JPS6133475U - ダイスタンプ法による印刷回路製造用ダイ - Google Patents

ダイスタンプ法による印刷回路製造用ダイ

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JPS6133475U
JPS6133475U JP8725184U JP8725184U JPS6133475U JP S6133475 U JPS6133475 U JP S6133475U JP 8725184 U JP8725184 U JP 8725184U JP 8725184 U JP8725184 U JP 8725184U JP S6133475 U JPS6133475 U JP S6133475U
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JP
Japan
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printed circuits
dies
manufacturing printed
die
stamping method
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JP8725184U
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JPS6233353Y2 (ja
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照夫 佐久間
康生 笠井
幸一 山田
政広 古口
Original Assignee
株式会社フジクラ
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Publication date
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  • Mounting, Exchange, And Manufacturing Of Dies (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案のダイの平面図であり、第２図は第１図
におけるＡ−Ａ線断面図である。 第３図から第７図は本考案のダイの製造の段階を示すも
ので、第３図はアートワークにより表面に硬化樹脂の導
体輪郭及び文字等を設けたグイ材料の断面区、第４図は
硬化樹脂被膜部分以外のグイ材料露出部を腐食させて、
表面に凹凸部を設けたタイ材料の断面図、第５図は凸部
表面の硬化樹脂被膜を除いたダイ材料の断面図、第６図
は凹凸を設けたグイ材料を再度腐食液に浸漬することに
より導体輪郭部を鋭破角の刃に、文字等部を歯に形成し
たダイの断面図、そして第７図は内堀部に耐熱材料を付
着させたダイの断面図である。 第８図は、本考案のダイを使用してスタンピングする状
態を示したものであり、第９図は残余の金属箔のストリ
ツピング後の状態を示したものである。 第１０図は従来のタイの断面図である。 １・・・刃、２・・・歯、．３・・・タイ、４・・・耐
熱材、１１，１２・・・耐酸性レジスト、１３・・・腐
食液、７・・・金属箔、訃・・接着剤層、９・・・絶縁
基板。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ダイの表面に回路導体を形成するための導体輪郭を構成
    する先端が鋭角の刃型と、回路導体に文字、記号、線図
    等を刻印するための先端部が平面状で、かつその周辺部
    を丸くした歯型と、前記刃型によって囲まれた部分の内
    面に設けた充填物とを有することを特徴とするグイスタ
    ンプ法による印刷回路製造用グイ。
JP8725184U 1984-06-11 1984-06-11 ダイスタンプ法による印刷回路製造用ダイ Granted JPS6133475U (ja)

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JP8725184U JPS6133475U (ja) 1984-06-11 1984-06-11 ダイスタンプ法による印刷回路製造用ダイ

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Publication Number Publication Date
JPS6133475U true JPS6133475U (ja) 1986-02-28
JPS6233353Y2 JPS6233353Y2 (ja) 1987-08-26

Family

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JP (1) JPS6133475U (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0311264A (ja) * 1989-06-08 1991-01-18 Nepon Kk 温風暖房機の缶体腐食防止方法
US11811357B2 (en) 2020-09-18 2023-11-07 Industrial Technology Research Institute Dismantling device for frame of PV module

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0311264A (ja) * 1989-06-08 1991-01-18 Nepon Kk 温風暖房機の缶体腐食防止方法
US11811357B2 (en) 2020-09-18 2023-11-07 Industrial Technology Research Institute Dismantling device for frame of PV module

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JPS6233353Y2 (ja) 1987-08-26

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