JPS6150323A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPS6150323A JPS6150323A JP17148884A JP17148884A JPS6150323A JP S6150323 A JPS6150323 A JP S6150323A JP 17148884 A JP17148884 A JP 17148884A JP 17148884 A JP17148884 A JP 17148884A JP S6150323 A JPS6150323 A JP S6150323A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- terminal
- anode
- metal terminal
- cathode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Surgical Instruments (AREA)
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、樹脂モールド型板状端子電子部品に関するも
のである。
のである。
（従来例の構成とその問題点）
従来この種のモールド型板状端子電子部品は、金属板を
打抜き、あるいはエツチング加工して、相対向する突出
部を設け、その突出部を陰極端子および陽極端子として
コンデンサ素子の陰極部および陽極部を接続し、外装と
して樹脂モールドを行なうが、この場合、外装から突出
した陰極外部金属端子および陽極外部金属端子に外装樹
脂から引き抜こうとする応力が加わったとき、樹脂埋込
み部分の金属端子部分と外装樹脂との密着が弱く、また
樹脂埋込み部分の金属端子と外装樹脂とに引っかかりが
ないので外装樹脂から陰極金属端子や陽極金属端子が引
き抜けやすい欠点があった。またこれが内部のコンデン
サ素子にも影響を与え、コンデンサの特性を不安定にす
る要素にもなっていた。
打抜き、あるいはエツチング加工して、相対向する突出
部を設け、その突出部を陰極端子および陽極端子として
コンデンサ素子の陰極部および陽極部を接続し、外装と
して樹脂モールドを行なうが、この場合、外装から突出
した陰極外部金属端子および陽極外部金属端子に外装樹
脂から引き抜こうとする応力が加わったとき、樹脂埋込
み部分の金属端子部分と外装樹脂との密着が弱く、また
樹脂埋込み部分の金属端子と外装樹脂とに引っかかりが
ないので外装樹脂から陰極金属端子や陽極金属端子が引
き抜けやすい欠点があった。またこれが内部のコンデン
サ素子にも影響を与え、コンデンサの特性を不安定にす
る要素にもなっていた。
（発明の目的）
本発明の目的は、従来例の欠点を解消し、陰極外部金属
端子および陽極外部金属端子に、その端子を外装樹脂か
ら引き抜こうとする応力が加わっても容易に引き抜けな
くすることおよび安定な特性のコンデンサを提供するこ
とである。
端子および陽極外部金属端子に、その端子を外装樹脂か
ら引き抜こうとする応力が加わっても容易に引き抜けな
くすることおよび安定な特性のコンデンサを提供するこ
とである。
（発明の構成）
本発明の電子部品は、金属板を打抜き、あるいはエツチ
ング加工して相対向する突出部を設け、その突出部を陰
極端子および陽極端子としてコンデンサ素子の陰極およ
び陽極と接続し、外装として周囲を樹脂で被覆する樹脂
モールド型板状端子電子部品において、陰極端子および
陽極端子の樹脂埋込み部分の端子に、その端子の幅方向
に対して単数あるいは複数個の凹部を設けたものである
。
ング加工して相対向する突出部を設け、その突出部を陰
極端子および陽極端子としてコンデンサ素子の陰極およ
び陽極と接続し、外装として周囲を樹脂で被覆する樹脂
モールド型板状端子電子部品において、陰極端子および
陽極端子の樹脂埋込み部分の端子に、その端子の幅方向
に対して単数あるいは複数個の凹部を設けたものである
。
（実施例の説明）
本発明の一実施例を第２図ないし第１４図に基づいて説
明する。なお、説明の便宜上、第１図の従来例の構造か
ら説明する。
明する。なお、説明の便宜上、第１図の従来例の構造か
ら説明する。
第１図は従来例の電子部品の内部透視図である。
同図において、１は陽極金属端子樹脂埋込み部分であり
、２は陰極金属端子樹脂埋込み部分である。
、２は陰極金属端子樹脂埋込み部分である。
３はコンデンサ素子、４は外装樹脂、５は陰極外部金属
端子、６は陽極外部金属端子であり、７は素子受の屈曲
部を示している。
端子、６は陽極外部金属端子であり、７は素子受の屈曲
部を示している。
第２図（ａ）は本発明による電子部品の内部透視１
図である。第１図と同じ部分には同じ符号
を付し説明を省略する。本実施例においては陽極金属端
子の樹脂埋込み部分に凹部８を設け、陰極金属端子樹脂
埋込み部分２に凹部９を設けである。
図である。第１図と同じ部分には同じ符号
を付し説明を省略する。本実施例においては陽極金属端
子の樹脂埋込み部分に凹部８を設け、陰極金属端子樹脂
埋込み部分２に凹部９を設けである。
第２図（ｂ）は本発明の電子部品の平面内部透視図であ
る。第３図ないし第１４図は本発明の電子部品の各種金
属端子の平面図で、第２図と同一符号はそれぞれ同一部
分を示すものである。
る。第３図ないし第１４図は本発明の電子部品の各種金
属端子の平面図で、第２図と同一符号はそれぞれ同一部
分を示すものである。
第１５図は従来品と本発明による製品の陽極側端子引き
抜き強度の比較を示したチャート図である。
抜き強度の比較を示したチャート図である。
同図において１０は凹部の無い従来品の金属端子を使用
した場合の引き抜き強度を示し５ｋｇから２０ｋｇの間
に分布しているが、１１は本発明品の凹部のある金属端
子を使用した引き抜き強度であり何れも２０ｋｇ以上を
示している。
した場合の引き抜き強度を示し５ｋｇから２０ｋｇの間
に分布しているが、１１は本発明品の凹部のある金属端
子を使用した引き抜き強度であり何れも２０ｋｇ以上を
示している。
（発明の効果）
本発明によれば、板状金属端子の樹脂埋込み部分の金属
端子に凹部を設けることにより、陰極金属端子、陽極金
属端子の引き抜き強度を向上させる効果があり、特に陽
極のように素子受けの屈曲部のないものに対して効果が
大である。
端子に凹部を設けることにより、陰極金属端子、陽極金
属端子の引き抜き強度を向上させる効果があり、特に陽
極のように素子受けの屈曲部のないものに対して効果が
大である。
第１図は従来例の電子部品の内部透視図、第２図（ａ）
は本発明の一実施例による電子部品の内部透視図、第２
図（ｂ）は同平面内部透視図、第３図ないし第１４図は
同電子部品の各種金属端子の平面図、第１５図は従来品
と本発明品の引き抜き強度比較チャート図である。 １ ・・・陽極金属端子樹脂埋込み部分、 ２・・・陰
極金属端子樹脂埋込み部分、 ３・・・コンデンサ素子
、 ４ ・・・外装樹脂、 ５ ・・・陰極外部金属端
子、 ６・・・陽極外部金属端子、 ７・・・素子受の
屈曲部、 ８・・・陰極外部金属端子の凹部、 ９ ・
・・陽極外部金属端子の凹部、１０・・・従来品の金属
端子による引き抜き強度、１１・・・本発明品の金属端
子による引き抜き強度。 特許出願人 松下電器産業株式会社 第２図 （ｂ） 第３図 第４図 第５図 第６図 第７図 第８図 第９図 第゛１０図 第１１図 第１２図 第１３図 第１４図 第１５図 ５１き訊き尿友 Ｑ
は本発明の一実施例による電子部品の内部透視図、第２
図（ｂ）は同平面内部透視図、第３図ないし第１４図は
同電子部品の各種金属端子の平面図、第１５図は従来品
と本発明品の引き抜き強度比較チャート図である。 １ ・・・陽極金属端子樹脂埋込み部分、 ２・・・陰
極金属端子樹脂埋込み部分、 ３・・・コンデンサ素子
、 ４ ・・・外装樹脂、 ５ ・・・陰極外部金属端
子、 ６・・・陽極外部金属端子、 ７・・・素子受の
屈曲部、 ８・・・陰極外部金属端子の凹部、 ９ ・
・・陽極外部金属端子の凹部、１０・・・従来品の金属
端子による引き抜き強度、１１・・・本発明品の金属端
子による引き抜き強度。 特許出願人 松下電器産業株式会社 第２図 （ｂ） 第３図 第４図 第５図 第６図 第７図 第８図 第９図 第゛１０図 第１１図 第１２図 第１３図 第１４図 第１５図 ５１き訊き尿友 Ｑ
Claims (1)
- 金属板を打抜き、あるいはエッチング加工して相対向す
る突出部を設け、該突出部を陰極端子および陽極端子と
してコンデンサ素子の陰極および陽極を接続し、外装と
して周囲に樹脂で被覆する樹脂モールド型板状端子電子
部品において、陰極端子および陽極端子の樹脂埋込み部
分の端子に、該端子の幅方向に対して単数あるいは複数
個の凹部を設けたことを特徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17148884A JPS6150323A (ja) | 1984-08-20 | 1984-08-20 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17148884A JPS6150323A (ja) | 1984-08-20 | 1984-08-20 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6150323A true JPS6150323A (ja) | 1986-03-12 |
Family
ID=15924024
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17148884A Pending JPS6150323A (ja) | 1984-08-20 | 1984-08-20 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6150323A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63172122U (ja) * | 1987-04-28 | 1988-11-09 | ||
| JPH0468517U (ja) * | 1990-10-25 | 1992-06-17 | ||
| US7135754B2 (en) | 2003-01-24 | 2006-11-14 | Nec Tokin Corporation | Chip type solid electrolytic capacitor having a small size and a simple structure |
-
1984
- 1984-08-20 JP JP17148884A patent/JPS6150323A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63172122U (ja) * | 1987-04-28 | 1988-11-09 | ||
| JPH0468517U (ja) * | 1990-10-25 | 1992-06-17 | ||
| US7135754B2 (en) | 2003-01-24 | 2006-11-14 | Nec Tokin Corporation | Chip type solid electrolytic capacitor having a small size and a simple structure |
| US7337513B2 (en) | 2003-01-24 | 2008-03-04 | Nec Tokin Corporation | Method of making chip type solid electrolytic capacitor having a small size and a simple structure |
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