JPS6130357A - 数値制御工作機械における加工制御方法 - Google Patents
数値制御工作機械における加工制御方法Info
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- JPS6130357A JPS6130357A JP15269384A JP15269384A JPS6130357A JP S6130357 A JPS6130357 A JP S6130357A JP 15269384 A JP15269384 A JP 15269384A JP 15269384 A JP15269384 A JP 15269384A JP S6130357 A JPS6130357 A JP S6130357A
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- workpiece
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- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/18—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form
- G05B19/408—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form characterised by data handling or data format, e.g. reading, buffering or conversion of data
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/36—Nc in input of data, input key till input tape
- G05B2219/36043—Correction or modification of program
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（ａ）、産業上の利用分舒
本発明は、旋盤やマシニングセンタ等の数値制御工作機
械において、ワークの加工寸法を所定の公差内に収める
ために用いられる加工制御方法に関する。
械において、ワークの加工寸法を所定の公差内に収める
ために用いられる加工制御方法に関する。
（ｂ）、従来の技術
第４図は数値制御工作機械において、寸法公差を有する
加工に際して設定される、補正領域と非補正領域を示す
図、第５図及び第６図は従来の加工制御方法で加工を行
った場合の、加工の進行状況と不良の発生状態を示す図
である。
加工に際して設定される、補正領域と非補正領域を示す
図、第５図及び第６図は従来の加工制御方法で加工を行
った場合の、加工の進行状況と不良の発生状態を示す図
である。
通常、数値＃御工作機械にいて、寸法公差を有する加工
を行う場合、数値制御工作機械側では加ニブ四グラム指
示された寸法公差に対して、第４図に示すように、加工
目標値Ｍ１を中心として上下に所定の寸法範囲Ａ１、Ａ
２で非補正領域ＵＭを設定すると共に（一般に非補正領
域ＵＭは、タッチセンサ等の寸法計測手段による測定誤
差により、むやみに、刃先位置を変動させないｔこめの
緩衝領域として設けや。）、非補正領域ＵＭと寸法会差
の上限Ｂ１と下限８２間に補正領域を上部補正領域ＡＭ
Ｉと下部補正領域ＡＭ２に分割した形で設定し、所定数
のワークの加工が終了する度毎に、タッチセンサ等のワ
ーク寸法測定手段によりワークの加工寸法を測定し、そ
の結果ワークの加工寸法が、非補正領域ＵＭ内に納まっ
ている場合には良好な状態で加工が行われているものと
判断して何らの補正動作も行わず、また測定結果が上部
補正領域ＡＭＩと下部補正領域ＡＭ２に入っている場合
には、工具の刃先の摩耗等により、加工寸法がいずれ所
定の寸法公差の上限Ｂ１又は下限Ｂ２を逸脱するであろ
うものと判断し、次のワークを加工する時点から、加工
寸法の補正動作を行って、加工寸法が寸法公差の上限Ｂ
１又は下限Ｂ２を逸脱しないように制御している。
を行う場合、数値制御工作機械側では加ニブ四グラム指
示された寸法公差に対して、第４図に示すように、加工
目標値Ｍ１を中心として上下に所定の寸法範囲Ａ１、Ａ
２で非補正領域ＵＭを設定すると共に（一般に非補正領
域ＵＭは、タッチセンサ等の寸法計測手段による測定誤
差により、むやみに、刃先位置を変動させないｔこめの
緩衝領域として設けや。）、非補正領域ＵＭと寸法会差
の上限Ｂ１と下限８２間に補正領域を上部補正領域ＡＭ
Ｉと下部補正領域ＡＭ２に分割した形で設定し、所定数
のワークの加工が終了する度毎に、タッチセンサ等のワ
ーク寸法測定手段によりワークの加工寸法を測定し、そ
の結果ワークの加工寸法が、非補正領域ＵＭ内に納まっ
ている場合には良好な状態で加工が行われているものと
判断して何らの補正動作も行わず、また測定結果が上部
補正領域ＡＭＩと下部補正領域ＡＭ２に入っている場合
には、工具の刃先の摩耗等により、加工寸法がいずれ所
定の寸法公差の上限Ｂ１又は下限Ｂ２を逸脱するであろ
うものと判断し、次のワークを加工する時点から、加工
寸法の補正動作を行って、加工寸法が寸法公差の上限Ｂ
１又は下限Ｂ２を逸脱しないように制御している。
しかし、従来、寸法の補正動作を行わない非補正領域Ｕ
Ｍ、従って補正動作を行う下部補正領域ＡＭ２及び上部
補正領域ＡＭ２は、固定的な値として数値制御工作機械
内で設定されていた。
Ｍ、従って補正動作を行う下部補正領域ＡＭ２及び上部
補正領域ＡＭ２は、固定的な値として数値制御工作機械
内で設定されていた。
（Ｃ）０発明が解決しようとする問題点このように、非
補正領域ＵＭ及び補正領域を固定的な値として設定する
と、第５図及び第６図に示すように、加工に際しての寸
法変動Ｖ、Ｌが一定の値を越えると、直ちに不良が発生
する可能性が高く ［第５図（第６図）の場合、１０個
目のワークにおいて、９個目のワークに対して加工寸法
が＋０．０６ｍｍ （−０，０６ｍｍ ）変動し、その
結果加工寸法は、寸法公差に基づく最大（小）許容寸法
であるφ１００．１０ｎｗｎ （φ９９，９０ｍｍ）を
越えて、不良品（第２図、第３図、第５図及び第６図に
おいて「良否」の欄のｒＯＪは良品を示し、「Ｘ」は不
良品を示す。）となる。］、そうした寸法変動をある程
度許容しうる加工制御方法の開発が望まれていた。
補正領域ＵＭ及び補正領域を固定的な値として設定する
と、第５図及び第６図に示すように、加工に際しての寸
法変動Ｖ、Ｌが一定の値を越えると、直ちに不良が発生
する可能性が高く ［第５図（第６図）の場合、１０個
目のワークにおいて、９個目のワークに対して加工寸法
が＋０．０６ｍｍ （−０，０６ｍｍ ）変動し、その
結果加工寸法は、寸法公差に基づく最大（小）許容寸法
であるφ１００．１０ｎｗｎ （φ９９，９０ｍｍ）を
越えて、不良品（第２図、第３図、第５図及び第６図に
おいて「良否」の欄のｒＯＪは良品を示し、「Ｘ」は不
良品を示す。）となる。］、そうした寸法変動をある程
度許容しうる加工制御方法の開発が望まれていた。
本発明は、前述の欠点を解消すべく、ワークの加工に伴
って発生する寸法変動に対応して、加工寸法が公差を逸
脱しないように適宜調整することが出来る数値制御工作
機械における加工制御方法を提供することを目的とする
ものである。
って発生する寸法変動に対応して、加工寸法が公差を逸
脱しないように適宜調整することが出来る数値制御工作
機械における加工制御方法を提供することを目的とする
ものである。
（ｄ）０問題点を解決するための手段
即ち、本発明は、補正領域を、加工の進行に伴って変化
させるようにして構成される。
させるようにして構成される。
（ｅ）０作用
上記した構成により、本発明は、加工の進行に伴って、
ワークの寸法変動の発生状態に応じて補正領域が変化し
、寸法変動を公差の範囲内に押さえるように作用する。
ワークの寸法変動の発生状態に応じて補正領域が変化し
、寸法変動を公差の範囲内に押さえるように作用する。
（ｆ）、実施例
以下、本発明の実施例を図面に基づき説明する。
第１図は本発明による加工制御方法が適用された数値制
御工作機械の一実施例を示す制御ブロック図、第２図及
び第３図は本発明による加工制御方法を用いて加工を行
った場合の、加工の進行状況と不良の発生状態を示す図
である。
御工作機械の一実施例を示す制御ブロック図、第２図及
び第３図は本発明による加工制御方法を用いて加工を行
った場合の、加工の進行状況と不良の発生状態を示す図
である。
数値制御工作機械１は、第１図に示すように、主制御部
２を有しており、主制御部２にはバス線３を介して加ニ
ブログラムメモリ５、公差メモリ６、領域演算部７、補
正パラメータメモリ９、ワーク寸法測定制御部１０、機
構制御部１２、キーボード１３、補正量演算部１７等が
接続している。
２を有しており、主制御部２にはバス線３を介して加ニ
ブログラムメモリ５、公差メモリ６、領域演算部７、補
正パラメータメモリ９、ワーク寸法測定制御部１０、機
構制御部１２、キーボード１３、補正量演算部１７等が
接続している。
ワーク寸法測定制御部１０には、タッチセンサ１５が移
動駆動自在に接続しており、機構制御部１２には刃物台
、テーブル等の機構部１６が機構制御部１２により駆動
制御自在に設けられている。
動駆動自在に接続しており、機構制御部１２には刃物台
、テーブル等の機構部１６が機構制御部１２により駆動
制御自在に設けられている。
数値制御工作機械１は以上のような構成を有するので、
加工に際しては、主制御部２は加ニブログラムメモリ５
に格納された加ニブ四グラムＰＲＯを読み出し、それに
基づいて機構制御部１２を介して機構部１６を駆動制御
して、加ニブログラムＰＲＯに指示された所定の加工を
行ってゆく。
加工に際しては、主制御部２は加ニブログラムメモリ５
に格納された加ニブ四グラムＰＲＯを読み出し、それに
基づいて機構制御部１２を介して機構部１６を駆動制御
して、加ニブログラムＰＲＯに指示された所定の加工を
行ってゆく。
この際、主制御部２は加ニブログラムＰＲＯに示された
加工情報から、第４図に示す、加工目標値Ｍ１、寸法公
差の上限Ｂ１、下限Ｂ２を読み出して公差メモリ６に格
納し、更に補正パラメータメモリ９にパラメータとして
格納された、加ニブログラムＰＲＯに指示された寸法公
差に対応する非補正領域ＵＭの寸法範囲Ａ１、Ａ２を読
み出す。
加工情報から、第４図に示す、加工目標値Ｍ１、寸法公
差の上限Ｂ１、下限Ｂ２を読み出して公差メモリ６に格
納し、更に補正パラメータメモリ９にパラメータとして
格納された、加ニブログラムＰＲＯに指示された寸法公
差に対応する非補正領域ＵＭの寸法範囲Ａ１、Ａ２を読
み出す。
次に、主制御部２は、領域演算部７を駆動して、上限Ｂ
１及び下限Ｂ２と非補正領域ＵＭの寸法範囲ＡＩ、Ａ２
の値から、上部補正領域ＡＭＩと下部補正領域ＡＭ２の
値を演算させ、その結果を領域メモリ１１に格納する。
１及び下限Ｂ２と非補正領域ＵＭの寸法範囲ＡＩ、Ａ２
の値から、上部補正領域ＡＭＩと下部補正領域ＡＭ２の
値を演算させ、その結果を領域メモリ１１に格納する。
こうして、寸法公差に対する、非補正領域ＵＭ及び各補
正領域ＡＭＩ、ＡＭ２が設定されたところで、加ニブロ
グラムＰＲＯに基づく実際の加工に入るが、最初の１個
目のワークは、補正パラメータメモリ９に設定されたま
まの非補正領域ＵＭが用いられて加工が行われる。仮に
、ワークの加工が、第２図に示すように、１個目のワー
クから１０個目のワークまで行われ、その際に、各ワー
クについて工具の刃先の摩耗やワーク材質の関係から、
図示するような寸法変動ＶＬが認められたとする。
正領域ＡＭＩ、ＡＭ２が設定されたところで、加ニブロ
グラムＰＲＯに基づく実際の加工に入るが、最初の１個
目のワークは、補正パラメータメモリ９に設定されたま
まの非補正領域ＵＭが用いられて加工が行われる。仮に
、ワークの加工が、第２図に示すように、１個目のワー
クから１０個目のワークまで行われ、その際に、各ワー
クについて工具の刃先の摩耗やワーク材質の関係から、
図示するような寸法変動ＶＬが認められたとする。
ここで、加ニブ四グラムＰＲＯの指示した加工目標値Ｍ
１及び寸法公差はφ１００±０．１０＋ｗｍであり、補
正パラメータメモリ９に格納された非補正領域ＵＭの寸
法範囲Ａ１、Ａ２は、−０，０５−上、＋０．０５−下
とする。すると、領域演算部７により演算されて領域メ
モリ１１に格納される上部補正領域ＡＭＩは、＋０．０
５を越え、＋０．１０ｎｎ似下で、下部補正領域ＡＭ２
は、 ０．１０ｍａｌＪ上、−０，０５ｍｍ未満となる
。
１及び寸法公差はφ１００±０．１０＋ｗｍであり、補
正パラメータメモリ９に格納された非補正領域ＵＭの寸
法範囲Ａ１、Ａ２は、−０，０５−上、＋０．０５−下
とする。すると、領域演算部７により演算されて領域メ
モリ１１に格納される上部補正領域ＡＭＩは、＋０．０
５を越え、＋０．１０ｎｎ似下で、下部補正領域ＡＭ２
は、 ０．１０ｍａｌＪ上、−０，０５ｍｍ未満となる
。
この状態で、１個目のワークの加工を加ニブログラムＰ
ＲＯに基づいて行い、当該加工が終了したところで、主
制御部２はワーク寸法測定制御部１０を駆動してタッチ
センサ１５によるワークの寸法計測を行い、その計測結
果を領域メモリ１１内に格納された補正領域の値と比較
して、ワークの寸法が補正すべき値になっているか否か
を判定する。その計測結果を、第２図の「加工寸法」の
欄に示すが、１個目のワークはφ１００．００ｍ＋ｎで
、その寸法は加工目標値Ｍ１と一致しており、良好な加
工が行われているものと判断されるので、主制御部２は
何らの補正動作も行わない。こうして、２個目のワーク
の加工に入り、同様にその加工後にタッチセンサ１５に
よる加工寸法計測を行うが、２個目のワークもφ１００
，０２ｍｍで、その値は非補正領域ＵＭに納まっている
ので、補正動作は行わないが、４個目のワークになると
、φ１００，０８ｍｍとなり、その値は上部補正領域Ａ
ＭＩに入る。そこで、主制御部２は補正量演算部１７を
駆動して、寸法補正量Ｋを演算させる。この補正量には
、演算時点の非補正領域ＵＭの中央値（この場合φ１０
０．００ＩＩＩＩ１１）を補正目標値として採用し、該
中央値と、最新のワークの加工寸法（この場合、φ１０
０．０８ｍｍ）の差から求められる。演算部１７が寸法
補正量Ｋを演算して求めると、主制御部２は、この求め
られた補正量Ｋに基いて、加工に際しての工具刃先 ・
を−０，０８＋ｗ＋たけずらして、次のワークの加工寸
法がφ１００．．００ｍｍとなるように、補正動作を加
ニブログラムＰＲＯに対して行い、機構制御部１２に指
令する。これと同時に、主制御部２は、領域演算部７を
駆動して、測定された加工寸法が入り込んだ上部補正領
域ＡＭＩの、加工目標値Ｍ１へ向けての領域拡大を指令
する。
ＲＯに基づいて行い、当該加工が終了したところで、主
制御部２はワーク寸法測定制御部１０を駆動してタッチ
センサ１５によるワークの寸法計測を行い、その計測結
果を領域メモリ１１内に格納された補正領域の値と比較
して、ワークの寸法が補正すべき値になっているか否か
を判定する。その計測結果を、第２図の「加工寸法」の
欄に示すが、１個目のワークはφ１００．００ｍ＋ｎで
、その寸法は加工目標値Ｍ１と一致しており、良好な加
工が行われているものと判断されるので、主制御部２は
何らの補正動作も行わない。こうして、２個目のワーク
の加工に入り、同様にその加工後にタッチセンサ１５に
よる加工寸法計測を行うが、２個目のワークもφ１００
，０２ｍｍで、その値は非補正領域ＵＭに納まっている
ので、補正動作は行わないが、４個目のワークになると
、φ１００，０８ｍｍとなり、その値は上部補正領域Ａ
ＭＩに入る。そこで、主制御部２は補正量演算部１７を
駆動して、寸法補正量Ｋを演算させる。この補正量には
、演算時点の非補正領域ＵＭの中央値（この場合φ１０
０．００ＩＩＩＩ１１）を補正目標値として採用し、該
中央値と、最新のワークの加工寸法（この場合、φ１０
０．０８ｍｍ）の差から求められる。演算部１７が寸法
補正量Ｋを演算して求めると、主制御部２は、この求め
られた補正量Ｋに基いて、加工に際しての工具刃先 ・
を−０，０８＋ｗ＋たけずらして、次のワークの加工寸
法がφ１００．．００ｍｍとなるように、補正動作を加
ニブログラムＰＲＯに対して行い、機構制御部１２に指
令する。これと同時に、主制御部２は、領域演算部７を
駆動して、測定された加工寸法が入り込んだ上部補正領
域ＡＭＩの、加工目標値Ｍ１へ向けての領域拡大を指令
する。
これを受けて領域演算部７は、補正パラメータメモリ９
に予め格納された領域拡大率Ｘに従って、上部補正領域
ＡＭＩを、第２図に示すように、＋０．０５を越え＋０
．１０−下から、＋０．０３を越え＋０．１０−下に拡
大し、領域メモリ１１に格納されている上部補正領域Ａ
ＭＩの値を拡大された値に更新する。この状態で、更に
５個目と６個目のワークの加工及びタッチセンサ１５に
よる計測を行うが、上部補正領域ＡＭＩは拡大され、従
って非補正領域ＵＭの加工目標値Ｍ１からの寸法範囲Ａ
１は縮小しているので、５個目以降のワークについては
、加工寸法がφ１００．０３ｍｍを越えると直ちに補正
動作が行われ、突発的に、大きな寸法変動が生じても、
加工寸法を公差内に収めるための体制が整うことになる
。第２図の場合、６個目のワークで上部補正領域ＡＭＩ
に入るので、補正動作が主制御部２により行われる。こ
の際の、補正量には、既に述べたように、補正目標値で
あるその時点の非補正領域ＵＭの中央値（本実施例の場
合、中央値はφ９９．９９ｍ＋ｎ）を基準として補正量
演算部１７により演算決定される。更に、この際、再度
、上部補正領域ＡＭＩの、加工目標値Ｍ１に向けての拡
大動作が領域演算部７により行われ、領域メモリ１１内
の上部補正領域ＡＭＩの値が、＋０．０２を越え＋０．
１０ｍｍＪＪ、下へ更新される。この更新された値は、
領域演算部７がら領域メモリ１１に格納される時点で１
？Ｆ９正パラメータメモリ９中で予め設定された限界補
正値ＭＡＸと比較され、領域演算部７が演算した新たな
上部補正領域ＡＭＩの値が限界補正値ＭＡＸより加工目
標値Ｍｌ側へ拡大する場合には、それ以上の補正領域Ａ
ＭＩの拡大動作は行わずに、限界補正値ＭＡＸを最終的
な補正領域ＡＭＩとして採用し、領域メモリ１１内に格
納する。
に予め格納された領域拡大率Ｘに従って、上部補正領域
ＡＭＩを、第２図に示すように、＋０．０５を越え＋０
．１０−下から、＋０．０３を越え＋０．１０−下に拡
大し、領域メモリ１１に格納されている上部補正領域Ａ
ＭＩの値を拡大された値に更新する。この状態で、更に
５個目と６個目のワークの加工及びタッチセンサ１５に
よる計測を行うが、上部補正領域ＡＭＩは拡大され、従
って非補正領域ＵＭの加工目標値Ｍ１からの寸法範囲Ａ
１は縮小しているので、５個目以降のワークについては
、加工寸法がφ１００．０３ｍｍを越えると直ちに補正
動作が行われ、突発的に、大きな寸法変動が生じても、
加工寸法を公差内に収めるための体制が整うことになる
。第２図の場合、６個目のワークで上部補正領域ＡＭＩ
に入るので、補正動作が主制御部２により行われる。こ
の際の、補正量には、既に述べたように、補正目標値で
あるその時点の非補正領域ＵＭの中央値（本実施例の場
合、中央値はφ９９．９９ｍ＋ｎ）を基準として補正量
演算部１７により演算決定される。更に、この際、再度
、上部補正領域ＡＭＩの、加工目標値Ｍ１に向けての拡
大動作が領域演算部７により行われ、領域メモリ１１内
の上部補正領域ＡＭＩの値が、＋０．０２を越え＋０．
１０ｍｍＪＪ、下へ更新される。この更新された値は、
領域演算部７がら領域メモリ１１に格納される時点で１
？Ｆ９正パラメータメモリ９中で予め設定された限界補
正値ＭＡＸと比較され、領域演算部７が演算した新たな
上部補正領域ＡＭＩの値が限界補正値ＭＡＸより加工目
標値Ｍｌ側へ拡大する場合には、それ以上の補正領域Ａ
ＭＩの拡大動作は行わずに、限界補正値ＭＡＸを最終的
な補正領域ＡＭＩとして採用し、領域メモリ１１内に格
納する。
こうして、８個目のワークで更に補正が行われ、また１
０個目のワークでも補正が行われるが、各ワークに加工
の進行に伴って発生する寸法変動ＶＬは、第５図に示す
、固定的な補正領域の場合と同一であるにも係わらず、
１個の不良品も発生することは無い。
０個目のワークでも補正が行われるが、各ワークに加工
の進行に伴って発生する寸法変動ＶＬは、第５図に示す
、固定的な補正領域の場合と同一であるにも係わらず、
１個の不良品も発生することは無い。
なお、上述の実施例は、加工に伴って発生する寸法変動
ＶＬが、第２図に示すように、加工目標値Ｍ１に対して
プラス側（マイナス側でも同じ。
ＶＬが、第２図に示すように、加工目標値Ｍ１に対して
プラス側（マイナス側でも同じ。
熱変位等の影響でマイナス側となることも有る。）の片
方にのみ生じた場合について述べたが、通常の加工では
、ワークの寸法変動ＶＬはどちらが一方の側に片寄るの
が殆どであるので問題は無い。
方にのみ生じた場合について述べたが、通常の加工では
、ワークの寸法変動ＶＬはどちらが一方の側に片寄るの
が殆どであるので問題は無い。
しかし、麺切削材等で、寸法変動ＶＬが加工目標値Ｍ１
に対してプラス側又はマイナス側の両方に変動する場合
も考えられるので、次にそうした場合について説明する
。
に対してプラス側又はマイナス側の両方に変動する場合
も考えられるので、次にそうした場合について説明する
。
第３図は、図からも明らかなように、寸法変動■Ｌがプ
ラス側又はマイナス側の両方に発生しているが、この場
合でも本発明による、補正領域ＡＭＩ、ＡＭ２の拡大動
作が有効であることが、第６図に示すように、同一の寸
法変動ＶＬ条件で、従来の固定的な補正領域ＡＭＩ、Ａ
Ｍ２を用いた加工に、不良品が出ることを考慮すると明
らかである。なお、各補正領域ＡＭＩ、ＡＭ２の拡大動
作は、第３図からも明らかなように、ワークの加工寸法
が入り込んｔ！補正領域ＡＭＩまたはＡＭ２のそれぞれ
について、当該寸法が入り込んだ時点で、別個に行なわ
れる。
ラス側又はマイナス側の両方に発生しているが、この場
合でも本発明による、補正領域ＡＭＩ、ＡＭ２の拡大動
作が有効であることが、第６図に示すように、同一の寸
法変動ＶＬ条件で、従来の固定的な補正領域ＡＭＩ、Ａ
Ｍ２を用いた加工に、不良品が出ることを考慮すると明
らかである。なお、各補正領域ＡＭＩ、ＡＭ２の拡大動
作は、第３図からも明らかなように、ワークの加工寸法
が入り込んｔ！補正領域ＡＭＩまたはＡＭ２のそれぞれ
について、当該寸法が入り込んだ時点で、別個に行なわ
れる。
また、ワークのタッチセンサ１５等の寸法測定手段によ
る加工寸法の測定動作は、本実施例゛のように、ワーク
の１個毎に行う必要は無く、工具摩耗等の発生程魔に応
じて、１０個毎、１００個毎等適宜に決定することが出
来る。また、寸法測定手段としては、タッチセンサ１５
の他に、レーザ測長器等、非接触形の測定手段等を用い
ることも当然可能である。
る加工寸法の測定動作は、本実施例゛のように、ワーク
の１個毎に行う必要は無く、工具摩耗等の発生程魔に応
じて、１０個毎、１００個毎等適宜に決定することが出
来る。また、寸法測定手段としては、タッチセンサ１５
の他に、レーザ測長器等、非接触形の測定手段等を用い
ることも当然可能である。
更に、補正パラメータメモリ９内に格納される各種パラ
メータは、加ニブログラムＰＲＯ等で□指命することも
、またキーボード１３を介してオペレータが任意に設定
することも当然可能である。
メータは、加ニブログラムＰＲＯ等で□指命することも
、またキーボード１３を介してオペレータが任意に設定
することも当然可能である。
また、上述の実施例は、補正領域ＡＭＩ、ＡＭ２を拡大
した場合について述べたが、本発明は、ワークの加工状
態に応じて補正領域を変化させることを主眼とするもの
であり、従って、ワークの寸法変動ＶＬによっては、補
正領域ＡＭＩ、ＡＭ２を圧縮させるように構成してもよ
いことは勿論である。更に、本実施例の場合、補正目標
値として、非補正領域ＵＭの中央値を用いた場合につい
て述べたが、補正目標値は、可変値である必要は必ずし
も無く、固定的な加工目標値Ｍｌ等を補正目標値として
寸法補正量Ｋを決定しても良いことは勿論であり、この
場合でも同様の効果が得られる。
した場合について述べたが、本発明は、ワークの加工状
態に応じて補正領域を変化させることを主眼とするもの
であり、従って、ワークの寸法変動ＶＬによっては、補
正領域ＡＭＩ、ＡＭ２を圧縮させるように構成してもよ
いことは勿論である。更に、本実施例の場合、補正目標
値として、非補正領域ＵＭの中央値を用いた場合につい
て述べたが、補正目標値は、可変値である必要は必ずし
も無く、固定的な加工目標値Ｍｌ等を補正目標値として
寸法補正量Ｋを決定しても良いことは勿論であり、この
場合でも同様の効果が得られる。
（ｇ）０発明の効果
以上、説明したように、本発明によれば、非補正領域Ｕ
Ｍの上下に設けれられる上部補正領域ＡＭ１、下部補正
領域ＡＭ２等の、加工寸法の補正領域を、加工の進行に
伴って変化させるように構成したので、ワークの加工に
伴って発生する寸法変動ＶＬに対応して、補正領域を、
加工寸法が公差を逸脱しないように適宜調整する乙とが
可能となり、不良品の発生頻度の低い、信頼性の高い加
工方法の提供が可能となる。
Ｍの上下に設けれられる上部補正領域ＡＭ１、下部補正
領域ＡＭ２等の、加工寸法の補正領域を、加工の進行に
伴って変化させるように構成したので、ワークの加工に
伴って発生する寸法変動ＶＬに対応して、補正領域を、
加工寸法が公差を逸脱しないように適宜調整する乙とが
可能となり、不良品の発生頻度の低い、信頼性の高い加
工方法の提供が可能となる。
また、加工の進行に伴って補正領域を加工目標値に向け
て拡大してゆくことにより、突発的に大きな加工寸法の
変蝙が生じても、拡大された補正領域に基いて、それ以
前に寸法補正が行われる形となるので、加工寸法が公差
を逸脱してしまう危険性を大幅に小さくすることが出来
る。
て拡大してゆくことにより、突発的に大きな加工寸法の
変蝙が生じても、拡大された補正領域に基いて、それ以
前に寸法補正が行われる形となるので、加工寸法が公差
を逸脱してしまう危険性を大幅に小さくすることが出来
る。
第１図は本発明による加工制御方法が適用された数値制
御工作機械の一実施例を示す制御ブロック図、第２図及
び第３図は本発明による加工制御方法を用いて加工を行
った場合の、加工の進行状況と不良の発生状態を示す図
、第４図は数値制御工作機械において、寸法公差を有す
る加工に際して設定される、補正領域と非補正領域を示
す図、第５図及び第６図は従来の加工制御方法で加工を
行った場合の、加工の進行状況と不良の発生状態を示す
図である。 １ ・・・数値制御工作機械 Ｂ１・・・・・上限 Ｂ２・・・・・下限 Ｍｌ・・・・加工目標値 ＵＭ・・・・・非補正領域 ＡＭＩ・・・・補正領域（上部補正領域）ＡＭ２・・・
補正領域（下部補正領域）出願人 株式会社 山崎鉄
工所 代理人 弁理士 相１）伸二 第４図 （Ｎ Σ ぐ
御工作機械の一実施例を示す制御ブロック図、第２図及
び第３図は本発明による加工制御方法を用いて加工を行
った場合の、加工の進行状況と不良の発生状態を示す図
、第４図は数値制御工作機械において、寸法公差を有す
る加工に際して設定される、補正領域と非補正領域を示
す図、第５図及び第６図は従来の加工制御方法で加工を
行った場合の、加工の進行状況と不良の発生状態を示す
図である。 １ ・・・数値制御工作機械 Ｂ１・・・・・上限 Ｂ２・・・・・下限 Ｍｌ・・・・加工目標値 ＵＭ・・・・・非補正領域 ＡＭＩ・・・・補正領域（上部補正領域）ＡＭ２・・・
補正領域（下部補正領域）出願人 株式会社 山崎鉄
工所 代理人 弁理士 相１）伸二 第４図 （Ｎ Σ ぐ
Claims (2)
- （１）、加工目標値を中心にして上下に加工寸法を補正
しない非補正領域を有し、更に前記非補正領域と寸法公
差の上限と下限間に加工寸法を補正する補正領域を設け
、ワークの加工寸法を測定して、該加工寸法が前記補正
領域内に入った場合には、ワークの加工寸法を補正して
、加工寸法が公差を逸脱しないように制御する数値制御
工作機械における加工制御方法において、前記補正領域
を、加工の進行に伴って変化させるようにしたことを特
徴とする数値制御工作機械における加工制御方法。 - （２）、補正領域を、加工の進行に伴って、加工目標値
側に拡大してゆくようにして構成した特許請求の範囲第
１項記載の数値制御工作機械における加工制御方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15269384A JPS6130357A (ja) | 1984-07-23 | 1984-07-23 | 数値制御工作機械における加工制御方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15269384A JPS6130357A (ja) | 1984-07-23 | 1984-07-23 | 数値制御工作機械における加工制御方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6130357A true JPS6130357A (ja) | 1986-02-12 |
Family
ID=15546070
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15269384A Pending JPS6130357A (ja) | 1984-07-23 | 1984-07-23 | 数値制御工作機械における加工制御方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6130357A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0452803A (ja) * | 1990-06-15 | 1992-02-20 | Murata Mach Ltd | 工作機械の制御装置 |
-
1984
- 1984-07-23 JP JP15269384A patent/JPS6130357A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0452803A (ja) * | 1990-06-15 | 1992-02-20 | Murata Mach Ltd | 工作機械の制御装置 |
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