JPS6157803A - 絶縁体に貼り合された金属箔の厚みを検知する方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、銅箔張り積層板のような絶縁体に貼り合され
た金属箔の厚みを検知する方法に関する。

（従来の技術） 両面銅箔張り積層板に於て、金属箔の厚みがそれぞれ１
８μｍ、３５μｍとちがう場合、上面と下面を区別する
ための銅箔厚みを、生産ライン等において短時間に知る
必要がある。

このような絶縁体に貼、り合せた金属箔の厚み測定法と
しては、（１）金属箔を絶縁体から機械的に引きはがし
てマイクロメータ等で測定する方法、（２）エツチング
等化学処理によって金属箔の一部を除去して測定する方
法、（３）超音波によって測定する方法、（４）渦電流
によって測定する方法、等があるがいずれも一長一短が
ある。

例えば、（１）　、　（２）の方法は検体を破壊するも
のであるし又、両面銅箔張り積層板の銅箔を渦電流方式
で測定する場合、絶縁体が薄くなると被測定金属箔にプ
ローブを接触し計測した際絶縁体下面の金属箔の影響を
受は正確に金属箔の厚みを計測選別できない。

（発明の目的） 本発明の目的は、絶縁体が薄くても生産ライン中で、絶
縁体に貼り合された金属箔の厚みを、短時間で検知する
ことが出来る方法を提供するものである。

（発明の構成） 本発明は絶縁体の表面に貼り合された金属箔の面に、一
定の間隔で一対の点接触端子を接触させ、端子間の直流
抵抗を測定し、その直流抵抗値に基いて金属箔の厚みを
検知することを特徴とするものである。

第１図は本発明の方法の一突施例を示すもので１は絶縁
基板、２，３は銅箔、４は点接触端子本体、５は点接触
端子、６は抵抗計、７はコンパレータ、８はプリンタで
ある。

点接触端子な銅箔に接触させ端子間の直流抵抗を測定す
る。

金属箔の厚みと直流抵抗値はＴ　ｘ　＝　Ｋπ（Ｔｘは
金属箔厚、Ｒは直流抵抗、Ｋは定数）がなりたち、この
相関関係があることを利用し金属箔の厚みを知ることが
できる。

例えば、１８μｍと３５μｍの厚みの銅箔が貼り合され
た、両面銅張り積層板の場合、厚みが既知の１８μｍ、
３５μｍの厚みの銅箔において、一定の間隔で直流抵抗
を測定し、前記式のＫを計算で求めてお（。次に、銅箔
の厚みな測定し、１８μｍの銅箔面であるか、３５　ｔ
ｒｍの銅箔面であるかを区別したい両面銅箔貼り積層板
に於て、それぞれの銅箔面での直流抵抗を測定し、前記
のＫの値から、それぞれの銅箔の厚みを計算し、１８μ
ｍと６５μｍのＭ箔面を区別することが出来る。

直流抵抗の測定、例えば、第２図に示すような４端子測
定法を用いることが出来る。第２図は４端子抵抗測定力
式の回路図で、９被測定抵抗体、１０け入力増幅器、１
１は内部定電流源、１２はＡ−Ｄ変換器を示す、電流端
子側にリード線抵抗が加わるが、電圧端子では、入力増
幅器の入力インピーダンスが十分ｅこ賃いため、リード
線による電圧降下がｔ「くＲＸの電圧降下が測定され誤
差が生じなく低抵抗が沖１定できる。

鳩３図は点接触端子本体の一部切欠側面図で１６は点接
触端子本体外筒、１４は点接触端子、１５はリード線、
１６はエアーパージ用チューブである。第４図は第３図
のＡ方向の平面図であり１７はエアーパージノズルであ
る。この４端子抵抗測定器を用い操り返し測定精度を有
る為に点接触端子１４にはバネアクションをもたせ接触
圧を常に一定に保てる構造にし測定面の塵埃を除去する
ため第４図１７のノズルより清浄空気な測定面に吹きつ
けられる構造にしである。

更に被測定物に傷を付けないようにするため点接触端子
先端を半円状にし、錆防止を主目的として、金メッキを
ほどこした。また測定時に金属箔と点接触端子間に異物
があった場合測定誤差を生するので点接触端子本体に２
対の点接触端子を設けた。

（発明の効果） 本発明に於ては、絶縁体が薄（ても、生産ライン中で、
金属箔の厚みを短時間でしかも非破壊で検知することが
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の方法を示す斜視図、第２図は、回路図
、第３図は一部切欠側面図、第４図は平面図である。 符号の説明 １、絶縁基板 ２、五　銅箔 ５、点接触端子

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、絶縁体の表面に貼り合された金属箔の面に一定の間
   隔で一対の点接触端子を接触させ、端子間の直流抵抗値
   を測定し、その直流抵抗値に基いて金属箔の厚みを検知
   することを特徴とする絶縁体に貼り合された金属箔の厚
   みを検知する方法。