JPS61276798A - 熱間静水圧プレスによるスパッタリング装置用ターゲットの製造方法 - Google Patents

熱間静水圧プレスによるスパッタリング装置用ターゲットの製造方法

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JPS61276798A
JPS61276798A JP60117547A JP11754785A JPS61276798A JP S61276798 A JPS61276798 A JP S61276798A JP 60117547 A JP60117547 A JP 60117547A JP 11754785 A JP11754785 A JP 11754785A JP S61276798 A JPS61276798 A JP S61276798A
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powder
sealing
hydrostatic pressure
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pressure press
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Noriyoshi Hirao
平尾 則好
Kunio Shidori
倭文 邦郎
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はMOS−ICに使用される?−)電極材料を形
成するに用いるに好適な、高密度の高融点金属シリサイ
ドからなるスノ々ツタリング装置用ターゲットなどを熱
間静水圧プレスを用いて成形する製造方法に関する。
〔従来の技術〕
近年MOS型LSIのダート電極に、比抵抗の小さいモ
リブデンやタングステンなどの高融点金属のシリサイド
(珪化物)が用いられるようになってきた。こうして高
融点金属のシリサイドの膜を形成するには、高融点金属
のシリサイド製のターダ、トを用いたスパッタリング法
が主として採用されている。
高融点金属のシリサイド特にモリブデンシリサイド製の
ターゲットは、一般にモリブデン粉末とシリコン粉末と
の混合粉を原料とするか、あるいはモリブデンシリサイ
ド粉末を原料としてホウトノレス法或いは無加圧真空焼
結法で製造されている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
ホットプレス法で相対密度90チ以上であるターゲット
を製造する場合には加熱温度1400℃以上、圧力10
0 kg7e−以上が必要となる。しかしながら、加圧
容器にカー?ン材料を用いた場合には加熱温度が高いた
めにターゲツト材へのカーがン(C)の混入が問題であ
シ、また加圧容器にセラば、り材料を用いた場合にはタ
ーyy)への材料の混入は無いものの容器の破損が問題
となっている。
また、例えば直径が1801m未満、厚み1011II
未満のターゲットを一枚成形する場合は、直径中心まで
均一に90%以上で圧密出来るが、量産用の直径220
m、厚み40■ターrツトをホットプレス成形する場合
、外周部は90−以上の密度が得られるが中央部は80
チ程度となシ、ターグツト自体の圧密不足、圧密むらが
起シ、スパッタ成膜に粒状物が付着し膜特性を損うとい
う問題もあったO 一方、無加圧真空焼結法による場合は、焼結温度170
0℃においても約60〜70チの密度しか得られず密度
不足の九めにほとんど実用に供し得なかった。
一方、モリブデンシリサイド粉末を圧密用封入(缶に封
入し熱間静水圧プレスにより圧密焼結することにより、
低温で高密度化でき均一な組成分布であり、かつ不純物
の混入のないターゲットを成形することが出来る。
第1表はモリブデンシリサイド粉末をホットプレス、無
加圧焼結および熱間静水圧プレス(HIP)によシ焼結
成形した条件を示すもので、第1表の条件によシ焼結成
形したターゲットの特性を示したものが表2である。こ
れらの表よシ熱間静水圧プレスによる焼結成形のすぐれ
ていることが判る。
しかし、熱間静水圧プレス成形工程において、圧密用封
入缶として経済的に使用できる鉄を主体とする金属缶材
を用いることができるが、この場合は本合金のSiと容
易に1200℃で共晶反応し、缶が破壊したシあるいは
缶材による汚染を生じる。
又、缶材と成形体の界面が接着しているため、缶材と成
形体の熱膨張差によシ成形体に引張応力が働き成形体に
クラ、りを生じることがある。
第1表 第2表 〔問題点を解決するための手段〕 上記問題を解決するために本発明は高融点金属シリサイ
ド粉末を圧密用封入缶に封入し、熱間静水圧プレス(H
IP)法により成形焼結するのに用いる圧密用封入缶の
内面にあらかじめBN粉末を塗布した封入缶を用いたこ
とを特徴とするものであり、このようにすることKよυ
熱間静水圧プレス工程における缶材とター1’ y )
材の反応あるいはターcyトのクラックなどの欠陥を防
止することが出来る。
さらに望ましくはBN粉末のはくシによる局部的な浸蝕
あるいはBNの汚染を防ぐためにBN塗布の内側に成形
体を構成する金属の箔を内張ルすることによシ完全なも
のとなる。
〔実施例〕
以下、本発明を実施例に基づきよシ詳aK説明する。
純度99.981のモリブデンのインプットと、純度9
9.9999%のシリコンインゴットとを、M。
S12.5 (モリブデン57.2%、シリコン42.
8%)となるように配合しプラズマアーク溶解炉にて溶
解した。得られた合金を振動式粉砕機にて粉砕し、得ら
れた粉末100重量部に対し、て6.4重量部のシリコ
ン粉末(上記シリコンインゴットを同様に粉砕したもの
)を添加して焼結用原料粉とした。
次にこの粉末を用いて第1表に示したと同じ条件で軟鋼
層の内面に厚み0.2 vmにBN粉末を塗布した缶B
N粉末塗布した内側に厚み0.2WのM。
箔を丙張りした缶およびBN粉末を塗布しない缶とを用
いてHIP成形した。BN粉末を塗布しない缶材のF・
と原料粉中のSlが共晶反応して缶壁が溶融し形をとど
めないほど変形し同時に成形体にクラックが発生したが
BN粉末を塗布した缶はBN膜によシ缶材のF・と原料
粉中のStが隔てられているためにF・と810BN粉
のはくりした局部的な反応しか起らず、原料粉は所望形
状に焼結1       されクラックの発生はなかっ
た。BN粉末を塗布しさらにMo箔を内張りした缶では
全く成形体と缶材の間に反応は起きなかりた。第3表は
各缶材を用いたときのターゲットへの缶材・F・の侵入
を示したものである。
第3表 〔発明の効果〕 以上の通シ本発明によれば、MO8型LSIのダート電
極膜を形成するに好適なモリブデンシリサイド合金から
なるターゲットが提供される。このりI” y )は高
強度であシ、取扱いが容易である。
また、本発明によれば、モリブデンシリサイド以外の高
融点金属シリサイドターゲットを容易に製造することが
できる。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、原料粉末を圧密封入缶内に封入し熱間静水圧プレス
    焼結するに際し、圧密用封入缶の内面にBN粉末を塗布
    した封入缶を用いることを特徴とする熱間静水圧プレス
    製造方法。 2、上記BNを塗布した圧密用封入缶の内面をさらに金
    属箔体で内張りした封入缶を用いることを特徴とする熱
    間静水圧プレス製造方法。
JP60117547A 1985-05-30 1985-05-30 熱間静水圧プレスによるスパッタリング装置用ターゲットの製造方法 Expired - Fee Related JPH0829435B2 (ja)

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JPH0829435B2 (ja) 1996-03-27

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