JPS5813644U - 温度ヒユ−ズ - Google Patents

温度ヒユ−ズ

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JPS5813644U
JPS5813644U JP10789581U JP10789581U JPS5813644U JP S5813644 U JPS5813644 U JP S5813644U JP 10789581 U JP10789581 U JP 10789581U JP 10789581 U JP10789581 U JP 10789581U JP S5813644 U JPS5813644 U JP S5813644U
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JP
Japan
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temperature fuse
flux
cavity
fusible alloy
recorded
Prior art date
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Application number
JP10789581U
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JPS6118595Y2 (ja
Inventor
岩成　貞吉
Original Assignee
日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の可溶合金型温度ヒユーズの断面図、第２
図は第１図の■−■線に沿う拡大断面図、第３図ないし
第６図はこの考案の第１ないし第４の実施例の要部とな
る温度ヒユーズを示し、第３図Ａないし第６図Ａは側面
図、第３図Ｂないし第６図Ｂは断面図である。 １０．２０，３０．４０・・・可溶合金、１１゜２１、
　３１．　４１・・・空洞部、１２・・・細隙、１３゜
２２．３２．４２・・・フラックス。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. フラックスを有する可溶合金を用いた温度ヒユーズにお
    いて、前記可溶合金は少なくとも一部か外部と連通ずる
    空洞部を有し、この空洞部にフラックスが充填されてい
    ることを特徴とする温度ヒユーズ。
JP10789581U 1981-07-20 1981-07-20 温度ヒユ−ズ Granted JPS5813644U (ja)

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JP10789581U JPS5813644U (ja) 1981-07-20 1981-07-20 温度ヒユ−ズ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10789581U JPS5813644U (ja) 1981-07-20 1981-07-20 温度ヒユ−ズ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5813644U true JPS5813644U (ja) 1983-01-28
JPS6118595Y2 JPS6118595Y2 (ja) 1986-06-05

Family

ID=29902320

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10789581U Granted JPS5813644U (ja) 1981-07-20 1981-07-20 温度ヒユ−ズ

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JP (1) JPS5813644U (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60246524A (ja) * 1984-05-18 1985-12-06 水野　潤 温度ヒユ−ズ及びその製造方法
JPS6126350U (ja) * 1984-07-21 1986-02-17 オンキヨー株式会社 ステレオインジケ−タ回路
JPH01315925A (ja) * 1988-06-14 1989-12-20 Yazaki Corp ヒューズ並びにヒューズ用低融点チップ及びその製造方法

Cited By (3)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60246524A (ja) * 1984-05-18 1985-12-06 水野　潤 温度ヒユ−ズ及びその製造方法
JPS6126350U (ja) * 1984-07-21 1986-02-17 オンキヨー株式会社 ステレオインジケ−タ回路
JPH01315925A (ja) * 1988-06-14 1989-12-20 Yazaki Corp ヒューズ並びにヒューズ用低融点チップ及びその製造方法

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Publication number Publication date
JPS6118595Y2 (ja) 1986-06-05

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