JPS61279183A - Magnetic sensor - Google Patents
Magnetic sensorInfo
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- JPS61279183A JPS61279183A JP60121789A JP12178985A JPS61279183A JP S61279183 A JPS61279183 A JP S61279183A JP 60121789 A JP60121789 A JP 60121789A JP 12178985 A JP12178985 A JP 12178985A JP S61279183 A JPS61279183 A JP S61279183A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業」二の利用分野〉
本発明は、基板表面−Ｌで強磁性体薄膜により素子形成
したＭＲチップを含む磁気センサーに関するものである
。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION <Industry> Second Field of Application The present invention relates to a magnetic sensor including an MR chip whose element is formed of a ferromagnetic thin film on a substrate surface -L.
〈発明の概要〉
Ｍ Ｒチップの固定用ホルダーをリードフレームよりな
る端子とともに樹脂により一体成形し、リードフレーム
の端子をホルダーに一体化して組み込んだ構造とし、こ
のホルダーにＭＲチップを貼り付け、チップ電極とリー
ドフレームの端子を結線する。固定用ホルダーは、外部
装置への取り付け部材としての機能を兼用するようにし
てもよい。<Summary of the Invention> A holder for fixing the MR chip is integrally molded with resin together with terminals made of a lead frame, and the terminals of the lead frame are integrated and incorporated into the holder.The MR chip is attached to this holder, and the chip is Connect the electrode and lead frame terminal. The fixing holder may also serve as a member for attaching to an external device.
〈従来の技術〉
第４図は従来例を示す分解斜視図である。ＭＲチップ１
は、ガラス、シリコン、フェライト等の基板表面（図示
左側片面）」二に、ニッケルコバルト、ニッケル鉄等の
強磁性体薄膜を形成してなり、チップ電極と外部回路結
線用のリード線２，２．・・・は、半田付け又は溶着等
により結線している。樹脂３は、該結線部の補強用及び
保護用樹脂である。<Prior Art> FIG. 4 is an exploded perspective view showing a conventional example. MR chip 1
A thin film of ferromagnetic material such as nickel cobalt or nickel iron is formed on the surface of a substrate made of glass, silicon, ferrite, etc. (one side on the left side in the drawing), and lead wires 2, 2 for connecting chip electrodes and external circuits are formed. ．． ... are connected by soldering, welding, etc. The resin 3 is a resin for reinforcing and protecting the connection portion.
このＭＲチップｌが、予め樹脂成形等されたホルダー４
に取り付けられ、ＶＴＲ、オーディオ、その他テープ機
器のキャプスタンモータの回転制御・用信号等の検出セ
ンサーとして使用される。This MR chip l is placed in a holder 4 which is pre-molded with resin.
It is used as a detection sensor for controlling and controlling the rotation of capstan motors in VTRs, audio equipment, and other tape equipment.
第５図はチップセンサ一部の他の例であり、リードＨ２
，２，・・・の代わりに、フレキシブルフィルム５をチ
ップ電極に半田付けして外部回路結線用部材としている
。ここでも、樹脂３により結線強度が補強されている。Figure 5 shows another example of part of the chip sensor, with lead H2
, 2, . . . , a flexible film 5 is soldered to the chip electrode to serve as an external circuit connection member. Here too, the resin 3 reinforces the wire connection strength.
ホルダー４への取り付ケの様子は第４図と同様であり、
フレキシブルフィルム５付きのＭＲチップ１をホルダー
４に貼り付けること等によって行なう。The manner of attachment to holder 4 is the same as shown in Fig. 4.
This is done by, for example, pasting the MR chip 1 with the flexible film 5 on the holder 4.
〈発明が解決しようとする問題点〉
ところで、−Ｌ述した従来の構造では、■ ＩＪ−ド線
２，２．・・・又はフレキシブルフィルム５とＭＲチッ
プ１間の機械的強度が、補強用。<Problems to be Solved by the Invention> By the way, in the conventional structure mentioned above, ■ IJ-dore wires 2, 2 . ...or the mechanical strength between the flexible film 5 and the MR chip 1 is for reinforcement.
保護樹脂３に依存している。It depends on the protective resin 3.
■ ＭＲチップ１は材質的に脆いものであり、物理的衝
撃力に弱く取り扱いに注意を要する。(2) The MR chip 1 is made of a fragile material and is susceptible to physical impact forces, so care must be taken when handling it.
■ 予め樹脂成形等により作製された特別なホルダー４
が必要・である。■ Special holder 4 made in advance by resin molding etc.
is necessary.
■ 補強用、保護用樹脂３が硬化するまでに、表面張力
によりチップ表面にそい上がったり、またリード線２，
２．・やフレキシブルフィルム５に流れ出すことにより
、不良率が−にがる。■ By the time the reinforcing and protective resin 3 hardens, it may rise to the chip surface due to surface tension, or the lead wire 2,
2.・The defective rate decreases by flowing out onto the flexible film 5.
■ 生産の自動化に適した構造でない。■ The structure is not suitable for production automation.
等の問題があった。There were other problems.
本発明は、このような従来の問題点を解消した磁気セン
サーを提供することを目的とするものである。An object of the present invention is to provide a magnetic sensor that solves these conventional problems.
〈問題点を解決するための手段〉
Ｍ Ｒチップの外部回路結線用部材としてリードフレー
ムを使用する。ホルダーはこのリードフレームの端子と
ともに樹脂により一体成形されてなり、ＭＲチップをこ
のホルダーに貼り付け、そしてチップ電極とリードフレ
ームの端子を結線する構造とする。<Means for solving the problem> A lead frame is used as an external circuit connection member for the MR chip. The holder is integrally molded from resin together with the terminals of the lead frame, and the MR chip is attached to the holder, and the chip electrodes are connected to the terminals of the lead frame.
〈作 用〉
リードフレームの端子はホルダーに一体化して組み込ま
れるので、機械的強度は主としてホルダー自身で与える
ことができ、またＭＲチップはチップの状態でホルダー
に貼り付けるだけであり取り扱いが容易である。<Function> Since the terminals of the lead frame are integrated into the holder, the mechanical strength can be mainly provided by the holder itself, and the MR chip is easy to handle because it is simply attached to the holder as a chip. be.
以下、本発明の一実施例に従って詳細に説明することと
する。Hereinafter, one embodiment of the present invention will be described in detail.
〈実施例〉
第１図に本発明の一実施例を示す。図の斜視図は理解を
容易にするため一部を切欠いて示している。ホルダー１
１は、リードフレームの端子＋２゜１２、・・・ととも
に樹脂により一体成形されたものである。これは、例え
ばトランスファモールド方式としてよく知られている一
封止すべきリードフレームをセットし、金型を閉じ、高
周波プレヒーターで予熱した樹脂をポットに投入し、プ
ランジャで加圧、注入してキャビティに充填、硬化させ
る成形方式等によって容易に作成し得る。すなわち、こ
こではフレーム端子＋２．１２．・・・が、最初からホ
ルダー１１の中に組み込まれて構成される。このホルダ
ー１１に、ＭＲチップ１が接着剤等により貼り付けられ
、チップ電極１ａ、Ｉａ、・・・とフレーム端子１２．
＋２．・・・間はワイヤーボンデングにより結線される
。なお、結線は、フレーム端子＋２．１２．・・・とチ
ップ電極＋ａ、＋ａ・・・部とを重ね合わせて半田付け
により行なってもよい。樹脂１３はこの部分の耐機械的
補強、保護の目的のためにさらにボッティング、硬化さ
れたものである。第２図は完成された磁気センサーの外
観斜視図である。<Example> FIG. 1 shows an example of the present invention. The perspective view in the figure is partially cut away to facilitate understanding. Holder 1
1 is integrally molded from resin with the terminals +2°12, . . . of the lead frame. This is done by setting the lead frame to be sealed, which is well known as the transfer molding method, for example, closing the mold, pouring the resin preheated with a high-frequency preheater into a pot, pressurizing it with a plunger, and injecting it. It can be easily produced by a molding method in which a cavity is filled and hardened. That is, here frame terminals +2.12. ... are built into the holder 11 from the beginning. The MR chip 1 is attached to this holder 11 with adhesive or the like, and the chip electrodes 1a, Ia, . . . and frame terminals 12.
+2. ... are connected by wire bonding. In addition, the wiring is frame terminal +2.12. . . . and the chip electrodes +a, +a . . . may be overlapped and soldered. The resin 13 is further potted and hardened for the purpose of mechanical reinforcement and protection of this portion. FIG. 2 is an external perspective view of the completed magnetic sensor.
上記構造により、フレーム端子＋２．１２．・・・とＭ
Ｒチップ１間の機械的強度は、主としてフレーム端子付
きホルダー１１自身によって与えられ、ボッティング樹
脂１３はワイヤー線１４の保護程度でも充分である。こ
のように機械的強度はポツテング樹脂１３に依ることな
く、従来品に比較して一層の強度の向」−が図れる。ま
た、ホルダー１１はフレーム端子１２．＋２．・・・の
組み込み用を兼用して作製できるとともに、ＭＲチップ
１は外部回路結線用部材を付けることなく、チップのま
までホルダー１１に貼り付けるだけであるので、物理的
衝撃力の弱さにも関わらず取り扱いが容易である。With the above structure, the frame terminal +2.12. ...and M
The mechanical strength between the R chips 1 is mainly provided by the frame terminal holder 11 itself, and the botting resin 13 is sufficient to protect the wire 14. In this way, the mechanical strength does not depend on the potting resin 13, and the strength can be further improved compared to conventional products. Further, the holder 11 has a frame terminal 12. +2. In addition, the MR chip 1 is simply attached to the holder 11 as a chip without attaching an external circuit connection member, so it is less susceptible to physical impact force. Nevertheless, it is easy to handle.
さらに、補強用、保護用樹脂１３をポツテング。Furthermore, reinforcing and protective resin 13 is added.
硬化させる際には、樹脂成形時に形成された底壁１５に
よりフレーム端子＋２．１２．・・・への流れ止めか行
われ、外方に延びたフレーム端子１２，１２．・・・に
悪影響を与えないようにできる。また、側壁１６．１６
は樹脂の横方向への流れを阻止し、ポツテング樹脂１３
を有効に使用し得る利点があり、かつフレーム端子＋２
．１２．・・・を下にしてポツテングするようにすれば
、ＭＲチップ１の表面への樹脂１３への吸い上がりを抑
えることが可能となる。When curing, the bottom wall 15 formed during resin molding allows frame terminals +2.12. . . , and the frame terminals 12, 12 . . . ... can be prevented from having a negative impact on... Also, the side wall 16.16
prevents the resin from flowing in the lateral direction, and the potting resin 13
It has the advantage of being able to effectively use frame terminals +2
．． 12. If the resin 13 is placed face down, it is possible to prevent the resin 13 from wicking up onto the surface of the MR chip 1.
第３図は他の実施例を示す外観斜視図で、ホルダー１１
に外部装置への取り付けホルダーを一体化させている。FIG. 3 is an external perspective view showing another embodiment, in which the holder 11
It has an integrated holder for attaching it to external devices.
すなわち、フレーム端子＋２．１２．・・・とともに樹
脂によりホルダー１１を一体成形する際、外部装置への
取り付けに都合のよいような形状とするとともに、ビス
止め等のための取り付け穴１７（左右に２ケ）を設ける
。磁気センサーを外部装置（例えば装置の基板）にビス
止め等して使用するときは、上記構造が非常に有用であ
る。That is, frame terminal +2.12. When the holder 11 is integrally molded with resin, it is shaped to be convenient for attachment to an external device, and attachment holes 17 (two on the left and right) are provided for screw fixing, etc. The above structure is very useful when the magnetic sensor is used by screwing it onto an external device (for example, the board of the device).
〈発明の効果〉
以上のように本発明によれば、簡単な構成で高性能、高
品質となり、かつ低価格化にも寄与する実用価値の高い
磁気センサーが提供できる。<Effects of the Invention> As described above, according to the present invention, it is possible to provide a magnetic sensor with a simple configuration, high performance, high quality, and high practical value that contributes to cost reduction.
第１図は本発明の一実施例における一部を切欠いて示す
斜視図、第２図は完成品の斜視図、第３図は他の実施例
を示す斜視図、第４図は従来例を示す分解斜視図、第５
図は他の実施例を示すチップセンサ一部の斜視図である
。
１・・・Ｍ Ｒチップ、Ｉ＋・・・ホルダー、１２・・
・リードフレーム、１３・・・補強用、保護用樹脂、１
５・・・底壁、１６・・・側壁、１７ 取り付け穴。
代理人 弁理士 福 士 愛 彦（他２名）第２図
第４図Fig. 1 is a partially cutaway perspective view of an embodiment of the present invention, Fig. 2 is a perspective view of a completed product, Fig. 3 is a perspective view of another embodiment, and Fig. 4 is a conventional example. Exploded perspective view shown, No. 5
The figure is a perspective view of a part of a chip sensor showing another embodiment. 1...MR chip, I+...holder, 12...
・Lead frame, 13...reinforcing, protective resin, 1
5... Bottom wall, 16... Side wall, 17 Mounting hole. Agent Patent attorney Aihiko Fuku (2 others) Figure 2 Figure 4
Claims (3)
されたホルダーを備え、基板表面上の強磁性体薄膜で素
子形成したＭＲチップを前記ホルダーに貼り付け、前記
ＭＲチップの電極と前記リードフレームよりなる端子を
結線し、該結線部を補強用，保護用の樹脂により被覆し
てなることを特徴とする磁気センサー。1. A holder is integrally molded with a resin together with terminals of a lead frame, an MR chip whose element is formed of a ferromagnetic thin film on the surface of a substrate is attached to the holder, and the electrodes of the MR chip and the terminals made of the lead frame are connected. A magnetic sensor characterized in that the connection portion is covered with a reinforcing and protective resin.
用壁を形成してなることを特徴とする特許請求の範囲第
１項記載の磁気センサー。2. 2. The magnetic sensor according to claim 1, wherein the holder is formed with a wall for preventing the flow of resin at the connection portion.
された、外部装置への取り付け用部材としての機能を兼
ねるホルダーを備え、基板表面上の強磁性体薄膜で素子
形成したＭＲチップを前記ホルダーに貼り付け、前記Ｍ
Ｒチップの電極と前記リードフレームよりなる端子を結
線し、該結線部を補強用，保護用の樹脂により被覆して
なることを特徴とする磁気センサー。3. A holder is integrally molded with the terminals of the lead frame from resin and also functions as a member for attaching to an external device, and an MR chip whose element is formed of a ferromagnetic thin film on the surface of the substrate is attached to the holder. M
A magnetic sensor characterized in that an electrode of an R chip and a terminal made of the lead frame are connected, and the connected portion is covered with a reinforcing and protective resin.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60121789A JPS61279183A (en) | 1985-06-04 | 1985-06-04 | Magnetic sensor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60121789A JPS61279183A (en) | 1985-06-04 | 1985-06-04 | Magnetic sensor |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61279183A true JPS61279183A (en) | 1986-12-09 |
Family
ID=14819934
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60121789A Pending JPS61279183A (en) | 1985-06-04 | 1985-06-04 | Magnetic sensor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61279183A (en) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4514106Y1 (en) * | 1967-06-20 | 1970-06-15 |
-
1985
- 1985-06-04 JP JP60121789A patent/JPS61279183A/en active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4514106Y1 (en) * | 1967-06-20 | 1970-06-15 |
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