JPH05225511A - 磁気ヘッドの製造方法 - Google Patents
磁気ヘッドの製造方法Info
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- JPH05225511A JPH05225511A JP5912892A JP5912892A JPH05225511A JP H05225511 A JPH05225511 A JP H05225511A JP 5912892 A JP5912892 A JP 5912892A JP 5912892 A JP5912892 A JP 5912892A JP H05225511 A JPH05225511 A JP H05225511A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】磁気ヘッドにおけるメディアとの間のスペーシ
ング・ロスを防いで、再生出力の向上を図る。 【構成】磁気ヘッドのデプス研磨工程においてダイヤモ
ンド遊離砥粒研磨を行い、その後遊離砥粒４０を完全に
除去し、研磨砥粒の含まれていない潤滑剤４２のみを供
給しながら行う磁気ヘッド２０の製造方法。
ング・ロスを防いで、再生出力の向上を図る。 【構成】磁気ヘッドのデプス研磨工程においてダイヤモ
ンド遊離砥粒研磨を行い、その後遊離砥粒４０を完全に
除去し、研磨砥粒の含まれていない潤滑剤４２のみを供
給しながら行う磁気ヘッド２０の製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、磁気ヘッドの製造方
法に関する。
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】磁気ヘッド、たとえばハードディスク用
の薄膜ヘッドである薄膜磁気ヘッドはたとえばテープ等
の記録媒体が通過するスライダー面を備えている。この
スライダー面を研磨するには、いわゆるデプス研磨を行
う。これは、錫や錫鉛などの金属定盤を回転させて、そ
の定盤の上にヘッドを貼付けた治具を置いて行われ、ダ
イヤモンド・スラリー（ダイヤモンド研磨液）を噴霧し
ながら研磨する。このような研磨法を以下では遊離砥粒
研磨法と呼ぶ。
の薄膜ヘッドである薄膜磁気ヘッドはたとえばテープ等
の記録媒体が通過するスライダー面を備えている。この
スライダー面を研磨するには、いわゆるデプス研磨を行
う。これは、錫や錫鉛などの金属定盤を回転させて、そ
の定盤の上にヘッドを貼付けた治具を置いて行われ、ダ
イヤモンド・スラリー（ダイヤモンド研磨液）を噴霧し
ながら研磨する。このような研磨法を以下では遊離砥粒
研磨法と呼ぶ。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、スライダー
面は硬いスライダー材（たとえばＡｌ2 Ｏ3 −ＴｉＣ：
Ｈｖ＝２０００）や、磁気コア（たとえばＮｉＦｅ：Ｈ
ｖ＝３００）から形成されている。ここで、Ｈｖはビッ
カース硬度である。
面は硬いスライダー材（たとえばＡｌ2 Ｏ3 −ＴｉＣ：
Ｈｖ＝２０００）や、磁気コア（たとえばＮｉＦｅ：Ｈ
ｖ＝３００）から形成されている。ここで、Ｈｖはビッ
カース硬度である。
【０００４】したがって、硬いスライダー材よりも磁気
コアは軟らかい。このため、スライダー面を遊離砥粒研
磨法により研磨すると、磁気コアをかなり深く削り込ん
でしまうという欠点があった。
コアは軟らかい。このため、スライダー面を遊離砥粒研
磨法により研磨すると、磁気コアをかなり深く削り込ん
でしまうという欠点があった。
【０００５】そのため、磁気コア面がスライダー面に対
してたとえば５０ｎｍ程度へこんでしまい、１００ｎｍ
程度の低フライング・ハイトのハードディスクヘッドに
おいては５０％ものスペーシング・ロスの増加となり、
再生出力の大幅な低下をまねいてしまうという問題があ
る。今後さらに再生出力の高出力化をめざして低フライ
ング・ハイト化が進めば、このスペーシング・ロスは相
対的により大きな影響を及ぼすことになる。
してたとえば５０ｎｍ程度へこんでしまい、１００ｎｍ
程度の低フライング・ハイトのハードディスクヘッドに
おいては５０％ものスペーシング・ロスの増加となり、
再生出力の大幅な低下をまねいてしまうという問題があ
る。今後さらに再生出力の高出力化をめざして低フライ
ング・ハイト化が進めば、このスペーシング・ロスは相
対的により大きな影響を及ぼすことになる。
【０００６】本発明は、スペーシング・ロスを極力小さ
くして再生出力の高出力化を図れる磁気ヘッドの製造方
法を提供することを目的とする。
くして再生出力の高出力化を図れる磁気ヘッドの製造方
法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的は、本発明にあ
っては、磁気ヘッドのデプス研磨工程において、ダイヤ
モンド遊離砥粒研磨を行い、その後前記遊離砥粒を完全
に除去し、研磨砥粒の含まれていない潤滑剤のみを供給
しながら研磨を行う磁気ヘッドの製造方法により、達成
される。
っては、磁気ヘッドのデプス研磨工程において、ダイヤ
モンド遊離砥粒研磨を行い、その後前記遊離砥粒を完全
に除去し、研磨砥粒の含まれていない潤滑剤のみを供給
しながら研磨を行う磁気ヘッドの製造方法により、達成
される。
【０００８】
【作用】ダイヤモンド遊離砥粒研磨により生じた遊離砥
粒を完全に除去する。そして研磨砥粒を含んでいない潤
滑剤のみを供給してさらに研磨を行う。これにより、デ
プス研磨を行うときに遊離砥粒によりコアの部分が深く
削られてしまう不都合をなくせる。
粒を完全に除去する。そして研磨砥粒を含んでいない潤
滑剤のみを供給してさらに研磨を行う。これにより、デ
プス研磨を行うときに遊離砥粒によりコアの部分が深く
削られてしまう不都合をなくせる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。尚、以下に述べる実施例は、本
発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種々
の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明
において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、こ
れらの態様に限られない。
づいて詳細に説明する。尚、以下に述べる実施例は、本
発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種々
の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明
において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、こ
れらの態様に限られない。
【００１０】この発明の磁気ヘッドの研磨方法を実施す
る前段階の処理を順次説明する。この磁気ヘッドの研磨
方法は薄膜ヘッドの加工工程の一つである。図１を参照
すると、ウエハーブロック１の表面には薄膜２が形成さ
れている。ウエハーブロック１を後で切断するのである
が、この切断の際に薄膜面に無理な負荷がかかり、この
薄膜に欠けや剥離が起こるのを防ぐために、その前処理
として切断溝４の加工を行う。これにより、このウエハ
ブロックの切断ライン上の薄膜部分を除去する。
る前段階の処理を順次説明する。この磁気ヘッドの研磨
方法は薄膜ヘッドの加工工程の一つである。図１を参照
すると、ウエハーブロック１の表面には薄膜２が形成さ
れている。ウエハーブロック１を後で切断するのである
が、この切断の際に薄膜面に無理な負荷がかかり、この
薄膜に欠けや剥離が起こるのを防ぐために、その前処理
として切断溝４の加工を行う。これにより、このウエハ
ブロックの切断ライン上の薄膜部分を除去する。
【００１１】次に図２に示すように、切断溝４が形成さ
れたウエハーブロック１を小さなブロック６に切断す
る。次に図３に示すように、所定の治具Ｇ上に一つの小
さいブロック６を載置し、ヘッドＨを支持してメディア
に対して圧接するためのサスペンション（図示せず）を
接着する部分となるヘッドＨの裏面Ｂを研磨する。そし
て、図４に示すようにデプス面を規定デプスより５μｍ
手前まで研磨する。
れたウエハーブロック１を小さなブロック６に切断す
る。次に図３に示すように、所定の治具Ｇ上に一つの小
さいブロック６を載置し、ヘッドＨを支持してメディア
に対して圧接するためのサスペンション（図示せず）を
接着する部分となるヘッドＨの裏面Ｂを研磨する。そし
て、図４に示すようにデプス面を規定デプスより５μｍ
手前まで研磨する。
【００１２】図５に示すように、さらにヘッドＨを小さ
いチップ８ごとに切断する。これにより後のデプス研磨
の際に発生する加工歪を緩和する。この後各チップ８ご
とにＡＢＳ（Ａｉｒ Ｂｅａｒｉｎｇ Ｓｕｒｆａｃ
ｅ）幅（レール幅）を規定するための溝１２を形成す
る。
いチップ８ごとに切断する。これにより後のデプス研磨
の際に発生する加工歪を緩和する。この後各チップ８ご
とにＡＢＳ（Ａｉｒ Ｂｅａｒｉｎｇ Ｓｕｒｆａｃ
ｅ）幅（レール幅）を規定するための溝１２を形成す
る。
【００１３】次に、この発明に係る磁気ヘッドの研磨方
法を実施する。この研磨方法は、デプス研磨１とデプス
研磨２を含んでいる。 デプス研磨工程１ 図６はデプス研磨工程１を行った後の状態を示す。デプ
ス研磨工程１においては、錫や錫鉛合金などの金属定
盤、あるいは金属と高分子の複合体定盤などとダイヤモ
ンド・スラリーの組み合わせでデプス研磨を高速に進め
る。デプスが目標値の１μｍ程度手前になったところで
デプス研磨工程２に進む。ＡＢＳ面平坦度を規定内（た
とえば３０ｎｍ以下）に保ったまま規定デプス１μｍ手
前まで研磨する。
法を実施する。この研磨方法は、デプス研磨１とデプス
研磨２を含んでいる。 デプス研磨工程１ 図６はデプス研磨工程１を行った後の状態を示す。デプ
ス研磨工程１においては、錫や錫鉛合金などの金属定
盤、あるいは金属と高分子の複合体定盤などとダイヤモ
ンド・スラリーの組み合わせでデプス研磨を高速に進め
る。デプスが目標値の１μｍ程度手前になったところで
デプス研磨工程２に進む。ＡＢＳ面平坦度を規定内（た
とえば３０ｎｍ以下）に保ったまま規定デプス１μｍ手
前まで研磨する。
【００１４】図７はハードディスク用薄膜ヘッドの断面
を示している。薄膜ヘッド２０は、オーバーコート層２
２とアンダーコート層２４を有する。２６はコイルであ
る。Ｘ部分のリセス（凹部）Ｒ（Ｒｅｃｅｓｓ）と深さ
Ｄ（Ｄｅｐｔｈ）を有する。
を示している。薄膜ヘッド２０は、オーバーコート層２
２とアンダーコート層２４を有する。２６はコイルであ
る。Ｘ部分のリセス（凹部）Ｒ（Ｒｅｃｅｓｓ）と深さ
Ｄ（Ｄｅｐｔｈ）を有する。
【００１５】図８は図７のＡ部分を拡大したデプス研磨
工程１の状態図である。このデプス研磨工程１は遊離砥
粒研磨法を用いる。薄膜ヘッドのＡ部分はオーバーコー
ト層ともいう保護膜２２、コア２８、ギャップ３０、絶
縁膜３２、基板３４を備えている。保護膜２２はアルミ
ナ（Ａｌ2 Ｏ3 ）、コア２８はパーマロイ（ＮｉＦ
ｅ）、ギャップ３０と絶縁膜３２はアルミナ（Ａｌ2 Ｏ
3 ）、基板３４はアルチック（Ａｌ2 Ｏ3 −ＴｉＣ）で
形成されている。使用しているダイヤモンドスラリーに
は、潤滑剤４２とダイヤモンド遊離砥粒４０とが含まれ
ている。定盤４４にはダイヤモンドスラリー中のダイヤ
モンド遊離砥粒４０がささって固定化されダイヤモンド
固定研粒４６となっている。この時の研磨後のリセスＲ
を図９に示す。ＮｉＦｅ製のコア２８のリセスＲ１が５
６．４ｎｍと他の部分に比べて大幅に磨耗しているのが
判る。
工程１の状態図である。このデプス研磨工程１は遊離砥
粒研磨法を用いる。薄膜ヘッドのＡ部分はオーバーコー
ト層ともいう保護膜２２、コア２８、ギャップ３０、絶
縁膜３２、基板３４を備えている。保護膜２２はアルミ
ナ（Ａｌ2 Ｏ3 ）、コア２８はパーマロイ（ＮｉＦ
ｅ）、ギャップ３０と絶縁膜３２はアルミナ（Ａｌ2 Ｏ
3 ）、基板３４はアルチック（Ａｌ2 Ｏ3 −ＴｉＣ）で
形成されている。使用しているダイヤモンドスラリーに
は、潤滑剤４２とダイヤモンド遊離砥粒４０とが含まれ
ている。定盤４４にはダイヤモンドスラリー中のダイヤ
モンド遊離砥粒４０がささって固定化されダイヤモンド
固定研粒４６となっている。この時の研磨後のリセスＲ
を図９に示す。ＮｉＦｅ製のコア２８のリセスＲ１が５
６．４ｎｍと他の部分に比べて大幅に磨耗しているのが
判る。
【００１６】デプス研磨工程２ 上述のようにしてデプス研磨工程１を行った後デプス研
磨工程２を行う。まず、図１０を参照する。ダイヤモン
ド・スラリーの供給をストップし、定盤４４を水で洗い
流す。これにより、ダイヤモンド遊離砥粒は洗い流さ
れ、定盤４４上に刺さり固定砥粒化したダイヤモンド固
定砥粒４６だけが残る。
磨工程２を行う。まず、図１０を参照する。ダイヤモン
ド・スラリーの供給をストップし、定盤４４を水で洗い
流す。これにより、ダイヤモンド遊離砥粒は洗い流さ
れ、定盤４４上に刺さり固定砥粒化したダイヤモンド固
定砥粒４６だけが残る。
【００１７】その後潤滑液である潤滑剤４２を噴霧し、
定盤４４上に固定砥粒化したダイヤモンド固定砥粒４６
による研磨を開始し、目標デプスまで研磨する（これを
固定砥粒研磨法と呼ぶ）。潤滑剤４２は定盤４４とスラ
イダーとの摩擦抵抗を減少させ、かつ適当な膜厚の油膜
を形成するものを使用する。ダイヤモンド固定砥粒４６
は定盤４４に刺さり固定化しているので、定盤４４の表
面からの突出量はダイヤモンド固定砥粒の粒径によって
ある一定値内におさまる。そのためスライダー面の研磨
深さも一定値内におさまる。よって、硬度の異なる材料
間の研磨においても、遊離砥粒の存在する場合のように
大きなへこみを生ずることが無い。
定盤４４上に固定砥粒化したダイヤモンド固定砥粒４６
による研磨を開始し、目標デプスまで研磨する（これを
固定砥粒研磨法と呼ぶ）。潤滑剤４２は定盤４４とスラ
イダーとの摩擦抵抗を減少させ、かつ適当な膜厚の油膜
を形成するものを使用する。ダイヤモンド固定砥粒４６
は定盤４４に刺さり固定化しているので、定盤４４の表
面からの突出量はダイヤモンド固定砥粒の粒径によって
ある一定値内におさまる。そのためスライダー面の研磨
深さも一定値内におさまる。よって、硬度の異なる材料
間の研磨においても、遊離砥粒の存在する場合のように
大きなへこみを生ずることが無い。
【００１８】ＡＢＳ面平坦度を規格内に保ったまま、Ａ
ＢＳ面粗度を規格内（例えばＲa ＜３ｎｍ，Ｒmax ＜２
５ｎｍ）に仕上げて規定デプスまで研磨する。同時にＡ
ｌ2 Ｏ3 −ＴｉＣ製の基板３４とＮｉＦｅ製のコア２８
とのリセス（段差）を１０ｎｍ以内にする。このように
して出来上がった状態を図１１に示す。デプス研磨工程
２によるリセスＲでは、図１２に示すように各部分ほと
んど差がない。けずれやすいコア２８（ＮｉＦｅ）にお
いてもリセスＲ２は６．９ｎｍ程度と小さい。上述のよ
うにして行ったデプス研磨工程１、２を行った後は、図
１３に示すように、小さいブロックである各チップ８
に、エア・グルーブＡをそれぞれ溝入れする。この後テ
ーパー加工を図１４に示すように行いテーパー面６０を
形成する。例えばミニ・スライダーの場合は、０．８゜
±１０分の角度で長さＬが３８０μｍ±５０μｍである
（図１５参照）。
ＢＳ面粗度を規格内（例えばＲa ＜３ｎｍ，Ｒmax ＜２
５ｎｍ）に仕上げて規定デプスまで研磨する。同時にＡ
ｌ2 Ｏ3 −ＴｉＣ製の基板３４とＮｉＦｅ製のコア２８
とのリセス（段差）を１０ｎｍ以内にする。このように
して出来上がった状態を図１１に示す。デプス研磨工程
２によるリセスＲでは、図１２に示すように各部分ほと
んど差がない。けずれやすいコア２８（ＮｉＦｅ）にお
いてもリセスＲ２は６．９ｎｍ程度と小さい。上述のよ
うにして行ったデプス研磨工程１、２を行った後は、図
１３に示すように、小さいブロックである各チップ８
に、エア・グルーブＡをそれぞれ溝入れする。この後テ
ーパー加工を図１４に示すように行いテーパー面６０を
形成する。例えばミニ・スライダーの場合は、０．８゜
±１０分の角度で長さＬが３８０μｍ±５０μｍである
（図１５参照）。
【００１９】最後に、図１５に示すヘッドチップＣを治
具Ｇからはずして、有機溶剤等にて超音波洗浄を行い、
ヘッドチップＣに付着しているワックス、汚れ、ゴミ等
を除去する。そして洗浄工程の後チップの良否を検査す
る。上述したように、デプス研磨工程１において、目標
デプスの１μｍ程度手前までダイヤモンド・スラリーに
よるダイヤモンド遊離砥粒研磨を行う。しかる後、デプ
ス研磨工程２では定盤を水で洗い流してダイヤモンド遊
離砥粒を除去する。最後に研磨砥粒の含まれていない潤
滑剤だけを供給しながら、定盤表面に固着したダイヤモ
ンド固定砥粒による研磨（固定砥粒研磨）を目標デプス
まで行う。この方法により、薄膜ヘッドのような硬度の
大きく異なる複合材（例えばアルチック・アルミナ・パ
ーマロイ）を研磨する場合でも、軟らかい部分、特にコ
ア部分、が選択的に削れてへこんだりすることがなく、
全体をフラットに研磨することが可能になった。そし
て、磁気コア面のリセスがスライダー面に対してたとえ
ば１０ｎｍ以内となるようにヘッドを加工する。１０ｎ
ｍ以内のへこみしかないので、当然にスペーシング・ロ
スの増加による大幅な出力低下をまねくことがない。
具Ｇからはずして、有機溶剤等にて超音波洗浄を行い、
ヘッドチップＣに付着しているワックス、汚れ、ゴミ等
を除去する。そして洗浄工程の後チップの良否を検査す
る。上述したように、デプス研磨工程１において、目標
デプスの１μｍ程度手前までダイヤモンド・スラリーに
よるダイヤモンド遊離砥粒研磨を行う。しかる後、デプ
ス研磨工程２では定盤を水で洗い流してダイヤモンド遊
離砥粒を除去する。最後に研磨砥粒の含まれていない潤
滑剤だけを供給しながら、定盤表面に固着したダイヤモ
ンド固定砥粒による研磨（固定砥粒研磨）を目標デプス
まで行う。この方法により、薄膜ヘッドのような硬度の
大きく異なる複合材（例えばアルチック・アルミナ・パ
ーマロイ）を研磨する場合でも、軟らかい部分、特にコ
ア部分、が選択的に削れてへこんだりすることがなく、
全体をフラットに研磨することが可能になった。そし
て、磁気コア面のリセスがスライダー面に対してたとえ
ば１０ｎｍ以内となるようにヘッドを加工する。１０ｎ
ｍ以内のへこみしかないので、当然にスペーシング・ロ
スの増加による大幅な出力低下をまねくことがない。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、ダイヤモンド遊離
砥粒研磨を行った後、この遊離砥粒を完全に除去し、研
磨砥粒の含まれていない潤滑剤のみを供給しながら研磨
を行うので、遊離砥粒による大きなスペーシング・ロス
を生じることがなく、従来に比べ磁気ヘッドとメディア
間のスペーシング・ロスをへらして磁気ヘッドの再生出
力を増大できる。
砥粒研磨を行った後、この遊離砥粒を完全に除去し、研
磨砥粒の含まれていない潤滑剤のみを供給しながら研磨
を行うので、遊離砥粒による大きなスペーシング・ロス
を生じることがなく、従来に比べ磁気ヘッドとメディア
間のスペーシング・ロスをへらして磁気ヘッドの再生出
力を増大できる。
【図１】本発明の実施例に係る磁気ヘッドの研磨方法を
実施する前の処理である切断溝工を示す図。
実施する前の処理である切断溝工を示す図。
【図２】切断溝加工の次のブロック切断を示す図。
【図３】ブロック切断後のヘッドの裏面研削を示す図。
【図４】裏面研削の後のデプス面研削を示す図。
【図５】デプス面研削の後の分離断面を示す図
【図６】ＡＢＳ幅加工を示す図。
【図７】ハードディスク用薄膜ヘッドの断面図。
【図８】デプス研磨工程１を示す状態図。
【図９】デプス研磨工程１におけるリセスの程度を示す
図。
図。
【図１０】デプス研磨工程２を示す状態図。
【図１１】デプス研磨工程２により得られた磁気ヘッド
を示す図。
を示す図。
【図１２】デプス研磨工程２で改善されたリセスを示す
図。
図。
【図１３】デプス研磨工程２の後のエア・グルーブ加工
を示す図。
を示す図。
【図１４】テーパー加工を示す図。
【図１５】最終的に得られた磁気ヘッドを示す図。
１ ウエハーブロック ２ 薄膜 ４ 切断溝 ８ 小さなチップ ２０ 薄膜ヘッド ２２ 保護膜 ２３ オーバーコート層 ２４ アンダーコート層 ２６ コイル ２８ コア ３０ ギャップ ３２ 絶縁膜 ３４ 基板 ４０ ダイヤモンド遊離砥粒 ４２ 潤滑剤 ４４ 定盤 ４６ ダイヤモンド固定砥粒 Ｃ ヘッドチップ
Claims (1)
- 【請求項１】 磁気ヘッドのデプス研磨工程においてダ
イヤモンド遊離砥粒研磨を行い、その後、上記遊離砥粒
を完全に除去し、研磨砥粒の含まれていない潤滑剤のみ
を供給しながら研磨を行う磁気ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5912892A JPH05225511A (ja) | 1992-02-14 | 1992-02-14 | 磁気ヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5912892A JPH05225511A (ja) | 1992-02-14 | 1992-02-14 | 磁気ヘッドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05225511A true JPH05225511A (ja) | 1993-09-03 |
Family
ID=13104366
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5912892A Pending JPH05225511A (ja) | 1992-02-14 | 1992-02-14 | 磁気ヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05225511A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000056502A1 (fr) * | 1999-03-19 | 2000-09-28 | Fujitsu Limited | Machine de rodage, procede de rodage et procede de fabrication de tete magnetique |
| US7014532B2 (en) | 2001-09-10 | 2006-03-21 | Fujitsu Limited | Lapping machine, lapping method, and method of manufacturing magnetic head |
-
1992
- 1992-02-14 JP JP5912892A patent/JPH05225511A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000056502A1 (fr) * | 1999-03-19 | 2000-09-28 | Fujitsu Limited | Machine de rodage, procede de rodage et procede de fabrication de tete magnetique |
| US6722947B2 (en) | 1999-03-19 | 2004-04-20 | Fujitsu Limited | Lapping machine, lapping method, and method of manufacturing magnetic head |
| US7014532B2 (en) | 2001-09-10 | 2006-03-21 | Fujitsu Limited | Lapping machine, lapping method, and method of manufacturing magnetic head |
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