JPS58111991U - 回路基板装置 - Google Patents

回路基板装置

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JPS58111991U
JPS58111991U JP855182U JP855182U JPS58111991U JP S58111991 U JPS58111991 U JP S58111991U JP 855182 U JP855182 U JP 855182U JP 855182 U JP855182 U JP 855182U JP S58111991 U JPS58111991 U JP S58111991U
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JP
Japan
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circuit board
board equipment
circuit
board
components
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Pending
Application number
JP855182U
Other languages
English (en)
Inventor
馬場　幹人
木原　六二
Original Assignee
ミツミ電機株式会社
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Filing date
Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の一実施例になる回路基板装置の分解斜
視図、第２図は第１図の断面図を示します。 １・・・回路基板、２・・・シールド壁、３・・・上部
カバー、４・・・下部カバー、５ａ、　　５ｂ、　　５
ｃ、　　６ａ〜Ｂｃｌ・・・孔、７ａ〜、７ｄ・・・突
部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 部品の組付けられた回路基板において、シールドの必要
    な回路部品を集合組付し、この集合組付は回路部品を該
    基板の上面及び裏面に設けられたシールド部材にて覆っ
    た事を特徴とする基板回路装置。
JP855182U 1982-01-25 1982-01-25 回路基板装置 Pending JPS58111991U (ja)

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JPS58111991U true JPS58111991U (ja) 1983-07-30

Family

ID=30021239

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