JPS62234237A - 磁気デイスクの製造方法 - Google Patents
磁気デイスクの製造方法Info
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- JPS62234237A JPS62234237A JP7733886A JP7733886A JPS62234237A JP S62234237 A JPS62234237 A JP S62234237A JP 7733886 A JP7733886 A JP 7733886A JP 7733886 A JP7733886 A JP 7733886A JP S62234237 A JPS62234237 A JP S62234237A
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- substrate
- treatment
- reverse sputtering
- etching action
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- Pending
Links
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Landscapes
- Magnetic Record Carriers (AREA)
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、磁気ディスクの製造方法、特に磁気ディスク
の表面加工方法に関する。
の表面加工方法に関する。
従来、磁気ディスクの表面加工方法としては、下地処理
を施した非磁性基板にメリッシェ加工な行ない平滑面を
出し、さらにその後研磨テープ等を圧着接触させ、前記
非磁性基板と前記研磨テープ等とを相対運動させること
により目的とする表面状態を得る、通称テクスチャー加
工という機械加工が一般に知られていた。
を施した非磁性基板にメリッシェ加工な行ない平滑面を
出し、さらにその後研磨テープ等を圧着接触させ、前記
非磁性基板と前記研磨テープ等とを相対運動させること
により目的とする表面状態を得る、通称テクスチャー加
工という機械加工が一般に知られていた。
ここで得る表面状態とは、故意に形成した平滑でない表
面状態を言い、表面を荒くすることにより磁気ヘッドと
磁気ディスクの間に生じる摩擦力を減らし、耐久性を向
上させるためのものである〔発明が解決しようとする問
題点〕 しかし、前述の従来技術では、研磨テープ等の砥粒や研
削液、加工時に生ずる研磨粉等が基板に付着し、または
埋め込まれ、加工後の洗浄方法が非常にむずかしく、ま
た時間がかかり、洗浄方法が不適当な場合にはその後の
磁性膜形成に大きな妨げとなるという問題点を有する。
面状態を言い、表面を荒くすることにより磁気ヘッドと
磁気ディスクの間に生じる摩擦力を減らし、耐久性を向
上させるためのものである〔発明が解決しようとする問
題点〕 しかし、前述の従来技術では、研磨テープ等の砥粒や研
削液、加工時に生ずる研磨粉等が基板に付着し、または
埋め込まれ、加工後の洗浄方法が非常にむずかしく、ま
た時間がかかり、洗浄方法が不適当な場合にはその後の
磁性膜形成に大きな妨げとなるという問題点を有する。
さらに、機械加工であるため、パリ・カエリ等の加工不
良が発生しやすく、磁気ディスク上を低距離で飛ぶ磁気
ヘッドに接触し、最悪の場合磁気ヘッドが墜落するとい
う問題点も有する。
良が発生しやすく、磁気ディスク上を低距離で飛ぶ磁気
ヘッドに接触し、最悪の場合磁気ヘッドが墜落するとい
う問題点も有する。
そこで本発明は従来のこのような問題点を解決するもの
で、その目的とするところは、磁性膜形成前の磁気ディ
スクの表面加工を簡単に且つ安定して行ない、また加工
後の洗浄工程を不要にするところにある。
で、その目的とするところは、磁性膜形成前の磁気ディ
スクの表面加工を簡単に且つ安定して行ない、また加工
後の洗浄工程を不要にするところにある。
本発明の磁気ディスクの製造方法は、非磁性基板に下地
処理を施し、その上に磁性膜、保護潤滑膜を形成する磁
気ディスクの製造方法において、前記磁性体を形成する
直前に真空装置内で逆ス／ぜツタし、そのエツチング作
用により新しい表面状態を得ることを特徴とする。
処理を施し、その上に磁性膜、保護潤滑膜を形成する磁
気ディスクの製造方法において、前記磁性体を形成する
直前に真空装置内で逆ス／ぜツタし、そのエツチング作
用により新しい表面状態を得ることを特徴とする。
以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する
。
。
第１図（α）〜（Ｃ）は本発明の実施例における各製造
工程後の断面図である。
工程後の断面図である。
１は非磁性基板、２は下地処理層、５は磁性膜、４は保
護潤滑膜である。
護潤滑膜である。
第１図（α）は、下地処理層の表面をボリッシェ加工し
、平滑にしたところを示す。
、平滑にしたところを示す。
通常下地処理層はニッケルーリンで、無電解メッキ法に
より約２０μ風形戊されているが、下地処理層の表面は
微細などンホール等が多いため、数μ隅ボリッシェを行
ない平滑な鏡面とする。
より約２０μ風形戊されているが、下地処理層の表面は
微細などンホール等が多いため、数μ隅ボリッシェを行
ない平滑な鏡面とする。
第１図Ｃｂ）は、上述のざリンシュ加工により平滑にな
った基板を真空槽内で逆スパッタし、そのエツチング作
用により基板表面に新しい凹凸表面を現出させたところ
である。
った基板を真空槽内で逆スパッタし、そのエツチング作
用により基板表面に新しい凹凸表面を現出させたところ
である。
この工程が本発明の中心となる工程で、第２図によりさ
らに詳しく述べる。
らに詳しく述べる。
第２図は、真空装置内に基板をセットし、逆スパッタを
行なうところの模式図である。
行なうところの模式図である。
真空槽５の中は排気糸６により一度１０″″”ｒｏｒｒ
程度に排気した後、ガス導入ロアより不活性ガス（この
場合Ａｒガス）を導入して適度の真空度とする。基板８
は真空槽５の中に縦型にセットされており、マイナスに
電荷される構造となっている。また、真空槽の内壁９は
陽極（アース）となりている。
程度に排気した後、ガス導入ロアより不活性ガス（この
場合Ａｒガス）を導入して適度の真空度とする。基板８
は真空槽５の中に縦型にセットされており、マイナスに
電荷される構造となっている。また、真空槽の内壁９は
陽極（アース）となりている。
次に両電極間に電圧をかけるとＡｒガスが励起されてＡ
ｒ＋イオンとなり、陰極の基板に衝突するＡｒ＋イオン
が衝喫すると基板原子がたたき出され、これが無敗に繰
り返されることにより基板はエツチングされていく。
ｒ＋イオンとなり、陰極の基板に衝突するＡｒ＋イオン
が衝喫すると基板原子がたたき出され、これが無敗に繰
り返されることにより基板はエツチングされていく。
逆スパッタを行なう時間は設定条件により異なるが、凹
凸が数百〜１０００１程度となる時間を設定する。この
工程で得られた表面状態は、後に形成する磁性膜３及び
保護潤滑Ｍ４が１０００〜１５００又と非常に薄いため
、この表面状態が完成品の表面状態に等しいと考えて良
い。
凸が数百〜１０００１程度となる時間を設定する。この
工程で得られた表面状態は、後に形成する磁性膜３及び
保護潤滑Ｍ４が１０００〜１５００又と非常に薄いため
、この表面状態が完成品の表面状態に等しいと考えて良
い。
第１図（Ｃ）は、エツチングされた表面の上に磁性＠３
及び保護潤滑膜４を形成したところを示している。
及び保護潤滑膜４を形成したところを示している。
以上の工程を経て磁気ディスクが完成する。
以上、詳細に説明したように本発明に依る磁気ディスク
の製造方法は、磁性膜形成前に逆スノぜツタによるエツ
チング作用を利用して表面加工を行なうものであるから
、前述のテクスチャー加工等の機械加工に見られる砥粒
、研磨粒子等の付着。
の製造方法は、磁性膜形成前に逆スノぜツタによるエツ
チング作用を利用して表面加工を行なうものであるから
、前述のテクスチャー加工等の機械加工に見られる砥粒
、研磨粒子等の付着。
埋め込みや、パリ、カエリ等の異常突起の発生がなく、
磁性膜の良好な形成及び磁気ヘッドの安定的浮上が得ら
れるという効果を有する。
磁性膜の良好な形成及び磁気ヘッドの安定的浮上が得ら
れるという効果を有する。
また、加工後の洗浄が不要となり、即次工程へ投入でき
、機械加工に比べて時間と手間が大巾に省略できるとい
う大きな効果を有する。
、機械加工に比べて時間と手間が大巾に省略できるとい
う大きな効果を有する。
第１１Ａ（α）〜（Ｃ）は本発明の実施例における磁気
ディスクの各製造工程後の工程断面図である。 第２図は真空装置内に基板をセットし、逆スパッタをす
るところの模式図である。 １・・・・・・非磁性基板 ２・・・・・・下地処理層 ３・・・・・・磁性膜 ４・・・・・・保趙潤滑膜 ５・・・・・・真空槽 ６・・・・・・排気系 ７・・・・・・ガス導入口 ８・・・・・・基板（陽極） ９・・・・・・内壁（陽極） 以上 出願人 セイコーエプソン株式会社 情１図
ディスクの各製造工程後の工程断面図である。 第２図は真空装置内に基板をセットし、逆スパッタをす
るところの模式図である。 １・・・・・・非磁性基板 ２・・・・・・下地処理層 ３・・・・・・磁性膜 ４・・・・・・保趙潤滑膜 ５・・・・・・真空槽 ６・・・・・・排気系 ７・・・・・・ガス導入口 ８・・・・・・基板（陽極） ９・・・・・・内壁（陽極） 以上 出願人 セイコーエプソン株式会社 情１図
Claims (1)
- 非磁性基板に下地処理を施し、その上に磁性膜保護潤滑
膜を形成する磁気ディスクの製造方法において、前記磁
性体を形成する直前に真空装置内で逆スパッタし、その
エッチング作用により新しい表面状態を得ることを特徴
とする磁気ディスクの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7733886A JPS62234237A (ja) | 1986-04-03 | 1986-04-03 | 磁気デイスクの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7733886A JPS62234237A (ja) | 1986-04-03 | 1986-04-03 | 磁気デイスクの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62234237A true JPS62234237A (ja) | 1987-10-14 |
Family
ID=13631130
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7733886A Pending JPS62234237A (ja) | 1986-04-03 | 1986-04-03 | 磁気デイスクの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62234237A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01294220A (ja) * | 1988-05-23 | 1989-11-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 磁気記録媒体の製造方法 |
| WO1995003603A1 (fr) * | 1993-07-21 | 1995-02-02 | Migaku Takahashi | Support d'enregistrement magnetique et sa fabrication |
| JPH08273141A (ja) * | 1995-03-27 | 1996-10-18 | Akita Pref Gov | 薄膜磁気記録媒体 |
-
1986
- 1986-04-03 JP JP7733886A patent/JPS62234237A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01294220A (ja) * | 1988-05-23 | 1989-11-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 磁気記録媒体の製造方法 |
| WO1995003603A1 (fr) * | 1993-07-21 | 1995-02-02 | Migaku Takahashi | Support d'enregistrement magnetique et sa fabrication |
| US5853847A (en) * | 1993-07-21 | 1998-12-29 | Takahashi; Migaku | Magnetic recording medium and its manufacture |
| JPH08273141A (ja) * | 1995-03-27 | 1996-10-18 | Akita Pref Gov | 薄膜磁気記録媒体 |
| US5759682A (en) * | 1995-03-27 | 1998-06-02 | Governor Of Akita Perfecture | Thin film magnetic recording medium |
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