JPS6161669B2 - - Google Patents

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JPS6161669B2
JPS6161669B2 JP304581A JP304581A JPS6161669B2 JP S6161669 B2 JPS6161669 B2 JP S6161669B2 JP 304581 A JP304581 A JP 304581A JP 304581 A JP304581 A JP 304581A JP S6161669 B2 JPS6161669 B2 JP S6161669B2
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JP
Japan
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white spot
photomask
amount
laser beam
spot defect
Prior art date
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Application number
JP304581A
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Japanese (ja)
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JPS57118247A (en
Inventor
Mikio Hongo
Masao Mitani
Takeoki Myauchi
Masaaki Okunaka
Katsuro Mizukoshi
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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Priority to US06/338,864 priority patent/US4444801A/en
Publication of JPS57118247A publication Critical patent/JPS57118247A/en
Publication of JPS6161669B2 publication Critical patent/JPS6161669B2/ja
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/68Preparation processes not covered by groups G03F1/20 - G03F1/50
    • G03F1/72Repair or correction of mask defects
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/105Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by conversion of non-conductive material on or in the support into conductive material, e.g. by using an energy beam
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/225Correcting or repairing of printed circuits

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、フオトマスクの白点欠陥修正方法と
その装置に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a method and apparatus for correcting white spot defects on photomasks.

フオトマスクの白点欠陥修正には、従来リフト
オフ法が用いられている。このリフトオフ法は、 (1) 白点欠陥を有するフオトマスク全面にフオト
レジストを塗布する工程、 (2) 部分露光法を用いて白点欠陥部のみに露光を
行う工程、 (3) 現像処理により白点欠陥部のレジストに窓を
あける工程、 (4) 真空蒸着技術により白点欠陥部とその周辺あ
るいはフオトマスク全面に金属膜を形成する工
程、 (5) レジスト除去を行い、同時にレジスト上に形
成された金属膜も除去する工程、 とからなつており、非常に多くの工程および時間
を要する欠点があつた。
A lift-off method has conventionally been used to repair white spot defects on photomasks. This lift-off method consists of (1) a process of applying photoresist to the entire surface of a photomask with white spot defects, (2) a process of exposing only the white spot defects using a partial exposure method, and (3) a process of removing the white spots through a development process. (4) forming a metal film on and around the white spot defect or on the entire photomask using vacuum evaporation technology; (5) removing the resist and at the same time forming a window on the resist. The process also involves removing the metal film, which has the drawback of requiring a large number of steps and time.

また、従来レーザによる部分蒸着を用いた方法
も提案されているが、精度、膜強度、膜の均一性
など、実用上の問題点が多い。
In addition, conventional methods using partial vapor deposition using a laser have been proposed, but there are many practical problems such as accuracy, film strength, and film uniformity.

本発明の目的は、前記従来技術の欠点をなく
し、少ない工程、時間で、しかも精度よく修正で
きるフオトマスクの白点欠陥修正方法および装置
を提供するにある。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a method and apparatus for correcting white spot defects on a photomask, which eliminates the drawbacks of the prior art and allows correction with high precision in fewer steps and time.

本発明方法の特徴は、白点欠陥を有するフオト
マスク全面あるいは白点欠陥部とその周辺部のみ
に金属錯体溶液を塗布し、可視または紫外レーザ
を光源として白点欠陥部に選択部に照射する。こ
の時、フオクマスクを透過して来るレーザ光量を
測定すると、レーザ出力を適当に選ぶことによ
り、金属錯体から金属膜、金属酸化物膜またはそ
の混合物膜が析出し、析出が完了した後、レーザ
光の透過光量が一定となる。この条件で、析出完
了後、一定時間レーザ照射を維続した後、レーザ
光の照射を止めることによりフオトマスクに対し
て接着強度が強く、かつ位置精度、遮光性の良好
な膜をうることができ、白点欠陥部を修正するこ
とができる。
The feature of the method of the present invention is that a metal complex solution is applied to the entire surface of a photomask having white spot defects or only to the white spot defect area and its surrounding area, and a visible or ultraviolet laser is used as a light source to irradiate selected areas of the white spot defect area. At this time, when the amount of laser light transmitted through the hook mask is measured, by appropriately selecting the laser output, a metal film, metal oxide film, or a mixture thereof is deposited from the metal complex, and after the deposition is completed, the laser light The amount of transmitted light becomes constant. Under these conditions, after the completion of the deposition, by continuing the laser irradiation for a certain period of time and then stopping the laser beam irradiation, it is possible to obtain a film that has strong adhesive strength to the photomask, and has good positional accuracy and light shielding properties. , white spot defects can be corrected.

そして、本発明装置の特徴は、レーザ光を発生
する手段と、該手段より発生した光を任意の大き
さの矩形に成形するための矩形開口スリツトと、
該矩形開口スリツトで矩形に成形されたレーザ光
を前記矩形開口スリツトの縮小像として集光、結
像するための対物レンズと、白点欠陥を有するフ
オトマスクを載置するX−Yテーブルと、フオト
マスクの白点欠陥部を透過する透過光量を検出す
る検出器と、欠陥位置の情報により矩形開口スリ
ツトの投影像と白点欠陥部位置とが一致するよう
にX−Yテーブルの位置を制御する機能と前記検
出器からの信号により白点欠陥部修正の終了を判
断する機能とレーザ光をON,OFF制御する機能
とを有する制御装置とを備えているところに存
し、この構成により前記修正方法を確実に実施化
できたものである。
The device of the present invention is characterized by: a means for generating laser light; a rectangular opening slit for shaping the light generated by the means into a rectangular shape of arbitrary size;
an objective lens for condensing and imaging a laser beam shaped into a rectangle by the rectangular aperture slit as a reduced image of the rectangular aperture slit; an X-Y table on which a photomask having a white spot defect is placed; and a photomask. A function to control the position of the X-Y table so that the projected image of the rectangular aperture slit matches the white spot defect position based on the information on the defect position. and a control device having a function of determining completion of white spot defect correction based on a signal from the detector and a function of controlling ON/OFF of a laser beam, and with this configuration, the correction method can be performed. We were able to implement this without fail.

以下、本発明を図面に基づいて説明する。 Hereinafter, the present invention will be explained based on the drawings.

第1図は本発明方法を実施するためのフオトマ
スクの白点欠陥修正装置の一例を示す。
FIG. 1 shows an example of a photomask white spot defect correction apparatus for implementing the method of the present invention.

この第1図に示される実施例の白点欠陥修正装
置は、Arレーザ発振器1、レーザ光2のシヤツ
タ22、レーザ光2をフオトマスク7の配置位置
方向に曲げるダイクロイツクミラー3、フオトマ
スク7の配置位置に向うレーザ光の光路上に配置
された矩形開口スリツト4とその駆動装置27、
ハーフミラー5、対物レンズ6、フオトマスク7
のマスクパターンの観察および位置合わせを行う
照明光源9とハーフミラー10と観察光学系11
とレーザカツトフイルタ12、スリツト照明光源
13と干渉フイルタ14、フオトマスク7のパタ
ーンと矩形開口スリツト4の投影像を観察し表示
するハーフミラー15とレーザカツトフイルタ1
6と撮像装置17とモニタTV18、フオトマス
ク7を載置するX−Yテーブル20とその駆動装
置21,21′、フオトマスク7の白点欠陥部8
とその周辺に析出された金属錯体膜19とガラス
基板とを透過したレーザ光の透過光量を検出する
ための集光レンズ23と検出器24と干渉フイル
タ25、X−Yテーブル20とシヤツタ22とを
制御しかつ金属錯体膜19からの金属の析出状態
を判断する制御装置26とを備えて構成されてい
る。
The white spot defect correction apparatus of the embodiment shown in FIG. a rectangular opening slit 4 disposed on the optical path of the laser beam directed toward the position, and its driving device 27;
Half mirror 5, objective lens 6, photomask 7
An illumination light source 9, a half mirror 10, and an observation optical system 11 for observing and aligning the mask pattern of
and a laser cut filter 12, a slit illumination light source 13, an interference filter 14, a half mirror 15 for observing and displaying the pattern of the photomask 7 and the projected image of the rectangular aperture slit 4, and the laser cut filter 1.
6, an imaging device 17, a monitor TV 18, an X-Y table 20 on which the photomask 7 is placed, its driving devices 21, 21', and a white spot defective portion 8 of the photomask 7.
A condenser lens 23, a detector 24, an interference filter 25, an X-Y table 20, and a shutter 22 for detecting the amount of transmitted laser light transmitted through the metal complex film 19 deposited around the metal complex film 19 and the glass substrate. and a control device 26 that controls the metal complex film 19 and determines the state of metal precipitation from the metal complex film 19.

そして、前記Arレーザ発振器1から発生され
たレーザ光2は、ダイクロイツクミラー3により
光路を曲げられ、X−Y両方向の巾を独立に設定
できる矩形開口スリツト4に達し、任意の矩形に
成形される。
The laser beam 2 generated from the Ar laser oscillator 1 has its optical path bent by a dichroic mirror 3, reaches a rectangular opening slit 4 whose width in both the X and Y directions can be set independently, and is shaped into an arbitrary rectangle. Ru.

前記矩形開口スリツト4により任意の矩形に成
形されたレーザ光2は、ハーフミラー5を透過
し、対物レンズにより集光されて白点欠陥を有す
るフオトマスク7に照射される。ここで、フオト
マスク7および矩形開口スリツト4は、矩形開口
スリツト4の像が対物レンズ6により、対物レン
ズ6の倍率の逆数の大きさ、すなわち対物レンズ
6の倍率をM倍とすると1/Mに縮小されて投影
される位置関係に置かれる。
The laser beam 2 formed into an arbitrary rectangular shape by the rectangular opening slit 4 passes through the half mirror 5, is focused by the objective lens, and is irradiated onto the photomask 7 having a white spot defect. Here, in the photomask 7 and the rectangular aperture slit 4, the image of the rectangular aperture slit 4 is transmitted by the objective lens 6 to the reciprocal of the magnification of the objective lens 6, that is, when the magnification of the objective lens 6 is M times, the image of the rectangular aperture slit 4 is 1/M. It is reduced and placed in the projected position.

フオトマスク7のパターンの観察および位置合
わせは、照明光源9からの光をハーフミラー5お
よび10で結合することによつて観察光学系11
により行うことができる。また、観察光学系11
には作業者の安全のためレーザ光カツトフイルタ
12が配置されている。
Observation and alignment of the pattern on the photomask 7 can be carried out using the observation optical system 11 by combining the light from the illumination light source 9 with the half mirrors 5 and 10.
This can be done by In addition, the observation optical system 11
A laser beam cut filter 12 is arranged for the safety of workers.

さらに、スリツト照明光源13の光は干渉フイ
ルタ14により特定の波長のみ透過し、ダイクロ
イツクミラー3を透過し、矩形開口スリツト4の
投影像として対物レンズ6によりフオトマスク7
上に結像される。ここで、ダイクロイツクミラー
3はレーザ光2の波長を反射し、スリツト照明光
の特定波長を透過する特性を有する。そして、こ
のスリツト照明光による矩形開口スリツト4の像
も観察光学系11により観察することができる。
Further, the light from the slit illumination light source 13 is transmitted through an interference filter 14 at a specific wavelength, and then through a dichroic mirror 3, and is then transferred to a photomask 7 by an objective lens 6 as a projected image of the rectangular aperture slit 4.
imaged on top. Here, the dichroic mirror 3 has a characteristic of reflecting the wavelength of the laser beam 2 and transmitting a specific wavelength of the slit illumination light. The image of the rectangular opening slit 4 created by this slit illumination light can also be observed by the observation optical system 11.

さらにまた、ハーフミラー15、レーザカツト
フイルタ16および撮像装置17により、フオト
マスク7のパターンや矩形開口スリツト4の投影
像をモニタTV18により観察することもでき
る。
Furthermore, the pattern of the photomask 7 and the projected image of the rectangular aperture slit 4 can be observed on the monitor TV 18 using the half mirror 15, the laser cut filter 16, and the imaging device 17.

白点欠陥を有するフオトマスク7の上には金属
錯体溶液が塗布され、乾燥により金属錯体膜19
が形成されている。白点欠陥部8が矩形開口スリ
ツト4の投影像と一致するように、X−Yテーブ
ル20て調整できるようになつている。また、X
−Yテーブル20は手動およびテーブル駆動装置
21,21′により駆動でき、かつレーザ光2が
透過できるように、中空に形成されている。
A metal complex solution is applied onto the photomask 7 having white spot defects, and a metal complex film 19 is formed by drying.
is formed. The X-Y table 20 can be adjusted so that the white spot defect 8 matches the projected image of the rectangular opening slit 4. Also, X
- The Y table 20 can be driven manually or by table drive devices 21, 21', and is formed hollow so that the laser beam 2 can pass therethrough.

観察光学系11あるいはモニタTV18により
観察しながら矩形開口スリツト4の巾を調整し、
投影像を白点欠陥部8の大きさに一致させる。
Adjust the width of the rectangular opening slit 4 while observing with the observation optical system 11 or the monitor TV 18,
The projected image is made to match the size of the white spot defect 8.

位置合わせ後、シヤツタ22を開いてレーザ光
2を白点欠陥部8に照射する。この時、レーザ光
2はスリツト照明光源13による矩形開口スリツ
ト4の投影像と全く同一の領域に照射され、金属
錯体膜19および白点欠陥部8のガラス基板を透
過し、集光レンズ23によりレーザ光量の検出器
24に入力される。
After positioning, the shutter 22 is opened and the laser beam 2 is irradiated onto the white spot defect 8. At this time, the laser beam 2 is irradiated onto exactly the same area as the projected image of the rectangular opening slit 4 by the slit illumination light source 13, passes through the metal complex film 19 and the glass substrate of the white spot defect 8, and is emitted by the condenser lens 23. The laser light amount is input to a detector 24 for the amount of laser light.

照明光源9,13からの光による誤差を防ぐた
め、検出器24の前にはレーザ光2のみを透過す
る干渉フイルタ25が配置されている。
In order to prevent errors caused by light from the illumination light sources 9 and 13, an interference filter 25 that transmits only the laser beam 2 is placed in front of the detector 24.

一般に、対物レンズ6の焦点距離が短かいた
め、透過レーザ光が急速に拡がるので集光レンズ
23を用いているが、必ずしも必要ではない。
Generally, since the focal length of the objective lens 6 is short, the transmitted laser light spreads rapidly, so a condenser lens 23 is used, but this is not always necessary.

また、レーザ光2をON,OFFするためにシヤ
ツタ22を使用しているが、電気光学あるいは音
響光学効果による変調器によつても同様の動作が
行えるし、さらにArレーザ発振器1の電源を制
御することにより行うこともできる。
In addition, although the shutter 22 is used to turn on and off the laser beam 2, the same operation can also be performed using an electro-optic or acousto-optic modulator, and furthermore, the power source of the Ar laser oscillator 1 can be controlled. This can also be done by doing the following:

前記制御装置26は、つぎの機能を持つ。すな
わち、欠陥検査装置で検出された位置情報を磁気
媒体などから読み取り、X−Yテーブル20のテ
ーブル駆動装置21,21′を駆動して、白点欠
陥位置を再現する機能と、レーザ光量の検出器2
4からの電気的信号を受け取り、金属膜の析出状
態を判断する機能と、シヤツタ22あるいは変調
器、電源を制御することによりレーザ光2を
ON,OFFさせる機能とを有する。また、白点欠
陥部の大きさがあらかじめわかつている場合に
は、矩形開口スリツト4の巾を変化させるための
駆動装置27を駆動してスリツト巾を設定するこ
とも可能である。
The control device 26 has the following functions. That is, the function reads the position information detected by the defect inspection device from a magnetic medium or the like, drives the table drive devices 21 and 21' of the X-Y table 20, and reproduces the white spot defect position, and the detection of the laser light intensity. Vessel 2
It has the function of receiving electrical signals from 4 and determining the deposition state of the metal film, and controlling the shutter 22, modulator, and power supply to emit laser light 2.
It has a function to turn it on and off. Furthermore, if the size of the white spot defect is known in advance, the slit width can be set by driving the drive device 27 for changing the width of the rectangular opening slit 4.

つぎに、前記第1図に示される白点欠陥修正装
置を使用してフオトマスク7の白点欠陥部8を修
正する方法の一態様を説明する。
Next, one aspect of a method for correcting the white dot defect portion 8 of the photomask 7 using the white dot defect correction apparatus shown in FIG. 1 will be described.

白点欠陥部8を有するフオトマスク7の全面あ
るいは白点欠陥部8とその周辺部に銀錯体溶液等
の金属錯体溶液を塗布、乾燥し、金属錯体膜19
を形成した後、X−Yテーブル20上に載置し、
欠陥検査装置からの位置情報をもとに制御装置2
6によりテーブル駆動装置21,21′を駆動し
て少なくとも観察光学系11あるいは撮像装置1
7の視野内に白点欠陥部8が入るようにする。
A metal complex solution such as a silver complex solution is applied to the entire surface of the photomask 7 having the white spot defect 8 or to the white spot defect 8 and its surrounding area, and is dried to form a metal complex film 19.
After forming, place it on the X-Y table 20,
Control device 2 based on position information from the defect inspection device
6 drives the table drive devices 21, 21' to at least the observation optical system 11 or the imaging device 1.
The white spot defect portion 8 is made to be within the field of view 7.

ついで、スリツト照明光源13による矩形開口
スリツト4の投影像を観察しながら、精位置決め
およびスリツト巾の設定を行う。この時、矩形開
口スリツト4の投影像が正常パターンからはみ出
さないように、かつ白点欠陥部8を十分に覆うよ
うに調整する。
Next, while observing the projected image of the rectangular opening slit 4 by the slit illumination light source 13, precise positioning and setting of the slit width are performed. At this time, adjustment is made so that the projected image of the rectangular opening slit 4 does not protrude from the normal pattern and sufficiently covers the white spot defect 8.

つぎに、シヤツタ22を開いてArレーザ発振
器1から発振されたレーザ光2を白点欠陥部8に
照射する。照射されたレーザ光2は、金属錯体膜
19およびフオトマスク7の白点欠陥部8を透過
し、集光レンズ23、干渉フイルタ25を通つて
レーザ光量の検出器24に入力する。
Next, the shutter 22 is opened to irradiate the white spot defect portion 8 with the laser beam 2 oscillated from the Ar laser oscillator 1 . The irradiated laser beam 2 passes through the metal complex film 19 and the white spot defect 8 of the photomask 7, passes through the condenser lens 23 and the interference filter 25, and enters the laser beam amount detector 24.

そこで、レーザ光量の変化は電気信号に変換さ
れ、制御装置26に送られる。制御装置26で
は、レーザ光2の照射開始時の透過光量を気憶
し、また一定時間毎、例えば0.1秒毎にその時の
透過光量を直前の、つまり0.1秒前の透過光量お
よびレーザ照射開始時の透過光量と比較する。そ
して、透過光量が照射開始時の10%以下となり、
かつその直前(0.1秒前)と等しいか、あるいは
減少しなくなつた時から時間の計測を開始し、そ
のまま一定時間レーザ光2を照射した後、シヤツ
タ22へ信号を送り、レーザ光2の照射を停止さ
せる。
Therefore, changes in the amount of laser light are converted into electrical signals and sent to the control device 26. The control device 26 memorizes the amount of transmitted light at the start of irradiation with the laser beam 2, and at regular intervals, for example, every 0.1 seconds, compares the amount of transmitted light at that time with the amount of transmitted light just before, that is, 0.1 seconds before, and at the start of laser irradiation. Compare with the amount of transmitted light. Then, the amount of transmitted light becomes less than 10% of that at the start of irradiation.
The time measurement starts when the time becomes equal to or no longer decreases to the time just before that (0.1 seconds before), and after irradiating the laser beam 2 for a certain period of time, a signal is sent to the shutter 22, and the laser beam 2 is irradiated. to stop.

前記金属錯体膜19にレーザ光2を照射し、金
属膜を析出させることによつてフオトマスク7の
白点欠陥部8が修正される。
By irradiating the metal complex film 19 with laser light 2 and depositing a metal film, the white spot defect 8 of the photomask 7 is corrected.

これで、一個の白点欠陥部8の修正が終了し、
必要に応じて観察した後、作業者から修正完了の
信号が出されると、つぎの欠陥位置へX−Yテー
ブル20を駆動する。
This completes the correction of one white spot defect 8.
After observing as necessary, when the operator issues a signal indicating completion of correction, the X-Y table 20 is driven to the next defect position.

全ての白点欠陥部8に金属膜を析出させた後、
フオトマスク7は洗浄により金属膜が析出した部
分以外の金属錯体膜19を除去し、修正作業は終
了する。
After depositing a metal film on all white spot defects 8,
The photomask 7 is cleaned to remove the metal complex film 19 other than the part where the metal film has been deposited, and the repair work is completed.

第2図は本発明方法による修正の際のレーザ光
の透過光量の変化の一例を示すもので、横軸には
レーザ光の照射開始からの時間(相対値)、縦軸
にはレーザ光の透過光量についてレーザ光の照射
開始直後の透過光量を1としてその変化を示して
いる。
Figure 2 shows an example of the change in the amount of transmitted laser light during correction using the method of the present invention. Changes in the amount of transmitted light are shown assuming that the amount of transmitted light immediately after the start of laser beam irradiation is 1.

この第2図において、実線、破線、一点鎖線は
照射したレーザ光の白点欠陥部におけるパワー密
度の違いを示しており、それぞれ順にパワー密度
が小さくなつている。パワー密度が大きい場合に
は、実線で示されるように、極めて短時間で金属
膜または金属酸化物膜が析出し、急激に透過光量
が減少し、最小値を示した後、レーザ光の照射を
続けると、急激に透過光量が増加しはじめ、やが
て飽和状態になる。
In FIG. 2, a solid line, a broken line, and a dashed-dotted line indicate the difference in power density of the irradiated laser beam at the white spot defect, and the power density decreases in order. When the power density is high, as shown by the solid line, a metal film or metal oxide film precipitates in an extremely short period of time, and the amount of transmitted light decreases rapidly.After reaching the minimum value, the laser beam irradiation is stopped. If this continues, the amount of transmitted light will begin to increase rapidly and will eventually become saturated.

パワー密度が小さい場合には、第2図に一点鎖
線で示されるように、金属膜または金属酸化物膜
が析出を開始するまでに時間がかかるが、析出が
始まると急激に透過光量が減少し、最小値を示し
た後、さらにレーザ光の照射を続けると、一定時
間透過光量は変化しないが、やがて増加しはじめ
る。
When the power density is low, as shown by the dashed line in Figure 2, it takes time for the metal film or metal oxide film to start depositing, but once the deposition begins, the amount of transmitted light decreases rapidly. If the laser beam irradiation is continued after reaching the minimum value, the amount of transmitted light does not change for a certain period of time, but eventually begins to increase.

パワー密度が中程度の場合には、第2図に破線
で示されるように、前2条件の中間的な特性を示
す。なお、第2図に示される変化は単にガラス基
板に銀錯体膜を形成したものに、矩形の金属膜お
よび金属酸化物膜を析出した場合のデータである
が、実際の白点欠陥修正においては第3図に示さ
れるように、フオトマスク基板29上に形成され
たパターン30に存在する白点欠陥部31a,3
1b,31c,31dの大きさ、形状およびレー
ザ照射領域32a,32b,32c,32dの設
定大きさにより、レーザ光の照射を開始してから
金属膜または金属酸化物膜が析出するまでの時間
が大きく異なる。
When the power density is medium, as shown by the broken line in FIG. 2, the characteristics are intermediate between the previous two conditions. The changes shown in Figure 2 are simply data obtained when a rectangular metal film and metal oxide film are deposited on a glass substrate on which a silver complex film is formed, but in actual white spot defect repair, As shown in FIG. 3, white spot defects 31a, 3 present in the pattern 30 formed on the photomask substrate 29
Depending on the size and shape of 1b, 31c, 31d and the set size of laser irradiation areas 32a, 32b, 32c, 32d, the time from the start of laser beam irradiation until the metal film or metal oxide film is deposited is determined. to differ greatly.

すなわち、実際の白点欠陥部を修正する場合に
はほとんどの場合、正常なマスクパターン30上
にレーザ光の照射領域32の一部が重なるため、
正常パターンの金属膜でのレーザ光吸収により錯
体膜のみの部分より早く温度上昇が起こり、析出
が早く進み、析出した部分から急速に照射領域全
体に拡がる。
That is, when correcting an actual white spot defect, in most cases, a part of the laser beam irradiation area 32 overlaps the normal mask pattern 30.
Due to absorption of laser light by the metal film in the normal pattern, the temperature rises faster than in the part where only the complex film is present, and the precipitation progresses quickly and rapidly spreads from the precipitated part to the entire irradiated area.

そのため、実際の白点欠陥部の修正において、
金属膜および金属酸化物膜の析出が終了するまで
の時間(第2図において透過光量が最小を示すま
での時間)は、第2図における時間の数分の1か
ら数10分の1である。しかし、金属膜または金属
酸化物膜の析出が完了した後の挙動は、照射パワ
ー密度のみにより支配され、白点欠陥部の大きさ
やマスクパターンと照射領域の重なりの程度には
左右されない。
Therefore, when actually correcting white spot defects,
The time until the precipitation of the metal film and metal oxide film is completed (the time until the amount of transmitted light reaches its minimum in Figure 2) is from a fraction of the time to several tenths of the time in Figure 2. . However, the behavior of the metal film or metal oxide film after the deposition is completed is controlled only by the irradiation power density and is not affected by the size of the white spot defect or the degree of overlap between the mask pattern and the irradiation area.

つぎに、金属膜または金属酸化物膜の析出が終
了した時点、つまり透過光量が最小となつた時点
から一定時間レーザ光の照射を行い、析出された
金属膜または金属酸化物膜とガラス基板の密着強
度を増加させるが、その時間は照射パワー密度に
より異なる。第2図において破線で示される透過
光量条件では0.2相対時間、一点鎖線で示される
透過光量条件では1相対時間が良好であり、実線
で示される透過光量条件はパワー密度が大きす
ぎ、また適正なパワー密度でも照射時間が長すぎ
ると、析出された金属膜または金属酸化物膜に損
傷が生じたり、遮光性が低下したりする。ただ
し、適正パワー密度は錯体膜の組成および膜厚に
より変化する。
Next, the laser beam is irradiated for a certain period of time from the point at which the deposition of the metal film or metal oxide film is completed, that is, the amount of transmitted light becomes the minimum, and the deposited metal film or metal oxide film is separated from the glass substrate. The adhesion strength is increased, but the time varies depending on the irradiation power density. In Figure 2, 0.2 relative time is good for the transmitted light amount condition shown by the broken line, 1 relative time is good for the transmitted light amount condition shown by the dashed line, and the transmitted light amount condition shown by the solid line has too high a power density and is not suitable. If the irradiation time is too long even at the power density, the deposited metal film or metal oxide film may be damaged or the light-shielding property may be reduced. However, the appropriate power density varies depending on the composition and thickness of the complex film.

この実施例で述べて来た金属錯体とは、狭義の
意味での金属錯体、すなわち1つあるいはそれ以
上の金属を中心原子としてそれに他の原子または
原子団、つまり配位子が結合して1つの原子集団
を作つている時の原子集団以外に、通常の溶液反
応で生成する金属塩を含む概念である。
The metal complexes described in this example are metal complexes in the narrow sense, that is, one or more metals are bonded to a central atom and other atoms or atomic groups, that is, ligands, to form a complex. This concept includes metal salts produced in normal solution reactions in addition to the atomic groups that make up the two atomic groups.

本発明の一実施態様において金属錯体として有
機溶媒に硝酸銀、カルボン酸および添加剤を加え
た溶液が用いられる。この時、溶液中にカルボン
酸銀塩が溶解した状態で形成される。銀塩の中で
もカルボン酸銀塩が好ましく用いられるのは有機
溶媒によく溶解し、有機溶媒を蒸発させても良好
な膜を形成するためである。カルボン酸としては
各種のものが使用可能であるが、カルボン酸基を
2つもつたジカルボン酸、その中でもシトラコン
酸が特に成膜性にすぐれている。
In one embodiment of the present invention, a solution of silver nitrate, carboxylic acid, and additives in an organic solvent is used as the metal complex. At this time, carboxylic acid silver salt is formed in a dissolved state in the solution. Among the silver salts, carboxylic acid silver salts are preferably used because they dissolve well in organic solvents and form good films even when the organic solvents are evaporated. Various types of carboxylic acids can be used, but among dicarboxylic acids having two carboxylic acid groups, citraconic acid has particularly excellent film-forming properties.

また、有機溶媒としてアルコール系、セロソル
ブ系、カルビトール系、グリコール系の有機溶媒
の他、ジメチルスルホキシド、ジメチルアセトア
ミド、ジメチルホルムアミド等が使用可能である
が、メチルセロソルブおよびアセトニトリルの混
合液が最適である。
In addition, as an organic solvent, in addition to alcohol-based, cellosolve-based, carbitol-based, and glycol-based organic solvents, dimethyl sulfoxide, dimethyl acetamide, dimethyl formamide, etc. can be used, but a mixture of methyl cellosolve and acetonitrile is optimal. .

さらに、析出された金属膜または金属酸化物膜
あるいはその混合物膜と基板の密着性を向上させ
るには、チタンアルコレートを添加することで目
的を達せられるが、チタンテトラブチラートが最
適である。
Further, in order to improve the adhesion between the deposited metal film, metal oxide film, or mixture thereof and the substrate, the objective can be achieved by adding titanium alcoholate, but titanium tetrabutyrate is most suitable.

前記溶液を塗布液として0.1〜1ミクロンの錯
体膜を形成し、前述した方法で析出された金属膜
とチタン酸化物膜は基板との接着強度が著しく強
く、また3500Å〜5000Åの波長に対する透過率は
2〜10%が得られる。
A complex film of 0.1 to 1 micron is formed using the above solution as a coating liquid, and the metal film and titanium oxide film deposited by the method described above have extremely strong adhesion strength to the substrate and have a low transmittance for wavelengths of 3500 Å to 5000 Å. 2 to 10% can be obtained.

また、この実施例ではレーザ光源としてArレ
ーザ発振器を用い、波長5145Åあるいは4880Åの
一方または両方を使用しているが、これに限定さ
れるものではなく、例えばArレーザの紫外波
長、YAGレーザの基本波、およびその高調波、
色素レーザでも十分にその目的を達することがで
きる。
Further, in this example, an Ar laser oscillator is used as a laser light source, and one or both of wavelengths of 5145 Å and 4880 Å are used, but the invention is not limited to this. For example, the ultraviolet wavelength of Ar laser, the basic wavelength of YAG laser, etc. waves, and their harmonics,
A dye laser can also adequately achieve this purpose.

また、金属膜または金属酸化物膜あるいはその
混合物膜を析出させた後、メチルセロソルブまた
はアセトニトリルあるいは両者の混合液で洗浄す
ることにより、析出した部分以外の錯体膜を完全
に除去することができる。
Further, after depositing a metal film, a metal oxide film, or a mixture film thereof, the complex film other than the deposited portion can be completely removed by washing with methyl cellosolve, acetonitrile, or a mixture of both.

本発明は、以上詳述した構成のもので、本発明
方法によれば、従来のリフトオフ法に比較して少
ない工程でかつ約1/10の時間で白点欠陥部を修正
でき、しかも白点欠陥部に析出された金属膜、金
属酸化物膜またはその混合物膜と基板との接着強
度が大きくかつ遮光性の十分な修正を高精度に行
うことができ、したがつて半導体装置の生産歩留
りを大巾に向上しうる効果がある。
The present invention has the configuration described in detail above, and according to the method of the present invention, white spot defects can be repaired in fewer steps and in about 1/10 of the time compared to the conventional lift-off method, and moreover, The adhesion strength between the metal film, metal oxide film, or their mixture film deposited on the defective part and the substrate is high, and the light shielding property can be repaired with high precision, thus improving the production yield of semiconductor devices. It has a hugely improving effect.

さらに、本発明装置によれば、前記白点欠陥修
正方法を確実に実施化しうる効果を有する。
Furthermore, the apparatus of the present invention has the effect of reliably implementing the method for correcting white spot defects.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本発明方法を実施するための白点欠陥
修正装置の一例を示す系統部、第2図は本発明方
法により白点欠陥を修正する際の透過光量の変化
を表わす図、第3図は本発明方法により白点欠陥
を修正する際の白点欠陥部とレーザ光の照射領域
の一例を示す図である。 1……Arレーザ発振器、2……レーザ光、3
……ダイクロイツクミラー、4……矩形開口スリ
ツト、6……対物レンズ、7……フオトマスク、
8……白点欠陥部、11……観察光学系、17…
…撮像装置、18……モニタTV、19……錯体
膜、20……X−Yテーブル、21,21′……
X−Yテーブルの駆動装置、22……シヤツタ、
24……レーザ光量の検出器、26……制御装
置、27……矩形開口スリツトの駆動装置、29
……フオトマスクの基板、30……同パターン、
31……白点欠陥部、32……レーザ光の照射領
域。
FIG. 1 is a system section showing an example of a white spot defect correction apparatus for carrying out the method of the present invention, FIG. 2 is a diagram showing changes in the amount of transmitted light when a white spot defect is corrected by the method of the present invention, and FIG. The figure shows an example of a white spot defect and a laser beam irradiation area when a white spot defect is corrected by the method of the present invention. 1...Ar laser oscillator, 2...Laser light, 3
...Dichroic mirror, 4...Rectangular aperture slit, 6...Objective lens, 7...Photomask,
8... White spot defect portion, 11... Observation optical system, 17...
...Imaging device, 18...Monitor TV, 19...Complex film, 20...X-Y table, 21, 21'...
X-Y table drive device, 22...shutter,
24... Laser light amount detector, 26... Control device, 27... Rectangular opening slit driving device, 29
...Photomask substrate, 30...same pattern,
31... White spot defect area, 32... Laser beam irradiation area.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1 白点欠陥を有するフオトマスクの少なくとも
白点欠陥部とその周辺部に金属錯体溶液を塗布し
た後、白点欠陥部に選択的にレーザ光を照射して
金属膜、金属酸化物膜またはその混合物膜を析出
させ、析出の過程で変化するフオトマスクの透過
光量を測定し、透過光量が急激に減少した後一定
となつてから、一定時間レーザ光の照射を継続し
た後、照射を停止することを特徴とするフオトマ
スクの白点欠陥修正方法。 2 金属錯体溶液が有機溶媒に少なくとも硝酸
銀,カルボン酸およびチタンアルコレートを添加
した溶液であることを特徴とする特許請求の範囲
第1項記載のフオトマスクの白点欠陥修正方法。 3 レーザ光を発生する手段と、該手段より発生
したレーザ光を任意の大きさの矩形に成形するた
めの矩形開口スリツトと、該矩形開口スリツトで
矩形に成形されたレーザ光を前記矩形開口スリツ
トの縮小像として集光結像するための対物レンズ
と、白点欠陥を有するフオトマスクを載置するX
−Yテーブルと、フオトマスクの白点欠陥部を透
過する透過光量を検出する検出器と、欠陥位置の
情報により矩形開口スリツトの投影像と白点欠陥
部位置とが一致するようにX−Yテーブルの位置
を制御する機能と前記検出器からの信号により白
点欠陥部修正の終了を判断する機能とレーザ光を
ON,OFF制御する機能とを有する制御装置とを
備えていることを特徴とするフオトマスクの白点
欠陥修正装置。 4 前記制御装置は、白点欠陥部にレーザ光が照
射されて透過された透過光量を検出する検出器か
ら制御装置に送られる信号のうちの、レーザ光の
照射開始直後の信号と、一定時間経過毎の信号と
を記憶し、かつ前記照射開始直後の信号と、一定
時間経過毎の信号とその直前の信号とを比較し、
透過光量が照射開始時に比較して一定割合以下に
減少し、かつ一定時間経過毎の透過光量とその直
前の透過光量とを比較して減少しなくなつた時か
ら特定時間、レーザ光の照射を継続した後、照射
を停止させる機能を有していることを特徴とする
特許請求の範囲第3項記載のフオトマスクの白点
欠陥修正装置。
[Scope of Claims] 1. After applying a metal complex solution to at least the white spot defect area and its surrounding area of a photomask having white spot defects, the white spot defect area is selectively irradiated with a laser beam to form a metal film and a metal complex solution. Deposit an oxide film or a mixture thereof, measure the amount of transmitted light through the photomask that changes during the deposition process, and after the amount of transmitted light rapidly decreases and then becomes constant, continue irradiating the laser beam for a certain period of time. A method for correcting white spot defects on a photomask, characterized by stopping irradiation. 2. The method for correcting white spot defects on a photomask according to claim 1, wherein the metal complex solution is a solution prepared by adding at least silver nitrate, carboxylic acid, and titanium alcoholate to an organic solvent. 3 means for generating laser light; a rectangular aperture slit for shaping the laser light generated by the means into a rectangle of arbitrary size; and a rectangular aperture slit for shaping the laser light into a rectangular shape by the rectangular aperture slit. An objective lens for condensing and forming a reduced image of
- A Y table, a detector that detects the amount of transmitted light transmitted through the white spot defect of the photomask, and an X-Y table that uses information about the defect position to match the projected image of the rectangular opening slit with the white spot defect position. A function to control the position of the laser beam, a function to judge the completion of white spot defect correction based on the signal from the detector, and a function to control the position of the laser beam.
1. A white spot defect correction device for a photomask, comprising a control device having an ON/OFF control function. 4. The control device detects a signal immediately after the start of laser beam irradiation and a certain period of time among the signals sent to the control device from a detector that detects the amount of transmitted light transmitted when the white spot defect is irradiated with the laser beam. storing the signal at each elapsed time, and comparing the signal immediately after the start of the irradiation, the signal at each elapsed time, and the signal immediately before that,
Laser light irradiation is continued for a specific period of time from when the amount of transmitted light has decreased below a certain percentage compared to when the irradiation started, and when it no longer decreases when comparing the amount of transmitted light after a certain period of time and the amount of transmitted light just before that. 4. The photomask white spot defect correcting apparatus according to claim 3, further comprising a function of stopping the irradiation after the irradiation continues.
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