JPS6127645A - インナ−リ−ドボンダ−用ダイ載置装置 - Google Patents
インナ−リ−ドボンダ−用ダイ載置装置Info
- Publication number
- JPS6127645A JPS6127645A JP14905984A JP14905984A JPS6127645A JP S6127645 A JPS6127645 A JP S6127645A JP 14905984 A JP14905984 A JP 14905984A JP 14905984 A JP14905984 A JP 14905984A JP S6127645 A JPS6127645 A JP S6127645A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- die
- rotary table
- bonding
- inner lead
- positioning
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Die Bonding (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はキャリアテープに等間隔をこ予め設けられたイ
ンナーリードにダイのパッドをボンディングするインナ
ーリードボンダー曇こおけるダイ載置装置に関する。
ンナーリードにダイのパッドをボンディングするインナ
ーリードボンダー曇こおけるダイ載置装置に関する。
（従来技術）
従来のインナーリードボンブイノブの方法は、等間隔に
分割された複数のダイからなるウェファをＸＹｚ方向に
駆動されるテーブル上のステージに位置決め載置し、こ
のテーブルの上方に間欠移送されるキャリアテープを配
設してなり、キャリアテープの上方に配設されたボンド
ツールで直接キャリアテープをダイに押圧してボンディ
ングする。
分割された複数のダイからなるウェファをＸＹｚ方向に
駆動されるテーブル上のステージに位置決め載置し、こ
のテーブルの上方に間欠移送されるキャリアテープを配
設してなり、キャリアテープの上方に配設されたボンド
ツールで直接キャリアテープをダイに押圧してボンディ
ングする。
しかしながら、この方法はダイとリードとの位置合せを
キャリアテープの上方をこ配設されたカメラでダイ及び
リードのパターンを検出して行うので、ダイのパターン
の位置ずれが検出しにくいという欠点を有する。
キャリアテープの上方をこ配設されたカメラでダイ及び
リードのパターンを検出して行うので、ダイのパターン
の位置ずれが検出しにくいという欠点を有する。
またウェファはセラミックやガラス等のプレートに低融
点の接着剤で貼り付け、これを等間隔に分割してなるの
で、前記のようにキャリアテープをウェファ上で直接に
押付けてボンディングする方法は、ボンディング時にボ
ンディングしたダイの周辺のダイにボンドツールの熱が
伝わり、接着剤が溶けて容易にダイの位置がずれると共
に、隣接するダイのスライシングラインから接着剤が溶
けて毛細管現象等によって隣接するダイの表面に上って
ダイを汚してしまうことがある。
点の接着剤で貼り付け、これを等間隔に分割してなるの
で、前記のようにキャリアテープをウェファ上で直接に
押付けてボンディングする方法は、ボンディング時にボ
ンディングしたダイの周辺のダイにボンドツールの熱が
伝わり、接着剤が溶けて容易にダイの位置がずれると共
に、隣接するダイのスライシングラインから接着剤が溶
けて毛細管現象等によって隣接するダイの表面に上って
ダイを汚してしまうことがある。
またボンディングするダイと隣接するダイのパッドにボ
ンディングするキャリアテープのインナ＋ １７−ドが
触れないように、ボンドツール近傍のインナーリード部
がダイから離れるように湾曲して配置しなければならな
く、キャリアテープに悪影響を及ぼす。
ンディングするキャリアテープのインナ＋ １７−ドが
触れないように、ボンドツール近傍のインナーリード部
がダイから離れるように湾曲して配置しなければならな
く、キャリアテープに悪影響を及ぼす。
更に最近、ダイの特性によっては、常温でボンディング
を行うとダイのパッドとインナーリードとの接合具合の
良くない種類のものが少なくない。
を行うとダイのパッドとインナーリードとの接合具合の
良くない種類のものが少なくない。
そこで、かかる場合は、ウェファを固定するステージに
プリヒートを行う必要がある。しかし、前記したように
ウェファは低融点の接着剤でセラミック等に固定されて
いるので、プリヒートを行うとウェファはセラミック等
に固定することができす＜、動いＣしまうという欠点が
ｂつた。
プリヒートを行う必要がある。しかし、前記したように
ウェファは低融点の接着剤でセラミック等に固定されて
いるので、プリヒートを行うとウェファはセラミック等
に固定することができす＜、動いＣしまうという欠点が
ｂつた。
（発明の目的）
本発明の目的りま、上記従来技術の欠点を解消したイン
ナーリードボンダー用ダイ載置装置を提供することにあ
る。
ナーリードボンダー用ダイ載置装置を提供することにあ
る。
（発明の実施例）
以下、本発明を図示の実施例により説明する。
第１図は本発明の一実施例を示し、（ａ）は平面図、ｔ
ｂｌは正面図、第２図はヒータベースの拡大平面図、第
３図は第２図のＡ−ＡＮＡ断面図である。Ｘ軸駆動モー
タｌ及びＹ方向駆動モータ２でＸＹ方向に駆動されるＸ
Ｙテーブル３上には架台４が固定されている。
ｂｌは正面図、第２図はヒータベースの拡大平面図、第
３図は第２図のＡ−ＡＮＡ断面図である。Ｘ軸駆動モー
タｌ及びＹ方向駆動モータ２でＸＹ方向に駆動されるＸ
Ｙテーブル３上には架台４が固定されている。
架台４には回転テーブル軸１“０が回転自在に支承され
ており、回転テーブル軸１０の上端には回転テーブル１
１が固定されている。回転テーブル１１の下端にはブー
ＩＪ ｌ ２が固定されており、架台４に固定された回
転テーブル駆動用パルスモータ１３の出力軸に固定され
たブーＩＪ１４と前記プーリ１２とにはタイミングベル
ト１５が掛けられている。前記回転テーブル１１−ヒに
は、ボンドポジション１６Ａ及びこのボンドポジション
１６Ａ−と同心円上で１８０１ｉずれた夕“イ位置決め
ポジション１６Ｂにそれぞイｔダイ載置台１７．Ａ、１
７１３が固定さａている。前記ボンドポジション１６Ａ
の上方には図示しないキャリアテープ壷こ設けられたイ
ンナーリードが間欠的ｔこ移送されて位置決めされるよ
うになっており、（にボンドポジション１６Ａの真上の
インナーリードの上方には図示し、 ないボンドツー
ルが上Ｆ及びＸＹ方向に移動可能に設けられでいる。゛
またタイ位置決めポジション１６Ｂの上方（こは対向し
た一対の図示しないグイ位置決め爪がダイ載置台１７’
に、１７Ｂの移動をさまたげない隙間を保つ゛Ｃ配設さ
れている。
ており、回転テーブル軸１０の上端には回転テーブル１
１が固定されている。回転テーブル１１の下端にはブー
ＩＪ ｌ ２が固定されており、架台４に固定された回
転テーブル駆動用パルスモータ１３の出力軸に固定され
たブーＩＪ１４と前記プーリ１２とにはタイミングベル
ト１５が掛けられている。前記回転テーブル１１−ヒに
は、ボンドポジション１６Ａ及びこのボンドポジション
１６Ａ−と同心円上で１８０１ｉずれた夕“イ位置決め
ポジション１６Ｂにそれぞイｔダイ載置台１７．Ａ、１
７１３が固定さａている。前記ボンドポジション１６Ａ
の上方には図示しないキャリアテープ壷こ設けられたイ
ンナーリードが間欠的ｔこ移送されて位置決めされるよ
うになっており、（にボンドポジション１６Ａの真上の
インナーリードの上方には図示し、 ないボンドツー
ルが上Ｆ及びＸＹ方向に移動可能に設けられでいる。゛
またタイ位置決めポジション１６Ｂの上方（こは対向し
た一対の図示しないグイ位置決め爪がダイ載置台１７’
に、１７Ｂの移動をさまたげない隙間を保つ゛Ｃ配設さ
れている。
前記回転テーブル１１のＦ方にはｉｏ１転テーブル１１
と僅かな隙間をあけて２個左右に分割されたヒータベー
ス２０Ａ、２０１３が熱遮断板２１を介し°Ｃ架台４に
固定されている。前記ヒータベース２０Ａ、２０Ｂには
、ニクロム線等よりなるヒータ２２がヒータベ・−ス２
０Ａ、２０Ｂに形成されたヒータ４２０ａにそれぞ几配
設されており、ヒータ２２はヒータベース２０Ａ、２０
Ｂに固定した端子２３に接続されている。端子２３には
図示しない温度制御装置から電圧が供給される。またヒ
ータ２２はコイル形状のため、非常瘉こ不安定であるの
で、ヒータ＋４２０ ａ側に突出して複数箇所設けられ
た土手２０ｂによって浮ｙ上りが防止されている。また
ヒータベース２ＯＡ、２０Ｂの温度を制御するために、
ヒータベース２１１＆には熱電対２４が取・Ｎけられて
いる。
と僅かな隙間をあけて２個左右に分割されたヒータベー
ス２０Ａ、２０１３が熱遮断板２１を介し°Ｃ架台４に
固定されている。前記ヒータベース２０Ａ、２０Ｂには
、ニクロム線等よりなるヒータ２２がヒータベ・−ス２
０Ａ、２０Ｂに形成されたヒータ４２０ａにそれぞ几配
設されており、ヒータ２２はヒータベース２０Ａ、２０
Ｂに固定した端子２３に接続されている。端子２３には
図示しない温度制御装置から電圧が供給される。またヒ
ータ２２はコイル形状のため、非常瘉こ不安定であるの
で、ヒータ＋４２０ ａ側に突出して複数箇所設けられ
た土手２０ｂによって浮ｙ上りが防止されている。また
ヒータベース２ＯＡ、２０Ｂの温度を制御するために、
ヒータベース２１１＆には熱電対２４が取・Ｎけられて
いる。
次ｔこ作用番こついて説明する。ダイ位置決めポジ７ヨ
７１６Ｂにビけるダイ載置台１７Ｂ上に図示しないダイ
移送装置（こよってダイが供給されると、そのダイは図
示しｔｌいダイ位１ｄ決め爪が開閉して位置決めされる
。その後回転テーブル駆動用パルスモータ１３力ｓＨ・
駆動し、回転テーブル１１は１８０度回転させられ、ダ
・ｒ截）筐台１７ Ｂはポンドポジジョン１６Ａに、ダ
イ載置台１７Ａはグイ位置決めポジション１６Ｂにそれ
ぞれ位置する。グイ位置決めポジション１６Ｂにおいて
は、ダイ載置台１７Ａ又は１７Ｂが位置する毎に前記し
たようにダイか位置決め載置される。
７１６Ｂにビけるダイ載置台１７Ｂ上に図示しないダイ
移送装置（こよってダイが供給されると、そのダイは図
示しｔｌいダイ位１ｄ決め爪が開閉して位置決めされる
。その後回転テーブル駆動用パルスモータ１３力ｓＨ・
駆動し、回転テーブル１１は１８０度回転させられ、ダ
・ｒ截）筐台１７ Ｂはポンドポジジョン１６Ａに、ダ
イ載置台１７Ａはグイ位置決めポジション１６Ｂにそれ
ぞれ位置する。グイ位置決めポジション１６Ｂにおいて
は、ダイ載置台１７Ａ又は１７Ｂが位置する毎に前記し
たようにダイか位置決め載置される。
前記のようにダイか位置決めされたダイ載置台１７Ｂが
ボンドポジション１６Ａに位置すると、図示しないボン
ドツールがＦ降し、図示しなｔ・）キャリアテープのイ
ンナーリードをダイのバットに押付けてボンディングす
る。その後ボンドツールは上昇し、回転テーブル１１は
再び１８０度回転する。ボンドポジションにおいては、
ダイか位置決め載置されたダイ載置台１７Ａ又は１７Ｂ
が位置する毎すこ前記したようをこボンディングが行わ
れる。
ボンドポジション１６Ａに位置すると、図示しないボン
ドツールがＦ降し、図示しなｔ・）キャリアテープのイ
ンナーリードをダイのバットに押付けてボンディングす
る。その後ボンドツールは上昇し、回転テーブル１１は
再び１８０度回転する。ボンドポジションにおいては、
ダイか位置決め載置されたダイ載置台１７Ａ又は１７Ｂ
が位置する毎すこ前記したようをこボンディングが行わ
れる。
このように、グイ位置決めポジション１６Ｂ及びボンド
ポジション１６Ａを含む大きさの回転テーブル１１を設
け、この回転テーブル１１上のグイ位置決めボジノヨン
１６Ｂでダイを位置決め後、回転テーブル１１を回転さ
せること擾こより前記位置決めされたダイはボンドポジ
ション１６Ａに位置させられるので、ボンドポジション
１６Ａ＃こおけるダイは回転テーブル１１の回転精度に
よって決り、ダイは位置ずれがなくボンドポジション１
６Ａに位ｆｅさせらノｔ１高精度のボンディングが行わ
れる。
ポジション１６Ａを含む大きさの回転テーブル１１を設
け、この回転テーブル１１上のグイ位置決めボジノヨン
１６Ｂでダイを位置決め後、回転テーブル１１を回転さ
せること擾こより前記位置決めされたダイはボンドポジ
ション１６Ａに位置させられるので、ボンドポジション
１６Ａ＃こおけるダイは回転テーブル１１の回転精度に
よって決り、ダイは位置ずれがなくボンドポジション１
６Ａに位ｆｅさせらノｔ１高精度のボンディングが行わ
れる。
ところで、回転テーブル１１ｔま、ヒータベース２０Ａ
、２０Ｂに設けたヒータ２２の輻射熱によって加熱され
、回転テーブル１１の熱はダイ載置台１７Ａ、１７Ｂを
介してダ仙こ伝達される。従って、ダイは加熱されてイ
ンナーリードにボンディングされるので、良好なボンデ
ィングが行われる。
、２０Ｂに設けたヒータ２２の輻射熱によって加熱され
、回転テーブル１１の熱はダイ載置台１７Ａ、１７Ｂを
介してダ仙こ伝達される。従って、ダイは加熱されてイ
ンナーリードにボンディングされるので、良好なボンデ
ィングが行われる。
ここで、ヒータ２２は固定部であるヒータベース２０Ａ
、２０Ｂζこ設けられ、回転する回転テーブル１１に設
けられていないので、ヒータケーブルの引き廻しがす＜
、また接点構造によるブラシによる摩耗粉がなく、安全
性に優れていると共に、構造がシンプルになる。また回
転テーブル１１とヒータベース２０Ａ、２０Ｂ間には隙
間を有し、回転テーブル１１はヒータ２２の輻射熱（こ
よって加熱されるので、ダイのパターンを破壊しない温
度以下の低温、例えば３０〜５０℃の低温状態ｆこ容易
にコントａ−ルすることができる。
、２０Ｂζこ設けられ、回転する回転テーブル１１に設
けられていないので、ヒータケーブルの引き廻しがす＜
、また接点構造によるブラシによる摩耗粉がなく、安全
性に優れていると共に、構造がシンプルになる。また回
転テーブル１１とヒータベース２０Ａ、２０Ｂ間には隙
間を有し、回転テーブル１１はヒータ２２の輻射熱（こ
よって加熱されるので、ダイのパターンを破壊しない温
度以下の低温、例えば３０〜５０℃の低温状態ｆこ容易
にコントａ−ルすることができる。
なお、上記実施例において’ｔｉ、回転テーブル１１上
に２個のダイ載置台１７Ａ、１７Ｂを設けたが、３個以
上のダイ載置台を設け、ダイ載置台の個数に応じた回転
角度で回転させてもよい。また回転テーブル１１は円形
状に形成する必要はす＜、ダイ載置台１７Ａ、１７Ｂの
部分のみが連接した形状でもよい。またダイ載置台１７
Ａ１１７Ｂを設けなく、直接ダイを回転テーブル１１上
奢こ載置するようにしてもよい。またヒータベース２０
Ａ１２０Ｂは組立を容易をこするため、２つ割りに形成
したが、必Ｃしも２つ割り（こする必要はない。
に２個のダイ載置台１７Ａ、１７Ｂを設けたが、３個以
上のダイ載置台を設け、ダイ載置台の個数に応じた回転
角度で回転させてもよい。また回転テーブル１１は円形
状に形成する必要はす＜、ダイ載置台１７Ａ、１７Ｂの
部分のみが連接した形状でもよい。またダイ載置台１７
Ａ１１７Ｂを設けなく、直接ダイを回転テーブル１１上
奢こ載置するようにしてもよい。またヒータベース２０
Ａ１２０Ｂは組立を容易をこするため、２つ割りに形成
したが、必Ｃしも２つ割り（こする必要はない。
（発明の効果）
以上の説明から明らかなよう（こ、本発明なこよれば、
グイ位置決めポジション及びボンドポジションを含む大
きさの回転テーブルを有するので、回転テーブル、ヒで
ダイを位置決めし、回転テーブルを回転させることによ
り前記位置決めされたダイをボンドポジション【こ位置
させることができ、高精度のボンディングが行われる。
グイ位置決めポジション及びボンドポジションを含む大
きさの回転テーブルを有するので、回転テーブル、ヒで
ダイを位置決めし、回転テーブルを回転させることによ
り前記位置決めされたダイをボンドポジション【こ位置
させることができ、高精度のボンディングが行われる。
またヒータを設けたヒータベースを回転テーブルの下方
で回転テーブルと僅かな隙間をあけて架台に固定してな
るので、安全性（こ優れ、構造がシンプル１こなると共
奢こ、回転テーブルの温１￥を低温状態ｆこ容易にコン
トロールすることができる。
で回転テーブルと僅かな隙間をあけて架台に固定してな
るので、安全性（こ優れ、構造がシンプル１こなると共
奢こ、回転テーブルの温１￥を低温状態ｆこ容易にコン
トロールすることができる。
第１図は本発明の一実施例を示し、（ａ）は平面図、（
ｂ）は正面図、第２図Ｑまヒータベースの拡大平面図、
第３図は第２図のＡ−Ａ線断面図である。 ４・・・架台、 １１・・・回転テーブル、
１６Ａ・・ボンドポジション、 １６Ｂ グイ位置
決めポジション、 ２０Ａ、２０Ｂ・ヒータベース
、２２・・・ヒータ。
ｂ）は正面図、第２図Ｑまヒータベースの拡大平面図、
第３図は第２図のＡ−Ａ線断面図である。 ４・・・架台、 １１・・・回転テーブル、
１６Ａ・・ボンドポジション、 １６Ｂ グイ位置
決めポジション、 ２０Ａ、２０Ｂ・ヒータベース
、２２・・・ヒータ。
Claims (1)
- ダイを１個ずつダイ位置決めポジションに送つて位置決
めし、この位置決めされたダイをボンドポジションに送
る一方、キャリアテープのインナーリードを前記ボンド
ポジションに送つて前記ボンドポジション上のダイの上
方に位置させ、ボンドツールで前記キャリアテープのイ
ンナーリードを前記ダイに押圧してボンディングするイ
ンナーリードボンダーにおいて、前記ダイ位置決めポジ
ション及び前記ボンドポジションを含む大きさで架台に
回転自在に設けられダイを載置して前記ダイ位置決めポ
ジションより前記ボンドポジションに移送する回転テー
ブルと、この回転テーブルの下方で回転テーブルと僅か
な隙間をあけて前記架台に固定されヒータを有するヒー
タベースとを備えたインナーリードボンダー用ダイ載置
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14905984A JPS6127645A (ja) | 1984-07-18 | 1984-07-18 | インナ−リ−ドボンダ−用ダイ載置装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14905984A JPS6127645A (ja) | 1984-07-18 | 1984-07-18 | インナ−リ−ドボンダ−用ダイ載置装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6127645A true JPS6127645A (ja) | 1986-02-07 |
| JPH038109B2 JPH038109B2 (ja) | 1991-02-05 |
Family
ID=15466768
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14905984A Granted JPS6127645A (ja) | 1984-07-18 | 1984-07-18 | インナ−リ−ドボンダ−用ダイ載置装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6127645A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01230240A (ja) * | 1987-06-10 | 1989-09-13 | Hitachi Ltd | ボンディング方法及び装置 |
| US4915681A (en) * | 1988-02-29 | 1990-04-10 | Nishihara Environmental Sanitation Research Corporation | Centrifugal separator with continuous discharge |
| US5146661A (en) * | 1990-11-07 | 1992-09-15 | At&T Bell Laboratories | Packaged device handling method and apparatus |
-
1984
- 1984-07-18 JP JP14905984A patent/JPS6127645A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01230240A (ja) * | 1987-06-10 | 1989-09-13 | Hitachi Ltd | ボンディング方法及び装置 |
| US4915681A (en) * | 1988-02-29 | 1990-04-10 | Nishihara Environmental Sanitation Research Corporation | Centrifugal separator with continuous discharge |
| US5146661A (en) * | 1990-11-07 | 1992-09-15 | At&T Bell Laboratories | Packaged device handling method and apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH038109B2 (ja) | 1991-02-05 |
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