JPS6134678Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は各種電気機器に取り付けてその過熱を
防止する温度ヒユーズに関する。

従来、上記温度ヒユーズは、例えば第１図に示
すように、一端に開口を有する円筒状の金属ケー
ス１０内に均一な深さに充填され、一定の温度で
溶融して変形可能となる感温ペレツト１１と、先
端に接点１２ａを設けたリード端子１２をその軸
心部に貫通させてケース１０の上記開口に嵌合さ
せ、密封樹脂１３とともに上記開口を閉塞する磁
器ブツシング１４との間に、その周縁を数個所切
り欠いて星状とし、該周縁を上記金属ケース１０
の内周面に自身のバネ性によつて圧接させた星形
接点１５を設け、該星形接点１５と上記磁器ブツ
シング１４との間には第１圧縮バネ１６ａを、ま
た、該星形接点１５と感温ペレツト１１との間に
は金属円板１７ａ，１７ｂを夫々介して上記第１
圧縮バネ１６ａよりも充分大きなバネ力を有する
第２圧縮バネ１６ｂを夫々縮装したものが一般に
知られている。上記温度ヒユーズは、この温度ヒ
ユーズを取り付けた電気機器が正常で過熱してい
ないときは、上記第２圧縮バネ１６ｂのバネ力に
よつて上記星形接点１５をリード端子１２の接点
１２ａに押圧して接触させて、上記金属ケース１
０の底部から突出させたいま一つのリード端子１
８と上記リード端子１２とを、上記金属ケース１
０、星形接点１５および接点１２ａを介して互に
導電せしめる一方、上記電気機器に異常が生じて
過熱したときは、その熱によつて感温ペレツト１
１を溶融させて、第２図に示すように、第２圧縮
バネ１６ｂの縮装状態を解除し、第１圧縮バネ１
６ａのバネ力によつて上記星形接点１５を第２圧
縮バネ１６ｂ側に変位させて上記接点１２ａとの
接触を断ち、上記リード端子１２と１８との導通
を遮断する。

上記構成を有する温度ヒユーズは、感温ペレツ
ト１１の溶解温度が安定しているため、その定格
温度の精度が高く経時変化特性も良好であるが、
リード端子１２は密封樹脂１３だけで磁器ブツシ
ング１４に固定されているため、リード端子１２
と密封樹脂１３との接着が不完全であるときは、
感温ペレツト１０が溶解した後、上記リード端子
１２は磁器ブツシング１４の軸方向に移動して接
点１２ａが星形接点１５に再び接触し、リード端
子１２と１８とが再導通する問題があつた。

本考案は、温度ヒユーズ等の電気部品のリード
端子の取付構造における上記問題を解消すべくな
されたものであつて、筒状の金属ケースの開口を
閉塞するように形成した絶縁ブツシングの軸方向
に貫通させて支持するとともにその先端を接点と
したリード端子の貫通部分の外周に抜止め用の突
起を設けることにより、この突起によつてリード
端子が上記絶縁ブツシングの軸方向へ移動するの
を防止して再導通等の事故を防止することを目的
としている。

以下、本考案を第１図に示す温度ヒユーズに適
用した実施例について図面を参照しながら詳細に
説明する。

第３図において、１０は金属ケース、１１は感
温ペレツト、１３は封止樹脂、１５は星形接点、
１６ａは第１圧縮バネ、１６ｂは第２圧縮バネ、
１７ａ，１７ｂは金属円板、１８はリード端子で
あつて、これらは第１図に示すものと全く同一の
ものである。

一方、２１は磁器ブツシングであつて、該磁器
ブツシング２１は、第１図の磁器ブツシング１４
と同様に、その開口端面から巾ｌの部分の内径を
他の部分よりも少し大きく形成した一端開口状の
上記金属ケース１０の上記巾ｌの部分に嵌入して
該金属ケース１０を閉塞し得る栓体状に形成する
とともに、第４図に示すように、その軸心を含む
面で２つの部材２１ａと２１ｂとに分割される構
成を有している。

また、これら２つの部材２１ａおよび２１ｂの
当接面には、その半径が夫々リード端子２２の半
径に略等しく、かつ、断面が半円形の溝２３ａお
よび２３ｂを夫々形成し、磁器ブツシング２１の
軸心部に上記リード端子２２を貫通させる孔が形
成されるようにするとともに、これら溝２３ａお
よび２３ｂの略中間部分の半径を他の部分よりも
大きく形成し、リード端子２２に形成した円形の
抜止め用の突起としての鍔２４を嵌入する嵌合溝
２５ａおよび２５ｂを夫々設けている。

上記鍔２４は、第３図から分るように、磁器ブ
ツシング２１の部材２１ａの嵌合溝２５ａおよび
部材２１ｂの嵌合溝２５ｂに上記鍔２４を夫々嵌
入した状態でリード端子２２をこれら部材２１ａ
と２１ｂの間に挾み込んだときに、上記リード端
子２２の一端に金もしくは銀等の貴金属メツキを
施して形成した接点２６が磁器ブツシング２１か
ら金属ケース１０内へ少し突出する位置に形成し
ている。

従つて、上記接点２６はリード端子２２と同径
となつている。

リード端子２２を上記のようにして磁器ブツシ
ング２１に取り付けるようにすれば、リード端子
２２は鍔２４によつて抜止めされ、感温ペレツト
１１が溶解して星形接点１５が接点２６から離れ
た後に、リード端子２２に磁器ブツシング２１の
軸方向のいずれの向きに力が加えられても、上記
リード端子２２は移動することはなく、従つて、
接点２６が星形接点１５に再接触してリード端子
１８と２２とが再導通するのを完全に防止するこ
とができる。

また、第１図の温度ヒユーズにおいては、リー
ド端子１２が磁器ブツシング１４から抜けるのを
防止するために接点１２ａの径を他の部分よりも
大きくしているが、本考案においては、磁器ブツ
シング２１内でリード端子２２の抜止めを行うよ
にしているため、接点２６の径はリード端子２２
と同径にすることができ、接点２６と第１圧縮バ
ネ１６ａとの間の空間距離が大きくなり、温度ヒ
ユーズ動作後のリード端子１８と２２との間の絶
縁耐力が向上する。

本考案は上記実施例に限定されるものでなな
く、例えば、磁器ブツシング２１はその軸を含む
面で２つの部材２１ａおよび２１ｂに分割される
構成とする代りに、第５図に示すように、リード
端子２２の鍔２４を含む面で２つの部材２１′ａ
および２１′ｂに分割される構成としてもよく、
また、セラミツクス等からなる磁器ブツシング２
１の代りに、プラスチツク等の樹脂を部材２１
ａ，２１ｂあるいは２１′ａ，２１′ｂの形状に成
型したものからなる樹脂ブツシング（図示せ
ず。）を使用することもでき、この場合、上記樹
脂ブツシングは、インサートモールド等によつ
て、リード端子と一体に成型することも可能であ
る。さらに、リード端子２２に形成した鍔２４は
円形のものに限定されず、多角形状あるいはリー
ド端子２２の外周面から突出する単なる突起状の
ものであつてもよい。

以上、詳細に説明したことからも明らかなよう
に、本考案は、リード端子の貫通部分の外周の少
くとも一部に設けた抜止め用の突起によつてリー
ド端子が絶縁体の軸方向のいずれの向きにも移動
するのを防止するようにしたから、軸方向の力が
印加されてリード端子は移動することはなく、従
つてリード端子の軸方向への移動によるトラブル
を完全に防止することができる。

また、リード端子の貫通部分に抜止め用の突起
を設けるようにしているため、従来のものゝよう
に、リード端子の抜止めの目的で接点の部分の直
径を他の部分の直径よりも大きくする必要はな
く、本考案を第１図に示すような構成を有する温
度ヒユーズに適用すれば、接点と第１圧縮バネ等
の他の部分の空間距離が大きくなり、高電圧の温
度ヒユーズを得ることができる。

さらにまた、絶縁体をセラミツクス等によつて
形成する場合、２つの部材に分割して成型するよ
うにすれば、従来の磁器ブツシングのようにリー
ド端子が貫通する長い孔を形成する必要がなく、
その成型が非常に容易となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の温度ヒユーズの断面図、第２図
は第１図の温度ヒユーズの動作説明図、第３図は
本考案を適用した温度ヒユーズの断面図、第４図
はリード端子の斜視図および磁器ブツシングの分
解斜視図、第５図は第３図に使用した磁器ブツシ
ングとは別の磁器ブツシングとリード端子の断面
図である。 ２１……磁器ブツシング（２１ａ，２１′ａ，
２１ｂ，２１′ｂ……部材）、２２……リード端
子、２３ａ，２３ｂ……溝、２４……鍔、２５
ａ，２５ｂ……嵌合溝。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 底部からリード端子を突出させた一端に開口を
   有する筒状の金属ケースを備え、該金属ケースの
   開口部を軸心部にいま一つのリード端子を貫通さ
   せてなる絶縁ブツシングで閉塞して密封樹脂で封
   止し、いま一つの上記リード端子の金属ケース内
   への突出部分に設けた接点と上記金属ケースの底
   部との間に周縁部が上記金属ケースの内壁面に摺
   接する星形接点を移動自在に設け、該星形接点と
   上記ブツシングとの間に第１圧縮バネを縮装する
   一方、上記星形接点と金属ケースの底部との間に
   第２圧縮バネと一定の温度で溶解して変形可能と
   なる感温ペレツトとを収容し、該感温ペレツトで
   上記第２圧縮バネの縮装空間を形成し、上記星形
   接点を第１圧縮バネのバネ力に抗して上記接点に
   圧接させ、感温ペレツトの溶解時に第２圧縮バネ
   の縮装を解除して星形接点と上記接点との接触を
   断つようにした温度ヒユーズにおいて、絶縁ブツ
   シングの軸心部を貫通する上記リード端子の貫通
   部分の外周の一部に抜止め用の突起を設けるとと
   もに、上記接点をその上記リード端子とほゞ同径
   となるようにしたことを特徴とする温度ヒユー
   ズ。