JPS615557A - Lead frame - Google Patents

Lead frame

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Publication number
JPS615557A
JPS615557A JP12517984A JP12517984A JPS615557A JP S615557 A JPS615557 A JP S615557A JP 12517984 A JP12517984 A JP 12517984A JP 12517984 A JP12517984 A JP 12517984A JP S615557 A JPS615557 A JP S615557A
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JP
Japan
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lead
tab
resin
frame
outer frame
Prior art date
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Pending
Application number
JP12517984A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Akira Suzuki
明 鈴木
Masamitsu Urabe
卜部　正充
Minoru Sakamoto
稔 坂本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP12517984A priority Critical patent/JPS615557A/en
Publication of JPS615557A publication Critical patent/JPS615557A/en
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
    • H01L23/49544—Deformation absorbing parts in the lead frame plane, e.g. meanderline shape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

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  • General Physics & Mathematics (AREA)
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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

PURPOSE:To prevent voids from occurring in a package surface for the elimination of a low-quality appearance and to prevent a tab and tab-suspending lead from deformation for the improvement of reliability by a method wherein the lead is provided with one or more of bends and at least one of the two segments of the tab-suspending leads is connected approximately to the middle of the outer frame. CONSTITUTION:A lead frame is constituted of the right segment of a tab-suspending two-segment lead 4 that is connected to a vertical side of an outer framework 1 at a point than the middle of the vertical side, a portion of the right segment of the lead 4 is formed into a bent 4a, and the left segment of the lead 4 is connected to the middle portion of the other vertical frame of the outer framework 1, with the lead 4 being linear in form as a whole. For the process of molding in resin a lead frame of this design, gates 7 and 7a are provided in the pair of symmetrically arranged cavities. The gates 7 and 7a enable the molding resin to be injected with ease, which in turn prevents air from mixing into the molding resin. Thus, the tab 3 and the lead 4 are protected from deformation that may take place when they are exposed to pressure during a resin-injecting process. The lead interfaces and the package surfaces will be free of voids because air is not involved in the molding resin.

Description

【発明の詳細な説明】 ・［技術分野］　　　　　　　　　　　　。[Detailed description of the invention] ·[Technical field] .

本発明け、リードフレームに関し、半導体装置の信頼性
向上に適用して有効な技術に関するものである。The present invention relates to lead frames, and relates to techniques that are effective when applied to improve the reliability of semiconductor devices.

［背景技術］ 樹脂封止型半導体装置のパーツケージ形成は、一般に、
ペレット取付およびワイヤボンディング等の組立を完了
したリードフレームを、上および下の金型の間に挟持し
た後、該上下金型で形成されるキャと糺内に所定温度に
加熱したエポ十シ等の樹脂をか一トから４人してモール
ドすることにより、ベレット等をｍ１ｉ：ｔ、、て行わ
れる。[Background Art] The formation of a parts cage for a resin-sealed semiconductor device generally involves the following steps:
After the lead frame, which has been assembled with pellet attachment and wire bonding, etc., is sandwiched between the upper and lower molds, epoxy resin, etc. heated to a predetermined temperature is placed inside the cap and glue formed by the upper and lower molds. By molding the resin by one to four people, the pellets, etc. are made m1i:t.

たとえば、樹脂注入用ゲートは下拗の凹部周囲あ一辺に
、その中心をはずした位置に設けることができる（特開
昭５２−１２５７３号公報など）。For example, the resin injection gate can be provided at a position off-center on one side around the recess in the lower part (Japanese Unexamined Patent Publication No. 12573/1984).

そして、樹脂注入用ランナに対し左右対称にリードフレ
ームを配列して樹脂モールドが可・能な金型において、
該ランチの同一位置に対向してゲー十が設けられている
前記下型を用いる場合は、該金型により対向する位置に
形成されるキャビティのゲートは、丁度左右逆の位置に
形成されることになる。Then, in a mold that can perform resin molding by arranging lead frames symmetrically with respect to the resin injection runner,
When using the lower mold in which the gates are provided facing the same position of the launch, the gates of the cavities formed at the opposing positions by the mold should be formed in exactly opposite positions. become.

したがって、前記ゲートが形成されている早の金型枠に
リードフレームの外枠が挟持される場合□　・は、該外
枠に接続されているタブ吊りリードの接続位置が、該外
枠の中心をはずして行われている、パ゛と（たとえば、
完成品のインデックスを中心に形成し易くするため）、
必然的に前記の対向して形成されているキャビティのい
ずれか一方の樹脂注入ゲートとタブ吊りリードの接続部
とが接近また２、は一致することになる。Therefore, when the outer frame of the lead frame is sandwiched between the mold frames in which the gate is formed, the connection position of the tab suspension lead connected to the outer frame is at the center of the outer frame. If the work is done with the camera removed (for example,
(to make it easier to form the index of the finished product),
Inevitably, the resin injection gate of one of the opposing cavities and the connecting portion of the tab hanging lead will come close to each other or will coincide.

、−こ′のよ・うに、樹脂注入ゲートとタブ吊りリード
“の外枠接続部が接近または一致する場合は、本発明者
によれば、樹脂注入時の樹脂の流れが妨げられるため、
空気が巻き込まれる等によりリード界面やパッケージ表
面にボイドが胤生じ易くなる等の問題がある。According to the inventor, if the resin injection gate and the outer frame connection part of the tab suspension lead are close to each other or coincide with each other as shown in this example, the resin flow during resin injection is obstructed.
There are problems such as the tendency for voids to form on the lead interface or package surface due to air being entrained.

一方、モールドする際、初めに組み立てが完了している
リードフレームを上下金型間に挟持するが、この場合、
金型は所定温度に加熱されているのにリードフレームは
温度が低いままの状態で挟持される。そのため、昇温す
るにつれ、リードフレームの熱膨張が生じ、直線状等の
伸びまたは縮みを吸収しにくい形状のタブ吊りリードの
場合は、り′ブが上下方向等に変形され易い等の問題も
あることが本発明者により見い出された。On the other hand, when molding, the assembled lead frame is first held between the upper and lower molds, but in this case,
Although the mold is heated to a predetermined temperature, the lead frame is held in a low temperature state. Therefore, as the temperature rises, thermal expansion of the lead frame occurs, and in the case of tab-hanging leads that have a shape that is difficult to absorb expansion or contraction, such as a straight line, there are problems such as the ribs being easily deformed in the vertical direction, etc. The inventor has discovered something.

［発明の目的］ 本発明の目的は、リードフレームに関し、樹脂封止型半
導体装置の信軌性向上に適用してを効な技術を提供する
ことにある。[Object of the Invention] An object of the present invention is to provide a technique relating to a lead frame that is effective when applied to improving the reliability of a resin-sealed semiconductor device.

本発明の他の目的は、樹脂封止型半導体装置のパンケー
ジに関し、外観不良の発生を防止するのに適用して有効
な技術を提供することにある。Another object of the present invention is to provide a technique that is applicable and effective in preventing appearance defects regarding the pancage of a resin-sealed semiconductor device.

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書のｉｔ！３！および添付図面から明らかになるで
あろう。The foregoing and other objects and novel features of the present invention are disclosed herein! 3! and will become clear from the attached drawings.

［発明の概要］ 本願において開示される発明のうち代表的なも　　　　
　　　　　　（のの概要を簡単に説明すれば、次の通り
である。[Summary of the invention] Representative inventions disclosed in this application
(A brief overview of this is as follows.

すなわち、リードフレームのタブ吊りリードに折曲部を
設け、かつ少なくとも金型の樹脂注入ゲート側に位置す
るリードフレームの外枠に接続されているタブ吊りす□
−ドを、はぼ該外枠の中央で接続することにより、ゲー
トが前記外枠を挟持する側のキャビティ周囲−辺の中心
を外して形成されているキャビティが左右対称に形成さ
れ、かつ該ゲートがランナの対向する位置に形成されて
い金型を用いて樹脂モールドを行う場合、タブ吊りリー
ドの接続部をゲートから離した状態で樹脂を注入するこ
とができるので、リード界面またはパッケージ表面等に
ボイドが発生することを防止できると同時に、樹脂の注
入圧力によるリード曲がり等の変形をも防止できるもの
であり、さらに温度変化に伴うリードの伸びや縮みを折
曲部に吸収させることができるのでタブの変形をも防止
できるものである。In other words, the tab hanging lead of the lead frame is provided with a bent part, and the tab hanging lead is connected to the outer frame of the lead frame located at least on the resin injection gate side of the mold.
- By connecting the gates at approximately the center of the outer frame, the cavity, which is formed off the center of the side around the cavity on which the gate holds the outer frame, is formed symmetrically, and When resin molding is performed using a mold where the gate is formed at a position facing the runner, the resin can be injected with the connection part of the tab hanging lead separated from the gate, so the lead interface or the package surface etc. This prevents voids from forming in the lead, and at the same time prevents deformation such as lead bending due to resin injection pressure, and also allows the bending part to absorb lead elongation and shrinkage due to temperature changes. Therefore, deformation of the tab can also be prevented.

［実施例１］ 第１図は、本発明による実施例１であるリードフレーム
をその内部リード部を省略した概略平面図で示したもの
である。　　　　　　　　　　一本実施例１のリードフ
レームは、各々２本からなる外枠１と内枠２で骨格が形
成され、そのほぼ中央にタブ３が、両側で他端が外枠１
に接続されているタブ吊りリード４で支持され、さらに
外枠１に接続されているダム５で、中程を支えられて内
枠２よりタブ３近傍へ延在せられている外部端′手用リ
ード６で形成されてなるものである。[Embodiment 1] FIG. 1 is a schematic plan view of a lead frame according to Embodiment 1 of the present invention, with its internal lead portion omitted. The lead frame of Example 1 has a skeleton formed by an outer frame 1 and an inner frame 2 each consisting of two pieces, with a tab 3 approximately in the center and an outer frame 1 at the other end on both sides.
The outer end is supported by a tab suspension lead 4 connected to the outer frame 1, and is supported in the middle by a dam 5 connected to the outer frame 1, and extends from the inner frame 2 to the vicinity of the tab 3. It is formed of a lead 6 for use.

本実施例１のリードフレームは、そのタブ吊り　　　　
　　　　　　＼リード４に特徴がある゛もので、図中右
側のタブ吊りリード４は、外枠１の上下方向に対し、中
央より下側で該外枠に接続されており、かつその一部に
折曲部４ａを有してなり、図中左側のタブ吊りリード４
は他方の外枠のほぼ中央に接続された直線状で形成され
てなるものである。The lead frame of Example 1 has tab suspension.
The tab hanging lead 4 on the right side of the figure is connected to the outer frame 1 below the center in the vertical direction of the outer frame 1, and is partially folded. The tab suspension lead 4 on the left side in the figure has a bent portion 4a.
is formed in a straight line connected approximately to the center of the other outer frame.

前記の如く、図中左側タブ吊りリード４が、外枠１のほ
ぼ中央で接続１されているので、左右対称のキャビティ
を有し、キャビティ部へ樹脂を注入するゲートが樹脂注
入用ラン、すの対向する位置であって、かつキャビティ
形成−辺の中心を外れた位置に形成されている金型を用
いて樹脂モールドを行う場合、一方のキャビティのゲー
トを７の位置に形成すると他方では７ａに位置すること
になるため、該金型に本実施例１のリードフレームを挟
持する場合、両キャビティについて該ゲート７゜７ａと
前記タブ吊りリード４の接続部とが離れた位置関係にな
る。As mentioned above, since the tab suspension lead 4 on the left side of the figure is connected 1 almost at the center of the outer frame 1, it has a symmetrical cavity, and the gate for injecting resin into the cavity is connected to the resin injection run. When performing resin molding using a mold in which the cavity is formed at a position facing away from the center of the sides, if the gate of one cavity is formed at position 7, the gate of the other cavity is formed at position 7a. Therefore, when the lead frame of the first embodiment is held between the mold, the gate 7.7a and the connecting portion of the tab suspension lead 4 are separated from each other in both cavities.

したがって、前記リードフレームを用いる場合は、いず
れのキャビティにおいてもモールド用樹脂が、注入時の
流れを妨げられることなく、円滑に注入されることにな
り、空気の巻き込みをも防止できることになる。Therefore, when the lead frame is used, the molding resin is smoothly injected into any cavity without any obstruction to its flow during injection, and air entrainment can also be prevented.

それ故、注入時における樹脂による押力等によりタブ３
またはタブ吊りリード４の変形を防止でき、かつ、空気
巻き込み等によるリード界面またはパンケージ表面等の
ボイドの発生をも有効に防止できるものである。Therefore, due to the pressing force caused by the resin during injection, the tab 3
Alternatively, it is possible to prevent the tab hanging lead 4 from being deformed, and also to effectively prevent the generation of voids at the lead interface or the pan cage surface due to air entrainment.

さらに、本実施例１のリードフレームにおいては、右側
タブ吊りリード４が折曲部４ａを有しているため、高温
の金型にリードフレームが挟持されることにより、リー
ドフレームが加熱されて熱膨張を起こす場合等のように
タブ吊りリードにストレスが加わる場合であっても、該
ストレスを折曲部４ａに吸収させることができるので、
タブ３の位置変形等を防止できる。Furthermore, in the lead frame of Example 1, since the right tab suspension lead 4 has the bent part 4a, the lead frame is heated when it is held between the high-temperature molds and is heated. Even if stress is applied to the tab suspension lead, such as when it expands, the stress can be absorbed by the bent portion 4a.
Deformation of the position of the tab 3 can be prevented.

なお、前記リードフレームは、一般的に使用される材料
、たとえば４２−アロイ、コバール等を用いて、プレス
成形等の通常の方法で容易に製造できるものである。The lead frame can be easily manufactured using commonly used materials, such as 42-alloy, Kovar, etc., by a conventional method such as press molding.

［実施例２］　　　　　　　− 第２図は、本発明による実施例２であるリードフレーム
を、その概略平面図で示すものである。[Example 2] - FIG. 2 is a schematic plan view of a lead frame according to Example 2 of the present invention.

本実施例２のリードフレームは、はぼ前記実施例１と同
様のものであり、外枠１のほぼ中央に接続されている左
側タブ吊りリード４の形状においてのみ異なるものであ
る。The lead frame of the second embodiment is essentially the same as that of the first embodiment, and differs only in the shape of the left tab suspension lead 4 connected to the approximate center of the outer frame 1.

すなわち、第２図において示す左側タブ吊すリード４は
、右側タブ吊りリード４の折曲部４ａに　　　　　　　
　　　（近似する折曲部４ｂを有しているものである。That is, the left tab suspension lead 4 shown in FIG. 2 is attached to the bent portion 4a of the right tab suspension lead 4.
(It has an approximate bent portion 4b.

このように、両方のタブ吊りリードに折曲部４ａ。In this way, both tab suspension leads have bent portions 4a.

４ｂを形成することにより、該タブ吊りリードに加わる
ストレスをさらに緩和することができるものである。By forming the tab 4b, the stress applied to the tab suspension lead can be further alleviated.

［効果］ （ｌ）、モールド時に金型の樹脂注入ゲート側に位置す
るリードフレームの外枠に接続されているタブ吊りリー
ドを、該外枠のほぼ中央で接続することにより、金型が
樹脂注入用ランチに対し左右対称のキャビティを備え、
かつ該キャビティのゲートが前記ランナの対向する位置
に、該キャビティ形成−辺の中心を外して形成されてい
るものである場合、樹脂の注入を前記タブ吊りリードの
接続部で妨げられることなく行うことができるので、樹
脂を円滑に注入できる。[Effect] (l) During molding, by connecting the tab suspension lead connected to the outer frame of the lead frame located on the resin injection gate side of the mold at approximately the center of the outer frame, the mold can be filled with resin. Equipped with a symmetrical cavity for the injection launch,
In addition, if the gate of the cavity is formed at a position facing the runner and off-center from the side of the cavity, the resin is injected without being hindered by the connection part of the tab suspension lead. This allows the resin to be injected smoothly.

（２）、前記（１）により、樹脂が空気を巻き込むこと
等を防止できるので、リード等の界面にボイドが発生す
ることを防止できる。(2) According to the above (1), it is possible to prevent the resin from entraining air, and therefore it is possible to prevent voids from being generated at the interface of the leads and the like.

（３）、前記（２）と同様にパッケージ表面のボイド発
生を防止できるので、外観不良の発生を防止できる。(3) Similar to (2) above, it is possible to prevent the occurrence of voids on the package surface, thereby preventing appearance defects.

（４）、前記（１１により、注入樹脂の押圧によりタブ
やタブ吊りリードの変形を防止できる。(4) According to (11) above, deformation of the tab and the tab suspension lead can be prevented by pressing the injected resin.

（５）、タブ吊りリードの少なくとも一箇所に折曲部を
形成することにより、リードフレームを高温の金型で挟
持する際に生じる熱膨張等によりタブ吊りリードにスト
レスが生じる場合であっても、咳、ストレスを充分に折
曲部に吸収させることができるので、タブの位置変形を
有効に防止できる。(5) By forming a bent part in at least one place on the tab suspension lead, even if stress is generated on the tab suspension lead due to thermal expansion etc. that occurs when the lead frame is held between high-temperature molds, , cough, and stress can be sufficiently absorbed by the bent portion, so that deformation of the position of the tab can be effectively prevented.

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。Although the invention made by the present inventor has been specifically explained above based on Examples, it goes without saying that the present invention is not limited to the Examples and can be modified in various ways without departing from the gist thereof. Nor.

たとえば、第１図および第２図において、右側タブ吊り
リードの外枠への接続を、該外枠の中央を外して行って
いる。このようなリードフレームを用いる場合、半導体
装置のパンケージの側端部中央にインデックスを設ける
場合には極めて有効なものではあるが、必ずしも、前記
の如く外枠中央を外してタブ吊りリードを接続するもの
に限るものでないことはいうまでもない。For example, in FIGS. 1 and 2, the right tab suspension lead is connected to the outer frame by removing the center of the outer frame. When using such a lead frame, it is extremely effective when providing an index at the center of the side edge of the pan cage of a semiconductor device, but it is not always necessary to remove the center of the outer frame and connect the tab hanging lead as described above. Needless to say, it is not limited to things.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第１図は、本発明による実施例１であるリードフレーム
を示す概略平面図、 第２図は、本発明による実施例２であるリードフレーム
を示す概略平面図である。 １・・・外枠、２・・・内枠、３・・・タブ、４・・・
タブ吊りリード、４ａ、４ｂ・・・折曲部、５・・・ダ
ム、６・・・リード、７．７ａ・・　・ゲート。 第　　２　　図FIG. 1 is a schematic plan view showing a lead frame according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a schematic plan view showing a lead frame according to a second embodiment according to the present invention. 1...outer frame, 2...inner frame, 3...tab, 4...
Tab hanging lead, 4a, 4b...bent part, 5...dam, 6...lead, 7.7a... -gate. Figure 2

Claims (1)

【特許請求の範囲】 １、タブを備えてなるリードフレームにおいて、タブ吊
りリードが１または２以上の折曲部を有し、少なくとも
一方のタブ吊りリードが外枠のほぼ中央に接続されてい
ることを特徴とするリードフレーム。 ２、他方のタブ吊りリードが外枠の中央部を外して該外
枠に接続されていることを特徴とする特許請求の範囲第
１項記載のリードフレーム。 ３、外枠のほぼ中央に接続されているタブ吊りリードが
直線形状で形成されていることを特徴とする特許請求の
範囲第１項または第２項記載のリードフレーム。 ４、外枠のほぼ中央に接続されているタブ吊りリードが
、一部に折曲部を有していることを特徴とする特許請求
の範囲第１項または第２項記載のリードフレーム。[Claims] 1. In a lead frame including a tab, the tab suspension lead has one or more bent parts, and at least one tab suspension lead is connected to approximately the center of the outer frame. A lead frame characterized by: 2. The lead frame according to claim 1, wherein the other tab suspension lead is connected to the outer frame by removing the central portion of the outer frame. 3. The lead frame according to claim 1 or 2, wherein the tab suspension lead connected to approximately the center of the outer frame is formed in a linear shape. 4. The lead frame according to claim 1 or 2, wherein the tab suspension lead connected to the approximate center of the outer frame has a bent portion in part.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4870474A (en) * 1986-12-12 1989-09-26 Texas Instruments Incorporated Lead frame
US4977442A (en) * 1988-02-24 1990-12-11 Fujitsu Limited Lead frame and method of producing electronic components using such improved lead frame

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4870474A (en) * 1986-12-12 1989-09-26 Texas Instruments Incorporated Lead frame
US4977442A (en) * 1988-02-24 1990-12-11 Fujitsu Limited Lead frame and method of producing electronic components using such improved lead frame
US5094982A (en) * 1988-02-24 1992-03-10 Fujitsu Limited Lead frame and method of producing electronic components using such improved lead frame

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