行
なうので、結果的にはレーザ光の照射は被加工物２の被
加工面全面について均一に行なわれることになる。尚、
このレーザ光の照射をポリシャ４の全面で均一に行なわ
ずに部分的に行ない且つポリシャ４と被加工物２どの相
対運動を適宜制限することにより被加工物２の被加工面
の研摩加工速度を部分的に異ならせることができ、これ
により被加工面の精度を向上せしめるための修正研摩を
行なうこともできる。
以上の実施例においてはポリシャ４に貫通孔を設けてラ
イトガイド１０の先端を該貫通孔中に位置せしめている
が、ポリシャ４が透明なものである場合には、第２図に
示される様にポリシャ４の貫通孔は設けなくともレーザ
光の照射は良好に行なわれる。
イトガイド１０の先端を該貫通孔中に位置せしめている
が、ポリシャ４が透明なものである場合には、第２図に
示される様にポリシャ４の貫通孔は設けなくともレーザ
光の照射は良好に行なわれる。
また、以上の実施例においてはポリシャの側からレーザ
光を照射しているが、被加工物が透明である場合には被
加工物側からレーザ光を照射することもできる。第３図
はその様な場合の具体例を示す概略断面図である０本実
施例においては被加工物であるレンズ２はその保持手段
３に下方から周辺部を固定されており、該保持手段３は
レンズ２の対称軸Ｘのまわりに回転可能である。ポリシ
ャ４は保持手段６により保持されており、該保持手段６
の上部には凹部が形成されており、該凹部には保持手段
６の運動の駆動力を伝達するための棒体１２の先端の球
形状凸部が適合されている。
光を照射しているが、被加工物が透明である場合には被
加工物側からレーザ光を照射することもできる。第３図
はその様な場合の具体例を示す概略断面図である０本実
施例においては被加工物であるレンズ２はその保持手段
３に下方から周辺部を固定されており、該保持手段３は
レンズ２の対称軸Ｘのまわりに回転可能である。ポリシ
ャ４は保持手段６により保持されており、該保持手段６
の上部には凹部が形成されており、該凹部には保持手段
６の運動の駆動力を伝達するための棒体１２の先端の球
形状凸部が適合されている。
本実施例においては、加工時には保持手段３を軸Ｘのま
わりに駆動回転せしめ且つ棒体１２を水平方向に揺動せ
しめ（尚、これらの駆動手段はここでは図示しない）、
ポリシャ４と被加工物であるレンズ２どの相対運動を行
なわしめる。同時に、支持子役３の内部を通して下方か
らレンズ２の対称軸Ｘと平行にレーザ光をレンズ２に入
射せしめ該レンズ２上の加工位置を照射せしめる。この
際、図示される様に照射レーザ光をａ−ｊの様に分割し
、独立して各部分のパワーをコントロールできるように
しておくことにより、第１図に関し説明したと同様な修
正研摩を行なうこともできる。
わりに駆動回転せしめ且つ棒体１２を水平方向に揺動せ
しめ（尚、これらの駆動手段はここでは図示しない）、
ポリシャ４と被加工物であるレンズ２どの相対運動を行
なわしめる。同時に、支持子役３の内部を通して下方か
らレンズ２の対称軸Ｘと平行にレーザ光をレンズ２に入
射せしめ該レンズ２上の加工位置を照射せしめる。この
際、図示される様に照射レーザ光をａ−ｊの様に分割し
、独立して各部分のパワーをコントロールできるように
しておくことにより、第１図に関し説明したと同様な修
正研摩を行なうこともできる。
第４図は本発明方法の他の実施例を示す概略断面図であ
る０本実施例においては、被加工物２の保持手段３及び
ポリシャ４の保持手段６はそれぞれ軸Ｙ及びＺのまわり
に駆動回転せしめられ、レーザ光がポリシャ４と被加工
物２どの接触部分の外周から照射せしめられる。
る０本実施例においては、被加工物２の保持手段３及び
ポリシャ４の保持手段６はそれぞれ軸Ｙ及びＺのまわり
に駆動回転せしめられ、レーザ光がポリシャ４と被加工
物２どの接触部分の外周から照射せしめられる。
以上の実施例において、研摩の加工速度即ち被加工物の
除去速度は照射レーザ光のパワーを高めることにより高
められる。しかしながうパワーを高めると被加工面の表
面粗さが大きくなってくる。そこで、除去効率を重視す
る加工の初期においては高いパワーを使用し、被加工面
の仕上り程度を重視する加工の後期においては低いパワ
ーを使用するのが好ましい。
除去速度は照射レーザ光のパワーを高めることにより高
められる。しかしながうパワーを高めると被加工面の表
面粗さが大きくなってくる。そこで、除去効率を重視す
る加工の初期においては高いパワーを使用し、被加工面
の仕上り程度を重視する加工の後期においては低いパワ
ーを使用するのが好ましい。
〔発明の効果］
以上の様な本発明によれば、研摩速度を向上させること
ができ、且つ比較的合鴨に被加工面形状の部分的修正が
可能となる。
ができ、且つ比較的合鴨に被加工面形状の部分的修正が
可能となる。
第１図、第３図及び第４図は本発明方法の実施例を示す
断面図であり、第２図はポリシャ近傍の断面図である。 ２：被加工物 ３：被加工物保持手段４：ポリシャ
６：ポリシヤ保持手段８：研摩液 ｌＯニ
ライトガイド１２：棒体 第３図 節４図
断面図であり、第２図はポリシャ近傍の断面図である。 ２：被加工物 ３：被加工物保持手段４：ポリシャ
６：ポリシヤ保持手段８：研摩液 ｌＯニ
ライトガイド１２：棒体 第３図 節４図
Claims (3)
- （１）液中研摩において、研摩加工位置にレーザ光を照
射しながら研摩を行なうことを特徴とする、研摩方法。 - （２）レーザ光がライトガイドから照射される、第１項
の研摩方法。 - （３）加工の進行とともに照射レーザ光のパワーを次第
に小さくする、第１項の研摩方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59198482A JPS6176260A (ja) | 1984-09-25 | 1984-09-25 | 研摩方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59198482A JPS6176260A (ja) | 1984-09-25 | 1984-09-25 | 研摩方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6176260A true JPS6176260A (ja) | 1986-04-18 |
Family
ID=16391843
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59198482A Pending JPS6176260A (ja) | 1984-09-25 | 1984-09-25 | 研摩方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6176260A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61214969A (ja) * | 1985-03-15 | 1986-09-24 | Tohoku Metal Ind Ltd | Ｙａｇレ−ザロツドの鏡面研摩加工方法 |
| JPS63286363A (ja) * | 1987-05-19 | 1988-11-24 | Brother Ind Ltd | サーマルプリンタ |
| JPH0236067A (ja) * | 1988-07-25 | 1990-02-06 | Toshiba Corp | 研磨方法及びその装置 |
| JPH1083977A (ja) * | 1996-08-16 | 1998-03-31 | Applied Materials Inc | 機械化学的ポリッシング装置用のポリッシングパッドへの透明窓の形成 |
| JP2007027781A (ja) * | 1995-03-28 | 2007-02-01 | Applied Materials Inc | ポリッシングパッド |
| US7775852B2 (en) | 1995-03-28 | 2010-08-17 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method for in-situ endpoint detection for chemical mechanical polishing operations |
| JP5018479B2 (ja) * | 2005-08-05 | 2012-09-05 | 勇蔵 森 | 電子ビームアシストｅｅｍ法 |
| CN111300161A (zh) * | 2020-02-26 | 2020-06-19 | 上海东竞自动化系统有限公司 | 表面划痕修复的方法和设备 |
| WO2023090098A1 (ja) * | 2021-11-17 | 2023-05-25 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板処理装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57156154A (en) * | 1981-03-20 | 1982-09-27 | Toshiba Corp | Laser machining method |
| JPS6039510A (ja) * | 1983-08-12 | 1985-03-01 | Ngk Insulators Ltd | 液面検出素子 |
-
1984
- 1984-09-25 JP JP59198482A patent/JPS6176260A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57156154A (en) * | 1981-03-20 | 1982-09-27 | Toshiba Corp | Laser machining method |
| JPS6039510A (ja) * | 1983-08-12 | 1985-03-01 | Ngk Insulators Ltd | 液面検出素子 |
Cited By (11)
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|---|---|---|---|---|
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| US7775852B2 (en) | 1995-03-28 | 2010-08-17 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method for in-situ endpoint detection for chemical mechanical polishing operations |
| US8506356B2 (en) | 1995-03-28 | 2013-08-13 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method for in-situ endpoint detection for chemical mechanical polishing operations |
| JPH1083977A (ja) * | 1996-08-16 | 1998-03-31 | Applied Materials Inc | 機械化学的ポリッシング装置用のポリッシングパッドへの透明窓の形成 |
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| CN111300161A (zh) * | 2020-02-26 | 2020-06-19 | 上海东竞自动化系统有限公司 | 表面划痕修复的方法和设备 |
| CN111300161B (zh) * | 2020-02-26 | 2022-02-01 | 上海东竞自动化系统有限公司 | 表面划痕修复的方法和设备 |
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