JPS6148754A - 印刷回路の密着性試験方法

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(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は印刷回路の試験方法に関するものである。

〔従来技術〕

従来、機械的に印刷回路部分を破壊させることによって
接着の強度を求めていた。そのため、回路基板の反り等
を考慮した接着の強度を測定することはできず、電子回
路基板等の保護外装材を最適なものに定めることができ
ない場合があった。

〔発明の目的〕

本発明の目的は上記の欠点をなくするために、より実際
的な試験方法を提供しようとするものである・〔発明の構成〕本発明は印刷回路部分に樹脂を付着して該樹月旨による
熱応力を加え、その熱応力によって生ずる特性変化で印
刷回路の密着性を潰１１定するものである。

〔イ乍用〕

印刷回路部分に樹脂、例えばｐ４名硬イヒ型のエポそシ
樹脂等を一定量滴下したのち、硬イヒさせると、該部分
には硬化による応力力ζカロわる。また、硬１ヒ後更に
温度差を与えることにより、該音じ分ンこは；：杉張率
の差による応力が加わる。この作用を；Ｖ（］用して印
刷回路の密着性を試験する。

〔実施例〕

以下に、本発明の一実施例を図により説明づ−る第１図
は印刷回路に樹脂を滴下したセ之態を示し第２図は樹脂
の熱応力によって接着面ｙ＞：Ｍ壊された状態を示す。

図において、１は回置６基、坂、２：・寸印刷導体、３
は印刷抵抗体である。

図に示すように、回路基板１の印刷導体２、印刷抵抗体
３上に試験用樹脂４、例えば熱硬化型のエポキシ樹脂を
一定量滴下させた後、硬化させて該樹脂４による熱応力
を印刷導体２、印刷抵抗体３に加える。硬化後、更に樹
脂４に温度差を与えて膨張差による熱応力を前記部分２
，３に加える。

樹脂４による前記２通りの熱応力によって生ずる特性変
化で印刷回路の密着性を測定する。そして、前記方法に
より実際の印刷回路の保護外装材を定める。

樹脂の熱応力によって接着面が破壊されると、その接着
面に第２図のような印刷破壊個所５が生ずる。熱応力の
大きさは、滴下する樹脂４を選ぶことにより適当に与え
ることができる。

〔発明の効果〕

本発明は以上説明したように、印刷回路部分に樹脂を付
着して該樹脂による熱応力を加え、その応力によって生
ずる特性変化で密着性を測定するため、従来のように機
械的に破壊して測定するのに比べて、より実際的な試験
を行なうことができる効果を有するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図は本発明の試験方法を示すもので、第１
図は印刷回路に樹脂を滴下した状態を示す断面図、第２
図は応力に上って接着面が破壊された状態を示す断面図
である。１・・・回路基板　　　　　２・・・印刷導体長・・印
刷抵抗体　　　　４・・・試験用樹脂５・・・印刷破壊
個所

【特許請求の範囲】

（１）印刷回路部分に樹脂を付着して該樹脂による熱応
力を加え、その熱応力によつて生ずる特性変化で印刷回
路の密着性を測定することを特徴とする印刷回路の密着
性試験方法。