JPS6130337Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6130337Y2 JPS6130337Y2 JP1977142133U JP14213377U JPS6130337Y2 JP S6130337 Y2 JPS6130337 Y2 JP S6130337Y2 JP 1977142133 U JP1977142133 U JP 1977142133U JP 14213377 U JP14213377 U JP 14213377U JP S6130337 Y2 JPS6130337 Y2 JP S6130337Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plate
- base
- piezoelectric
- lid
- piezoelectric vibrator
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 5
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
一般に圧電振動子は、基台と蓋体とからなる気
密容器中に封入されるが、該基台と蓋体とを半田
等によつて加熱しながら接合する際、該基台部分
のメツキ材料等が飛散して圧電板上に付着し、そ
の特性を劣化させる欠点があつた。
密容器中に封入されるが、該基台と蓋体とを半田
等によつて加熱しながら接合する際、該基台部分
のメツキ材料等が飛散して圧電板上に付着し、そ
の特性を劣化させる欠点があつた。
これは、振動子のドライブ電流を大きくとれた
時代にはあまり問題ともならなかつたが、最近の
ように10〜100μＡというような低ドライブで励
振させるようになるとその悪影響が顕著にあらわ
れざるを得ない。そしてそれは、該メツキ材料が
半田から錫に移行し、さらに半田付けの際の加熱
が熱板による方法から高周波誘導加熱にかわるに
至つて、もはや無視しえないものとなつた。
時代にはあまり問題ともならなかつたが、最近の
ように10〜100μＡというような低ドライブで励
振させるようになるとその悪影響が顕著にあらわ
れざるを得ない。そしてそれは、該メツキ材料が
半田から錫に移行し、さらに半田付けの際の加熱
が熱板による方法から高周波誘導加熱にかわるに
至つて、もはや無視しえないものとなつた。
そこで、その対策として、加熱曲線の立上がり
を緩くしてやる方法が用いられたりするが、これ
では、当然に作業時間が増大し、熱板から高周波
誘導加熱にかえた意味が失われてしまう。
を緩くしてやる方法が用いられたりするが、これ
では、当然に作業時間が増大し、熱板から高周波
誘導加熱にかえた意味が失われてしまう。
そこで本考案は、高周波誘導を用いた急激な加
熱による作業時間短縮のメリツトを十分生かしつ
つ、基台のメツキ材料等が圧電板上に飛散付着す
るのを有効に防いだ圧電振動子を提供するもので
ある。
熱による作業時間短縮のメリツトを十分生かしつ
つ、基台のメツキ材料等が圧電板上に飛散付着す
るのを有効に防いだ圧電振動子を提供するもので
ある。
第１図は本考案の一実施例である圧電振動子を
示し、同図１−１は正面図、同図１−２は前図の
AA断面図、同図１−３はしやへい板の実施例で
ある。
示し、同図１−１は正面図、同図１−２は前図の
AA断面図、同図１−３はしやへい板の実施例で
ある。
同図において、１は圧電板、２は基台、３が蓋
体で、４は基台３に植設されたリード端子、１０
は該リード端子に電気接続された支持線を示す。
該リード端子と支持線とは一体形成してもよい。
体で、４は基台３に植設されたリード端子、１０
は該リード端子に電気接続された支持線を示す。
該リード端子と支持線とは一体形成してもよい。
該基台上にはテフロン等の絶縁物からなるしや
へい板５が設けられている。該しやへい板はスリ
ツト６を備え、これをひろげながらリード端子４
間に挿入し、該リード端子４を該スリツト端部の
孔７に貫通させて、該しやへい板を固定する。
へい板５が設けられている。該しやへい板はスリ
ツト６を備え、これをひろげながらリード端子４
間に挿入し、該リード端子４を該スリツト端部の
孔７に貫通させて、該しやへい板を固定する。
第２図はその部分拡大断面図であるが、同図に
示されるように、しやへい板５と蓋体内面とはほ
ぼ接触状態にあり、該しやへい板上の圧電板１は
錫メツキ８を施した基台２の上面から有効に隔離
されている。なお、９は、２本のリード端子４を
それぞれ電気絶縁状態で気密保護するためのガラ
スである。
示されるように、しやへい板５と蓋体内面とはほ
ぼ接触状態にあり、該しやへい板上の圧電板１は
錫メツキ８を施した基台２の上面から有効に隔離
されている。なお、９は、２本のリード端子４を
それぞれ電気絶縁状態で気密保護するためのガラ
スである。
第３図は本考案の圧電振動子の他の一例を示
す。
す。
第２図に示した状態では、基台２と蓋体３との
半田封止の際に、用いたフラツクスが、しやへい
板５と基台２との間の隙間に、毛細管現象によつ
て吸引されるおそれがある。これを避けるため
に、しやへい板５を基台２から積極的に離してし
まつたのが、第３図の例である。
半田封止の際に、用いたフラツクスが、しやへい
板５と基台２との間の隙間に、毛細管現象によつ
て吸引されるおそれがある。これを避けるため
に、しやへい板５を基台２から積極的に離してし
まつたのが、第３図の例である。
以上説明したような本考案のしやへい板が振動
子特性に与える効果は著しいものがある。それを
示す一例として、非対策品としやへい板を設けた
対策品とについて、品質確認試験を行なつた結果
を第４図に掲げる。
子特性に与える効果は著しいものがある。それを
示す一例として、非対策品としやへい板を設けた
対策品とについて、品質確認試験を行なつた結果
を第４図に掲げる。
これは、半田封止して完成した振動子につい
て、デバツギング（−30℃〜85℃、５サイク
ル）、高温放電（85℃、48時間）、煮沸
（100+10/-5℃純水浸漬１時間）の一連の操作の
前後において、直列共振抵抗（CI）値をドライ
ブ電流200μＡで測定し、横軸にCIの変化率、縦
軸に個数をとつてあらわしたもので、同図ａが従
来の非対策品100個、ｂが本考案による対策品80
個について試験した結果の分布である。
て、デバツギング（−30℃〜85℃、５サイク
ル）、高温放電（85℃、48時間）、煮沸
（100+10/-5℃純水浸漬１時間）の一連の操作の
前後において、直列共振抵抗（CI）値をドライ
ブ電流200μＡで測定し、横軸にCIの変化率、縦
軸に個数をとつてあらわしたもので、同図ａが従
来の非対策品100個、ｂが本考案による対策品80
個について試験した結果の分布である。
ここで、直列共振抵抗の絶対値は約12、13Ωで
あるが、上記操作の後における変化率の平均値は
非対策品ａにおいて5.7％であるに対し、本考案
ｂでは0.5％と激減している。また、標準偏差
も、前者が10.1％であるのに対し、後者は3.8％
で、後者の品質の優秀性が歴然としてあらわれて
いる。
あるが、上記操作の後における変化率の平均値は
非対策品ａにおいて5.7％であるに対し、本考案
ｂでは0.5％と激減している。また、標準偏差
も、前者が10.1％であるのに対し、後者は3.8％
で、後者の品質の優秀性が歴然としてあらわれて
いる。
以上説明したように、本考案によれば、基台の
メツキ材等の圧電板上への飛散をしやへい板によ
つて確実に防ぎ、高周波誘導による急速加熱の利
点を十分に生かせるため、高作業能率を保ちなが
ら、きわめて信頼性の高い、品質の良好な振動子
を得ることができ、その実用的意義はきわめて大
きい。
メツキ材等の圧電板上への飛散をしやへい板によ
つて確実に防ぎ、高周波誘導による急速加熱の利
点を十分に生かせるため、高作業能率を保ちなが
ら、きわめて信頼性の高い、品質の良好な振動子
を得ることができ、その実用的意義はきわめて大
きい。
第１図１−１は本考案の一実施例である圧電振
動子を示す正面図、同図１−２はそのAA断面
図、同図１−３はしやへい板の実施例を示す図で
ある。第２図は第１図に示す実施例の部分拡大断
面図である。第３図は本考案の他の実施例である
圧電振動子を示す。第４図ａおよびｂはそれぞ
れ、従来の圧電振動子および本考案の圧電振動子
について品質確認試験を行なつた結果の分布図で
ある。 １……圧電板、２……基台、３……蓋体、４…
…リード端子、５……しやへい板、６……スリツ
ト、７……孔、１０……支持線。
動子を示す正面図、同図１−２はそのAA断面
図、同図１−３はしやへい板の実施例を示す図で
ある。第２図は第１図に示す実施例の部分拡大断
面図である。第３図は本考案の他の実施例である
圧電振動子を示す。第４図ａおよびｂはそれぞ
れ、従来の圧電振動子および本考案の圧電振動子
について品質確認試験を行なつた結果の分布図で
ある。 １……圧電板、２……基台、３……蓋体、４…
…リード端子、５……しやへい板、６……スリツ
ト、７……孔、１０……支持線。
Claims (1)
- リード端子を植設した基台と蓋体とを接合して
なる気密容器内に、圧電板を支持線によつて固定
してなる圧電振動子において、該基台の上面にあ
り該基台と該圧電板との間に設けられ、該蓋体の
開口部を覆い、かつ該リード端子または該支持線
を貫通する孔を備えたしやへい板を設けたことを
特徴とする圧電振動子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1977142133U JPS6130337Y2 (ja) | 1977-10-21 | 1977-10-21 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1977142133U JPS6130337Y2 (ja) | 1977-10-21 | 1977-10-21 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5466781U JPS5466781U (ja) | 1979-05-11 |
| JPS6130337Y2 true JPS6130337Y2 (ja) | 1986-09-05 |
Family
ID=29118586
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1977142133U Expired JPS6130337Y2 (ja) | 1977-10-21 | 1977-10-21 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6130337Y2 (ja) |
-
1977
- 1977-10-21 JP JP1977142133U patent/JPS6130337Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5466781U (ja) | 1979-05-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US2505370A (en) | Piezoelectric crystal unit | |
| US2426650A (en) | Method of soldering a terminal to a piezoelectric crystal | |
| US2398176A (en) | Electrical capacitor | |
| JPS6130337Y2 (ja) | ||
| US2484428A (en) | Piezoelectric crystal mounting | |
| JP2001189229A (ja) | コンデンサ | |
| US3017525A (en) | Mounting support for piezoelectric crystal units | |
| US2366954A (en) | Method of making piezoelectric crystals | |
| GB632134A (en) | Improvements in or relating to the manufacture of electrical condensers | |
| US3080510A (en) | Semi-conductor mounting apparatus | |
| JPS5513551A (en) | Crystal vibrator | |
| US3037263A (en) | Method of producing piezoelectric crystal devices | |
| JPS5496366A (en) | Semiconductor device | |
| JPS5585035A (en) | Bonding method and apparatus used therefor | |
| JPS605626Y2 (ja) | 圧電振動子の保持構造 | |
| GB836105A (en) | Improvements in or relating to grid electrodes for use in electric discharge tubes | |
| JPS5511344A (en) | Semiconductor inner connection method | |
| JPS585317Y2 (ja) | カラ−受像管 | |
| AU3056577A (en) | Electrical discharge machining with vibrating wire electrode | |
| JPS5461471A (en) | Semiconductor device | |
| JPH10247578A (ja) | 放電型サージ吸収素子の製造方法 | |
| JPS6399746A (ja) | モ−タ回転子の製造方法およびその方法に使用する加熱装置 | |
| SU546592A1 (ru) | Пьезокерамический материал | |
| JPS6114139Y2 (ja) | ||
| JPH05240827A (ja) | シールド型電気化学測定用電極 |