JPS6137937A - 接点材料 - Google Patents
接点材料Info
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- JPS6137937A JPS6137937A JP59160028A JP16002884A JPS6137937A JP S6137937 A JPS6137937 A JP S6137937A JP 59160028 A JP59160028 A JP 59160028A JP 16002884 A JP16002884 A JP 16002884A JP S6137937 A JPS6137937 A JP S6137937A
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- Japan
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2105/00—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped
- B29K2105/24—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped crosslinked or vulcanised
Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
本願発明は、リレーやカムスイッチ等に備えられる電気
接点の材料に関し、Ａｇ基地中に、ＹとＬａとＮｄのう
ち１種以上とＴｉとＣｕを含有させることにより、耐溶
着性、耐摩耗性、耐アーク性を向上させたもの、および
、Ａｇ基地中に、ＹとＬａとＮｄのうち１種以上とＴｉ
とＺｒとＣｕを含有させることにより、耐溶着性、耐摩
耗性、耐アーク性を向上させたものである、 「従来技術」 一般に接点材料に要求されるのは、接触抵抗が低く、耐
食性に優れること、溶着が生じにくいこと、放電消耗あ
るいは機械的摩耗が少ないこと。
接点の材料に関し、Ａｇ基地中に、ＹとＬａとＮｄのう
ち１種以上とＴｉとＣｕを含有させることにより、耐溶
着性、耐摩耗性、耐アーク性を向上させたもの、および
、Ａｇ基地中に、ＹとＬａとＮｄのうち１種以上とＴｉ
とＺｒとＣｕを含有させることにより、耐溶着性、耐摩
耗性、耐アーク性を向上させたものである、 「従来技術」 一般に接点材料に要求されるのは、接触抵抗が低く、耐
食性に優れること、溶着が生じにくいこと、放電消耗あ
るいは機械的摩耗が少ないこと。
および、加工性に優れ１価格が安いことなどである。そ
こで、これらの緒特性を満たしうる材料として、従来、
導電率の高いＡｇに各種の酸化物を分散配合させた。Ａ
ｇ ５ｎ０２ Ｉｎ２Ｏ３゜Ａｇ Ｃｄ０．Ａｇ
ＣｄＯ５ｎ０２ Ｉｎ２Ｏ３Ｎｉ等の酸化物分散
銀合金が知られるとともに、Ａｇに炭化物を分散配合さ
せた、Ａｇ−ｗｅ等の炭化物分散銀合金が知られている
。
こで、これらの緒特性を満たしうる材料として、従来、
導電率の高いＡｇに各種の酸化物を分散配合させた。Ａ
ｇ ５ｎ０２ Ｉｎ２Ｏ３゜Ａｇ Ｃｄ０．Ａｇ
ＣｄＯ５ｎ０２ Ｉｎ２Ｏ３Ｎｉ等の酸化物分散
銀合金が知られるとともに、Ａｇに炭化物を分散配合さ
せた、Ａｇ−ｗｅ等の炭化物分散銀合金が知られている
。
「発明が解決しようとする問題点」
上記各種の材料の中でも、Ａｇ−Ｃｄ０系の材料にあっ
ては、製造時に有害なＣｄを扱うことになり、製造時の
安全性および公害の面で注意を払わなくてはならない問
題がある。また。
ては、製造時に有害なＣｄを扱うことになり、製造時の
安全性および公害の面で注意を払わなくてはならない問
題がある。また。
Ａｇ ５ｎ０２ Ｉｎ２Ｏ３系の材料にあっては、
接点を流れる電流によるジュール熱や放電による温度上
昇が高めになる問題がある。さらに、Ａｇ −ｗｅ系の
材料にあっては、ｗｅを銀基地中に均一に分散させるこ
とが難しく、製造上の難点を有するとともに、接点を流
れる電流のジュール熱や放電による温度上昇が高めにな
る問題があった。
接点を流れる電流によるジュール熱や放電による温度上
昇が高めになる問題がある。さらに、Ａｇ −ｗｅ系の
材料にあっては、ｗｅを銀基地中に均一に分散させるこ
とが難しく、製造上の難点を有するとともに、接点を流
れる電流のジュール熱や放電による温度上昇が高めにな
る問題があった。
「発明の目的」
本願発明は、上述した事情に鑑みてなされたもので２有
害なＣｄを含有しないとともに、耐溶着性と耐摩耗性と
耐アーク性のいずれにも優れた接点材料の提供を目的と
する。
害なＣｄを含有しないとともに、耐溶着性と耐摩耗性と
耐アーク性のいずれにも優れた接点材料の提供を目的と
する。
「問題点を解決するための手段」
第１の発明の接点材料は、Ｙ（イツトリウム）、Ｌａ（
ランタン）、Ｎｄ（ネオジム）の内１種以上を０．１〜
５％、Ｔｉ（チタｙ ） ０．１〜７．０％、Ｃｕ（銅
）５〜３０％を含有し、残部をＡｇ（銀）としたもので
ある。
ランタン）、Ｎｄ（ネオジム）の内１種以上を０．１〜
５％、Ｔｉ（チタｙ ） ０．１〜７．０％、Ｃｕ（銅
）５〜３０％を含有し、残部をＡｇ（銀）としたもので
ある。
第２の発明材料は、Ｙ、Ｌａ、Ｎｄの内１種以上を０．
１〜５％、Ｔｉ０．１〜７．０％、Ｃｕ５〜３０％、Ｚ
ｒ（ジルコニウム） ０．０１〜１．０％を含有し、残
部をＡｇとしたものである。
１〜５％、Ｔｉ０．１〜７．０％、Ｃｕ５〜３０％、Ｚ
ｒ（ジルコニウム） ０．０１〜１．０％を含有し、残
部をＡｇとしたものである。
上記接点材料を製造するには、規定の成分に調整した原
料粉を用意し、これを金型に入れて圧縮成形し、所定の
炉内で焼結し１次いで周知の内部酸化法により内部酸化
を行う等の方法による。なお、原料粉の作成に肖っては
、接点材料の諸成分のうち、１種以上を含有する合金を
いくつか溶成し、これらを粉末化して混合することによ
って行なえばよい。なお、上記内部酸化は上記圧縮成形
の前に行っても工〈、また、圧縮成形と焼結と焼結後の
内部酸化の各工程において、熱間押出や熱間鍛造を必要
に応じて行っても工い。
料粉を用意し、これを金型に入れて圧縮成形し、所定の
炉内で焼結し１次いで周知の内部酸化法により内部酸化
を行う等の方法による。なお、原料粉の作成に肖っては
、接点材料の諸成分のうち、１種以上を含有する合金を
いくつか溶成し、これらを粉末化して混合することによ
って行なえばよい。なお、上記内部酸化は上記圧縮成形
の前に行っても工〈、また、圧縮成形と焼結と焼結後の
内部酸化の各工程において、熱間押出や熱間鍛造を必要
に応じて行っても工い。
上記接点材料において、Ｙ、Ｌａ、Ｎｄは、耐溶着性と
耐アーク性の向上に効果があるが、含有量を多くすると
材料の塑性加工性を低下させ、圧縮成形を困難にするた
めに０．１〜５％の含有量とした。また、Ｔｉ、Ｚｒは
、耐酸化性と耐熱強度の向上に効果があるが、含有量を
多くすると、材料の溶湯を酸化し易くして原材料作成時
の歩留を低下させるとともに、圧縮成形性を低下させ、
焼結性を劣化させるため−Ｔｉ量を０．１〜７．０％。
耐アーク性の向上に効果があるが、含有量を多くすると
材料の塑性加工性を低下させ、圧縮成形を困難にするた
めに０．１〜５％の含有量とした。また、Ｔｉ、Ｚｒは
、耐酸化性と耐熱強度の向上に効果があるが、含有量を
多くすると、材料の溶湯を酸化し易くして原材料作成時
の歩留を低下させるとともに、圧縮成形性を低下させ、
焼結性を劣化させるため−Ｔｉ量を０．１〜７．０％。
Ｚｒ量を０．０１〜１．０％とした。さらに、Ｃｕを含
有させたのは、電気伝導性の低下を極力少なくした上で
低コスト化するためである。
有させたのは、電気伝導性の低下を極力少なくした上で
低コスト化するためである。
［実施例および比較例、１
以下に説明するような手順にエリ、種々成分の実施例１
〜７、および、比較例１〜７の各接点を形成し、各接点
の硬度（Ｈｖ）および導電率（％）の計測と、耐溶着性
および消耗量の測定とを行い、それらの結果を第１表に
併せて示した。
〜７、および、比較例１〜７の各接点を形成し、各接点
の硬度（Ｈｖ）および導電率（％）の計測と、耐溶着性
および消耗量の測定とを行い、それらの結果を第１表に
併せて示した。
昏倒の接点を形成するには、まず、Ｙ、Ｌａ、ＮｄＯ内
１内戚種以上定の鎖含有したＡｇ合金、あるいは、Ａｇ
を溶解し、アトマイズ法にエリ粉末化する。また、Ｔｉ
、Ｚｒの内１種以上を所定の鎖含有したＣｕ合金、ある
いは、Ｃｕを溶解し、アトマイズ法により粉末化した。
１内戚種以上定の鎖含有したＡｇ合金、あるいは、Ａｇ
を溶解し、アトマイズ法にエリ粉末化する。また、Ｔｉ
、Ｚｒの内１種以上を所定の鎖含有したＣｕ合金、ある
いは、Ｃｕを溶解し、アトマイズ法により粉末化した。
次に上記のように形成した各粉末を分級し、２００メツ
シユ以下の粉末を所定の成分になる↓うに適宜混合し、
混合機により均一化した。次いで、この均一化された混
合粉を酸素気流中に温度７００℃で３０時間さらし、内
部酸化処理を施した。そして、この内部酸化処理によっ
て固化した粉末集合体を機械的に粉砕し、２００メツシ
ユ以下の粒子を集め、油圧プレスによって６．５φ×５
Ｈの接点材を成形し、この接点材を９００℃にて焼結（
２時間）し、各実施例および各比較例とした。各実施例
および比較例の成分は第１表に示すとうりである。な訃
、耐溶着性の欄は、２２０Ｖの電圧で３×１０３回の接
点開閉テストを行った場合に、０．５％の溶着を起こす
電流値（Ａ）を記入するとともに、消耗量の欄は、５Ａ
の電流にて５×１０ 回の接点開閉テストを行った際の
各接点の消耗量（１ダ）を記入しである。
シユ以下の粉末を所定の成分になる↓うに適宜混合し、
混合機により均一化した。次いで、この均一化された混
合粉を酸素気流中に温度７００℃で３０時間さらし、内
部酸化処理を施した。そして、この内部酸化処理によっ
て固化した粉末集合体を機械的に粉砕し、２００メツシ
ユ以下の粒子を集め、油圧プレスによって６．５φ×５
Ｈの接点材を成形し、この接点材を９００℃にて焼結（
２時間）し、各実施例および各比較例とした。各実施例
および比較例の成分は第１表に示すとうりである。な訃
、耐溶着性の欄は、２２０Ｖの電圧で３×１０３回の接
点開閉テストを行った場合に、０．５％の溶着を起こす
電流値（Ａ）を記入するとともに、消耗量の欄は、５Ａ
の電流にて５×１０ 回の接点開閉テストを行った際の
各接点の消耗量（１ダ）を記入しである。
第１表から明らかなように、比較例１〜７においては、
硬度１３０〜１８０．導電率３０〜８２、耐溶着性２３
〜３１、消耗量９０〜１１２の各位を示しているのに比
較して、実施例１〜７においては、硬度１３０〜１５０
、導電率７３〜７８、耐溶着性３８〜４５、消耗量４０
〜７０の各位を示している。すなわち、実施例１〜７は
、比較例１〜７に比較して、導電率が安定し、耐溶着性
が明らかに向上し、消耗量が大幅に減少するといった優
れたものとなっている。
硬度１３０〜１８０．導電率３０〜８２、耐溶着性２３
〜３１、消耗量９０〜１１２の各位を示しているのに比
較して、実施例１〜７においては、硬度１３０〜１５０
、導電率７３〜７８、耐溶着性３８〜４５、消耗量４０
〜７０の各位を示している。すなわち、実施例１〜７は
、比較例１〜７に比較して、導電率が安定し、耐溶着性
が明らかに向上し、消耗量が大幅に減少するといった優
れたものとなっている。
ところで、比較例３．４．５．６と実施例１゜５とを比
較してみると、比較例３．４．５，６は、Ｃｕ−Ａｇ系
のもの、および、Ｃｕ−Ａｇ基地に、Ｌａのみ、Ｔｉの
み、Ｚｒのみを各々加えたものであり、実施例１．５は
、Ｃｕ−Ａｇ基地に、ＬａとＴｉを、また、ＬａとＺｒ
とＴｉを加えたものであるが、実施例１，５は、比較例
３，４゜５．６に比較して、耐浴着性の向上が大きく、
シかも消耗量が大幅に減少している。この結果によｐ、
Ｌａ、Ｔｉ、Ｚｒは各々を別個に１つだけＣｕ−Ａｇ基
地に加えるよりも、Ｔｉを含めて２つ以上混合して加え
ることにより特性の向上をなしうろことが判る。
較してみると、比較例３．４．５，６は、Ｃｕ−Ａｇ系
のもの、および、Ｃｕ−Ａｇ基地に、Ｌａのみ、Ｔｉの
み、Ｚｒのみを各々加えたものであり、実施例１．５は
、Ｃｕ−Ａｇ基地に、ＬａとＴｉを、また、ＬａとＺｒ
とＴｉを加えたものであるが、実施例１，５は、比較例
３，４゜５．６に比較して、耐浴着性の向上が大きく、
シかも消耗量が大幅に減少している。この結果によｐ、
Ｌａ、Ｔｉ、Ｚｒは各々を別個に１つだけＣｕ−Ａｇ基
地に加えるよりも、Ｔｉを含めて２つ以上混合して加え
ることにより特性の向上をなしうろことが判る。
また、実施例１に対する比較例１、および、実施例２に
対する比較例２は、各々同等の成分でＴｉの含有量を変
えたものであるが、Ｔｉ量が８％の比較例１．２ではＴ
ｉ量が多すぎて導電率が大幅に低下し、耐溶着性も悪く
、消耗量が多くなっている。したがって本願発明ではＴ
ｉ量の上限ｔ７％にしである。
対する比較例２は、各々同等の成分でＴｉの含有量を変
えたものであるが、Ｔｉ量が８％の比較例１．２ではＴ
ｉ量が多すぎて導電率が大幅に低下し、耐溶着性も悪く
、消耗量が多くなっている。したがって本願発明ではＴ
ｉ量の上限ｔ７％にしである。
一方、実施例５．６．７は、実施例１２．３に、さらに
、Ｚｒを加えたものであるが、Ｚｒを加えることによっ
て、硬度が上昇し、導電率が等しいかあるいは向上し、
耐溶着性が改善された上に、消耗量が著しく減少すると
いった優れたものになっていることが判る。
、Ｚｒを加えたものであるが、Ｚｒを加えることによっ
て、硬度が上昇し、導電率が等しいかあるいは向上し、
耐溶着性が改善された上に、消耗量が著しく減少すると
いった優れたものになっていることが判る。
なお、図面は、材料中のＬａとＹとＮｄの含有量と材料
の消耗量（＃）との関係を示したものである。すなわち
、ＬａとＹを合わせた含有量（Ｌａ＋Ｙ）を０〜６％ま
で変え、残部を０．５Ｔｉ−２５Ｃｕ−Ａｇとした複数
種の接点と、上記組成にＮｄを０．１％加えた複数種の
接点とを上記第１表に示す実施例と同様の手順で作成し
、各々について、消耗量を測定した。図中、実線ＡがＮ
ｄを含有しない接点の消耗量、点線ＢがＮｄを０．１％
含有した接点の消耗量を各々示している。
の消耗量（＃）との関係を示したものである。すなわち
、ＬａとＹを合わせた含有量（Ｌａ＋Ｙ）を０〜６％ま
で変え、残部を０．５Ｔｉ−２５Ｃｕ−Ａｇとした複数
種の接点と、上記組成にＮｄを０．１％加えた複数種の
接点とを上記第１表に示す実施例と同様の手順で作成し
、各々について、消耗量を測定した。図中、実線ＡがＮ
ｄを含有しない接点の消耗量、点線ＢがＮｄを０．１％
含有した接点の消耗量を各々示している。
図面から、（Ｌａ＋Ｙ）量が４％を超える付近から消耗
量は増加し始め、（Ｌａ＋Ｙ）量が１％より少なくなる
と増加し始めていることが判る。
量は増加し始め、（Ｌａ＋Ｙ）量が１％より少なくなる
と増加し始めていることが判る。
本願発明では１図面に示す結果と、前記したように、Ｌ
ａとＹとＮｄの含有量を多くしすぎると成形が困難にな
るといった理由から、ＬａとＹとＮｄの量を合計で０．
１〜５％とした。
ａとＹとＮｄの含有量を多くしすぎると成形が困難にな
るといった理由から、ＬａとＹとＮｄの量を合計で０．
１〜５％とした。
「発明の効果」
以上説明したように本願発明の１つは、Ｙ％Ｌａ、Ｎｄ
の内、１種以上を０．１〜５％、Ｔ１を０．１〜７％、
Ｃｕを５〜３０％含有し、残部をＡｇにしたものである
ため、従来の酸化物分散銀合金に比較して、耐溶着性と
耐アーク性および耐摩耗性のいずれにおいても優れると
ともに１機械加工性も良好である。また、Ｔｉを含有し
ているため耐酸化性に優れている。なお、有害なＣｄを
含有しないため、製造時の危険性が少なく、公害面の問
題も生じない。一方１本願発明の他の１つは、Ｙ。
の内、１種以上を０．１〜５％、Ｔ１を０．１〜７％、
Ｃｕを５〜３０％含有し、残部をＡｇにしたものである
ため、従来の酸化物分散銀合金に比較して、耐溶着性と
耐アーク性および耐摩耗性のいずれにおいても優れると
ともに１機械加工性も良好である。また、Ｔｉを含有し
ているため耐酸化性に優れている。なお、有害なＣｄを
含有しないため、製造時の危険性が少なく、公害面の問
題も生じない。一方１本願発明の他の１つは、Ｙ。
Ｌａ、ＮｄＯ内、１種以上を０．１〜５％、Ｔｉ’ｔｒ
Ｏ１１〜７％、Ｃｕを５〜３０％、Ｚｒを０．０１〜１
．０％含有し、残部をＡｇにしたものであるため。
Ｏ１１〜７％、Ｃｕを５〜３０％、Ｚｒを０．０１〜１
．０％含有し、残部をＡｇにしたものであるため。
従来の酸化物分散銀合金と比較して、耐溶着性と耐摩耗
性と耐アーク性のいずれにも優れるとともに、機械加工
性も良好である。さらに、ＴｉとＺｒを含有しているた
め耐酸化性に優れている。なお、有害なＣｄを含有しな
いため、製造時の危険性が少なく、公害面の問題も生じ
ない。
性と耐アーク性のいずれにも優れるとともに、機械加工
性も良好である。さらに、ＴｉとＺｒを含有しているた
め耐酸化性に優れている。なお、有害なＣｄを含有しな
いため、製造時の危険性が少なく、公害面の問題も生じ
ない。
図面は材料中のＬａとＹとＮｄの含有量と、材料の消耗
量との関係を示す線図である。
量との関係を示す線図である。
Claims (2)
- （１）Ｙ、Ｌａ、Ｎｄの内１種以上を０．１〜５％（重
量％、以下同じ）、 Ｔｉ０．１〜７．０％、 Ｃｕ５〜３０％、 Ａｇ残部、 からなる接点材料。 - （２）、Ｙ、Ｌａ、Ｎｄの内１種以上を０．１〜５％、
Ｔｉ０．１〜７０％、 Ｃｕ５〜３０％、 Ｚｒ０．０１〜１．０％、 Ａｇ残部、 からなる接点材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59160028A JPS6137937A (ja) | 1984-07-30 | 1984-07-30 | 接点材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59160028A JPS6137937A (ja) | 1984-07-30 | 1984-07-30 | 接点材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6137937A true JPS6137937A (ja) | 1986-02-22 |
| JPS6360107B2 JPS6360107B2 (ja) | 1988-11-22 |
Family
ID=15706394
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59160028A Granted JPS6137937A (ja) | 1984-07-30 | 1984-07-30 | 接点材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6137937A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003098641A1 (en) * | 2002-05-17 | 2003-11-27 | Idemitsu Kousan Co., Ltd. | Wiring material and wiring board using the same |
-
1984
- 1984-07-30 JP JP59160028A patent/JPS6137937A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003098641A1 (en) * | 2002-05-17 | 2003-11-27 | Idemitsu Kousan Co., Ltd. | Wiring material and wiring board using the same |
| CN100365737C (zh) * | 2002-05-17 | 2008-01-30 | 出光兴产株式会社 | 布线材料和使用该材料的布线板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6360107B2 (ja) | 1988-11-22 |
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