JPH0547337B2 - - Google Patents

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JPH0547337B2
JPH0547337B2 JP59100307A JP10030784A JPH0547337B2 JP H0547337 B2 JPH0547337 B2 JP H0547337B2 JP 59100307 A JP59100307 A JP 59100307A JP 10030784 A JP10030784 A JP 10030784A JP H0547337 B2 JPH0547337 B2 JP H0547337B2
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JP
Japan
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board
component
ball screw
base
frame
Prior art date
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JP59100307A
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Japanese (ja)
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JPS60242922A (en
Inventor
Masayuki Hayashida
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Tokico Ltd
Original Assignee
Tokico Ltd
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Publication date
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Priority to KR1019850003417A priority patent/KR930004874B1/en
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Publication of JPH0547337B2 publication Critical patent/JPH0547337B2/ja
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23PMETAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
    • B23P19/00Machines for simply fitting together or separating metal parts or objects, or metal and non-metal parts, whether or not involving some deformation; Tools or devices therefor so far as not provided for in other classes
    • B23P19/10Aligning parts to be fitted together
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0061Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は基板に部品を取り付けるための部品取
付け装置に関するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a component mounting device for mounting components on a board.

〔従来技術〕[Prior art]

従来、プリント基板に電子部品を取付けるため
に部品取付け装置が用いられている。このもの
は、X方向(横方向)に水平移動するX基台上に
Y方向(縦方向)に水平移動するY基台が設けら
れ、このY基台上に上下方向に移動するチヤツク
機構(部品取付け機構)が設けられ、X基台の一
方側に部品供給装置を備えたもので、チヤツク機
構を移動させて部品供給装置の所望の部品を把持
し、X基台と平行に移動する基板搬送機構により
基板を搬送してY基台上に基板を取付け、X基
台,Y基台を適宜移動させてチヤツク機構のチヤ
ツク下に基板の部品被取付部分を位置させ、チヤ
ツク機構のチヤツクを下降させてこの基板の部品
被取付部分に所望の部品を取付けるようにしたも
のである。
2. Description of the Related Art Conventionally, component mounting devices have been used to attach electronic components to printed circuit boards. This device has a Y base that moves horizontally in the Y direction (vertical direction) on an X base that moves horizontally in the X direction (horizontal direction), and a chuck mechanism that moves vertically on this Y base ( A component mounting mechanism) is provided, and a component supply device is provided on one side of the X base, and the chuck mechanism is moved to grip the desired component of the component supply device, and the board is moved parallel to the X base. Transport the board using the transport mechanism and install the board on the Y base, move the X base and Y base appropriately to position the part of the board on which the component is to be attached under the chuck of the chuck mechanism, and then press the chuck of the chuck mechanism. The board is lowered and desired parts are attached to the parts to be attached to the part of the board.

ところが、このような従来の部品取付け装置に
おいては、X基台上にY基台が設けられているた
め、X基台にはY基台の重量がかかり、X基台、
ひいては部品取付け機構の作動応答性が悪く、X
基台の駆動に大きな駆動力を要し、作業能率が悪
いという欠点があつた。
However, in such a conventional component mounting device, since the Y base is provided on the X base, the weight of the Y base is applied to the X base, and the X base and
Furthermore, the operational response of the parts attachment mechanism is poor, and
The drawback was that a large amount of driving force was required to drive the base, resulting in poor work efficiency.

〔発明が解決しようとする問題点〕 本発明が解決しようとする問題点は、部品取付
け機構の作動応答性を良くし、その所要駆動力が
減少するようにし、さらに作業能率が向上するよ
うにする点にある。
[Problems to be Solved by the Invention] The problems to be solved by the present invention are to improve the operational response of the component mounting mechanism, reduce the required driving force, and further improve the work efficiency. It is in the point of doing.

〔問題点を解決するための手段〕[Means for solving problems]

本発明はかかる問題点を解決するために、基台
の外部から該基台上へ基板を搬入し、また、部品
取付け後の基板を前記基台上から搬出するコンベ
アと、基板上を横切るよう前記基台に設けられた
フレームと、該フレームに該フレームの延在方向
に沿つて設けられた部品用ボールスクリユーと、
該部品用ボールスクリユーの軸方向に関しては移
動自在でかつ回転方向に関しては回転移動が規制
されて該部品用ボールスクリユーに嵌合され、前
記フレームの下方にもたらせられた基板の被部品
取付け位置に部品を取り付ける取付け機構と、該
取付け機構を前記フレームの下方における基板の
被部品組み付け位置へ移動させるよう前記部品用
ボールスクリユーを回転駆動する部品用サーボモ
ータと、前記フレームの延在方向に略直交するよ
う前記基台に設けられた基板用ボールスクリユー
と、該基板用ボールスクリユーの軸方向に関して
は移動自在でかつ回転方向に関しては回転移動が
規制されて該基板用ボールスクリユーに嵌合され
るとともに、基板に掛止可能に設けられた基板搬
送機構と、前記基板搬送機構に掛止めされた基板
の複数の被部品取付け位置を前記フレームの下方
に移動させるよう前記基板用ボールスクリユーを
回転駆動する基板用サーボモータとを有すること
を特徴としている。
In order to solve such problems, the present invention provides a conveyor that carries a board onto the base from outside the base, and a conveyor that transports the board after parts are attached from the base, and a frame provided on the base; a component ball screw provided on the frame along an extending direction of the frame;
The component ball screw for components is movable in the axial direction and rotational movement is restricted in the rotational direction, and the component of the board is fitted into the component ball screw and brought below the frame. a mounting mechanism for mounting a component at a mounting position; a component servo motor for rotationally driving the component ball screw to move the mounting mechanism to a component mounting position on a board below the frame; and an extension of the frame. A ball screw for a board is provided on the base so as to be substantially orthogonal to the direction, and a ball screw for a board is movable in the axial direction of the ball screw for the board, but rotational movement is restricted in the direction of rotation. a board transport mechanism that is fitted into the frame and is provided so as to be able to be latched to the board; It is characterized by having a servo motor for the board that rotationally drives the ball screw for the board.

〔作用〕[Effect]

本発明の部品取付け装置は、基板搬送機構に基
板を掛止めた状態で、基板用サーボモータを駆動
して基板用ボールスクリユーを回転させ基板搬送
機構を移動させて、基板をその被部品取付け位置
をフレームの下方に移動させる。一方、部品用サ
ーボモータを駆動することにより部品用ボールス
クリユーを回転させ取付け機構を、フレームの下
方に位置した基板の被部品組み付け位置へ移動さ
せ部品を取り付けることになる。そして、基板用
サーボモータおよび部品用サーボモータにより上
記を繰り返して基板の複数の被部品取付け位置に
部品を取付けることになる。よつて、基板用サー
ボモータ、基板用ボールスクリユーおよび基板搬
送機構により基板の移動方向の位置決めすなわち
相対的には基板に対する部品の一方向の位置決め
を行い、一方、部品用サーボモータ、部品用ボー
ルスクリユーおよび部品取付け機構により基板に
対する部品の上記に略直交する方向の位置決めを
行うことを複数の被部品取付け位置に対応して繰
り返し行うことになる。
The component mounting device of the present invention drives the board servo motor to rotate the board ball screw and move the board transport mechanism to attach the board to the component while the board is latched onto the board transport mechanism. Move the position down the frame. On the other hand, by driving the component servo motor, the component ball screw is rotated, and the mounting mechanism is moved to the component assembly position on the board located below the frame, thereby attaching the component. Then, the above steps are repeated using the board servo motor and the component servo motor to attach the components to a plurality of component attachment positions on the board. Therefore, the servo motor for the board, the ball screw for the board, and the board transport mechanism are used to position the board in the moving direction, that is, to relatively position the component in one direction with respect to the board. Positioning of the component with respect to the board in a direction substantially perpendicular to the above direction using the screw and the component attachment mechanism is repeatedly performed corresponding to a plurality of component attachment positions.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

本発明の部品取付け位置によれば、基板に対す
る部品の一方向の相対的な位置決めと、これにほ
ぼ直交する方向の位置決めとが独立して行われる
ため、位置決めがより正確に行われた状態で、基
板の複数の被部品取付け位置に取り付けることが
できる。
According to the component mounting position of the present invention, the relative positioning of the component in one direction with respect to the board and the positioning in a direction substantially perpendicular to this are performed independently, so that the positioning can be performed more accurately. , it can be attached to a plurality of component mounting positions on the board.

また、部品の略直交二方向の位置決めを独立し
て行うため、構成が簡単になるとともに、駆動力
を低減でき、コストが低減できる。さらに、両方
向を略同時に位置決め作動させれば作動応答性が
向上する。
Furthermore, since the components are positioned independently in two substantially orthogonal directions, the configuration is simplified, driving force can be reduced, and costs can be reduced. Furthermore, if the positioning operation is performed in both directions substantially simultaneously, the operational response will be improved.

〔実施例〕〔Example〕

以下、本発明の一実施例を第1図乃至第3図に
基づいて説明する。
Hereinafter, one embodiment of the present invention will be described based on FIGS. 1 to 3.

第1図中1は基台であり、この基台1には、基
台1の外部からこの基台1上へ部品取付け用のプ
リント基板2を搬入するためのコンベア3が設け
られている。
Reference numeral 1 in FIG. 1 is a base, and the base 1 is provided with a conveyor 3 for carrying a printed circuit board 2 for mounting components onto the base 1 from outside the base 1.

また、基台1の一側には基板搬送機構4が設け
られている。この基板搬送機構4について説明す
ると、基台1に取付け板5が取付けられている。
取付け板5の両端にはブラケツト6,6が設けら
れ、これらブラケツト6,6によりスプライン軸
7が回転自在に支持されている。このスプライン
軸7の一端は一方のブラケツト6より外方へ突出
しており、この突出端には、スプライン軸7と直
交するピン8が設けられている。このピン8に
は、基台1に取付けられたシリンダ機構9のピス
トンロツドの先端が、シリンダ機構9を伸縮作動
させることによりスプライン軸7を往復回転させ
ることができるように連結されている。スプライ
ン軸7には、内周にスプラインが形成されかつ外
周に突起10が設けられてなる2つの摺動体1
1,12が摺動自在に嵌合されている。2つの摺
動体11,12は、それぞれの突起10,10を
連結した連結棒13により所定の間隔をおいて連
結されている。また、各摺動体11,12には突
起10と反対側に突出するようにパイロツトピン
14,14が設けられている。各パイロツトピン
14の先端には、下方に向けて突出しプリント基
板に形成された孔に嵌入して基板2を下方へ押圧
し得るピン部15が設けられている。また、取付
け板5上には基板用サーボモータ16が取り付け
られている。このサーボモータ16はスプライン
軸7の略中央部下方に位置させられている。サー
ボモータ16の回転軸には基板用ボールスクリユ
ー17が連結され、このボールスクリユー17の
スクリユー18はブラケツト6により回転自在に
支持されている。ボールスクリユー17のボール
スクリユーナツト19は、このボールスクリユー
ナツト19に設けられた突起19a及びベアリン
グ(図示せず)を介して一方の摺動体11に、こ
の摺動体11の回転を許して連結されている。
Further, a substrate transport mechanism 4 is provided on one side of the base 1. To explain this substrate transport mechanism 4, a mounting plate 5 is attached to a base 1.
Brackets 6, 6 are provided at both ends of the mounting plate 5, and a spline shaft 7 is rotatably supported by these brackets 6, 6. One end of this spline shaft 7 projects outward from one bracket 6, and a pin 8 perpendicular to the spline shaft 7 is provided at this projecting end. The tip of a piston rod of a cylinder mechanism 9 attached to the base 1 is connected to this pin 8 so that the spline shaft 7 can be rotated reciprocally by expanding and contracting the cylinder mechanism 9. The spline shaft 7 has two sliding bodies 1 each having a spline formed on its inner periphery and a protrusion 10 provided on its outer periphery.
1 and 12 are slidably fitted together. The two sliding bodies 11 and 12 are connected at a predetermined interval by a connecting rod 13 that connects the respective protrusions 10 and 10. Further, pilot pins 14, 14 are provided on each of the sliding bodies 11, 12 so as to protrude on the side opposite to the protrusion 10. A pin portion 15 is provided at the tip of each pilot pin 14 so as to project downward and fit into a hole formed in the printed circuit board to press the board 2 downward. Further, a board servo motor 16 is mounted on the mounting plate 5. This servo motor 16 is located approximately below the center of the spline shaft 7. A substrate ball screw 17 is connected to the rotating shaft of the servo motor 16, and a screw 18 of the ball screw 17 is rotatably supported by the bracket 6. The ball screw nut 19 of the ball screw 17 allows one sliding body 11 to rotate through a projection 19a provided on the ball screw nut 19 and a bearing (not shown). connected.

そして、上記のサーボモータ16、ボールスク
リユー17、摺動体11,12により基板搬送位
置決め機構が構成されている。
The servo motor 16, ball screw 17, and sliding bodies 11 and 12 constitute a substrate transport and positioning mechanism.

一方、基台1上には、スプライン軸7の長さ方
向の中央部においてこのスプライン軸7の軸線方
向と直交する方向に所定の間隔をおいてブラケツ
ト20,21が設けられている。これらブラケツ
ト20,21には2本のガイド線(ガイド)2
2,22がスプライン軸7の軸線方向(プリント
基板2の搬送方向)と直交する方向に向けられて
水平に支持されている。なお、これらブラケツト
20,21およびガイド棒22,22によりフレ
ームが構成されている。ガイド棒22,22に
は、プリント基板2に部品を取付けるための取付
け機構23が摺動自在に嵌合されている。この取
付け機構23について説明すると、ブラケツト2
1の上部には部品用サーボモータ24が取付けら
れており、このサーボモータ24の回転軸には部
品用ボールスクリユー25が連結されている。ボ
ールスクリユー25のスクリユー26はガイド棒
22と平行とされ、その先端はブラケツト20に
回転自在に支持されている。ボールスクリユー2
5のボールスクリユーナツト(図示せず)は取付
け機構23の本体27に固定して組込まれてい
る。本体27には上下動機構(シリンダ機構)2
8により上下動するチヤツク機構29が設けられ
ている。このチヤツク機構29は、負圧源(図示
せず)が連通,遮断自在に接続された吸着チヤツ
ク30と、この吸着チヤツク30を上下動機構2
8に連結する縦軸31とを有している。そして、
チヤツク機構29は縦軸31に設けられた横軸3
2を中心に回動可能とされ、かつ図示しない回転
駆動機構により回動させられるようになされてい
る。
On the other hand, brackets 20 and 21 are provided on the base 1 at a central portion in the longitudinal direction of the spline shaft 7 at a predetermined interval in a direction orthogonal to the axial direction of the spline shaft 7. These brackets 20 and 21 have two guide lines (guides) 2.
2 and 22 are supported horizontally and oriented in a direction perpendicular to the axial direction of the spline shaft 7 (transfer direction of the printed circuit board 2). Note that these brackets 20, 21 and guide rods 22, 22 constitute a frame. An attachment mechanism 23 for attaching components to the printed circuit board 2 is slidably fitted into the guide rods 22, 22. To explain this mounting mechanism 23, the bracket 2
A servo motor 24 for parts is attached to the upper part of 1, and a ball screw 25 for parts is connected to the rotating shaft of this servo motor 24. A screw 26 of the ball screw 25 is parallel to the guide rod 22, and its tip is rotatably supported by the bracket 20. ball screw 2
A ball screw nut (not shown) 5 is fixedly incorporated into the main body 27 of the attachment mechanism 23. The main body 27 has a vertical movement mechanism (cylinder mechanism) 2.
A chuck mechanism 29 that moves up and down by means of 8 is provided. This chuck mechanism 29 includes a suction chuck 30 connected to a negative pressure source (not shown) so as to be able to communicate with or shut off the suction chuck 30, and a vertical movement mechanism 2.
8. and,
The chuck mechanism 29 is connected to the horizontal shaft 3 provided on the vertical shaft 31.
2, and is configured to be rotated by a rotation drive mechanism (not shown).

そして、上記のサーボモータ24、ボールスク
リユー25、上下動機構28により駆動位置決め
機構が構成されている。
The servo motor 24, ball screw 25, and vertical movement mechanism 28 constitute a drive positioning mechanism.

また、基台1上の第1図における右側にはブラ
ケツト41を介して部品供給装置42が設けられ
ている。この部品供給装置42には、下垂状に延
び下端がチヤツク機構29の近傍に位置するシユ
ータ43が設けられている。シユータ43の下端
にはチヤツク機構29側に位置させられてスライ
ド蓋(図示せず)が設けられており、このスライ
ド蓋の内側には部品供給装置42内の所望の部品
が選択されて落下して用意されるようになされて
いる。なお、スライド蓋は図示しない駆動機構に
より開閉自在とされている。
Further, a component supply device 42 is provided on the right side of the base 1 in FIG. 1 via a bracket 41. This component supply device 42 is provided with a shooter 43 that extends downwardly and has a lower end located near the chuck mechanism 29 . A slide lid (not shown) is provided at the lower end of the shooter 43 and is located on the side of the chuck mechanism 29, and inside this slide lid, a desired component in the component supply device 42 is selected and dropped. They are made to be prepared. Note that the slide lid can be opened and closed by a drive mechanism (not shown).

次に、前記のように構成された部品取付け装置
の作用について説明する。まず、チヤツク機構2
9に負圧を与え、このチヤツク機構29を、回転
駆動機構を作動させて横軸32を中心にシユータ
43側へ回動させ、シユータ43のスライド蓋に
吸着チヤツク30を対向させる。すると、スライ
ド蓋の駆動機構が作動してこのスライド蓋が開
く。これにより、吸着チヤツク30はシユータ4
3内の所望の部品を吸着する。すると、回転駆動
機構が作動してチヤツク機構29を回動させて元
の位置に戻し、垂下(第1図に示す状態)させ
る。
Next, the operation of the component mounting device configured as described above will be explained. First, chuck mechanism 2
Negative pressure is applied to the shutter 9, and the chuck mechanism 29 is rotated around the horizontal shaft 32 toward the shutter 43 by operating the rotational drive mechanism, so that the suction chuck 30 is opposed to the slide lid of the shutter 43. Then, the sliding lid drive mechanism is activated and the sliding lid opens. As a result, the suction chuck 30 is attached to the shutter 4.
Pick up the desired parts in 3. Then, the rotational drive mechanism operates to rotate the chuck mechanism 29 back to its original position, causing it to hang down (the state shown in FIG. 1).

次に、基台1外より基台1上にプリント基板2
を載置し、これをコンベア3により移動させて所
定位置に位置決めする(第2図における右側部)。
すると、シリンダ機構9が伸長作動し、ピン8を
介してスプライン軸7と共に摺動体11,12が
回転し、これによりパイロツトピン14,14の
先端のピン部15,15が下降してプリント基板
2に形成された孔に嵌入し、かつ基台1にプリン
ト基板2を押しつける。すると、サーボモータ1
6が作動し、ボールスクリユーナツト19が第1
図に示す矢印A方向に移動し、これに伴い、突起
19aに押されて摺動体11が連結棒13,摺動
体12と共に同図に示す矢印A方向に移動し、吸
着チヤツク30の後記するガイド棒22に沿う移
動軌跡下に、プリント基板2の所定の部品被取付
け部分が位置すると、サーボモータ16,ボール
スクリユー17,摺動体11,12,パイロツト
ピン14,14,プリント基板2等が停止する。
次いで、サーボモータ24が作動し、取付け機構
23がガイド機構22,22に沿つて第2図に示
す矢印Bまたは矢印C方向に移動し、吸着チヤツ
ク30がプリント基板2の所定の部品被取付け部
分の真上に位置すると停止する。次いで、上下動
機構28が作動してチヤツク機構29が下降し、
プリント基板2の所定の部品被取付け部分にチヤ
ツク30が吸着していた部品を取付け、チヤツク
機構29への負圧の供給を絶ち、チヤツク機構2
9が上昇する。次いで、再びサーボモータ16が
作動し、パイロツトピン14のピン部15がプリ
ント基板2の孔に嵌入した状態で第1図における
矢印A方向に移動しこの方向へプリント基板2を
移動させる。この後、サーボモータ24が作動
し、取付け機構23をシユータ43の近傍の元の
位置に戻し、シリンダ機構9が作動してパイロツ
トピン14のピン部15を上昇させ、次いでサー
ボモータ16が作動し摺動体11,12を元の位
置に戻す。以上の作動を各取付け部品について行
なわせることによりプリント基板2に所望の多数
の部品が取付けられる。なお、基板搬送機構4と
取付け機構23とは同時に作動させてもよい。
Next, place the printed circuit board 2 on the base 1 from outside the base 1.
is placed and moved by the conveyor 3 to position it at a predetermined position (right side in FIG. 2).
Then, the cylinder mechanism 9 is extended and the sliders 11 and 12 are rotated together with the spline shaft 7 via the pin 8, whereby the pin portions 15 and 15 at the tips of the pilot pins 14 and 14 are lowered and attached to the printed circuit board 2. The printed circuit board 2 is inserted into the hole formed in the base 1, and the printed circuit board 2 is pressed against the base 1. Then, servo motor 1
6 is activated, and the ball screw nut 19 is
The sliding body 11 is pushed by the protrusion 19a and moves in the direction of the arrow A shown in the diagram together with the connecting rod 13 and the sliding body 12. When a predetermined part of the printed circuit board 2 is located under the movement trajectory along the rod 22, the servo motor 16, ball screw 17, sliding bodies 11, 12, pilot pins 14, 14, printed circuit board 2, etc. stop. do.
Next, the servo motor 24 is activated, and the mounting mechanism 23 moves along the guide mechanisms 22, 22 in the direction of arrow B or arrow C shown in FIG. It will stop when it is located directly above. Next, the vertical movement mechanism 28 is activated and the chuck mechanism 29 is lowered.
The chuck 30 attaches the component to a predetermined component attachment portion of the printed circuit board 2, cuts off the supply of negative pressure to the chuck mechanism 29, and then closes the chuck mechanism 2.
9 rises. Next, the servo motor 16 is operated again, and the pin portion 15 of the pilot pin 14 is moved in the direction of arrow A in FIG. 1 with the pin portion 15 fitted into the hole of the printed circuit board 2, thereby moving the printed circuit board 2 in this direction. Thereafter, the servo motor 24 is activated to return the mounting mechanism 23 to its original position near the shooter 43, the cylinder mechanism 9 is activated to raise the pin portion 15 of the pilot pin 14, and then the servo motor 16 is activated. Return the sliding bodies 11 and 12 to their original positions. By performing the above operations for each component to be attached, a large number of desired components can be attached to the printed circuit board 2. Note that the substrate transport mechanism 4 and the attachment mechanism 23 may be operated at the same time.

従つて、本実施例によれば、基板搬送機構4は
基板2を水平移動させ、そのX方向の部品被取付
け位置の位置決めを行ない、部品取付け機構はそ
のチヤツクを水平移動させ、Y方向の部品取付け
位置の位置決めを行うのみであるので、各方向の
位置決めが独立して正確に行われた状態で、プリ
ント基板2の複数の被部品取付け位置に部品を取
り付けることができる。
Therefore, according to this embodiment, the board transport mechanism 4 horizontally moves the board 2 and positions the component mounting position in the X direction, and the component mounting mechanism horizontally moves the chuck and positions the component in the Y direction. Since only the mounting positions are determined, components can be mounted at a plurality of component mounting positions on the printed circuit board 2 while positioning in each direction is independently and accurately performed.

また、部品の略直交二方向の位置決めを独立し
て行うため、構成が簡単になるとともに、駆動力
を低減でき、コストが低減できる。さらに、両方
向を略同時に位置決め作動させれば作動応答性が
向上する。
Furthermore, since the components are positioned independently in two substantially orthogonal directions, the configuration is simplified, driving force can be reduced, and costs can be reduced. Furthermore, if the positioning operation is performed in both directions substantially simultaneously, the operational response will be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本発明の一実施例を示す一部切欠正断
面図、第2図はその平面図、第3図はその一部切
欠側断面図である。 1……基台、2……プリント基板、4……基板
搬送機構、22……ガイド棒(ガイド)、23…
…取付け機構。
FIG. 1 is a partially cutaway front sectional view showing an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a plan view thereof, and FIG. 3 is a partially cutaway side sectional view thereof. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Base, 2... Printed circuit board, 4... Board transfer mechanism, 22... Guide rod (guide), 23...
...Mounting mechanism.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1 基台の外部から該基台上へ基板を搬入し、ま
た、部品取付け後の基板を前記基台上から搬出す
るコンベアと、 基板上を横切るよう前記基台に設けられたフレ
ームと、 該フレームに該フレームの延在方向に沿つて設
けられた部品用ボールスクリユーと、 該部品用ボールスクリユーの軸方向に関しては
移動自在でかつ回転方向に関しては回転移動が規
制されて該部品用ボールスクリユーに嵌合され、
前記フレームの下方にもたらせられた基板の被部
品取付け位置に部品を取り付ける取付け機構と、 該取付け機構を前記フレームの下方における基
板の被部品組み付け位置へ移動させるよう前記部
品用ボールスクリユーを回転駆動する部品用サー
ボモータと、 前記フレームの延在方向に略直交するよう前記
基台に設けられた基板用ボールスクリユーと、 該基板用ボールスクリユーの軸方向に関しては
移動自在でかつ回転方向に関しては回転移動が規
制されて該基板用ボールスクリユーに嵌合される
とともに、基板に掛止可能に設けられた基板搬送
機構と、 前記基板搬送機構に掛止めされた基板の複数の
被部品取付け位置を前記フレームの下方に移動さ
せるよう前記基板用ボールスクリユーを回転駆動
する基板用サーボモータと、 を有することを特徴とする部品取付け装置。
[Scope of Claims] 1. A conveyor for carrying a board onto the base from outside the base and carrying out the board after parts have been attached from the base, and a conveyor provided on the base so as to cross over the board. a component ball screw provided on the frame along the extending direction of the frame; and a component ball screw that is movable in the axial direction and whose rotational movement is restricted in the rotational direction. and is fitted to the ball screw for the part,
a mounting mechanism for attaching a component to a component mounting position on the board brought below the frame; and a ball screw for the component to move the mounting mechanism to a component mounting position on the board below the frame. a component servo motor that rotates; a board ball screw provided on the base so as to be substantially perpendicular to the extending direction of the frame; and a board ball screw that is movable and rotatable in the axial direction. In terms of direction, rotational movement is restricted and the substrate is fitted into the ball screw for the substrate, and the substrate transport mechanism is provided so as to be latched to the substrate, and the plurality of substrates latched to the substrate transport mechanism are fitted into the substrate ball screw. A component mounting device comprising: a board servo motor that rotationally drives the board ball screw to move the component mounting position below the frame.
JP59100307A 1984-05-18 1984-05-18 Part attaching device Granted JPS60242922A (en)

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