JPS61292552A - 電子部品検査装置 - Google Patents
電子部品検査装置Info
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- JPS61292552A JPS61292552A JP60134161A JP13416185A JPS61292552A JP S61292552 A JPS61292552 A JP S61292552A JP 60134161 A JP60134161 A JP 60134161A JP 13416185 A JP13416185 A JP 13416185A JP S61292552 A JPS61292552 A JP S61292552A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- electronic component
- acoustic
- sensor
- acoustic sensor
- Prior art date
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
この発明は、電子部品検査技術さらには半導体集積回路
装置などの電子部品のパッケージ内の異物検査に適用し
て特に有効な技術に関するもので、例えばEP−ROM
やセラミック封止型の半導体集積回路装置のように、内
部に空洞を有するタイプの電子部品における異物検査に
利用して有効な技術に関するものである。
装置などの電子部品のパッケージ内の異物検査に適用し
て特に有効な技術に関するもので、例えばEP−ROM
やセラミック封止型の半導体集積回路装置のように、内
部に空洞を有するタイプの電子部品における異物検査に
利用して有効な技術に関するものである。
例えばEP−ROMやセラミック封止型の半導体集積回
路装置のように、内部に空洞を有するタイプの電子部品
では、その空洞内に小さな異物が入り込んでいることが
ある。この異物は種々のトラブルの原因となる。例えば
、EP−ROMのパッケージ内に入り込んだ異物は、内
部の半導体チップ表面を傷つけたシするほかに、そのR
OMの記憶内容を消去するための紫外線の照射を部分的
に妨げて、いわゆる消去不良の原因となる。いずれにせ
よ、異物の混入は電子部品の信頼性を著しく損ねる。
路装置のように、内部に空洞を有するタイプの電子部品
では、その空洞内に小さな異物が入り込んでいることが
ある。この異物は種々のトラブルの原因となる。例えば
、EP−ROMのパッケージ内に入り込んだ異物は、内
部の半導体チップ表面を傷つけたシするほかに、そのR
OMの記憶内容を消去するための紫外線の照射を部分的
に妨げて、いわゆる消去不良の原因となる。いずれにせ
よ、異物の混入は電子部品の信頼性を著しく損ねる。
そこで、第4図に示すような超音波式の電子部品検査装
置が本発明者らによって提案され、使用されていた。
置が本発明者らによって提案され、使用されていた。
第4図に示す検査装置は音響センサー2および加振台3
などによって構成される。音響センサー2には、例えば
圧電素子を用いた超音波センサーが使用される。この音
響センサー2の感知面21には電子部品1のパッケージ
11が音響的に密着して取り付けられる。加振台3は例
えば電磁バイブレータのごとき励振手段を備え、上記音
響センサー2を保持するとともに、上記電子部品1を音
響センサー2とともに振動させる。
などによって構成される。音響センサー2には、例えば
圧電素子を用いた超音波センサーが使用される。この音
響センサー2の感知面21には電子部品1のパッケージ
11が音響的に密着して取り付けられる。加振台3は例
えば電磁バイブレータのごとき励振手段を備え、上記音
響センサー2を保持するとともに、上記電子部品1を音
響センサー2とともに振動させる。
ここで、被検査体でおる電子部品1のパッケージ11内
に微小な異物が入り込んでいると、その電子部品1が振
動させられるのに伴って内部の異物も振動させられる。
に微小な異物が入り込んでいると、その電子部品1が振
動させられるのに伴って内部の異物も振動させられる。
すると、この異物の振動によって一種の超音波すなわち
音響が発せられる。
音響が発せられる。
従って、その異物による超音波を上記センサー2で検出
することにより、その異物の存在を検出することができ
る。
することにより、その異物の存在を検出することができ
る。
この場合、上記異物に、よって発せられる超音波を確実
に検出するためには、電子部品1のパッケージ11とセ
ンサー2の感知面21との間の音響結合をできるだけ密
にする必要がある。
に検出するためには、電子部品1のパッケージ11とセ
ンサー2の感知面21との間の音響結合をできるだけ密
にする必要がある。
そこで、本発明がなされる以前においては、第4図に示
すように、音響センサー2と電子部品1との間に両面粘
着シート片4を介在させ、このシート片4でもって両者
を互いに粘接着させることにより、その両者間の音響的
結合金にかりていた。
すように、音響センサー2と電子部品1との間に両面粘
着シート片4を介在させ、このシート片4でもって両者
を互いに粘接着させることにより、その両者間の音響的
結合金にかりていた。
しかしながら、上述した技術にあっては、多数の電子部
品を次々に交替させて検査する場合に、上記両面粘着シ
ート片4の粘着力の劣化が早く、新しく貼り替えても、
せいぜい100回位の検査で使用できなくなってしまう
。このため、その両面粘着シート片4は頻繁に貼り替え
る必要がちり次。しかし、その度に検査作業を中断して
面倒な貼り替え作業を行わなければならず、このことが
検査の能率向上を妨げる大きな原因となっていた。
品を次々に交替させて検査する場合に、上記両面粘着シ
ート片4の粘着力の劣化が早く、新しく貼り替えても、
せいぜい100回位の検査で使用できなくなってしまう
。このため、その両面粘着シート片4は頻繁に貼り替え
る必要がちり次。しかし、その度に検査作業を中断して
面倒な貼り替え作業を行わなければならず、このことが
検査の能率向上を妨げる大きな原因となっていた。
また、その両面粘着テープ片4の糊の一部が電子部品1
側に付着してしまうことも多く、このことが製品管理の
上で大きな問題となりてい九。さらに、上記両面粘着シ
ート片4に使われている粘着剤はそもそも、音響的には
むしろ吸振材としての適性をもつ損失体である。このた
め、その両面粘着シート片4を厚手にすると、異物によ
る音響がセンサー2側に伝播し難くなυ、これによって
検査の信頼性が損なわれるようになる。他方、被検査体
である電子部品lのパッケージ11の表面は必ずしも平
坦とは限らない。例えば、EP−ROMの消去用紫外線
導入のために設けられた透明窓(ブルーズアイ)の表面
は緩やかな曲面となっている。このように必ずしも平坦
でない電子部品1のパッケージ11’&センサー2の感
知面21に音響的に密着させるためには、上記両面粘着
シート片4では不十分である。
側に付着してしまうことも多く、このことが製品管理の
上で大きな問題となりてい九。さらに、上記両面粘着シ
ート片4に使われている粘着剤はそもそも、音響的には
むしろ吸振材としての適性をもつ損失体である。このた
め、その両面粘着シート片4を厚手にすると、異物によ
る音響がセンサー2側に伝播し難くなυ、これによって
検査の信頼性が損なわれるようになる。他方、被検査体
である電子部品lのパッケージ11の表面は必ずしも平
坦とは限らない。例えば、EP−ROMの消去用紫外線
導入のために設けられた透明窓(ブルーズアイ)の表面
は緩やかな曲面となっている。このように必ずしも平坦
でない電子部品1のパッケージ11’&センサー2の感
知面21に音響的に密着させるためには、上記両面粘着
シート片4では不十分である。
なお、超音波を利用した検査技術については、例えば、
CQ出版社刊行の「トランジスタ技術」1982年7月
号、316〜327頁(超音波センサー)などにその概
要が記載されている。
CQ出版社刊行の「トランジスタ技術」1982年7月
号、316〜327頁(超音波センサー)などにその概
要が記載されている。
この発明の目的は、頻繁な貼り替えを要し、かつ電子部
品側に付着する恐れのある両面粘着シート片に依らずに
、その電子部品のパッケージを着脱容易な状態でもって
音響センサーの感知面に音響的に密に結合させることが
でき、しかもそのパッケージの表面が平坦性を欠いてい
る場合でも音響的に良好な密着状態を確実に得ることが
できるようにし、これによシ検査の作業効率と信頼性を
共に向上させることができるようにした電子部品の検査
技術全提供することにある。
品側に付着する恐れのある両面粘着シート片に依らずに
、その電子部品のパッケージを着脱容易な状態でもって
音響センサーの感知面に音響的に密に結合させることが
でき、しかもそのパッケージの表面が平坦性を欠いてい
る場合でも音響的に良好な密着状態を確実に得ることが
できるようにし、これによシ検査の作業効率と信頼性を
共に向上させることができるようにした電子部品の検査
技術全提供することにある。
この発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴に
ついては、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
ついては、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
本願において開示される発明のうち代表的なものを簡単
に説明すれば、下記のとおシでるる。
に説明すれば、下記のとおシでるる。
すなわち、電子部品内の異物を音響的な手段で検査する
装置にあって、その電子部品と音響センサーの間を音響
的に結合させる媒体手段として、音響伝播損失の小さな
流体が封じ込まれた袋体又は、非常に柔軟なゴム(例え
ばあめゴム)を利用することによシ、頻繁な貼シ替え金
要し、かつ電子部品側に付着する恐れのめる画面粘着シ
ート片に依らずに、その電子部品のパッケージ全着脱容
易な状態でもって音響センサーの感知面に音響的に密に
結合させることができ、しかもそのパッケージの表面が
平坦性を欠いている場合でも音響的に良好な密着状態全
確実に得ることができるようにし、これにより検査の作
業効率と信頼性を共に向上させることができるようにす
る、という目的を達成するものである。
装置にあって、その電子部品と音響センサーの間を音響
的に結合させる媒体手段として、音響伝播損失の小さな
流体が封じ込まれた袋体又は、非常に柔軟なゴム(例え
ばあめゴム)を利用することによシ、頻繁な貼シ替え金
要し、かつ電子部品側に付着する恐れのめる画面粘着シ
ート片に依らずに、その電子部品のパッケージ全着脱容
易な状態でもって音響センサーの感知面に音響的に密に
結合させることができ、しかもそのパッケージの表面が
平坦性を欠いている場合でも音響的に良好な密着状態全
確実に得ることができるようにし、これにより検査の作
業効率と信頼性を共に向上させることができるようにす
る、という目的を達成するものである。
以下、この発明の代表的な実施例を図面を参照しながら
説明する。
説明する。
なお、図面において同一符号は同一あるいは相当部分を
示す。
示す。
第1図(a)Φ)はこの発明による電子部品検査装置の
一実施例を示す。
一実施例を示す。
先ず、同図(a)にて示す電子部品検査装置は、電子部
品内の異物全音響的な手段で検査する装置であって、音
響センサー2および加振台3々どによって構成される。
品内の異物全音響的な手段で検査する装置であって、音
響センサー2および加振台3々どによって構成される。
音響センサー2には、例えば圧電素子を用いた超音波セ
ンサーが使用される。この音響センサー2の感知面21
には電子部品1のパッケージ11が音響的に密着して取
シ付けられる。加振台3は例えば電磁バイブレータのご
とき励振手段を備え、上記音響センサー2を保持す−る
とともに、上記電子部品1fir:音響センサー2とと
もに振動させる。
ンサーが使用される。この音響センサー2の感知面21
には電子部品1のパッケージ11が音響的に密着して取
シ付けられる。加振台3は例えば電磁バイブレータのご
とき励振手段を備え、上記音響センサー2を保持す−る
とともに、上記電子部品1fir:音響センサー2とと
もに振動させる。
被検査体である電子部品1のパッケージ11内に微小な
異物が入シ込んでいると、その電子部品1が振動させら
れるのに伴って内部の異物も振動させられる。すると、
この異物の振動によりて一種の超音波すなわち音響が発
せられる。この異物による超音波は上記センサー2によ
りて検出され、さらにその検出状態がモニター装置10
に表示される。これによシ、その異物の存在を検出する
ことができる。
異物が入シ込んでいると、その電子部品1が振動させら
れるのに伴って内部の異物も振動させられる。すると、
この異物の振動によりて一種の超音波すなわち音響が発
せられる。この異物による超音波は上記センサー2によ
りて検出され、さらにその検出状態がモニター装置10
に表示される。これによシ、その異物の存在を検出する
ことができる。
ここで、上記センサー2の感知面21には真空吸着ブロ
ック5が設けられている。この真空吸着ブロック5は溶
接あるいは接着などによってセンサー2側に機械的かつ
音響的に一体化されている。
ック5が設けられている。この真空吸着ブロック5は溶
接あるいは接着などによってセンサー2側に機械的かつ
音響的に一体化されている。
これとともに、11!11図伽)にその上面を示すよう
に、その周縁に浴りてシールリング51が配設され、そ
の内側に真空吸引孔52が穿設されている。これによシ
、第1図(a)に示すように、上記電子部品lのパッケ
ージ11を感知面21側に真空吸引させて固定すること
ができる。
に、その周縁に浴りてシールリング51が配設され、そ
の内側に真空吸引孔52が穿設されている。これによシ
、第1図(a)に示すように、上記電子部品lのパッケ
ージ11を感知面21側に真空吸引させて固定すること
ができる。
シールリング51は例えば可撓性に富むシリコーンゴム
・チェーンからなシ、その中には空気あるいは粘弾性の
液体が充填されている。真空吸引孔52は、図示を省略
するが、外部の真空ポンプに連通させられる。
・チェーンからなシ、その中には空気あるいは粘弾性の
液体が充填されている。真空吸引孔52は、図示を省略
するが、外部の真空ポンプに連通させられる。
そして、上記シールリング51で囲まれた中には、スト
レス波の伝播体を介在させるのであるが、この伝播体の
1つとしては音響伝播損失の小さな流体が封じ込まれた
袋体4が適している。この袋体4は略方形のマット状に
形成され、要すれば、極〈薄く塗付された接着剤によっ
て上記吸着ブロック5の上面中央に軽く接着・固定され
る。
レス波の伝播体を介在させるのであるが、この伝播体の
1つとしては音響伝播損失の小さな流体が封じ込まれた
袋体4が適している。この袋体4は略方形のマット状に
形成され、要すれば、極〈薄く塗付された接着剤によっ
て上記吸着ブロック5の上面中央に軽く接着・固定され
る。
第2図は上記袋体4の部分を拡大して示す。
同図に示すように、上記袋体4の包被材41としては、
例えば塩化ビニル樹脂、ポリプロピレン、ポリエチレン
、あるいはシリコーンゴムなどのフィルムが使用される
。また、その充填流体42としては、水あるいは油など
の液体が特に適している。又、前記伝播体として、柔軟
で、かつ薄いゴム(ラバー)も使用できる。ラバーは、
本来、水や油などの液体とちがい超音波を通しにくいが
、例えば、その厚さが1誼とりすく、かつ柔軟なあめゴ
ムを用いれば、ICパッケージとセンサーの主面とに空
気層が形成されない、良好な超音波伝播体となる。本発
明者の実験によれば、ラバーを用いた場合、前記フィル
ムと充填流体とを用いた場合に比べ、伝播効率はわずか
に低下するが、その反面、平面との密着度がよく、かつ
、加工性にすぐれていることが確認された。
例えば塩化ビニル樹脂、ポリプロピレン、ポリエチレン
、あるいはシリコーンゴムなどのフィルムが使用される
。また、その充填流体42としては、水あるいは油など
の液体が特に適している。又、前記伝播体として、柔軟
で、かつ薄いゴム(ラバー)も使用できる。ラバーは、
本来、水や油などの液体とちがい超音波を通しにくいが
、例えば、その厚さが1誼とりすく、かつ柔軟なあめゴ
ムを用いれば、ICパッケージとセンサーの主面とに空
気層が形成されない、良好な超音波伝播体となる。本発
明者の実験によれば、ラバーを用いた場合、前記フィル
ムと充填流体とを用いた場合に比べ、伝播効率はわずか
に低下するが、その反面、平面との密着度がよく、かつ
、加工性にすぐれていることが確認された。
次に動作について説明する。
上述した検査装置にて電子部品1内の異物検査を行う場
合は、第1図(a)に示すように、被検査体である電子
部品1のパッケージ11を真空吸着ブロック5の上に載
置する。そして、そのブロック5とパッケージ11との
間の空気を上記真空吸引孔51を介して引き抜く。する
と、第2図に示すように、電子部品1のパッケージ11
が上記袋体4t−押し潰しながらブロック5側に吸着さ
れて固定される。このとき、第2図に示すように、その
袋体4は、その形状を自由に変えながらパッケージ11
の表面形状に倣りた形に押し潰される◎従って・第2図
に示すように、そのパッケージ11にブルーズアイ12
が設けられていても、袋体4は、そのプルーズアイ12
の非平坦面に沿って面状に密着することができる。この
ようにして、袋体4は、パッケージ11とブロック5の
双方にそれぞれ面状に密着した状態で挟圧される。この
結果、電子部品1のパッケージ11と音響センサー2の
感知面21とは、上記袋体4内の流体42を介して音響
的に非常に密に結合するようになる。
合は、第1図(a)に示すように、被検査体である電子
部品1のパッケージ11を真空吸着ブロック5の上に載
置する。そして、そのブロック5とパッケージ11との
間の空気を上記真空吸引孔51を介して引き抜く。する
と、第2図に示すように、電子部品1のパッケージ11
が上記袋体4t−押し潰しながらブロック5側に吸着さ
れて固定される。このとき、第2図に示すように、その
袋体4は、その形状を自由に変えながらパッケージ11
の表面形状に倣りた形に押し潰される◎従って・第2図
に示すように、そのパッケージ11にブルーズアイ12
が設けられていても、袋体4は、そのプルーズアイ12
の非平坦面に沿って面状に密着することができる。この
ようにして、袋体4は、パッケージ11とブロック5の
双方にそれぞれ面状に密着した状態で挟圧される。この
結果、電子部品1のパッケージ11と音響センサー2の
感知面21とは、上記袋体4内の流体42を介して音響
的に非常に密に結合するようになる。
そして、これによりて、そのパッケージ11内の異物に
よる音響すなわち超音波を確実に検出することができる
ようになる。ここで、その袋体4と電子部品10間の結
合状態は、単なる圧接触による結合なので、上記吸引孔
52を開放することによって、簡単に解除することがで
きる。さらに、その袋体4は、前述した両面粘着シート
片とは違りて、使用によって劣化する要素がほとんどな
い。
よる音響すなわち超音波を確実に検出することができる
ようになる。ここで、その袋体4と電子部品10間の結
合状態は、単なる圧接触による結合なので、上記吸引孔
52を開放することによって、簡単に解除することがで
きる。さらに、その袋体4は、前述した両面粘着シート
片とは違りて、使用によって劣化する要素がほとんどな
い。
従って、多量の電子部品を検査する場合にも、途中で交
換すること々く連続的に使用することができる。
換すること々く連続的に使用することができる。
以上のように、電子部品1と音響センサー2の間を音響
的に結合させる媒体手段として、音響伝播損失の小さな
流体が封じ込まれた袋体4を利用することによシ、頻繁
な貼シ替えを要し、かつ電子部品側に付着する恐れのあ
る両面粘着シート片に依らずに、その電子部品1のパッ
ケージ11を着脱容易な状態でもって音響センサー2の
感知面21に音響的に密に結合させることができる。し
かも、そのパッケージ11の表面が平坦性を欠いている
場合でも、音響的に良好な密着状態を確実に得ることが
できる。これによシ、検査の作業効率と信頼性を共に向
上させることができるように々る。
的に結合させる媒体手段として、音響伝播損失の小さな
流体が封じ込まれた袋体4を利用することによシ、頻繁
な貼シ替えを要し、かつ電子部品側に付着する恐れのあ
る両面粘着シート片に依らずに、その電子部品1のパッ
ケージ11を着脱容易な状態でもって音響センサー2の
感知面21に音響的に密に結合させることができる。し
かも、そのパッケージ11の表面が平坦性を欠いている
場合でも、音響的に良好な密着状態を確実に得ることが
できる。これによシ、検査の作業効率と信頼性を共に向
上させることができるように々る。
第3図はこの発明の別の実施例の要部を示す。
同図に示すように、上記袋体4は、音響センサー2の感
知面21にフィルム状の包被材41を被せ、その内側に
水や油等の液状流体42を充填する構成であってもよい
。
知面21にフィルム状の包被材41を被せ、その内側に
水や油等の液状流体42を充填する構成であってもよい
。
(1)電子部品内の異物を音響的な手段で検査する装置
にあって、その電子部品と音響センサーの間を音響的に
結合させる媒体手段として、音響伝播損失の小さな流体
が封じ込まれた袋体ま九は非常に柔軟なラバーを利用す
ることによシ、頻繁な貼シ替えtiし、かつ電子部品側
に付着する恐れのある両面粘着シート片に依らずに、そ
の電子部品のパッケージを着脱容易な状態でもって音響
センサーの感知面に音響的に密に結合させることができ
る、という効果が得られる。
にあって、その電子部品と音響センサーの間を音響的に
結合させる媒体手段として、音響伝播損失の小さな流体
が封じ込まれた袋体ま九は非常に柔軟なラバーを利用す
ることによシ、頻繁な貼シ替えtiし、かつ電子部品側
に付着する恐れのある両面粘着シート片に依らずに、そ
の電子部品のパッケージを着脱容易な状態でもって音響
センサーの感知面に音響的に密に結合させることができ
る、という効果が得られる。
(2)シかも、そのパッケージの表面が平坦性を欠いて
いる場合でも、音響的に良好な密着状態を確実に得るこ
とができ、これにより検査の信頼性を向上させることが
できる、という効果が得られる。
いる場合でも、音響的に良好な密着状態を確実に得るこ
とができ、これにより検査の信頼性を向上させることが
できる、という効果が得られる。
(3)そして、上記(1)と(2)により、検査の作業
効率と信頼性を共に向上させることができるようになる
、という相乗効果が得られる。
効率と信頼性を共に向上させることができるようになる
、という相乗効果が得られる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、この発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。例えば、電子部品1を
固定する手段として、上記真空吸着ブロック5以外のも
のを用いてもよい。
体的に説明したが、この発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。例えば、電子部品1を
固定する手段として、上記真空吸着ブロック5以外のも
のを用いてもよい。
以上、本発明者によってなされた発明をその背景となっ
た利用分野である半導体集積回路装置の検査技術に適用
した場合について説明したが、それに限定されるもので
はなく、例えばセラミックフィルタなどの受動型電子部
品の検査技術などにも適用できる。少なくともパッケー
ジ内に空洞を有する条件のものには適用できる。
た利用分野である半導体集積回路装置の検査技術に適用
した場合について説明したが、それに限定されるもので
はなく、例えばセラミックフィルタなどの受動型電子部
品の検査技術などにも適用できる。少なくともパッケー
ジ内に空洞を有する条件のものには適用できる。
第1図(a)およびΦ)はこの発明による電子部品検査
装置の正面から見た断面状態およびその一部全上面から
見た状態を示す図、 M2図は上記装置の一部を拡大して示す断面図、第3図
はこの発明の別の実施例の要部を示す断面図、 第4図は従来の検査装置の構成例を示す断面図である。 ・ 1・・・電子部品、11・・・パッケージ、2・・・音
響センサー(超音波センサー)、21・・・感知面、3
・・・加振台、4・・・音響結合媒体としての袋体、5
・・・真空吸着ブロック、51・・・シールリング、5
2・・・吸引孔、10・・・モニター装置。 第 1 図 第 2 図 第 3 図
装置の正面から見た断面状態およびその一部全上面から
見た状態を示す図、 M2図は上記装置の一部を拡大して示す断面図、第3図
はこの発明の別の実施例の要部を示す断面図、 第4図は従来の検査装置の構成例を示す断面図である。 ・ 1・・・電子部品、11・・・パッケージ、2・・・音
響センサー(超音波センサー)、21・・・感知面、3
・・・加振台、4・・・音響結合媒体としての袋体、5
・・・真空吸着ブロック、51・・・シールリング、5
2・・・吸引孔、10・・・モニター装置。 第 1 図 第 2 図 第 3 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、電子部品のパッケージ内の異物を検査するために、
そのパッケージを振動させる励振手段と、上記パッケー
ジ内にて発せられる音を検出する音響センサーとを備え
た電子部品検査装置であつて、音響伝播損失の小さな音
波伝播体を上記センサーと上記パッケージの間に介在さ
せたことを特徴とする電子部品検査装置。 2、上記音響センサーの感知面に上記パッケージを真空
吸引させる真空吸着ブロックを設けたことを特徴とする
特許請求の範囲第1項記載の電子部品検査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60134161A JPS61292552A (ja) | 1985-06-21 | 1985-06-21 | 電子部品検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60134161A JPS61292552A (ja) | 1985-06-21 | 1985-06-21 | 電子部品検査装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61292552A true JPS61292552A (ja) | 1986-12-23 |
Family
ID=15121882
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60134161A Pending JPS61292552A (ja) | 1985-06-21 | 1985-06-21 | 電子部品検査装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61292552A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6591680B2 (en) * | 2001-06-15 | 2003-07-15 | General Electric Company | System and method for ultrasonic immersion inspection of components |
JP2010243398A (ja) * | 2009-04-08 | 2010-10-28 | Jfe Steel Corp | 回転軸の異常診断装置 |
JP2018066684A (ja) * | 2016-10-20 | 2018-04-26 | 大日本印刷株式会社 | Aeセンサ取付治具 |
JP2020134455A (ja) * | 2019-02-25 | 2020-08-31 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 超音波センサ及び界面検出方法 |
-
1985
- 1985-06-21 JP JP60134161A patent/JPS61292552A/ja active Pending
Cited By (4)
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---|---|---|---|---|
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