JPS6133475U - ダイスタンプ法による印刷回路製造用ダイ - Google Patents
ダイスタンプ法による印刷回路製造用ダイInfo
- Publication number
- JPS6133475U JPS6133475U JP8725184U JP8725184U JPS6133475U JP S6133475 U JPS6133475 U JP S6133475U JP 8725184 U JP8725184 U JP 8725184U JP 8725184 U JP8725184 U JP 8725184U JP S6133475 U JPS6133475 U JP S6133475U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuits
- dies
- manufacturing printed
- die
- stamping method
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Mounting, Exchange, And Manufacturing Of Dies (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8725184U JPS6133475U (ja) | 1984-06-11 | 1984-06-11 | ダイスタンプ法による印刷回路製造用ダイ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8725184U JPS6133475U (ja) | 1984-06-11 | 1984-06-11 | ダイスタンプ法による印刷回路製造用ダイ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6133475U true JPS6133475U (ja) | 1986-02-28 |
JPS6233353Y2 JPS6233353Y2 (enrdf_load_stackoverflow) | 1987-08-26 |
Family
ID=30639295
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8725184U Granted JPS6133475U (ja) | 1984-06-11 | 1984-06-11 | ダイスタンプ法による印刷回路製造用ダイ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6133475U (enrdf_load_stackoverflow) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0311264A (ja) * | 1989-06-08 | 1991-01-18 | Nepon Kk | 温風暖房機の缶体腐食防止方法 |
US11811357B2 (en) | 2020-09-18 | 2023-11-07 | Industrial Technology Research Institute | Dismantling device for frame of PV module |
-
1984
- 1984-06-11 JP JP8725184U patent/JPS6133475U/ja active Granted
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0311264A (ja) * | 1989-06-08 | 1991-01-18 | Nepon Kk | 温風暖房機の缶体腐食防止方法 |
US11811357B2 (en) | 2020-09-18 | 2023-11-07 | Industrial Technology Research Institute | Dismantling device for frame of PV module |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6233353Y2 (enrdf_load_stackoverflow) | 1987-08-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH10256416A (ja) | 配線基板における導電バンプの構造 | |
JPS6133475U (ja) | ダイスタンプ法による印刷回路製造用ダイ | |
US3719536A (en) | Mechanochemical sheet metal blanking system | |
JPS5815957B2 (ja) | 接点付プリント配線基板の製造方法 | |
JPH02239684A (ja) | 樹脂成形体上への回路パターンの形成法 | |
JPS5847723Y2 (ja) | 金属芯入り印刷配線板における金属芯板の構造 | |
JPS5887380U (ja) | 印刷配線板 | |
JPS6226449Y2 (enrdf_load_stackoverflow) | ||
JPS5687330A (en) | Manufacture of semiconductor device | |
JPS61170091A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
JPS5826199B2 (ja) | 金属芯入り印刷配線板の製造法 | |
JP2519223Y2 (ja) | 電気・機械装置等の金属板製塗装ケ−ス | |
JPS5839351U (ja) | オ−ナメントモ−ル | |
JPS5984490A (ja) | 印刷配線基板の製造方法 | |
JPS6246355B2 (enrdf_load_stackoverflow) | ||
JPS5972759U (ja) | 回路基板 | |
JPS58122401U (ja) | 小型電力用の低抵抗チツプ抵抗器 | |
JPS5845100U (ja) | 塗装剥ぎ工具 | |
JPS6230889A (ja) | 表示部を有する板状体の製造方法 | |
JPS60195408U (ja) | 金属製外装板 | |
JPS5941765U (ja) | Icテスタ用パ−フオマンスボ−ド | |
JPH03207883A (ja) | 時計用文字板 | |
HK1011450A1 (en) | Method for manufacturing a thin film magnetic head | |
JPS5839859U (ja) | 色彩模様を有する金属箔積層装飾板 | |
JPS5824366U (ja) | パンチプレスの刻印金型 |