JPS61273289A - レ−ザ加工装置 - Google Patents
レ−ザ加工装置Info
- Publication number
- JPS61273289A JPS61273289A JP60115235A JP11523585A JPS61273289A JP S61273289 A JPS61273289 A JP S61273289A JP 60115235 A JP60115235 A JP 60115235A JP 11523585 A JP11523585 A JP 11523585A JP S61273289 A JPS61273289 A JP S61273289A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- processing
- laser
- optical path
- path system
- head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は、レーザ加工装置に関し、特にその加工テー
ブルに関するものである。
ブルに関するものである。
第2図は従来のレーザ加工装置を示す概略図である。図
におい”C,(1)はレーザ発振器、(2)はレーザ発
振器(1)の出力端に結@−された光路系、(3)に光
路系(2)の先端に装着され地表に対して垂直に配役さ
れた加工ヘッド、(4)i加工ヘッド(3)の下方でか
つ地表に対して水平に設置された加工テーブル、(5)
は加工テーブル(4)上に設置された剣山ビンである。
におい”C,(1)はレーザ発振器、(2)はレーザ発
振器(1)の出力端に結@−された光路系、(3)に光
路系(2)の先端に装着され地表に対して垂直に配役さ
れた加工ヘッド、(4)i加工ヘッド(3)の下方でか
つ地表に対して水平に設置された加工テーブル、(5)
は加工テーブル(4)上に設置された剣山ビンである。
ここで、レーザ発」辰器(1)より出力されtレーザ元
Fi元路系(2)を経て加工ヘッド(3)にて集光され
、加工テーブル(4)の剣山ピン(5)上に載置したワ
ーク(図示せず)に照射される。そしてJエヘッド(3
)または加工テーブル(4)あるいはその両方をNC制
御により横方向cX方回)及び縦方向CY方回)に移動
させることにより、前記ワーク上に種々の形状全レーザ
加工することができる。
Fi元路系(2)を経て加工ヘッド(3)にて集光され
、加工テーブル(4)の剣山ピン(5)上に載置したワ
ーク(図示せず)に照射される。そしてJエヘッド(3
)または加工テーブル(4)あるいはその両方をNC制
御により横方向cX方回)及び縦方向CY方回)に移動
させることにより、前記ワーク上に種々の形状全レーザ
加工することができる。
このようなレーザ加工装置の加工テーブル(4)は地表
に対して水平に設置されているので、設置面Sを多く必
要とし、また、ワークが剣山ビン(5)によって支持さ
れているので、剣山ビン(51がスパッタ等で損傷した
場合にその支持精度が低下する、さらに、剣山ビン(5
)からの反射光やスパッタ等により圓工梼匿も低下する
等の問題25にある。
に対して水平に設置されているので、設置面Sを多く必
要とし、また、ワークが剣山ビン(5)によって支持さ
れているので、剣山ビン(51がスパッタ等で損傷した
場合にその支持精度が低下する、さらに、剣山ビン(5
)からの反射光やスパッタ等により圓工梼匿も低下する
等の問題25にある。
この発明は、上記の問題点を解決するためになき11だ
もので、光路系及びDロエヘッドを地表に対(、て水平
に配置すると共に、加工テーブルのワーク支持面を*a
に対して垂直に設置したものであるn 〔作用〕 加工テーブル又は加工ヘッドを前後及び上下に+82助
させ、加工テーブルに支持されたワークを加工する。
もので、光路系及びDロエヘッドを地表に対(、て水平
に配置すると共に、加工テーブルのワーク支持面を*a
に対して垂直に設置したものであるn 〔作用〕 加工テーブル又は加工ヘッドを前後及び上下に+82助
させ、加工テーブルに支持されたワークを加工する。
第1図はこの発明によるレーザ加工装置の斜視図である
。図において、(1)はレーザ発振器、(2)はレーザ
発振器(1)の出力端に、結合された光路系、(3)に
光路系(2)の先端に装着され、地表に対して水平に配
設された加工ヘッドである。(2)は地表に対して水平
に設(ifされた基台で、レールα4t−備えている。
。図において、(1)はレーザ発振器、(2)はレーザ
発振器(1)の出力端に、結合された光路系、(3)に
光路系(2)の先端に装着され、地表に対して水平に配
設された加工ヘッドである。(2)は地表に対して水平
に設(ifされた基台で、レールα4t−備えている。
(社)はレールα4上に地表に対して垂直にatさね、
た基板で、ンールクQを備えてSす、モータαηに駆動
されてレールα端上を縦方向(Y方向)に移動すること
ができる。αυに基板叩のレールαGに上不方向(Z方
向)に移動可能に設置さFLf:、加工テーブル、α2
はワーク(図示せず)全固定するクランプ装置で、この
加工テーブルC11)flモータ(2)に駆動されて、
レールα4上をz方向に移動する。(7)はモータαη
、叫を制御するNC装置である。
た基板で、ンールクQを備えてSす、モータαηに駆動
されてレールα端上を縦方向(Y方向)に移動すること
ができる。αυに基板叩のレールαGに上不方向(Z方
向)に移動可能に設置さFLf:、加工テーブル、α2
はワーク(図示せず)全固定するクランプ装置で、この
加工テーブルC11)flモータ(2)に駆動されて、
レールα4上をz方向に移動する。(7)はモータαη
、叫を制御するNC装置である。
上記のように構成したこの発明においては、クランプ装
置(2)でクランプされた加工テーブル(4)上のワー
クは、NC装置(力からの制御命令によりY。
置(2)でクランプされた加工テーブル(4)上のワー
クは、NC装置(力からの制御命令によりY。
2万回に移動し、加工ヘッド(3)で巣元されたレーザ
九により任慧の形に加工される。
九により任慧の形に加工される。
なお、上記の実施例ではNC制御により加工テーブルを
Y、z方向に移動させる場合を示したが、加工テーブル
を固定して加工ヘッドを移動させ、アルいはその両者を
移動させるようにしてもよい。
Y、z方向に移動させる場合を示したが、加工テーブル
を固定して加工ヘッドを移動させ、アルいはその両者を
移動させるようにしてもよい。
上記のように、この発明は加工テーブル(4)を地表に
対して垂直に配設したので、レーザ加工機の設置面積を
従来のものに比べて大幅に減少させることができる。l
ま念、クランプg*(2)によりワークを支持するので
、別工面には前記ワークと加工テーブルαηとの接触が
なく、そのためレーザ九と剣山ビンにより従来発生した
スパッタがなくなり、かつ加工flitだの劣化をも防
止することができる等、実洩による効果大である。
対して垂直に配設したので、レーザ加工機の設置面積を
従来のものに比べて大幅に減少させることができる。l
ま念、クランプg*(2)によりワークを支持するので
、別工面には前記ワークと加工テーブルαηとの接触が
なく、そのためレーザ九と剣山ビンにより従来発生した
スパッタがなくなり、かつ加工flitだの劣化をも防
止することができる等、実洩による効果大である。
第1図はこの発明の一実施例によるレーザ圓工装置を示
す斜視図、第2図は従来のべ置を示す概略図である。 1:レーザ発振器、2:光路系、3:27[1エヘツド
、7:NC装置、11:加工テーブル、12:クランプ
装置、16:4台、15:基板。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示すものとす
る。
す斜視図、第2図は従来のべ置を示す概略図である。 1:レーザ発振器、2:光路系、3:27[1エヘツド
、7:NC装置、11:加工テーブル、12:クランプ
装置、16:4台、15:基板。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示すものとす
る。
Claims (3)
- (1)レーザ光を出力するレーザ発振器と、該レーザ発
振器の出力端に結合された光路系と、該光路系の先端に
装着された加工ヘッドと、該加工ヘッドの延長上に対向
設置された加工テーブルとを備えたレーザ加工装置にお
いて、前記光路系および加工ヘッドを地表に対して水平
に配設するとともに、前記加工テーブルのワーク支持面
を前記地表に対して垂直に配設したことを特徴とするレ
ーザ加工装置。 - (2)ワークをクランプした前記加工テーブルがNC制
御によりY、Z方向に移動することによりレーザ加工を
行なうことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のレ
ーザ加工装置。 - (3)前記加工ヘッドおよび光路系をNC制御によりY
、Z方向に移動させることによりレーザ加工を行なうこ
とを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のレーザ加工
装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60115235A JPS61273289A (ja) | 1985-05-30 | 1985-05-30 | レ−ザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60115235A JPS61273289A (ja) | 1985-05-30 | 1985-05-30 | レ−ザ加工装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61273289A true JPS61273289A (ja) | 1986-12-03 |
Family
ID=14657686
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60115235A Pending JPS61273289A (ja) | 1985-05-30 | 1985-05-30 | レ−ザ加工装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61273289A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0215890A (ja) * | 1988-04-28 | 1990-01-19 | Nobelpharma Ab | インプラント及び/または補綴術用構造に含まれる2つの要素を接合するための方法及び装置 |
KR100985018B1 (ko) | 2010-04-06 | 2010-10-04 | 주식회사 엘앤피아너스 | 기판 가공 장치 |
-
1985
- 1985-05-30 JP JP60115235A patent/JPS61273289A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0215890A (ja) * | 1988-04-28 | 1990-01-19 | Nobelpharma Ab | インプラント及び/または補綴術用構造に含まれる2つの要素を接合するための方法及び装置 |
KR100985018B1 (ko) | 2010-04-06 | 2010-10-04 | 주식회사 엘앤피아너스 | 기판 가공 장치 |
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