JPS616898A - Part mounting device - Google Patents

Part mounting device

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JPS616898A
JPS616898A JP59127175A JP12717584A JPS616898A JP S616898 A JPS616898 A JP S616898A JP 59127175 A JP59127175 A JP 59127175A JP 12717584 A JP12717584 A JP 12717584A JP S616898 A JPS616898 A JP S616898A
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JP
Japan
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printed circuit
circuit board
chuck
mounting device
board
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JP59127175A
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堤 明浩
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Tokico Ltd
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Tokico Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 F産業−1−の利用分野J 本発明はプリント基板に電子部品等を自動的に取り(S
Iける装置に関するものである。
[Detailed Description of the Invention] Field of Application of F Industry-1-J The present invention automatically attaches electronic components etc. to a printed circuit board (S
This relates to a device that can be used.

[従来の技術1 従来、上記部品取り付け装置では、平面状のワークボー
ド−ヒに乗せられたプリント基板を該プリント基板の板
面に沿う2方向(以下X軸方向およびY柚〕l向という
)に移動させることにより、部品を保持するチャック装
置とプリント基板の被数リイ・1け個所とを相対的に位
置合わせし、さらに、チャンク装置をプリント基板の板
面に対して垂直なH向(以T Z軸り向という)に昇降
させて部品の取りイ」けを行なうようにしている。
[Prior art 1] Conventionally, in the above component mounting apparatus, a printed circuit board placed on a flat work board is moved in two directions along the board surface of the printed circuit board (hereinafter referred to as the X-axis direction and the Y direction). By moving the chuck device that holds the component to the digit 1 position of the printed circuit board, the chuck device that holds the component is relatively aligned, and the chuck device is also moved in the H direction perpendicular to the board surface of the printed circuit board ( The parts are removed by raising and lowering them in the TZ-axis direction.

しかしながら、」二記方式の取り付け装置では、チャッ
ク装置とプリント基板とを位置合わせするために、少な
くとも部品挿入エリアの幅=j法(X軸)j向およびX
軸力向への=j法)以−ヒのストロークにわたってプリ
ント基板を移動させる二とが必要であり、かつ、装置全
体の11法も、プリン14b板の幅の2倍以上必要とさ
れることになり、装置全体が大型化するといつ問題があ
る。
However, in the mounting device of the second method, in order to align the chuck device and the printed circuit board, at least the width of the component insertion area = j direction (X axis) and the
It is necessary to move the printed circuit board over the following strokes (=j method) in the axial direction, and method 11 of the entire device is also required to be more than twice the width of the print board 14b. Problems arise when the overall size of the device increases.

「1]的」 本発明は−1−記事情に鑑みてなされたもので、プリン
ト基板を移動させるへきストロークを可能な限り短縮し
て部品取り(jIけ装置の小形化を図ることを目的とす
るものである6 [問題点を解決するための手段1 上記問題点を解決するため、本発明は、プリント基板が
載置されるワークボード上に、該ワークボードの表面に
沿ってプリント基板を直線移動させる送り機構を設ける
とともに、該送り機構の送り方向と平行な方向に移動自
在な移動フレームを設け、該移動フレームに、前記プリ
ント基板の移動方向と直交する方向に移動自在に部品保
持用のチャック機構を搭載するようにしたものである。
``Objective 1'' The present invention was made in view of the circumstances in item 1-1, and its purpose is to shorten the cutting stroke for moving a printed circuit board as much as possible, thereby reducing the size of a parts removal device. 6 [Means for Solving the Problems 1] In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides a method for placing a printed circuit board along the surface of the work board on which the printed circuit board is placed. A feeding mechanism for linear movement is provided, a moving frame is provided that is movable in a direction parallel to the feeding direction of the feeding mechanism, and the moving frame is provided with a component holding mechanism that is movable in a direction perpendicular to the moving direction of the printed circuit board. It is equipped with a chuck mechanism.

1−作用1 一ヒ記構戊(こより、プリン)M板の移の移動方向と平
行な方向にチャック機構を移動させることができ、それ
ぞれの持−一ストロークを越えtこ範囲における位置合
わせが可能となる。
1-Effect 1 The chuck mechanism can be moved in a direction parallel to the moving direction of the M plate, and the positioning in this range can be achieved beyond each stroke. It becomes possible.

「実施例」 以下本発明の実施例を第1図ないし第4図を参照して説
明Vる。
"Embodiments" Examples of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 to 4.

図中1は基台であり、この基台1には、基台1の外部か
ら部品取り付け用のプリント基板2を搬入するためのコ
ンベア3が設けられている。
In the figure, reference numeral 1 denotes a base, and the base 1 is provided with a conveyor 3 for carrying in a printed circuit board 2 for mounting components from outside the base 1.

また、基台1の一側部には基板送り機構4が設けられて
おり、この基板送り機構4は、基台1−に面に設けられ
た平板状のワークボード5に沿ってプリント基板2を直
線移動させる機能を有している。
Further, a board feeding mechanism 4 is provided on one side of the base 1, and this board feeding mechanism 4 moves the printed circuit board 5 along a flat work board 5 provided on the surface of the base 1-. It has the function of moving in a straight line.

すなわち、前記ワークボード5の両端部には軸受け6,
6が設けられており、この軸受け6,6の間には、スプ
ライン軸7が回転自在に支持されている。このスプライ
ン軸7の−・端部は一方の軸受け6の軸り向外方に突出
させられており、この突出個所には、スプライン軸7と
1α交する如く突設されたピン8を介して、スプライン
軸7を往復回転させるためのシリング−機構9が連結さ
れている。また、スプライン軸7には、内周にスプライ
ンが形成されかつ外周に突起10が設けられた2つの摺
動体11.12が軸力向に移動自在に支持されている。
That is, at both ends of the work board 5 there are bearings 6,
6, and a spline shaft 7 is rotatably supported between the bearings 6, 6. The - end of this spline shaft 7 is made to protrude outward in the axial direction of one of the bearings 6, and a pin 8, which is protruded so as to intersect with the spline shaft 7 by 1α, is connected to this protrusion. , a shilling mechanism 9 for reciprocating the spline shaft 7 is connected thereto. Furthermore, two sliding bodies 11 and 12 each having a spline formed on the inner periphery and a protrusion 10 provided on the outer periphery are supported on the spline shaft 7 so as to be movable in the axial direction.

そして、これらの摺動体11,12は、+iij記突起
10.10に固着された連結棒13により所定の間隔を
おいて連結されている。また、各摺動体11.12には
、前記突起10と反対の方向に突出する如くパイロット
ビンj4が設けられており、このパイロットビン14に
は、プリント基板2に設けられた係合孔と係合して摺動
体11.12をプリント基板2に連結する係合部(図示
略)が設けられている。
These sliding bodies 11 and 12 are connected at a predetermined interval by a connecting rod 13 fixed to the +iii projection 10.10. Further, each sliding body 11, 12 is provided with a pilot pin j4 so as to protrude in a direction opposite to the projection 10, and this pilot pin 14 is provided with a pilot pin j4 that engages with an engaging hole provided in the printed circuit board 2. At the same time, an engaging portion (not shown) is provided for connecting the sliding body 11 , 12 to the printed circuit board 2 .

また、スプライン軸7の下にはサーボモーター15が設
けられており、このサーボモーター15は、一方の軸受
け6に回動自在に支持されたボールスクリュー16を回
動させるようになっている。
Further, a servo motor 15 is provided below the spline shaft 7, and the servo motor 15 rotates a ball screw 16 rotatably supported by one bearing 6.

また、このボールスクリュー16には、ボールスクリュ
ーナ71〕7が螺合させられており、このボールスクリ
ューナツト17は、摺動体11と一体の連結ブロック1
8に固着されている。
Further, a ball screw nut 71]7 is screwed into this ball screw 16, and this ball screw nut 17 is connected to a connecting block 1 which is integrated with the sliding body 11.
It is fixed to 8.

−力、基台1の他側部には、frU記スプライン軸7と
平行に一対のガイド軸19.20が設けられ−Cおり、
このガイド軸19.20には、往復動数構21に操作さ
れて前記送り機構4の送り方向(X軸力向)と平行な方
向に移動する移動フレーム22が設けられている。なお
、図示例では往復動機f721としてエアシリンダが使
用されているが、ソレノイドによってプランツヤ−を往
復動作させる11式を採用してもよい。
- A pair of guide shafts 19 and 20 are provided on the other side of the base 1 in parallel with the spline shaft 7,
This guide shaft 19, 20 is provided with a moving frame 22 that is operated by a reciprocating mechanism 21 and moves in a direction parallel to the feeding direction (X-axis force direction) of the feeding mechanism 4. In the illustrated example, an air cylinder is used as the reciprocating motive f721, but a type 11 system in which the planter is reciprocated by a solenoid may be adopted.

また、移動フレーム22(こは、入ブライン軸71〃イ
ド軸1!3120と直交する方向(X軸力向)に向けて
一月のガイド軸23.24が設けられており、これらの
〃イド軸23.24には、部品を保持した状態で移動す
る取り付け機構の本体25が、軸方向に移動自在に支持
されている。そして、この本体25は、前記〃イド軸2
:L24に対して平行に設けられたボールスクリュー2
6をサーボモーター27で回転させることによ゛すX軸
方向に移動するようになっ′(いる。さらに、本体25
には、上[ζh向(以FZ軸力向という)に作動するシ
リンダ機構28が設(すられており、このシリンダ機構
28には、プリント基板2に取り付けるべき部品を保持
するチャック磯R1j 2 !Jか取りfτjけられて
いる。そして、このチャック+j! 横2 !lは、n
ii記シリング敗(l’1128 に五つ−C’il降
さぜられる縦軸30の先端に横軸31を設け、この横軸
31を中心とし一〇回動可能に吸着チャンク32を設け
、この吸着チャック32を、真空ポンプ等からなる負圧
源(図示路)に連通Jl!断自在に接続するように(7
た構成となっている。
In addition, guide shafts 23 and 24 are provided in the direction perpendicular to the movable frame 22 (this is the inlet brine shaft 71 and the id axis 1! 3120 (X-axis force direction). A main body 25 of a mounting mechanism that moves while holding a component is supported on the shafts 23 and 24 so as to be movable in the axial direction.
: Ball screw 2 installed parallel to L24
6 is rotated by a servo motor 27 to move in the X-axis direction.Furthermore, the main body 25
A cylinder mechanism 28 that operates in the upward [ζh direction (hereinafter referred to as the FZ axis force direction) is installed. !J is removed fτj. And this chuck +j! Horizontal 2 !l is n
A horizontal shaft 31 is provided at the tip of the vertical shaft 30 to be lowered, and a suction chunk 32 is provided so as to be able to rotate 10 times around the horizontal shaft 31. This suction chuck 32 is connected to a negative pressure source (path shown in the figure) such as a vacuum pump so that it can be disconnected (7).
The structure is as follows.

なお、図中符号:(3は部品供給装置であって、この部
品供給装置F(33は、内部【こ貯留している部品をシ
ュータ−34を介して1ぐ]1に落下させてチャンク機
構29に供給する機能を持っている。
In addition, the reference numeral 3 in the figure is a parts supply device, and this component supply device F (33 is a chunk mechanism in which the stored parts are dropped into 1 through a shooter 34). It has the function of supplying 29.

次いで、上記構成とされた部品取り付け装置の(i) 
 まず、チャ、り機構29に負圧を与えるとともに、吸
着チャンク:(2を横軸:31を中心として回転させて
シュータ−34の下端部に対向させる。
Next, (i) of the component mounting device configured as described above.
First, a negative pressure is applied to the charging mechanism 29, and the suction chunk 2 is rotated about the horizontal axis 31 to face the lower end of the shooter 34.

(iり  この状態でシュータ−3・1の下端部のスラ
イド炸(図示路)を開いて部品を下刃に落下させ、吸着
チャック32に吸Hさせる。
(i) In this state, the slider (path shown) at the lower end of the shooters 3 and 1 is opened to allow the component to fall onto the lower blade and be sucked into the suction chuck 32.

(iii)  部品を保持した吸着チャック32を回動
させて元の姿勢(下向きの姿勢)に戻す。
(iii) The suction chuck 32 holding the component is rotated to return to its original position (downward position).

(iv)Jlj台1」二に外側からプリント基板2を送
り込み、コンベア32によって移動させながら、所定の
位置(第3図に示すように往復動機構21を縮めた状態
でチャック機構29の中心線Cとプリン)JXζX2O
3心線とが一致する位置)に配置する。
(iv) Feed the printed circuit board 2 onto the Jlj table 1'' from the outside, and while moving it by the conveyor 32, place it at a predetermined position (as shown in FIG. 3, with the reciprocating mechanism 21 retracted, C and pudding) JXζX2O
3 core wires).

(v) この状態でシリンダ機構9を作動させて摺動体
]1.12をスプライン軸7と一体に回動させ、これに
より、パイロットピン14の先端の係合部をプリント基
板2の孔に係合させるとともに、ワークボード5の1−
に押しイ・jける、。
(v) In this state, operate the cylinder mechanism 9 to rotate the sliding body 1.12 together with the spline shaft 7, thereby engaging the engaging portion at the tip of the pilot pin 14 with the hole in the printed circuit board 2. 1- of work board 5.
I'm going to press it.

(vl)サーボモーター15を作動させて摺動体11.
12をX軸ノj向に移動させ、第4図に示すように、プ
リント基板2を吸着チャック32の移動軌跡1−に位置
決めする。
(vl) Operate the servo motor 15 to move the sliding body 11.
12 in the X-axis direction, and as shown in FIG. 4, the printed circuit board 2 is positioned on the movement locus 1- of the suction chuck 32.

(vii)  サーボモーター15を作動させて吸着チ
ャンク32をY軸力向に移動させ、プリント基板2の取
り付け個所の上方−二位置決めする。
(vii) Operate the servo motor 15 to move the suction chunk 32 in the Y-axis force direction, and position it two positions above the mounting location of the printed circuit board 2.

(viii)  シリンダ機構2)3を作動さぜ゛ζ吸
着チャック32を下降さぜ、プリント基!fy、2の上
の所定個所に部品を挿入する。
(viii) Activate the cylinder mechanism 2) 3. Lower the ζ suction chuck 32 and print the print base! Insert the part into a predetermined position above fy,2.

(ix)  吸着チャック32の吸引力を断つとともに
、シリンダ機構28を逆ノj向に作動させて吸着チャン
ク32を上昇させる。
(ix) The suction force of the suction chuck 32 is cut off, and the cylinder mechanism 28 is operated in the opposite direction to raise the suction chunk 32.

(x)  以下、前記(vi)ないしくix)の動作を
繰り返して部品を一つずつ取りイ;1けて行くと、プリ
ント基板2の右半分への部品の取Q 付けが終了する。
(x) Thereafter, repeat the operations (vi) to ix) to pick up the parts one by one. When going by 1, the mounting of the parts on the right half of the printed circuit board 2 is completed.

(×1)第3図鎖線で示すように往復動機構21を伸張
状態とし、第3図aSで示す位置にチャック機構29を
移動させ、この状態で前記(vi)ないしく×)の動作
を繰り返すと、プリント基板2の左半分への部品の取1
) 付けが終了する。
(x1) Put the reciprocating mechanism 21 in an extended state as shown by the chain line in Figure 3, move the chuck mechanism 29 to the position shown in Figure 3 aS, and in this state perform the operations in (vi) or x) above. To repeat, remove the parts 1 to the left half of the printed circuit board 2.
) Attachment is completed.

したがって、」二記部品取り付け装置においては、基板
送り機構4のストローク、および装置全体の幅寸法を、
往復動機構21のストローク分小さくすることかで゛き
る。また、チャック機構29をX軸方向に移動させるだ
めの駆動装置として、エアシリンダー等からなる往復動
機構21を採用したから、サーボモーターとボールスク
リューとからなる送り機構を使用した機構に比して良好
な応答性を得ることかで外る。したがって、ボールスク
リュー16を利用した送り機構4によるプリント基板2
の移動、および往復動機構21によるチャック機構25
〕の移動を適宜使い分けることにより、プリント基板2
とチャンク機構2つとのX軸方向への移動における位置
決め精度を高め、かつ動作を迅速にすることができる。
Therefore, in the component mounting device described in Section 2, the stroke of the board feeding mechanism 4 and the width dimension of the entire device are
It is possible to reduce the stroke of the reciprocating mechanism 21. In addition, since the reciprocating mechanism 21 consisting of an air cylinder or the like is adopted as the driving device for moving the chuck mechanism 29 in the X-axis direction, it is more effective than a mechanism using a feeding mechanism consisting of a servo motor and a ball screw. It depends on getting good responsiveness. Therefore, the printed circuit board 2 is moved by the feeding mechanism 4 using the ball screw 16.
movement, and the chuck mechanism 25 by the reciprocating mechanism 21
] By appropriately using the movement of the printed circuit board 2
It is possible to improve the positioning accuracy in the movement of the and the two chunk mechanisms in the X-axis direction, and to speed up the operation.

なお、プリント基板2に取り付けるべき部品を保持する
チャック機構2つは、前記一実施例の如き負圧を利用し
て保持する方式のものに限らず、機械的に保持する方式
であってもよい、。
Note that the two chuck mechanisms that hold the parts to be attached to the printed circuit board 2 are not limited to the type that uses negative pressure to hold the parts as in the above embodiment, but may also be of a type that holds the parts mechanically. ,.

また、摺動体11.12をX軸Jj向に移動させる機構
、取り付け機構の本体25をY軸方向に移動させる機構
の駆動源は前記一実施例のサーボモーターに限定される
ものではなく、所定の位置決め精度を得ることが可能な
他の駆動源を用いてもよいのは勿論である。
Further, the driving sources of the mechanism for moving the sliding bodies 11, 12 in the X-axis Jj direction and the mechanism for moving the main body 25 of the mounting mechanism in the Y-axis direction are not limited to the servo motor of the above embodiment, but are driven by a predetermined drive source. Of course, other drive sources capable of obtaining a positioning accuracy of 100 mm may also be used.

「発明の効果」 以」二の説明で明らかなように、本発明は、ワークボー
ドの表面に沿ってプリント基板を直線移動させる送り機
構を設けるとともに、前送り機構の送り方向と平行な方
向に移動自在な移動フレームを設け、該移動フレームに
、前記プリント基板の移動方向と直交する方向に移動自
在がっ−J二下動自在にチャック機構を搭載側るように
したものであるから、部品を取り付けるべきプリント基
板の幅N法に比べて送り機構のストロークが小さくてよ
いことになり、装置全体の小形化を図ることができると
いう効果を奏する。
``Effects of the Invention'' As is clear from the following explanation, the present invention provides a feeding mechanism that linearly moves a printed circuit board along the surface of a workboard, and also provides a feeding mechanism that moves a printed circuit board in a straight line along the surface of a workboard. A movable frame is provided, and a chuck mechanism is mounted on the movable frame so as to be movable in a direction perpendicular to the direction of movement of the printed circuit board. This means that the stroke of the feeding mechanism can be smaller than the width N method of the printed circuit board to which it is attached, and this has the effect that the entire device can be made smaller.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

図面は本発明の一実施例を示すもので、第1図は正面図
、第2図は平面図、13図および第4図は部品取り付け
の動作説明図である。 1・・・・・・基台、2・・・・・・プリント基板、4
・・・・・・送り機構、5・・・・・ワークボード、7
・・・・・・スプライン軸、11.12・・・・・・摺
動体、15・・・・・・サーボモーター、16・・・・
・ボールスクリュー、19.20・・・・・・ガイド軸
、21・・・・・・往復動機構、22・・・・・・移動
フレーム、23.24・・・・・・ガイド軸、26・・
・・・・ボールスクリュー、27・・・・・・サーボモ
ーター、29・・・・・・チャック機構、32・・・・
・・吸着チャンク。 l  第1図 第2図 !
The drawings show one embodiment of the present invention; FIG. 1 is a front view, FIG. 2 is a plan view, and FIGS. 13 and 4 are explanatory diagrams of the operation of attaching parts. 1... Base, 2... Printed circuit board, 4
...Feed mechanism, 5...Work board, 7
...Spline shaft, 11.12...Sliding body, 15...Servo motor, 16...
・Ball screw, 19.20... Guide shaft, 21... Reciprocating mechanism, 22... Moving frame, 23.24... Guide shaft, 26・・・
... Ball screw, 27 ... Servo motor, 29 ... Chuck mechanism, 32 ...
...Adsorption chunk. l Figure 1 Figure 2!

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)部品を保持するチャック機構をプリント基板上方
を移動させてプリント基板の所定位置への部品の取り付
けを行なう部品取り付け装置において、前記プリント基
板が載置されるワークボード上に、該ワークボードの表
面に沿ってプリント基板を直線移動させる送り機構を設
けるとともに、往復動機構に操作されて前記送り機構の
送り方向と平行な方向に移動させられる移動フレームを
設け、該移動フレームに、前記プリント基板の移動方向
と直交する方向に移動自在に前記チャック機構を搭載し
てなることを特徴とする部品取り付け装置。
(1) In a component mounting device that attaches components to a predetermined position on a printed circuit board by moving a chuck mechanism that holds the component above the printed circuit board, the work board is placed on the work board on which the printed circuit board is placed. A feeding mechanism is provided for linearly moving the printed circuit board along the surface of the printed circuit board, and a moving frame is provided that is operated by a reciprocating mechanism to move the printed circuit board in a direction parallel to the feeding direction of the feeding mechanism. A component mounting device characterized in that the chuck mechanism is mounted so as to be movable in a direction perpendicular to the direction of movement of the substrate.
(2)前記往復動機構は、エアシリンダーからなること
を特徴とする特許請求の範囲第1項記載の部品取り付け
装置。
(2) The component mounting device according to claim 1, wherein the reciprocating mechanism comprises an air cylinder.
(3)前記往復動機構は、往復動するソレノイドと該ソ
レノイドによって操作されるプランジャーとからなるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の部品取り付
け装置。
(3) The component mounting device according to claim 1, wherein the reciprocating mechanism includes a solenoid that reciprocates and a plunger operated by the solenoid.
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5534472A (en) * 1978-09-04 1980-03-11 Hitachi Ltd Device for automatically assembling electronic equipment or like
JPS58200600A (en) * 1982-05-18 1983-11-22 松下電器産業株式会社 Automatic electric part mounting device
JPS5956798A (en) * 1982-09-25 1984-04-02 アルプス電気株式会社 Loading device for electronic part inserting machine

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5534472A (en) * 1978-09-04 1980-03-11 Hitachi Ltd Device for automatically assembling electronic equipment or like
JPS58200600A (en) * 1982-05-18 1983-11-22 松下電器産業株式会社 Automatic electric part mounting device
JPS5956798A (en) * 1982-09-25 1984-04-02 アルプス電気株式会社 Loading device for electronic part inserting machine

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