JPS6161845U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6161845U JPS6161845U JP14699084U JP14699084U JPS6161845U JP S6161845 U JPS6161845 U JP S6161845U JP 14699084 U JP14699084 U JP 14699084U JP 14699084 U JP14699084 U JP 14699084U JP S6161845 U JPS6161845 U JP S6161845U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- external lead
- lead pin
- hole
- metal layer
- insulating base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 3
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
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- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第1図は本考案の一実施例としての外部リード
ピンの取着構造を示す要部断面図、第2図はガラ
ス又は耐熱性樹脂を間隙に充填する手順を説明す
る図、第3図は本考案の他の一実施例を示す断面
図、第4図及び第5図はそれぞれ従来の外部リー
ドピン取着構造を示す図である。 1…絶縁基体、2…貫通孔、3…外部リードピ
ン、4…ロウ材、5…金属層、6…ガラス若しく
は耐熱性樹脂。
ピンの取着構造を示す要部断面図、第2図はガラ
ス又は耐熱性樹脂を間隙に充填する手順を説明す
る図、第3図は本考案の他の一実施例を示す断面
図、第4図及び第5図はそれぞれ従来の外部リー
ドピン取着構造を示す図である。 1…絶縁基体、2…貫通孔、3…外部リードピ
ン、4…ロウ材、5…金属層、6…ガラス若しく
は耐熱性樹脂。
Claims (1)
- 表面に金属層を有する絶縁基体に貫通孔を形成
し、該貫通孔に外部リードピンを挿通させるとと
もに基体表面の金属層にロウ付けさせて成る外部
リードピンの取着構造において、前記外部リード
ピンと絶縁基体貫通孔内壁との間に形成される間
隙にガラスもしくは耐熱性樹脂を充填したことを
特徴とする外部リードピンの取着構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14699084U JPS6161845U (ja) | 1984-09-28 | 1984-09-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14699084U JPS6161845U (ja) | 1984-09-28 | 1984-09-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6161845U true JPS6161845U (ja) | 1986-04-25 |
Family
ID=30705228
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14699084U Pending JPS6161845U (ja) | 1984-09-28 | 1984-09-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6161845U (ja) |
-
1984
- 1984-09-28 JP JP14699084U patent/JPS6161845U/ja active Pending
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