JPS6164189A - セラミツク多層配線基板の製造方法 - Google Patents

セラミツク多層配線基板の製造方法

Info

Publication number
JPS6164189A
JPS6164189A JP59186775A JP18677584A JPS6164189A JP S6164189 A JPS6164189 A JP S6164189A JP 59186775 A JP59186775 A JP 59186775A JP 18677584 A JP18677584 A JP 18677584A JP S6164189 A JPS6164189 A JP S6164189A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
glass
oxide
nickel
cobalt
iron
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP59186775A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JPH0320915B2 (enrdf_load_stackoverflow
Inventor
徹 石田
治 牧野
菊池　立郎
誠一 中谷
秀行 沖中
聖 祐伯
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP59186775A priority Critical patent/JPS6164189A/ja
Priority to US06/756,081 priority patent/US4714570A/en
Publication of JPS6164189A publication Critical patent/JPS6164189A/ja
Priority to US07/066,182 priority patent/US4863683A/en
Publication of JPH0320915B2 publication Critical patent/JPH0320915B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
JP59186775A 1984-07-17 1984-09-06 セラミツク多層配線基板の製造方法 Granted JPS6164189A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59186775A JPS6164189A (ja) 1984-09-06 1984-09-06 セラミツク多層配線基板の製造方法
US06/756,081 US4714570A (en) 1984-07-17 1985-07-17 Conductor paste and method of manufacturing a multilayered ceramic body using the paste
US07/066,182 US4863683A (en) 1984-07-17 1987-06-24 Conductor paste and method of manufacturing a multilayered ceramic body using the paste

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59186775A JPS6164189A (ja) 1984-09-06 1984-09-06 セラミツク多層配線基板の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6164189A true JPS6164189A (ja) 1986-04-02
JPH0320915B2 JPH0320915B2 (enrdf_load_stackoverflow) 1991-03-20

Family

ID=16194398

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59186775A Granted JPS6164189A (ja) 1984-07-17 1984-09-06 セラミツク多層配線基板の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6164189A (enrdf_load_stackoverflow)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1294795C (zh) * 2001-09-28 2007-01-10 松下电器产业株式会社 最优化装置、安装装置、电子部件安装系统和最优化方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6642773B2 (ja) 2017-09-07 2020-02-12 Tdk株式会社 スピン流磁化反転素子、スピン軌道トルク型磁気抵抗効果素子、及びスピン流磁化反転素子の製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1294795C (zh) * 2001-09-28 2007-01-10 松下电器产业株式会社 最优化装置、安装装置、电子部件安装系统和最优化方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0320915B2 (enrdf_load_stackoverflow) 1991-03-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3267299B2 (ja) セラミック回路基板支持基板用電気フィードスルー
JP2002353624A (ja) 多層セラミック基板およびその製造方法、未焼結セラミック積層体、ならびに電子装置
JP3351043B2 (ja) 多層セラミック基板の製造方法
JP4029163B2 (ja) 積層型セラミック電子部品およびその製造方法
JPS6164189A (ja) セラミツク多層配線基板の製造方法
JP2002050869A (ja) 多層配線基板の製造方法
JPS61108192A (ja) 低温焼結多層セラミツク基板
JP3006310B2 (ja) 導体ペースト組成物
JP3188086B2 (ja) セラミック配線基板とその製造方法及びその実装構造
JPH0636473B2 (ja) 多層セラミツク基板
JPH1192256A (ja) 無機基板用導体、導体用ペースト及びこれを用いた無機多層基板
JPH0544840B2 (enrdf_load_stackoverflow)
JP4071908B2 (ja) 多層配線基板およびその製造方法
JP2004235347A (ja) 絶縁性セラミックスおよびそれを用いた多層セラミック基板
JPS61292392A (ja) セラミツク配線基板の製造方法
JP2001015930A (ja) 多層配線基板およびその製造方法
JPH0320916B2 (enrdf_load_stackoverflow)
JPH0613756A (ja) 導体ペースト組成物
JP3173213B2 (ja) セラミック多層配線基板の製造方法
JP2504351B2 (ja) 多層ガラスセラミック基板とその製造方法
JPH10341067A (ja) 無機多層基板およびビア用導体ペースト
JPS61216393A (ja) セラミツク多層配線基板とその製造方法
JP2504349B2 (ja) 多層ガラスセラミック基板とその製造方法
JPH0636474B2 (ja) 多層セラミック配線基板の製造方法
JPS59119795A (ja) 多層配線基板