JPS6141943A - ダストまたはダスト及び蒸気の多いガス用のガスサンプリング装置 - Google Patents

ダストまたはダスト及び蒸気の多いガス用のガスサンプリング装置

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JPS6141943A
JPS6141943A JP16280984A JP16280984A JPS6141943A JP S6141943 A JPS6141943 A JP S6141943A JP 16280984 A JP16280984 A JP 16280984A JP 16280984 A JP16280984 A JP 16280984A JP S6141943 A JPS6141943 A JP S6141943A
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JP
Japan
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dust
gas
probe
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gas sampling
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JP16280984A
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Kaoru Uchida
薫 内田
Riichi Iwamoto
岩本 利一
Toru Kodachi
小太刀 徹
Takekiyo Shimada
嶋田 武清
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NGK Insulators Ltd
Ube Chemical Industries Co Ltd
Original Assignee
NGK Insulators Ltd
Ube Chemical Industries Co Ltd
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Publication date
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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N1/00Sampling; Preparing specimens for investigation
    • G01N1/02Devices for withdrawing samples
    • G01N1/22Devices for withdrawing samples in the gaseous state
    • G01N1/2247Sampling from a flowing stream of gas
    • G01N1/2258Sampling from a flowing stream of gas in a stack or chimney
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、ダストまたはダスト及び蒸気が多く含まれて
いる燃焼排ガスのガス分析装置に用いる湿式ガスサンプ
リング装置lに関するものである〇(従来の技術) 従来の水エゼクタ−を用いた湿式ガスサンプリング装置
は、第4図に示される様にボイラーの煙道や各種熱処理
炉の炉壁にガスサンプリング用プローブ1を設置し、水
エゼクタ−3のガス吸引能力を利用してプローブ1より
ガス導管7を通して水エゼクタ−まで炉内排ガスを吸引
する湿式ガスサンプリング装置が用いられている0 (発明が解決しようとする18I題点)しかし、この様
な湿式ガスサンプリング装置では(1)サンプリングガ
ス中にダストまたはダスト及び蒸気が多く含まれている
場合、水エゼクタ−3におけるエゼクタ−駆動用の水の
一部がガス導管2の内壁に飛散し、この飛散した水にダ
ストが付着してガス導管2の内部が閉塞され、ガスサン
プリングが出来なくなる。(2)サンプリングガス中に
ダスト及び蒸気が多く含まれている場合、プローブ1や
ガス導管2の通過過程でサンプルガスが露点温度以下に
冷却されてプローブ1やガス導管2の内壁部に結露し、
この結露液にダストが付着してプローブ1やガス導管2
の内部が閉塞され、ガスサンプリングが出来なくなる。
等の問題がある01(問題点を解決するための構成) 本発明は、従来のこの様な問題点を解決するためになさ
れたものであり、定期的に簡易な保守を実施するだけで
ダストによる閉塞を防止出来るサンプリング装置を提供
することを目的とする0この目的を達成するため本発明
のガスサンプリング装置は水エゼクタ−を用いた湿式ガ
スサンプリング装置において、水エゼクタ−の前段にガ
ス導管内部洗浄用の水洗器をまたプローブ内部及びガス
導管内部を間欠的にパージするパーシロを設置し、さら
にプローブ内部及びガス導管内部の温度をサンプリング
ガスの露点温度以下にならない様にプローブ及びガス導
管の外側を加熱保温してプローブ内部及びガス導管内部
におけるダスト付着を防止し、ガスサンプリングを実施
しない時はプローブ内部及びガス導管内部をエアーパー
ジしてプローブ内部及びガス導管内部の付着ダストを除
去し、ガスサンプリング時は常時水洗器内面に亘って水
洗用の水を流して付着ダストを除去することを特徴とす
るものである。
(実施例) 本発明の更に詳しい構成を一興体例を示す第1図に基い
て説明すれば、プローブ1は先端IAが炉内に後端IB
が炉外に位置する様炉壁6に設置される0プローブ後端
IBはガス導管2に接続される0ガス導管2は分舷され
一方の端が水洗器4のガス人口4Aに接続され他方の端
がパーシロ6に接続されておりまた水洗器4のガス出口
4Bはエゼクタ−3に接続されている。炉fiS外に位
置するプローブ1およびガス導管2の外周はヒータ7お
よび断熱材8で覆われ内部の温度をサンプルガスの露点
温度以下とならない様加熱保温されて−いる。水洗器4
は、水洗水入口40を有し内部には水溜用の囲い4Dが
均一の高さに設置され、水洗器の内壁に亘って全周を均
一に水が流れる様構成されている0エゼクタ−3は駆動
水を駆動水入口8Aに送入することにより駆動され、サ
ンプルガスはプローブ1、ガス導管2、水洗器会を経由
してエゼクタ−3に至り駆動水および水洗水とともにエ
ゼクタ−8の駆動水出口3Bより外部へ送付される0 以上の様に構成されたガスサンプリング装置では、たと
えサンプリングとともにダストが吸引されたとしても (1)炉壁5外に位置するプローブ1およびガス導管2
の内部は、ヒータ7および断熱材8でサンプルガスの露
点温度以下にならない様に5Ju熱保温さ0ているため
に結露によりプローブ1およびガス導管2の内壁にダス
トが固着すること(まなく、たとえダストが内壁に付着
してもその一部。
ストは乾燥状態であるため)ぐ−シロより定期的にエア
パージするだけでプローブ先端IAよりダストを炉内に
吹き出して除去できる。
(2)水洗器に侵入したダストは水洗水が常時水洗器の
全面に亘って流れているため付着することなくエゼクタ
−8をへて外部に送付される0このためエゼクタ−駆動
水の飛水によるダスト付着が防止できる0 第2図および第8図に示される従来技術のサンプリング
装置と本発明のサンプリング装置を射撃1てダストまた
はダスト及び蒸気の多し)燃焼排力゛ス中の酸素濃度を
分析した場合の比較におしzで、従来技術では第2図に
示す如く分析開始後8時間でガス導管2の内壁にダスト
が耐着し始め燃焼排力。
スの吸引状態が悪くなり燃焼排ガス中の0.濃度は殆ん
ど一定でも分析装置の指示値は次第に高くなった0これ
に対し本発明では第8図に示す如く1回/1日の頻度で
エアーパージをするだけで分析装置の指示値は安定して
おり、ダスト付着に起因するプローブ及びガスi管内部
さらに水洗器内部のPA塞は生じていない0 (効果) 以上述べたとおり本発明のガスサンプリング装置はダス
トまたはダスト及び蒸気が多く含まれているサンプリン
グガスでもプローブ及びガス導管内部をさらに水洗器内
部でのダスト付着に起因する閉塞を生じることなく長期
間安定してガスサンプリング出来るものであり工業上極
めて有用なものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明のガスサンプリング装置の一具体例を模
式的に示す説明図、 第2図は従来技術のガスサンプリング装置を用いてダス
トまたはダスト及び蒸気の多い燃焼排ガス中の酸素濃度
を計測した場合の分析計の指示値の推移を示す説明図、 第3図は本発明のガスサンプリング装置を用いてダスト
またはダスト及び蒸気の多い燃焼排ガス中の酸素濃度を
計測した場合の分析計の指示値の推移を示す説明図、 第4FXJは従来のガスサンプリング装置の一具体例を
(・4式的に示す説明図である。 1・・・プローブ     IA・・・プローブ先端I
B・・・プローブ後端  2・・・ガス導管3・・・エ
セクタ−3A・・・駆動水入口8B・・・駆動水出口 
   4・・・水洗器4A・・・ガス入口     4
B・・・ガス出口4C・・・水洗水入口    4D・
・・囲い5°゛炉壁       6・・・パージロア
・・・ヒータ      8・・・断熱材特許出願人 
宇部化学工業株式会社 同 出願人 日本碍子株式会社 第1図 第2図 縫遂晴間(Hとン 第3図 第4図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、ガスサンプリング用のガス導管に水エゼクターを連
    結した湿式ガスサンプリング装置において、前記ガス導
    管にダスト付着防止用の水洗器を設けることを特徴とす
    るダストまたはダスト及び蒸気の多いガス用のガスサン
    プリング装置。 2、前記ガス導管を加熱保温する加熱保温器を設けるこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のガスサンプ
    リング装置。 3、ガスサンプリング時に、前記水洗器の内面の全面に
    亘つて水洗用の水を連続的に流すことを特徴とする特許
    請求の範囲第1項または第2項記載のガスサンプリング
    装置。 4、前記ガス導管内部を間欠的にエヤーパージするパー
    ジ口を前記ガス導管内部に設けることを特徴とする特許
    請求の範囲第1項または第2項または第3項記載のガス
    サンプリング装置。
JP16280984A 1984-08-03 1984-08-03 ダストまたはダスト及び蒸気の多いガス用のガスサンプリング装置 Granted JPS6141943A (ja)

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