JPS61279018A - 真空バルブ用接点材料 - Google Patents

真空バルブ用接点材料

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JPS61279018A
JPS61279018A JP12033185A JP12033185A JPS61279018A JP S61279018 A JPS61279018 A JP S61279018A JP 12033185 A JP12033185 A JP 12033185A JP 12033185 A JP12033185 A JP 12033185A JP S61279018 A JPS61279018 A JP S61279018A
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JP
Japan
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vacuum valve
contact material
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intermetallic compound
vacuum
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JP12033185A
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一秀 松本
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明は、真空バルブ用接点材料に関し、より詳しく
は截断電流が小さい真空バルブ用接点材料に関する。
〔発明の技術的背景とその問題点〕
真空バルブ用接点材料として要求される性能は、高導電
性の他に、耐溶着性に優れること、耐圧特性が大きいこ
と、遮断性能が大きいこと、截断電流が小さいこと、ガ
ス含有量が小さいことなどがあげられる。
一般に、接点材料の主成分には、高導電性で安価なCu
が用いられ、これに上記性能を満足するように種々の元
素が添加される。
接点材料として最も重要な性能の一つに耐溶着性がある
。これを満足するために、例えば特公昭Q/ −121
31号公報で知られているように、Cuマトリックスに
固溶しない低融点元素Bl、Pbなどを微量添加した合
金がある。
他方、Bl、Pbの添加は単に耐溶着性のみでなく、截
断電流を小さくする効果もある。
この効果を発揮させるためには、例えば特公昭jJ−,
2−2−2Aj号公報に知られているように、多量のB
i、Pbを含有させることが必要である。
一般に接点材料は、遮断時、電流の自然零点を迎える前
に突如として電流が零になる電流截断現象があり、截断
電流が高いと負荷側に異常電圧を発生し、機器の絶縁を
破壊する。この異常電圧はサージインピーダンスく比例
した値となるので、截断電流は小さい程よい。この電流
截断現象は、遮断時に発生するアークの安定性に関係し
、接点間に介在する金属原子の量が少ないとアークが不
安定となり、突如として電流が零になる。したがって、
截断電流を小にするためには、上記の特公昭!r3−λ
ココ63号公報に記載されているように、接点間に容易
に蒸発する元素、例えばBi、Pb、Ts+。
S@などを多量に添加すればよい。
しかしながら、これら低融点元素を多量に含ませる結果
、接点と電極軸のロウ付、さらに脱ガス処理といった真
空バルブ製造工程に際し、Bl。
pb あるいはB1−Pb合金等の添加元素が滲み出し
、あるいは蒸発する。
これは、次のようなメカニズムによるものと考えられる
。截断電流を少さくするための接点材料に添加されるB
t(m、p、コア/℃)、Pb(m、p、727℃)、
Bi−Pb(共晶点温度18℃)などは、いずれも低融
点である。他方、真空バルブ製造におけるロウ付温度は
一般に約goo℃であり、脱ガスは1Ioo℃以上の温
度、真空雰囲気中で長時間実施される。したがって、B
iやpbなとの低融点元素は、例えば脱ガス温度(約ダ
00℃以上)に加熱すると液化し、この添加元素がCu
マ) IJソックス固溶しないので、結晶粒界や粒内で
凝集し、その粒界や結晶の欠陥部な通って表面に滲み出
る。また、滲み出た低融点元素、すなわち高蒸気圧材料
は雰囲気中に蒸発して真空バルブ内部に付着し、耐電圧
特性の劣化、およびロウ付不良による真空機密低下を招
く。
〔発明の目的〕
この発明の共通の目的は、真空バルブ製造工程において
高含有低融点元素の滲み出しおよび蒸発がない真空バル
ブ用接点材料を提供することである。
〔発明の概要〕
本発明者は、截断電流を小さくするために多量に添加す
べき低融点元素を、高融点の金属間化合物として添加す
れば、この発明の目的に有効であることを見い出しこの
発明を完成するに到った。
すなわち、この発明の第一の真空バルブ用接点材料は、
Bi、S・、T・、Mn、およびMgよりなる群の中か
ら選ばれた少なくとも4を金属間化合物として含有し、
Cu、AgまたはCu−Ag合金を前記金属間化合物の
マトリックスとして構成されたことを特徴とするもので
ある。
耐溶着性を改善ししかも截断電流を小さくするために添
加される元素の種類には、Bi、9e、T・。
MnおよびMgなどがあり、この発明に従って、これら
の元素は金属間化合物として接点材料に含まれる。化合
する元素の種類は、真空バルブの用途に反しない限り任
意であるが、金属間化合物を形成して高融点化するもの
が好ましい。この発明に用いることのできる金属間化合
物を例示すれば、Bi25s、(m、p、約700℃)
、B l 2 Te 5 (m 、p 、約rgo℃)
、MnBl(m、p、約1ozo℃)、Mg、Bi2(
m、p、約goθ℃)などがある。この金属間化合物の
含量は、好ましくは30重量−以下である。この範囲を
超えるとし中断特性などが劣化するからである。
この発明の接点材料において用いられる高導電性物質は
、Cu、AgまたはCu −Ag  合金であり、この
発明の接点材料の用途に反しない限りそれ以外の元素を
含めることができる。この高導電性物質中に前記の金属
間化合物は固溶化せず、この接点材料においてこの高導
電性物質はその金属間化合物のマトリックスとして構成
される。
この第一の発明の真空バルブ用接点材料は、次のよ5に
働くと考えられる。耐溶着性を改善し、しかも截断電流
を小さくするために添加される元素を、接点材料中に高
融点の金属間化合物として含有せしめるので、真空バル
ブ製造における脱ガスが一般に真空雰囲気下、ダOO〜
100℃の温度で実施されても、またロウ付が一般に水
素雰囲気下、約100℃の高温で実施されても、金属間
化合物は溶融することもなく、また、結晶粒界や結晶内
の欠陥を通ってその表面に滲み出て蒸発することも殆ん
どない。他方、真空バルブ使用時には、接点間に容易に
蒸発する元素として、截断電流を小さくする。
従来のCuマトリックスに固溶しない旧、Pbなとの低
融点元素を多量に含有する接点材料は、上述した問題点
を有すると共にその元素が粗大化した状態で存在してい
る。この粗大化した添加元素は、真空バルブ使用中に電
流しゃ断をくり返すと選択的に蒸発し、截断電流の増加
をもたらす。
第二の発明の目的は、真空バルブ製造工程(ロウ付工程
および脱ガス工程)において高含有低融点元素の滲み出
しおよび蒸発がない真空バルブ用接点材料を提供するこ
とと共に、真空バルブ使用後も低截断特性を維持するこ
とのできる接点材料を提供することである。
本発明者は、例えばBなどの元素を添加すれば、意外に
も、高導電性物質のマトリックスの結晶粒が均一に微細
化し、また、金属間化合物も微細かつ均一に分布した組
織になることを見い出し第二の発明を完成するに到った
この第二の発明の真空パルプ用接点材料は、Bl、Ss
、To、Mn、およびMgよりなる群の中から選ばれた
少なくとも一種を金属間化合物として、また、B、 V
、およびT1 よりなる群の中から選ばれた少なくとも
7種を添加元素として含有し、Cu。
AgまたはCu −Ag合金を前記金属間化合物のマト
リックスとして構成されたものである。
第二の発明において用いられる添加元素には、B、 V
、およびT1 があり、それらのうちの少なくとも7種
を添加することができる。添加量は、目的に応じて適宜
変更することができるが、組織微細化のためには0゜o
or〜コ重!:%であることが好ましい。これは0.O
Oタチ未満では微細化の効果がなく、逆にコチを超える
と溶解上に困難が生じるからである。
この発明において、低融点元素を用いながらもその存在
形態を金属間化合物として高融化したので、真空バルブ
製造中での問題点を解消し、さらにBなどの添加元素を
含めて金属組織を微細化したので、真空バルブ使用中の
電流遮断時における添加物の選択的蒸発をなくし、多数
回遮断における截断電流の増加を防ぐことができる。
〔発明の実施例〕
例/ 旧とSeの原料を、B 12 S e 3を生成するの
に必要な重量を各々秤量し、カーボンルツボの中に入れ
、/気圧のAr雰囲気中で溶解加熱し、金属間化合物B
12503を製造した。この金属間化合物を細かく粉砕
して粉末を得た。
次に無酸素銅を高周波加熱により真空溶解して充分に脱
ガスした後、Arガスを/!OTorr入れ、溶げたC
u中に前記のB125s、粉末を添加して、Cu−/j
%Bi、、Se3インゴットを作製した。
このインゴットから直径30W、厚さ5mの接点を加工
し、電極とのロウ付を共晶銀ロウでvoo”c、70分
間の水素中ロウ付を行なった。その際、接点表面へのB
i2Se3の滲み出しが認め得なかった。
次に真空バルブに上記電極を組込み、ダθ0℃、9時間
の脱ガス処理を行なった。その際、バルブ内壁へのBi
25@、蒸着および接点表面への滲み出しは認め得なか
った。
脱ガス処理後の添加元素の蒸発について接点表面のBl
量をX線で分析した。その結果、そのBl量は7%であ
り、殆んど蒸発していないことがわかった。また、これ
は低截断特性を示すに有効なりi 量であった。
これらの結果を第1表に示す。
実施例コ〜7 金属間化合物の種類および含量、高導電性物質の種類が
異なること以外、実施例/と同様に行なった。その結果
を第1表に示す。
比較例/〜λ 従来の接点材料による接点について実施例と同様に試験
した。その結果を第1表に示す。
この表から明らかなように、ロウ付後および脱ガス後に
滲み出しがあり、また、脱ガス処理中に殆んどB1が蒸
発して表面Bi量が。、/(fi以下に減少していた。
実施例j B12S@、粉末と共にB粉末を溶融Cu中中温添加て
、Cu −/!r % B i 2 S @s −0、
/ % Bのインゴットを作製したこと、ならびに、裏
作した真空パルプについて電圧? 、 J kV 、電
流10Kムで1回遮断したのち裁断電流を測定し、次に
70回遮断したのち再度裁断電流を測定したこと以外、
実施例/と同様に行った。
その結果を第−表に示す。
実施例9〜/j 第−表に示すように、高導電性物質の種類、金属間化合
物の種類および含量、添加元素の種類を変えたこと以外
、実施例Sと同様に行った。
その結果を第2表に示す。
比較例3〜lI 従来の接点材料について、実施例ざと同様に試験した。
その結果を第−表に示す。
この表から明らかなよ5に、比較例と比べて実施例の接
点材料では、ロウ付および脱ガス工程における滲み出し
や蒸発がな(、しかも真空バルブ使用時において裁断電
流の変化が殆んど認められず、安定した性能を示してい
る。
〔発明の効果〕
以上説明したように、この発明の接点材料は、Bl の
ような高蒸気圧元素を添加物の構成要素としながらも、
その存在形態を金属間化合物として高融点化したことを
特徴とするものである。
その結果、次のような効果を得ることができる。
(1)真空バルブのロウ付工程および脱ガス工程におけ
る添加物の滲み出しや蒸発をなくすことができる。
(2)添加物の滲み出しもしくは蒸発によって起る真空
バルブの耐電圧特性向上、真空不良の発生を防止するこ
とができる。
第二の発明の接点材料は、さらに、B等の元素を添加し
て金属組織の微細化をはかったものである。
したがって、前記(1)および(2)の効果を発揮する
とともに、次の効果を得ることができる。
(3)多数回の電流遮断後においても、截断電流値は変
化せず、安定した低截断特性を示す。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、Bi、Se、Te、MnおよびMgよりなる群の中
    から選ばれた少なくとも2種を金属間化合物として含有
    し、Cu、AgまたはCu−Ag合金を前記金属間化合
    物のマトリックスとして構成された真空バルブ用接点材
    料。 2、Bi、Se、Te、Mn、およびMgよりなる群の
    中から選ばれた少なくとも2種を金属間化合物として、
    また、B、V、およびTiよりなる群の中から選ばれた
    少なくとも1種を添加元素として含有し、Cu、Agま
    たはCu−Ag合金を前記金属間化合物のマトリックス
    として構成された真空バルブ用接点材料。
JP12033185A 1985-06-03 1985-06-03 真空バルブ用接点材料 Pending JPS61279018A (ja)

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