JPS6144422A - 電子部品の外装方法 - Google Patents

電子部品の外装方法

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Publication number
JPS6144422A
JPS6144422A JP16734584A JP16734584A JPS6144422A JP S6144422 A JPS6144422 A JP S6144422A JP 16734584 A JP16734584 A JP 16734584A JP 16734584 A JP16734584 A JP 16734584A JP S6144422 A JPS6144422 A JP S6144422A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin material
packaging
pressurized gas
heated
exterior
Prior art date
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Pending
Application number
JP16734584A
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English (en)
Inventor
徹 清水
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd
Kansai Nippon Electric Co Ltd
Original Assignee
Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd
Kansai Nippon Electric Co Ltd
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Publication date
Application filed by Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd, Kansai Nippon Electric Co Ltd filed Critical Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd
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Publication of JPS6144422A publication Critical patent/JPS6144422A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電子部品の外装方法に関し、特にコンデンサエ
レメントより複rItf)外部リード部材を同一方向に
導出した固体電解コンデンサの粉末状の樹脂材rcよる
外装方法に関ブるものである。
〔従来技術〕
一般にこの種固体冨解コンデンサは例えば弁作用を有す
る金属粉末を円柱状W−7xlIF成形し焼結してなる
コンデンサエレメントに予め弁作用を有する金属線を陽
極リードとして植立し、このlit極リードにL形の第
1の外部リード部材を溶接すると共げ、ストレート状の
!!2の外部リード部材をコンデンサエレメントの電極
引出し層國半田付けし、かつコンデンサエレメントの全
周面を樹脂材にて被覆して構成されている。
ところで、コンデンサエレメントのI[tKよる外装は
例えば特開昭56−38159号公報に開示されている
ように、第1.第2の外部リード部材を導出しなコンデ
ンサエレメントを15o’([81’に加熱した上で、
浮遊状態にある粉末状の樹脂材に浸漬し引上げること艮
より行われている。
〔発明が解決しようとする間頴点〕
このような粉体塗装法において、粉末状の樹脂材はそれ
を収納した容器VC−10に9/6A前後の加圧空気を
供給することによって浮遊状態とされるのであるが、こ
の加圧空気には主としてその装置の設置しである室内の
空気が利用される。
しかし乍ら、室温は冬期と夏期ではかなりの温度差が生
じ、例えば冬期にf′i0°C前後の低温となり、夏期
には30°C前後の高温となる。こりなめに、粉末状の
樹脂材に供給される加圧空気の温度も季節によって大巾
に変動し1外装条件も微妙に変化してしまい、常に安定
した良好な外装形態を得ることができなくなるという問
題がある。
それ故に、本発明の目的は簡単な構成ドーよって季節に
関係なく外装条件を極力安定化でき、外装形態を良好な
らしめることのできる電子部品の外装方法を提供フるこ
とにある。
〔問題を解決ブるための手段〕
従って、本発明は上述の目的を達成するため囚、加圧気
体によって浮遊状態罠ある粉末状の樹脂材に加熱状態の
部品本体を浸漬することtCよって外装フる艮際し、加
圧気体をそれの供給系に付設した加熱系によってlO〜
30°C程度に加熱フるものである。
〔作用〕
この発明によれば、加圧気体が加熱系にて10〜30°
C程度に加熱した上で粉末状の樹脂材に供給され、樹脂
材は、浮遊状態となる。この状態において、加熱状態の
部品本体が浸漬される関係で、外装条件を安定化でき、
外装形態を良好ならしめることができる。
〔実施例〕
次に本発明の固体電解コンデンサへの適用例について第
1図〜第3図を参照して説明する。
第1図において、lri容器であって、それの内部は多
孔板2にて上室1aと下室1bとに区分されている。そ
して、」室1&には粉末状の樹脂材3が収納されている
。この容器1の下室1bKは加圧気体例えば加圧空気の
供給系4が接続されており、その途中には加熱系5が付
設されている。
この加熱系5は例えば10〜30°CKフントロール賂
れた温水を収納した保温槽6にτ構成式れており、その
内部には供給系のパイプ7がス/<イラル状に配置1a
れている。そして、供給系4より下室1brc加圧空気
を供給ブる際に、加圧空気は10〜30℃K加熱きれ、
粉末状の樹脂材3は浮遊状態となる。
この状態において、第2図に示すように、コンデンサエ
レメントAを150°CK71U熱して樹脂材3に浸漬
し引上げると、第3図に示ブように、コンテンサエレメ
ン)Aの全周面n樹N材s+cr被覆される。さらに1
20°Cで5時間程度加熱することによって外装を終了
する。
〔発明の効果〕
以上のように本発明によれば、粉末状の樹脂材に供給さ
れる加圧気体が10〜30°C程度に加熱されるので、
室温に関係なく、外装条件を一定化できる。この冷めに
、部品本体への樹脂材の付着量を一定化でき、良好な外
装形態を得ることができる。又、加圧気体の加熱温度1
′!樹脂材の融点より充分に低いために、樹脂材の変質
を防止できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係る装置の側断面図、第2図はコンデ
ンサエレメントの樹脂材への浸漬前の状態を示す側断面
図、第3図は外装状態を示す側断面図である。 図中、3は樹脂材、4は加圧気体の供給系、5は加熱系
、Aは部品本体(コンデンサエレメント)である。 第 1 図 第 2 図 b 333図 −99=

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)加圧気体によつて浮遊状態にある粉末状樹脂材に
    加熱状態の部品本体を浸漬することによつて外装するに
    際し、加圧気体をそれの供給系に付設した加熱系によつ
    て10〜30℃程度に加熱することを特徴とする電子部
    品の外装方法。
  2. (2)加圧気体の供給系をスパイラル状にすることを特
    徴とする特許請求の範囲第1項に記載の電子部品の外装
    方法。
  3. (3)加熱系が液体を収納した液槽であることを特徴と
    する特許請求の範囲第1項ないし第2項に記載の電子部
    品の外装方法。
JP16734584A 1984-08-09 1984-08-09 電子部品の外装方法 Pending JPS6144422A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003026324A (ja) * 2001-05-11 2003-01-29 Ishida Co Ltd 物品の振分装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4831668A (ja) * 1971-08-27 1973-04-25
JPS56114303A (en) * 1980-02-14 1981-09-08 Fujitsu Ltd Method of painting powder on electronic part

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