JPS6199938U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6199938U JPS6199938U JP18522884U JP18522884U JPS6199938U JP S6199938 U JPS6199938 U JP S6199938U JP 18522884 U JP18522884 U JP 18522884U JP 18522884 U JP18522884 U JP 18522884U JP S6199938 U JPS6199938 U JP S6199938U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- recess
- temperature fuse
- melting point
- insulating substrate
- low melting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 2
Landscapes
- Fuses (AREA)
Description
第１図は本考案に係る温度ヒユーズを示す上面
説明図、第２図並びに第３図はそれぞれ第１図に
おける―断面説明図並びに―断面説明図
である。 図において、１は絶縁基板、２は凹部、４２は
フラツクス剤、５は低融点金属層である。
説明図、第２図並びに第３図はそれぞれ第１図に
おける―断面説明図並びに―断面説明図
である。 図において、１は絶縁基板、２は凹部、４２は
フラツクス剤、５は低融点金属層である。
Claims (1)
- 絶縁基板に凹部を設け、該凹部内に温度ヒユー
ズ素子用の低融点金属層とフラツクス剤層とを設
けたことを特徴とする温度ヒユーズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18522884U JPS6199938U (ja) | 1984-12-05 | 1984-12-05 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18522884U JPS6199938U (ja) | 1984-12-05 | 1984-12-05 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6199938U true JPS6199938U (ja) | 1986-06-26 |
Family
ID=30742705
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18522884U Pending JPS6199938U (ja) | 1984-12-05 | 1984-12-05 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6199938U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011119182A (ja) * | 2009-12-07 | 2011-06-16 | Kyocera Corp | 抵抗温度ヒューズパッケージ、並びに抵抗温度ヒューズ |
-
1984
- 1984-12-05 JP JP18522884U patent/JPS6199938U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011119182A (ja) * | 2009-12-07 | 2011-06-16 | Kyocera Corp | 抵抗温度ヒューズパッケージ、並びに抵抗温度ヒューズ |