JPS615409A - 磁気ヘツドの製造方法 - Google Patents
磁気ヘツドの製造方法Info
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- JPS615409A JPS615409A JP10982084A JP10982084A JPS615409A JP S615409 A JPS615409 A JP S615409A JP 10982084 A JP10982084 A JP 10982084A JP 10982084 A JP10982084 A JP 10982084A JP S615409 A JPS615409 A JP S615409A
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- JP
- Japan
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- conductor
- ceramic
- recess
- wear
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-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/187—Structure or manufacture of the surface of the head in physical contact with, or immediately adjacent to the recording medium; Pole pieces; Gap features
- G11B5/255—Structure or manufacture of the surface of the head in physical contact with, or immediately adjacent to the recording medium; Pole pieces; Gap features comprising means for protection against wear
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/10—Structure or manufacture of housings or shields for heads
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/187—Structure or manufacture of the surface of the head in physical contact with, or immediately adjacent to the recording medium; Pole pieces; Gap features
- G11B5/1871—Shaping or contouring of the transducing or guiding surface
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、情報処理装置におけるファイル手段として使
用される磁気テープ装置等の磁気ヘッドの製造方法に関
する。
用される磁気テープ装置等の磁気ヘッドの製造方法に関
する。
第り図は磁気ヘッドのギャップ周辺を拡大して示す断面
図である。磁気テープ装置等の磁気ヘッドは、磁気テー
プ等の″記録媒体が摺動するため、ギャップＧ１、Ｇ２
の周辺のテーチ摺動面は、外来ノイ女シールド用の銅メ
ッキ層１の上に硬質クロムや＝ラミック等の被Ｗ（耐摩
耗ＪＷ）２を施し、このように銅メッキ層や耐摩耗層を
形成するには、次のような工程で行われる。
図である。磁気テープ装置等の磁気ヘッドは、磁気テー
プ等の″記録媒体が摺動するため、ギャップＧ１、Ｇ２
の周辺のテーチ摺動面は、外来ノイ女シールド用の銅メ
ッキ層１の上に硬質クロムや＝ラミック等の被Ｗ（耐摩
耗ＪＷ）２を施し、このように銅メッキ層や耐摩耗層を
形成するには、次のような工程で行われる。
（１）ヘッド面を研削して、図示のような凹凸曲面３を
形成する。
形成する。
（２）銅メッキを処理すべき個所以外をマスクする。
（３）メッキｉに磁気−ソドを浸漬して、銅メッキ１を
施す。
施す。
（５）該銅メッキ層の表面を研磨して、所定の形状に成
形する。
形する。
（６）研磨後の銅メッキ層１の上に再度マスクを行ない
、硬質クロムメッキやセラミック溶射を行うべき個所の
みを露出させる。
、硬質クロムメッキやセラミック溶射を行うべき個所の
みを露出させる。
（７）銅メッキ層の上に硬質クロムをメッキするかセラ
ミック溶射を行なう。
ミック溶射を行なう。
（８）マスクを除去する。
（田硬質クロムまたはセラミックから成る耐摩耗層２の
表面を研削して最終仕上げする。
表面を研削して最終仕上げする。
このように導体メッキ層や耐摩耗層を形成するたびに、
研削が行なわれ、図示のようにリード・ライトギャップ
Ｇ１、Ｇ２の付近が４Ｇ１．４Ｇ２のように突出し、該
ギヤツブ部凸部４Ｇ１．４Ｇ２の両側に更に別の凸部５
１．５２が形成されるように加工される。このような形
状にすることが、磁気テープ等を走行させて情報の読書
きを行う場合、最も優れた条件が得られる。
研削が行なわれ、図示のようにリード・ライトギャップ
Ｇ１、Ｇ２の付近が４Ｇ１．４Ｇ２のように突出し、該
ギヤツブ部凸部４Ｇ１．４Ｇ２の両側に更に別の凸部５
１．５２が形成されるように加工される。このような形
状にすることが、磁気テープ等を走行させて情報の読書
きを行う場合、最も優れた条件が得られる。
ところでギャップＧｓ、Ｇ２の付近は、パーマロイなど
の磁性材からなるコア材６が、ギャップＧ１、Ｇ２とほ
ぼ平行になるように切り立っているので、導体メッキＭ
１の上に耐摩耗Ｎ２を被せるだけで、軟質の導体メッキ
層１は、テープ摺動面に露出しなくなる。
の磁性材からなるコア材６が、ギャップＧ１、Ｇ２とほ
ぼ平行になるように切り立っているので、導体メッキＭ
１の上に耐摩耗Ｎ２を被せるだけで、軟質の導体メッキ
層１は、テープ摺動面に露出しなくなる。
これに対し、ハウジング部ないしコア材６には、導体メ
ッキＮ１および耐摩耗層２の外側即ち磁気ヘッド端部７
１．７２側の位置に、８１．８２で示すような窪みが形
成され、磁気テープＴと接触しないよに逃げている。そ
のために、コア材６ないしハウジング部を、ギャップ部
のように切り立った形状にできず、導体メッキＮ１の端
部が露出する。このように軟質の導体メッキ層１が露出
すると、耐摩耗層形成後の最終研削加工時に、導体メッ
キ層材で研削工具が目詰まりを起こす。
ッキＮ１および耐摩耗層２の外側即ち磁気ヘッド端部７
１．７２側の位置に、８１．８２で示すような窪みが形
成され、磁気テープＴと接触しないよに逃げている。そ
のために、コア材６ないしハウジング部を、ギャップ部
のように切り立った形状にできず、導体メッキＮ１の端
部が露出する。このように軟質の導体メッキ層１が露出
すると、耐摩耗層形成後の最終研削加工時に、導体メッ
キ層材で研削工具が目詰まりを起こす。
耐摩耗層を硬質クロムで形成する場合はさほど問題とな
らないが、硬質クロムはメッキ膜厚を得るのに時間がか
かる。セラミック溶射は短時間で行えるが、セラミック
は材質が硬（脆いため、それに対応してセラミック層形
成後の研削には、ダイヤモンドなどのような硬質の砥石
が使用される。
らないが、硬質クロムはメッキ膜厚を得るのに時間がか
かる。セラミック溶射は短時間で行えるが、セラミック
は材質が硬（脆いため、それに対応してセラミック層形
成後の研削には、ダイヤモンドなどのような硬質の砥石
が使用される。
ところが硬質クロムで耐摩耗層を形成する場合と一１６
手法、導体、ツヤ層、を形、戊、□い、えあッ、
′軟質の導体メッキ層の端部が露出し、硬質
砥石による研削加工時に、導体メッキ層によって砥石が
目詰りを起こし易い。目詰まりを起こすと、砥石の研削
能力が低下して摩擦熱を発生し、ますます研削条件が悪
化する。そのために耐摩耗層２の窪み８１．８２側の端
縁のみ研削不良となり、特に目詰まりした砥石で無理に
研削を続けるために、導体メッキ層１の端縁に発生した
パリが肥大したり砥石に引っ掛かったりすることにより
、脆いセラミック層２の端縁が欠けたり、剥離したりし
易い。
手法、導体、ツヤ層、を形、戊、□い、えあッ、
′軟質の導体メッキ層の端部が露出し、硬質
砥石による研削加工時に、導体メッキ層によって砥石が
目詰りを起こし易い。目詰まりを起こすと、砥石の研削
能力が低下して摩擦熱を発生し、ますます研削条件が悪
化する。そのために耐摩耗層２の窪み８１．８２側の端
縁のみ研削不良となり、特に目詰まりした砥石で無理に
研削を続けるために、導体メッキ層１の端縁に発生した
パリが肥大したり砥石に引っ掛かったりすることにより
、脆いセラミック層２の端縁が欠けたり、剥離したりし
易い。
また砥石の寿命も短くなる。
リードギヤツブとライトギャップを有する磁気ヘッドで
は、両ギャップＧ１と０２間のシールド板９が挟まれて
いるが、シールド板９側においても、はぼ同様なことが
発生する。
は、両ギャップＧ１と０２間のシールド板９が挟まれて
いるが、シールド板９側においても、はぼ同様なことが
発生する。
本発明の目的は、従来の磁気ヘッドの製造方法における
このような問題を解消し、耐摩耗層をセラミックで形成
する場合であっても、セラミック層の欠けや剥離を確実
に防止できる製造方法を実現することにある。
このような問題を解消し、耐摩耗層をセラミックで形成
する場合であっても、セラミック層の欠けや剥離を確実
に防止できる製造方法を実現することにある。
この目的を達成するために講じた本発明による技術的手
段は、磁気ヘッドの記録媒体摺動面に導体メッキ処理と
、耐摩耗層の形成と、研削とを行うことで記録媒体摺動
面を形成する方法であって、磁気へ・ノドのコア材ない
しハウジング部の表面における導体メッキ層の外端位置
に予め耐摩耗層の厚さ分だけ深い窪みを形成した状態で
、導体のメッキを施し、かつ該導体メッキ層表面の成形
終了状態において、該導体メッキ層の端縁が、前記窪み
よりギャップ側に引っ込むように短く形成し、前記窪み
中に耐摩耗層が埋め込まれて、その表面がハウジング部
の表面と揃うように加工する方法を採っている。
段は、磁気ヘッドの記録媒体摺動面に導体メッキ処理と
、耐摩耗層の形成と、研削とを行うことで記録媒体摺動
面を形成する方法であって、磁気へ・ノドのコア材ない
しハウジング部の表面における導体メッキ層の外端位置
に予め耐摩耗層の厚さ分だけ深い窪みを形成した状態で
、導体のメッキを施し、かつ該導体メッキ層表面の成形
終了状態において、該導体メッキ層の端縁が、前記窪み
よりギャップ側に引っ込むように短く形成し、前記窪み
中に耐摩耗層が埋め込まれて、その表面がハウジング部
の表面と揃うように加工する方法を採っている。
次に本発明による磁気ヘッドの製造方法が実際りどのよ
うに具体化されるかを実施例で説明する。
うに具体化されるかを実施例で説明する。
第２図は本発明の方法で製造されたセラミック磁気ヘッ
ドの要部断面図であり、片側半分のみが示されている。
ドの要部断面図であり、片側半分のみが示されている。
本発明の方法で製造された磁気ヘッドでは、導体メッキ
層１の磁気ヘッド端部寄りの部分は、セラミックＮ２よ
りも短くギャップＧｉ側に引っ込んでおり、同様にシー
ルド板９寄りの端部も、セラミックＪｆｉｔ２よりも短
く、導体メッキ層１が引っ込んでいる。そのため、コア
材６にギャップ部のような立ち上がり部を形成できない
部分においても、内側の軟質の導体メッキ層１が外部に
露出するのを確実に防止することができ、セラデック層
２の最終研削時に、内側の軟質の導体メッキ層が露出し
て砥石の目詰まりを招くようなことがなくなる。
層１の磁気ヘッド端部寄りの部分は、セラミックＮ２よ
りも短くギャップＧｉ側に引っ込んでおり、同様にシー
ルド板９寄りの端部も、セラミックＪｆｉｔ２よりも短
く、導体メッキ層１が引っ込んでいる。そのため、コア
材６にギャップ部のような立ち上がり部を形成できない
部分においても、内側の軟質の導体メッキ層１が外部に
露出するのを確実に防止することができ、セラデック層
２の最終研削時に、内側の軟質の導体メッキ層が露出し
て砥石の目詰まりを招くようなことがなくなる。
第３図はこのような構成のセラミック磁気ヘッドの製造
方法の実施例を、工程順に示す断面図である。（イ）は
コア材６ないしハウジング部の研削後の状態、（ロ）は
導体メッキＪｉｆｆを設け、がつその表面の研削を終了
した状態、（ハ）はセラミックＪｆｔ２も形成し、かつ
表面”の最終研削も終了した状態である。
方法の実施例を、工程順に示す断面図である。（イ）は
コア材６ないしハウジング部の研削後の状態、（ロ）は
導体メッキＪｉｆｆを設け、がつその表面の研削を終了
した状態、（ハ）はセラミックＪｆｔ２も形成し、かつ
表面”の最終研削も終了した状態である。
まず（イ）に示すように、凸部５１とギャップＧ１との
間に予め湾曲した凹部１０を形成しておくことは、従来
と同じであるが、凸部５１の外側の窪み８１となる部分
にも、湾曲した凹部１１が予め形成されている。またシ
ールド板９側は、セラミック層２と同じ深さの凹部１２
と、該凹部１２より更に導体メッキ層１と同じ深さの凹
部１３とが形成されることで、コア材６に２段の凹部が
形成される。ギャップＧ１の付近のみは、従来と同様に
ギャップＧ、とほぼ平行になるように切り立っている。
間に予め湾曲した凹部１０を形成しておくことは、従来
と同じであるが、凸部５１の外側の窪み８１となる部分
にも、湾曲した凹部１１が予め形成されている。またシ
ールド板９側は、セラミック層２と同じ深さの凹部１２
と、該凹部１２より更に導体メッキ層１と同じ深さの凹
部１３とが形成されることで、コア材６に２段の凹部が
形成される。ギャップＧ１の付近のみは、従来と同様に
ギャップＧ、とほぼ平行になるように切り立っている。
以上のような形状となるように、研削で形成される。
なおＩコアやＵコアなどのコア材６は、ハウジング部の
溝中に保持され、テープｉ動面にはコア材６とハウジン
グ部材が交互に露出する部分が発生する。
溝中に保持され、テープｉ動面にはコア材６とハウジン
グ部材が交互に露出する部分が発生する。
次に（ロ）のように、前記の窪み８１部分の凹部１１と
シールド板９寄りの１段目の凹部１２、ギャップＧ１の
付近のみを残して、導体メッキ層１．１を形成する。こ
の導体メッキ層１．１は、予めこのような形１ｆとなる
ように、マスクを被せることで形成してもよ６゛が・通
常は”＃″′グで導体メ 、ツキＦｉ
ｔｌの形状を大雑把に形成した後、研削で図示のような
形状に成形するのが有効である。
シールド板９寄りの１段目の凹部１２、ギャップＧ１の
付近のみを残して、導体メッキ層１．１を形成する。こ
の導体メッキ層１．１は、予めこのような形１ｆとなる
ように、マスクを被せることで形成してもよ６゛が・通
常は”＃″′グで導体メ 、ツキＦｉ
ｔｌの形状を大雑把に形成した後、研削で図示のような
形状に成形するのが有効である。
そして導体メッキ層１、ｌの上に、該導体メッキＮ１が
完全にセラミックＭ２で隠れるように、セラミック溶射
を行う。即ち（ロ）図の窪み８１部分の凹部１１中とシ
ールド板９寄りの第１段目の凹部１２中にセラミックｗ
Ｉ２の端部が完全に埋め込まれ、かつ導体メッキＭｌよ
り外側に延びている。
完全にセラミックＭ２で隠れるように、セラミック溶射
を行う。即ち（ロ）図の窪み８１部分の凹部１１中とシ
ールド板９寄りの第１段目の凹部１２中にセラミックｗ
Ｉ２の端部が完全に埋め込まれ、かつ導体メッキＭｌよ
り外側に延びている。
そしてセラミックＭ２．２の表面とコア材６の表面が揃
うように研削によって成形される。なおギャップＧｉ付
近において、コア材６の表面とセラミック層２．２の表
面とが揃えられるのは、従来と同様である。
うように研削によって成形される。なおギャップＧｉ付
近において、コア材６の表面とセラミック層２．２の表
面とが揃えられるのは、従来と同様である。
第４図は別の実施例であり、シールド板９側が、第３図
のような２段の凹部１２．１３を形成しない□で、導体
メッキＮｌとセラミック層２を重ねた深さの凹部となっ
ている。そして導体メッキＮ１を形成した後の研削時に
、該シールド板９の端面と導体メッキＮ１の表面とを揃
え、その上にセラミツタＮ２を形成すれば、導体メッキ
ｌＷ１の露出を容易に防止できる。
のような２段の凹部１２．１３を形成しない□で、導体
メッキＮｌとセラミック層２を重ねた深さの凹部となっ
ている。そして導体メッキＮ１を形成した後の研削時に
、該シールド板９の端面と導体メッキＮ１の表面とを揃
え、その上にセラミツタＮ２を形成すれば、導体メッキ
ｌＷ１の露出を容易に防止できる。
したがって少なくとも窪み８１部分で、コア材６ないし
ハウジング部にセラミックＩｉｔ’２と同じ深さの凹部
１１を形成すると共に、導体メッキ層ｌの形成後も、該
凹部１１には導体メッキが残らない構成とし、該凹部１
１にセラミック層２の端部が埋め込まれる構成とするこ
とで、ギャップ部のような立ち上がり部の無い個所にお
いても、導体メ・ツキ層１が露出するのを確実に防止す
ることが可能となる。
ハウジング部にセラミックＩｉｔ’２と同じ深さの凹部
１１を形成すると共に、導体メッキ層ｌの形成後も、該
凹部１１には導体メッキが残らない構成とし、該凹部１
１にセラミック層２の端部が埋め込まれる構成とするこ
とで、ギャップ部のような立ち上がり部の無い個所にお
いても、導体メ・ツキ層１が露出するのを確実に防止す
ることが可能となる。
またテープ摺動面におけるセラミック層２とハウジング
部６との境界部１４が、テープ摺動面に対し乗直になる
ので、セラミックＭ２が剥離したり欠けたりし難い。な
おギャップ６２例の半分も全（同様に構成されることは
言うまでもない。また耐摩耗層としてセラミックを用い
る場合について説明したが、硬質クロムを用いる場合で
も、本発明を適用できる。
部６との境界部１４が、テープ摺動面に対し乗直になる
ので、セラミックＭ２が剥離したり欠けたりし難い。な
おギャップ６２例の半分も全（同様に構成されることは
言うまでもない。また耐摩耗層としてセラミックを用い
る場合について説明したが、硬質クロムを用いる場合で
も、本発明を適用できる。
以−ヒのように本発明の方法によれば、磁気テ−プなど
の記録媒体の摺動面の少なくとも磁気へ・ノド端部寄り
の導体メッキ層端縁において、磁気ヘッドのハウジング
部ないしコア材の表面に予め耐摩耗層の厚さ分だけ深い
凹部を形成した状態で、導体のメッキを施し、かつ該導
体メッキ層表面の形成終了状態において、該導体メッキ
層の端縁が、前記凹部より引っ込むように形成し、前記
凹部中。
の記録媒体の摺動面の少なくとも磁気へ・ノド端部寄り
の導体メッキ層端縁において、磁気ヘッドのハウジング
部ないしコア材の表面に予め耐摩耗層の厚さ分だけ深い
凹部を形成した状態で、導体のメッキを施し、かつ該導
体メッキ層表面の形成終了状態において、該導体メッキ
層の端縁が、前記凹部より引っ込むように形成し、前記
凹部中。
に耐摩耗層の端部が埋め込まれるように加工する方法を
採っている。そのため、耐摩耗層の形成時に、軟質の導
体メッキ層が露出して、砥石の目詰まりを招くのを未然
に防止することができ、耐摩耗層の欠けや剥離を防止し
て、磁気ヘッドの歩留りを向」ニさせることができ、か
つ砥石の長寿命化も可能となる。また記録媒体摺動面の
表面形状は変化しないので、記録媒体を走行させてリー
ド・ライトするーヒで支障を来すようなこともない。
採っている。そのため、耐摩耗層の形成時に、軟質の導
体メッキ層が露出して、砥石の目詰まりを招くのを未然
に防止することができ、耐摩耗層の欠けや剥離を防止し
て、磁気ヘッドの歩留りを向」ニさせることができ、か
つ砥石の長寿命化も可能となる。また記録媒体摺動面の
表面形状は変化しないので、記録媒体を走行させてリー
ド・ライトするーヒで支障を来すようなこともない。
第１＠は従来の方法で製造されたセラミック磁気ヘッド
の要部断面図、第２図は本発明の方法で製造されたセラ
ミック磁気ヘッドの要部断面図、第３図は同磁気へ・７
ドの製造工程を示す要部断面図、第４図は本発明方法の
別の実施例を示す要部断面図である。 図において、Ｇ１、Ｇ２は（磁気）ギャップ、■は導体
メッキ層、２はセラミック層、５１．５２は凸部、６ば
コア材ないしハウジング部、７１．７２は磁気ヘッド端
部、８１．８２は磁気ヘッド端部寄りの窪み、９はシー
ルド板、１１．１２．１３は凹部をそれぞれ示す。 特許出願人 富士通株式会社代理人 弁理士
青 柳 稔ｊ： 第１図 ′７ 第２図 第３図
の要部断面図、第２図は本発明の方法で製造されたセラ
ミック磁気ヘッドの要部断面図、第３図は同磁気へ・７
ドの製造工程を示す要部断面図、第４図は本発明方法の
別の実施例を示す要部断面図である。 図において、Ｇ１、Ｇ２は（磁気）ギャップ、■は導体
メッキ層、２はセラミック層、５１．５２は凸部、６ば
コア材ないしハウジング部、７１．７２は磁気ヘッド端
部、８１．８２は磁気ヘッド端部寄りの窪み、９はシー
ルド板、１１．１２．１３は凹部をそれぞれ示す。 特許出願人 富士通株式会社代理人 弁理士
青 柳 稔ｊ： 第１図 ′７ 第２図 第３図
Claims (1)
- 磁気ヘッドの記録媒体摺動面に導体メッキ処理と、耐摩
耗層の形成と、研削とを行うことで記録媒体摺動面を形
成する方法であって、磁気ヘッドのコア材ないしハウジ
ング部の表面における導体メッキ層の外端位置に予め耐
摩耗層の厚さ分だけ深い窪みを形成した状態で、導体の
メッキを施し、かつ該導体メッキ層表面の成形終了状態
において、該導体メッキ層の端縁が、前記窪みよりギャ
ップ側に引っ込むように短く形成し、前記窪み中に耐摩
耗層が埋め込まれて、その表面がハウジング部の表面と
揃うように加工することを特徴とする磁気ヘッドの製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10982084A JPS615409A (ja) | 1984-05-30 | 1984-05-30 | 磁気ヘツドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10982084A JPS615409A (ja) | 1984-05-30 | 1984-05-30 | 磁気ヘツドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS615409A true JPS615409A (ja) | 1986-01-11 |
| JPH0343683B2 JPH0343683B2 (ja) | 1991-07-03 |
Family
ID=14520032
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10982084A Granted JPS615409A (ja) | 1984-05-30 | 1984-05-30 | 磁気ヘツドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS615409A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5529842U (ja) * | 1978-08-16 | 1980-02-26 | ||
| JPS5634127A (en) * | 1979-08-24 | 1981-04-06 | Nec Corp | Surface forming method of magnetic head |
-
1984
- 1984-05-30 JP JP10982084A patent/JPS615409A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5529842U (ja) * | 1978-08-16 | 1980-02-26 | ||
| JPS5634127A (en) * | 1979-08-24 | 1981-04-06 | Nec Corp | Surface forming method of magnetic head |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0343683B2 (ja) | 1991-07-03 |
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