JPS61292392A - セラミツク配線基板の製造方法 - Google Patents

セラミツク配線基板の製造方法

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JPS61292392A JP60134546A JP13454685A JPS61292392A JP S61292392 A JPS61292392 A JP S61292392A JP 60134546 A JP60134546 A JP 60134546A JP 13454685 A JP13454685 A JP 13454685A JP S61292392 A JPS61292392 A JP S61292392A
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誠一 中谷
徹 石田
聖 祐伯
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01238191A (ja) * 1988-01-22 1989-09-22 Pechiney Rech Group Interet Economique 銅若しくは銅ベース合金の導体とその菫青石セラミック基板との同時焼結方法
JP2016204247A (ja) * 2015-04-16 2016-12-08 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． セラミックパッケージのための絶縁体組成物及びその製造方法
JP2017218368A (ja) * 2016-06-07 2017-12-14 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． 絶縁体組成物及びこれを用いた電子部品の製造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01238191A (ja) * 1988-01-22 1989-09-22 Pechiney Rech Group Interet Economique 銅若しくは銅ベース合金の導体とその菫青石セラミック基板との同時焼結方法
JP2016204247A (ja) * 2015-04-16 2016-12-08 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． セラミックパッケージのための絶縁体組成物及びその製造方法
JP2017218368A (ja) * 2016-06-07 2017-12-14 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． 絶縁体組成物及びこれを用いた電子部品の製造方法

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