JPS6144422A - 電子部品の外装方法 - Google Patents
電子部品の外装方法Info
- Publication number
- JPS6144422A JPS6144422A JP16734584A JP16734584A JPS6144422A JP S6144422 A JPS6144422 A JP S6144422A JP 16734584 A JP16734584 A JP 16734584A JP 16734584 A JP16734584 A JP 16734584A JP S6144422 A JPS6144422 A JP S6144422A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin material
- packaging
- pressurized gas
- heated
- exterior
- Prior art date
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- Pending
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子部品の外装方法に関し、特にコンデンサエ
レメントより複ｒＩｔｆ）外部リード部材を同一方向に
導出した固体電解コンデンサの粉末状の樹脂材ｒｃよる
外装方法に関ブるものである。
レメントより複ｒＩｔｆ）外部リード部材を同一方向に
導出した固体電解コンデンサの粉末状の樹脂材ｒｃよる
外装方法に関ブるものである。
一般にこの種固体冨解コンデンサは例えば弁作用を有す
る金属粉末を円柱状Ｗ−７ｘｌＩＦ成形し焼結してなる
コンデンサエレメントに予め弁作用を有する金属線を陽
極リードとして植立し、このｌｉｔ極リードにＬ形の第
１の外部リード部材を溶接すると共げ、ストレート状の
！！２の外部リード部材をコンデンサエレメントの電極
引出し層國半田付けし、かつコンデンサエレメントの全
周面を樹脂材にて被覆して構成されている。
る金属粉末を円柱状Ｗ−７ｘｌＩＦ成形し焼結してなる
コンデンサエレメントに予め弁作用を有する金属線を陽
極リードとして植立し、このｌｉｔ極リードにＬ形の第
１の外部リード部材を溶接すると共げ、ストレート状の
！！２の外部リード部材をコンデンサエレメントの電極
引出し層國半田付けし、かつコンデンサエレメントの全
周面を樹脂材にて被覆して構成されている。
ところで、コンデンサエレメントのＩ［ｔＫよる外装は
例えば特開昭５６−３８１５９号公報に開示されている
ように、第１．第２の外部リード部材を導出しなコンデ
ンサエレメントを１５ｏ’（［８１’に加熱した上で、
浮遊状態にある粉末状の樹脂材に浸漬し引上げること艮
より行われている。
例えば特開昭５６−３８１５９号公報に開示されている
ように、第１．第２の外部リード部材を導出しなコンデ
ンサエレメントを１５ｏ’（［８１’に加熱した上で、
浮遊状態にある粉末状の樹脂材に浸漬し引上げること艮
より行われている。
このような粉体塗装法において、粉末状の樹脂材はそれ
を収納した容器ＶＣ−１０に９／６Ａ前後の加圧空気を
供給することによって浮遊状態とされるのであるが、こ
の加圧空気には主としてその装置の設置しである室内の
空気が利用される。
を収納した容器ＶＣ−１０に９／６Ａ前後の加圧空気を
供給することによって浮遊状態とされるのであるが、こ
の加圧空気には主としてその装置の設置しである室内の
空気が利用される。
しかし乍ら、室温は冬期と夏期ではかなりの温度差が生
じ、例えば冬期にｆ′ｉ０°Ｃ前後の低温となり、夏期
には３０°Ｃ前後の高温となる。こりなめに、粉末状の
樹脂材に供給される加圧空気の温度も季節によって大巾
に変動し１外装条件も微妙に変化してしまい、常に安定
した良好な外装形態を得ることができなくなるという問
題がある。
じ、例えば冬期にｆ′ｉ０°Ｃ前後の低温となり、夏期
には３０°Ｃ前後の高温となる。こりなめに、粉末状の
樹脂材に供給される加圧空気の温度も季節によって大巾
に変動し１外装条件も微妙に変化してしまい、常に安定
した良好な外装形態を得ることができなくなるという問
題がある。
それ故に、本発明の目的は簡単な構成ドーよって季節に
関係なく外装条件を極力安定化でき、外装形態を良好な
らしめることのできる電子部品の外装方法を提供フるこ
とにある。
関係なく外装条件を極力安定化でき、外装形態を良好な
らしめることのできる電子部品の外装方法を提供フるこ
とにある。
従って、本発明は上述の目的を達成するため囚、加圧気
体によって浮遊状態罠ある粉末状の樹脂材に加熱状態の
部品本体を浸漬することｔＣよって外装フる艮際し、加
圧気体をそれの供給系に付設した加熱系によってｌＯ〜
３０°Ｃ程度に加熱フるものである。
体によって浮遊状態罠ある粉末状の樹脂材に加熱状態の
部品本体を浸漬することｔＣよって外装フる艮際し、加
圧気体をそれの供給系に付設した加熱系によってｌＯ〜
３０°Ｃ程度に加熱フるものである。
この発明によれば、加圧気体が加熱系にて１０〜３０°
Ｃ程度に加熱した上で粉末状の樹脂材に供給され、樹脂
材は、浮遊状態となる。この状態において、加熱状態の
部品本体が浸漬される関係で、外装条件を安定化でき、
外装形態を良好ならしめることができる。
Ｃ程度に加熱した上で粉末状の樹脂材に供給され、樹脂
材は、浮遊状態となる。この状態において、加熱状態の
部品本体が浸漬される関係で、外装条件を安定化でき、
外装形態を良好ならしめることができる。
次に本発明の固体電解コンデンサへの適用例について第
１図〜第３図を参照して説明する。
１図〜第３図を参照して説明する。
第１図において、ｌｒｉ容器であって、それの内部は多
孔板２にて上室１ａと下室１ｂとに区分されている。そ
して、」室１＆には粉末状の樹脂材３が収納されている
。この容器１の下室１ｂＫは加圧気体例えば加圧空気の
供給系４が接続されており、その途中には加熱系５が付
設されている。
孔板２にて上室１ａと下室１ｂとに区分されている。そ
して、」室１＆には粉末状の樹脂材３が収納されている
。この容器１の下室１ｂＫは加圧気体例えば加圧空気の
供給系４が接続されており、その途中には加熱系５が付
設されている。
この加熱系５は例えば１０〜３０°ＣＫフントロール賂
れた温水を収納した保温槽６にτ構成式れており、その
内部には供給系のパイプ７がス／＜イラル状に配置１ａ
れている。そして、供給系４より下室１ｂｒｃ加圧空気
を供給ブる際に、加圧空気は１０〜３０℃Ｋ加熱きれ、
粉末状の樹脂材３は浮遊状態となる。
れた温水を収納した保温槽６にτ構成式れており、その
内部には供給系のパイプ７がス／＜イラル状に配置１ａ
れている。そして、供給系４より下室１ｂｒｃ加圧空気
を供給ブる際に、加圧空気は１０〜３０℃Ｋ加熱きれ、
粉末状の樹脂材３は浮遊状態となる。
この状態において、第２図に示すように、コンデンサエ
レメントＡを１５０°ＣＫ７１Ｕ熱して樹脂材３に浸漬
し引上げると、第３図に示ブように、コンテンサエレメ
ン）Ａの全周面ｎ樹Ｎ材ｓ＋ｃｒ被覆される。さらに１
２０°Ｃで５時間程度加熱することによって外装を終了
する。
レメントＡを１５０°ＣＫ７１Ｕ熱して樹脂材３に浸漬
し引上げると、第３図に示ブように、コンテンサエレメ
ン）Ａの全周面ｎ樹Ｎ材ｓ＋ｃｒ被覆される。さらに１
２０°Ｃで５時間程度加熱することによって外装を終了
する。
以上のように本発明によれば、粉末状の樹脂材に供給さ
れる加圧気体が１０〜３０°Ｃ程度に加熱されるので、
室温に関係なく、外装条件を一定化できる。この冷めに
、部品本体への樹脂材の付着量を一定化でき、良好な外
装形態を得ることができる。又、加圧気体の加熱温度１
′！樹脂材の融点より充分に低いために、樹脂材の変質
を防止できる。
れる加圧気体が１０〜３０°Ｃ程度に加熱されるので、
室温に関係なく、外装条件を一定化できる。この冷めに
、部品本体への樹脂材の付着量を一定化でき、良好な外
装形態を得ることができる。又、加圧気体の加熱温度１
′！樹脂材の融点より充分に低いために、樹脂材の変質
を防止できる。
第１図は本発明に係る装置の側断面図、第２図はコンデ
ンサエレメントの樹脂材への浸漬前の状態を示す側断面
図、第３図は外装状態を示す側断面図である。 図中、３は樹脂材、４は加圧気体の供給系、５は加熱系
、Ａは部品本体（コンデンサエレメント）である。 第 １ 図 第 ２ 図 ｂ ３３３図 −９９＝
ンサエレメントの樹脂材への浸漬前の状態を示す側断面
図、第３図は外装状態を示す側断面図である。 図中、３は樹脂材、４は加圧気体の供給系、５は加熱系
、Ａは部品本体（コンデンサエレメント）である。 第 １ 図 第 ２ 図 ｂ ３３３図 −９９＝
Claims (3)
- （１）加圧気体によつて浮遊状態にある粉末状樹脂材に
加熱状態の部品本体を浸漬することによつて外装するに
際し、加圧気体をそれの供給系に付設した加熱系によつ
て１０〜３０℃程度に加熱することを特徴とする電子部
品の外装方法。 - （２）加圧気体の供給系をスパイラル状にすることを特
徴とする特許請求の範囲第１項に記載の電子部品の外装
方法。 - （３）加熱系が液体を収納した液槽であることを特徴と
する特許請求の範囲第１項ないし第２項に記載の電子部
品の外装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16734584A JPS6144422A (ja) | 1984-08-09 | 1984-08-09 | 電子部品の外装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16734584A JPS6144422A (ja) | 1984-08-09 | 1984-08-09 | 電子部品の外装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6144422A true JPS6144422A (ja) | 1986-03-04 |
Family
ID=15848005
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16734584A Pending JPS6144422A (ja) | 1984-08-09 | 1984-08-09 | 電子部品の外装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6144422A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003026324A (ja) * | 2001-05-11 | 2003-01-29 | Ishida Co Ltd | 物品の振分装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4831668A (ja) * | 1971-08-27 | 1973-04-25 | ||
| JPS56114303A (en) * | 1980-02-14 | 1981-09-08 | Fujitsu Ltd | Method of painting powder on electronic part |
-
1984
- 1984-08-09 JP JP16734584A patent/JPS6144422A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4831668A (ja) * | 1971-08-27 | 1973-04-25 | ||
| JPS56114303A (en) * | 1980-02-14 | 1981-09-08 | Fujitsu Ltd | Method of painting powder on electronic part |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003026324A (ja) * | 2001-05-11 | 2003-01-29 | Ishida Co Ltd | 物品の振分装置 |
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