JPS6143048U - サ−マルヘツドの基板接着構造 - Google Patents

サ−マルヘツドの基板接着構造

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JPS6143048U
JPS6143048U JP1984128357U JP12835784U JPS6143048U JP S6143048 U JPS6143048 U JP S6143048U JP 1984128357 U JP1984128357 U JP 1984128357U JP 12835784 U JP12835784 U JP 12835784U JP S6143048 U JPS6143048 U JP S6143048U
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JP
Japan
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thermal head
bonding structure
substrate bonding
head substrate
heat sink
Prior art date
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Pending
Application number
JP1984128357U
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English (en)
Inventor
健一 小川
Original Assignee
セイコーインスツルメンツ株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】 第1図は本考案の一実施例を示す縦断面図、第2図は本
実施例と従来例のサーマルヘッドの放熱特性を示すグラ
フである。 1・・・・・・抵抗体基板、2・・・・・・放熱板、3
・・間セラミック系接着剤層。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 発熱低抗素子を有する抵抗体基板を放熱板に接着した構
    造のサーマルヘジドにおいて、抵抗体基板と放熱板とを
    セラミック系接着剤を介して接着してなることを特徴と
    するサーマルヘッドの基板接着構造。
JP1984128357U 1984-08-24 1984-08-24 サ−マルヘツドの基板接着構造 Pending JPS6143048U (ja)

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