JPS63127048U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS63127048U JPS63127048U JP1109887U JP1109887U JPS63127048U JP S63127048 U JPS63127048 U JP S63127048U JP 1109887 U JP1109887 U JP 1109887U JP 1109887 U JP1109887 U JP 1109887U JP S63127048 U JPS63127048 U JP S63127048U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- melting point
- point metal
- type temperature
- low
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 2
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 2
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Fuses (AREA)
Description
第1図Aは本考案に係る基板型温度ヒユーズを
示す上面説明図、第1図Bは第1図Aにおけるb
―b断面図、第2図、第3図並びに第4図はそれ
ぞれ本考案の別実施例を示す説明図、第5図は従
来例を示す説明図である。 図において、1は絶縁基板、3は低融点金属、
4,4は導体棒、6は絶縁被覆である。
示す上面説明図、第1図Bは第1図Aにおけるb
―b断面図、第2図、第3図並びに第4図はそれ
ぞれ本考案の別実施例を示す説明図、第5図は従
来例を示す説明図である。 図において、1は絶縁基板、3は低融点金属、
4,4は導体棒、6は絶縁被覆である。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 絶縁基板上に一対の露出導体棒を固設し、
これらの導体棒間に薄厚の低融点金属体を橋設し
、この低融点金属体上に絶縁被覆を施したことを
特徴とする基板型温度ヒユーズ。 (2) 絶縁被覆層の上面を露出導体棒の厚みより
は低くしたことを特徴とする実用新案登録請求の
範囲第1項記載の基板型温度ヒユーズ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1109887U JPH0514434Y2 (ja) | 1986-09-24 | 1987-01-27 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14700486 | 1986-09-24 | ||
JP1109887U JPH0514434Y2 (ja) | 1986-09-24 | 1987-01-27 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63127048U true JPS63127048U (ja) | 1988-08-19 |
JPH0514434Y2 JPH0514434Y2 (ja) | 1993-04-16 |
Family
ID=33100119
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1109887U Expired - Lifetime JPH0514434Y2 (ja) | 1986-09-24 | 1987-01-27 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0514434Y2 (ja) |
-
1987
- 1987-01-27 JP JP1109887U patent/JPH0514434Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0514434Y2 (ja) | 1993-04-16 |