JPS6173396A - プリント基板 - Google Patents

プリント基板

Info

Publication number
JPS6173396A
JPS6173396A JP19461684A JP19461684A JPS6173396A JP S6173396 A JPS6173396 A JP S6173396A JP 19461684 A JP19461684 A JP 19461684A JP 19461684 A JP19461684 A JP 19461684A JP S6173396 A JPS6173396 A JP S6173396A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
copper foil
solder
insertion hole
soldering
printed board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP19461684A
Other languages
English (en)
Inventor
哲信 岡村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP19461684A priority Critical patent/JPS6173396A/ja
Publication of JPS6173396A publication Critical patent/JPS6173396A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は後付は用部品挿入穴を有するプリント基板に1
関する。
〔発明の背景〕
従来の後付は用ランドは半田デイツプ後に半田で穴がふ
さがらないようにマスキングテープでランドをマスクし
て半田ディツプを行なうか、または第1図に示す通りレ
ジストにより一部挿入穴方向にマスクさルていた。しか
し、第1図の方法はその断面図て示すように、挿入穴断
面全周に銅箔が表われており、それにより、半田デイツ
プ後に穴が半田でふさがってしまい、その半田を除去し
ないと部品挿入ができず、後付は用ランドとして効果が
なかった。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、半田デイツプ後に半田により穴がふさ
がらない後付は用部品半田付はランドを有するプリント
基板を提供することにある。
〔発明の概要〕
すなわち、半田により穴がふさがる原因は断面に表われ
る鋼箔であるので、断面に銅箔が表われないようにすれ
ばよい。
〔発明の実施例〕
以F1本発明の一実施例を第1図(a)・(b)により
説明する。
部品半田付はランドは部人挿入穴1と銅箔2とレジスト
6より成っている。レジスト6の形状は従来と同じで、
銅箔を一部マスクするA部を有する。銅箔2は挿入穴1
の周囲全周の銅箔を除去している。したがって、挿入穴
断面部に銅箔が表われなくなる。特にA部は断面図つと
おりレジスト6で被われており、半田デイツプ後に半田
により穴がふさがる原因を確実に除外できる。
〔発明の効果〕
本発明にLれば、後付は用半田付ランドにおいて、半田
デイツプ後も半田で穴がふさがることがなくなり、従来
はマスキングテープ等により、半田デイツプ時に半田が
つくのを防としていたがその必要がなくなり、作業効率
り向上が計れる。
【図面の簡単な説明】
第1図(a)・(b)は本発明の実施例を示す平面図と
#T面図、第2図(a)・(b)は従来の実施例を示す
平面図と断面図である。 1・・・部品挿入穴、2・・・鋼箔、6・・・ンジスト
。 *20

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 部品挿入穴と鋼箔と非レジスト部よりなるプリント基板
    の部品半田付けランドにおいて、銅箔を一部マスクする
    レジスト部を設け、かつ穴全周の銅箔を除去したことを
    特徴とするプリント基板。
JP19461684A 1984-09-19 1984-09-19 プリント基板 Pending JPS6173396A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19461684A JPS6173396A (ja) 1984-09-19 1984-09-19 プリント基板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19461684A JPS6173396A (ja) 1984-09-19 1984-09-19 プリント基板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6173396A true JPS6173396A (ja) 1986-04-15

Family

ID=16327495

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP19461684A Pending JPS6173396A (ja) 1984-09-19 1984-09-19 プリント基板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6173396A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH028081U (ja) * 1988-06-24 1990-01-18
JPH08236914A (ja) * 1995-01-19 1996-09-13 Digital Equip Corp <Dec> プリント配線板表面取付パッドの半田マスク

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH028081U (ja) * 1988-06-24 1990-01-18
JPH08236914A (ja) * 1995-01-19 1996-09-13 Digital Equip Corp <Dec> プリント配線板表面取付パッドの半田マスク

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS6173396A (ja) プリント基板
JPS61110490A (ja) プリント基板へのレジスト膜形成方法
JPS5996794A (ja) 印刷配線板の外形加工法
JPS58135997U (ja) シ−ルド板
JPS59773Y2 (ja) プリント回路基板
JPS61234595A (ja) 印刷配線板
JPS5911468U (ja) プリント配線板
JPS6376495A (ja) プリント基板
KR910009104Y1 (ko) 고정용 홀 막힘 방지랜드
JPS59121894A (ja) 印刷配線基板への部品実装方法
JP2591766Y2 (ja) プリント基板
JPH0436147Y2 (ja)
JPS6030565U (ja) プリント配線板
JPH0252491A (ja) プリント配線板
JPS6347996A (ja) 印刷配線基板装置
JPS60163768U (ja) プリント基板
JPH0655287U (ja) プリント基板
JPS58124983U (ja) プリント基板
JPH0384912A (ja) 電子部品
JPS58184867U (ja) プリント基板
JPS62296597A (ja) 印刷配線基板
JPS59161700U (ja) 印刷配線板
JPS5863775U (ja) プリント配線体
JPS58166071U (ja) プリント基板
JPS60136293A (ja) 半田のブリツジ防止方法