JPS6173396A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPS6173396A JPS6173396A JP19461684A JP19461684A JPS6173396A JP S6173396 A JPS6173396 A JP S6173396A JP 19461684 A JP19461684 A JP 19461684A JP 19461684 A JP19461684 A JP 19461684A JP S6173396 A JPS6173396 A JP S6173396A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper foil
- solder
- insertion hole
- soldering
- printed board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は後付は用部品挿入穴を有するプリント基板に1
関する。
関する。
従来の後付は用ランドは半田デイツプ後に半田で穴がふ
さがらないようにマスキングテープでランドをマスクし
て半田ディツプを行なうか、または第1図に示す通りレ
ジストにより一部挿入穴方向にマスクさルていた。しか
し、第1図の方法はその断面図て示すように、挿入穴断
面全周に銅箔が表われており、それにより、半田デイツ
プ後に穴が半田でふさがってしまい、その半田を除去し
ないと部品挿入ができず、後付は用ランドとして効果が
なかった。
さがらないようにマスキングテープでランドをマスクし
て半田ディツプを行なうか、または第1図に示す通りレ
ジストにより一部挿入穴方向にマスクさルていた。しか
し、第1図の方法はその断面図て示すように、挿入穴断
面全周に銅箔が表われており、それにより、半田デイツ
プ後に穴が半田でふさがってしまい、その半田を除去し
ないと部品挿入ができず、後付は用ランドとして効果が
なかった。
本発明の目的は、半田デイツプ後に半田により穴がふさ
がらない後付は用部品半田付はランドを有するプリント
基板を提供することにある。
がらない後付は用部品半田付はランドを有するプリント
基板を提供することにある。
すなわち、半田により穴がふさがる原因は断面に表われ
る鋼箔であるので、断面に銅箔が表われないようにすれ
ばよい。
る鋼箔であるので、断面に銅箔が表われないようにすれ
ばよい。
以F1本発明の一実施例を第1図(a)・(b)により
説明する。
説明する。
部品半田付はランドは部人挿入穴1と銅箔2とレジスト
6より成っている。レジスト6の形状は従来と同じで、
銅箔を一部マスクするA部を有する。銅箔2は挿入穴1
の周囲全周の銅箔を除去している。したがって、挿入穴
断面部に銅箔が表われなくなる。特にA部は断面図つと
おりレジスト6で被われており、半田デイツプ後に半田
により穴がふさがる原因を確実に除外できる。
6より成っている。レジスト6の形状は従来と同じで、
銅箔を一部マスクするA部を有する。銅箔2は挿入穴1
の周囲全周の銅箔を除去している。したがって、挿入穴
断面部に銅箔が表われなくなる。特にA部は断面図つと
おりレジスト6で被われており、半田デイツプ後に半田
により穴がふさがる原因を確実に除外できる。
本発明にLれば、後付は用半田付ランドにおいて、半田
デイツプ後も半田で穴がふさがることがなくなり、従来
はマスキングテープ等により、半田デイツプ時に半田が
つくのを防としていたがその必要がなくなり、作業効率
り向上が計れる。
デイツプ後も半田で穴がふさがることがなくなり、従来
はマスキングテープ等により、半田デイツプ時に半田が
つくのを防としていたがその必要がなくなり、作業効率
り向上が計れる。
第1図(a)・(b)は本発明の実施例を示す平面図と
#T面図、第2図(a)・(b)は従来の実施例を示す
平面図と断面図である。 1・・・部品挿入穴、2・・・鋼箔、6・・・ンジスト
。 *20
#T面図、第2図(a)・(b)は従来の実施例を示す
平面図と断面図である。 1・・・部品挿入穴、2・・・鋼箔、6・・・ンジスト
。 *20
Claims (1)
- 部品挿入穴と鋼箔と非レジスト部よりなるプリント基板
の部品半田付けランドにおいて、銅箔を一部マスクする
レジスト部を設け、かつ穴全周の銅箔を除去したことを
特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19461684A JPS6173396A (ja) | 1984-09-19 | 1984-09-19 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19461684A JPS6173396A (ja) | 1984-09-19 | 1984-09-19 | プリント基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6173396A true JPS6173396A (ja) | 1986-04-15 |
Family
ID=16327495
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19461684A Pending JPS6173396A (ja) | 1984-09-19 | 1984-09-19 | プリント基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6173396A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH028081U (ja) * | 1988-06-24 | 1990-01-18 | ||
JPH08236914A (ja) * | 1995-01-19 | 1996-09-13 | Digital Equip Corp <Dec> | プリント配線板表面取付パッドの半田マスク |
-
1984
- 1984-09-19 JP JP19461684A patent/JPS6173396A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH028081U (ja) * | 1988-06-24 | 1990-01-18 | ||
JPH08236914A (ja) * | 1995-01-19 | 1996-09-13 | Digital Equip Corp <Dec> | プリント配線板表面取付パッドの半田マスク |
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