JPS6138995U - プリント基板の放熱構造 - Google Patents

プリント基板の放熱構造

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Publication number
JPS6138995U
JPS6138995U JP12225384U JP12225384U JPS6138995U JP S6138995 U JPS6138995 U JP S6138995U JP 12225384 U JP12225384 U JP 12225384U JP 12225384 U JP12225384 U JP 12225384U JP S6138995 U JPS6138995 U JP S6138995U
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JP
Japan
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circuit board
printed circuit
heat dissipation
dissipation structure
guide material
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Pending
Application number
JP12225384U
Other languages
English (en)
Inventor
悦郎 川迫
Original Assignee
日本電気株式会社
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Filing date
Publication date
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Publication of JPS6138995U publication Critical patent/JPS6138995U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】 第１図及び第２図は本考案プリント基板の放熱構造に関
し、第１図はプリント基板の放熱構造の一実施例を示す
斜視図、第２図（まガイド材を取付けたプリント基板の
斜視図、第３図は従来のプリント基板の放熱構造を示す
側面図、第４図は第３図の要部拡大斜視図である。 １・・・・・・プリント基板、２・・・・・・電子部品
、５・・・・・・電子機器筐体、６・・・・・・ガイド
材、８・・・・・・上部ガイドレール、８ａ・・・・・
・上部ガイド溝。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 電子機器筐体内に収容されるプリン１・基板の放熱構造
    において、プリント基板周縁のすくなくとも一辺に固定
    してプリント基板上の熱を吸収するガイド材と、上記電
    子機器筺体内に固定され、上記ガイド材と同形状のガイ
    ド溝を有し、上記ガイド材の熱を外部へ伝達するガイド
    レー火とを備えたことを特徴とするプリント基板の放熱
    構造。
JP12225384U 1984-08-09 1984-08-09 プリント基板の放熱構造 Pending JPS6138995U (ja)

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JPS6138995U true JPS6138995U (ja) 1986-03-11

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ID=30681011

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