JPS61273289A - レ−ザ加工装置 - Google Patents

レ−ザ加工装置

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Publication number
JPS61273289A
JPS61273289A JP60115235A JP11523585A JPS61273289A JP S61273289 A JPS61273289 A JP S61273289A JP 60115235 A JP60115235 A JP 60115235A JP 11523585 A JP11523585 A JP 11523585A JP S61273289 A JPS61273289 A JP S61273289A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
processing
laser
optical path
path system
head
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP60115235A
Other languages
English (en)
Inventor
Mitsunobu Oshimura
押村 光信
Yasuhiko Iwai
靖彦 祝
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP60115235A priority Critical patent/JPS61273289A/ja
Publication of JPS61273289A publication Critical patent/JPS61273289A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明は、レーザ加工装置に関し、特にその加工テー
ブルに関するものである。
〔従来技術〕
第2図は従来のレーザ加工装置を示す概略図である。図
におい”C,(1)はレーザ発振器、(2)はレーザ発
振器(1)の出力端に結@−された光路系、(3)に光
路系(2)の先端に装着され地表に対して垂直に配役さ
れた加工ヘッド、(4)i加工ヘッド(3)の下方でか
つ地表に対して水平に設置された加工テーブル、(5)
は加工テーブル(4)上に設置された剣山ビンである。
ここで、レーザ発」辰器(1)より出力されtレーザ元
Fi元路系(2)を経て加工ヘッド(3)にて集光され
、加工テーブル(4)の剣山ピン(5)上に載置したワ
ーク(図示せず)に照射される。そしてJエヘッド(3
)または加工テーブル(4)あるいはその両方をNC制
御により横方向cX方回)及び縦方向CY方回)に移動
させることにより、前記ワーク上に種々の形状全レーザ
加工することができる。
〔発明が解決しようとする問題点〕
このようなレーザ加工装置の加工テーブル(4)は地表
に対して水平に設置されているので、設置面Sを多く必
要とし、また、ワークが剣山ビン(5)によって支持さ
れているので、剣山ビン(51がスパッタ等で損傷した
場合にその支持精度が低下する、さらに、剣山ビン(5
)からの反射光やスパッタ等により圓工梼匿も低下する
等の問題25にある。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明は、上記の問題点を解決するためになき11だ
もので、光路系及びDロエヘッドを地表に対(、て水平
に配置すると共に、加工テーブルのワーク支持面を*a
に対して垂直に設置したものであるn 〔作用〕 加工テーブル又は加工ヘッドを前後及び上下に+82助
させ、加工テーブルに支持されたワークを加工する。
〔発明の実施例〕
第1図はこの発明によるレーザ加工装置の斜視図である
。図において、(1)はレーザ発振器、(2)はレーザ
発振器(1)の出力端に、結合された光路系、(3)に
光路系(2)の先端に装着され、地表に対して水平に配
設された加工ヘッドである。(2)は地表に対して水平
に設(ifされた基台で、レールα4t−備えている。
(社)はレールα4上に地表に対して垂直にatさね、
た基板で、ンールクQを備えてSす、モータαηに駆動
されてレールα端上を縦方向(Y方向)に移動すること
ができる。αυに基板叩のレールαGに上不方向(Z方
向)に移動可能に設置さFLf:、加工テーブル、α2
はワーク(図示せず)全固定するクランプ装置で、この
加工テーブルC11)flモータ(2)に駆動されて、
レールα4上をz方向に移動する。(7)はモータαη
、叫を制御するNC装置である。
上記のように構成したこの発明においては、クランプ装
置(2)でクランプされた加工テーブル(4)上のワー
クは、NC装置(力からの制御命令によりY。
2万回に移動し、加工ヘッド(3)で巣元されたレーザ
九により任慧の形に加工される。
なお、上記の実施例ではNC制御により加工テーブルを
Y、z方向に移動させる場合を示したが、加工テーブル
を固定して加工ヘッドを移動させ、アルいはその両者を
移動させるようにしてもよい。
〔発明の効果〕
上記のように、この発明は加工テーブル(4)を地表に
対して垂直に配設したので、レーザ加工機の設置面積を
従来のものに比べて大幅に減少させることができる。l
ま念、クランプg*(2)によりワークを支持するので
、別工面には前記ワークと加工テーブルαηとの接触が
なく、そのためレーザ九と剣山ビンにより従来発生した
スパッタがなくなり、かつ加工flitだの劣化をも防
止することができる等、実洩による効果大である。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例によるレーザ圓工装置を示
す斜視図、第2図は従来のべ置を示す概略図である。 1:レーザ発振器、2:光路系、3:27[1エヘツド
、7:NC装置、11:加工テーブル、12:クランプ
装置、16:4台、15:基板。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示すものとす
る。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)レーザ光を出力するレーザ発振器と、該レーザ発
    振器の出力端に結合された光路系と、該光路系の先端に
    装着された加工ヘッドと、該加工ヘッドの延長上に対向
    設置された加工テーブルとを備えたレーザ加工装置にお
    いて、前記光路系および加工ヘッドを地表に対して水平
    に配設するとともに、前記加工テーブルのワーク支持面
    を前記地表に対して垂直に配設したことを特徴とするレ
    ーザ加工装置。
  2. (2)ワークをクランプした前記加工テーブルがNC制
    御によりY、Z方向に移動することによりレーザ加工を
    行なうことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のレ
    ーザ加工装置。
  3. (3)前記加工ヘッドおよび光路系をNC制御によりY
    、Z方向に移動させることによりレーザ加工を行なうこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のレーザ加工
    装置。
JP60115235A 1985-05-30 1985-05-30 レ−ザ加工装置 Pending JPS61273289A (ja)

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JPS61273289A true JPS61273289A (ja) 1986-12-03

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JP (1) JPS61273289A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0215890A (ja) * 1988-04-28 1990-01-19 Nobelpharma Ab インプラント及び/または補綴術用構造に含まれる2つの要素を接合するための方法及び装置
KR100985018B1 (ko) 2010-04-06 2010-10-04 주식회사 엘앤피아너스 기판 가공 장치

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0215890A (ja) * 1988-04-28 1990-01-19 Nobelpharma Ab インプラント及び/または補綴術用構造に含まれる2つの要素を接合するための方法及び装置
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