JPS6126874A - 半導体装置のバ−ンイン装置 - Google Patents
半導体装置のバ−ンイン装置Info
- Publication number
- JPS6126874A JPS6126874A JP14900284A JP14900284A JPS6126874A JP S6126874 A JPS6126874 A JP S6126874A JP 14900284 A JP14900284 A JP 14900284A JP 14900284 A JP14900284 A JP 14900284A JP S6126874 A JPS6126874 A JP S6126874A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- burn
- board
- circuit
- light
- power supply
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は、バーンイン基板に多数個の被試験の半導体
装置を挿入し、恒温槽に入れ所定の温度環境で負荷試験
をする半導体装置のバーンイン装置に関する。
装置を挿入し、恒温槽に入れ所定の温度環境で負荷試験
をする半導体装置のバーンイン装置に関する。
半導体集積回路や大規模集積回路（ＬＳＩ）など半導体
装置の従来のバーンイン装置として、第１図に斜視図で
示すものがある。（１）はバーンイン槽で、恒温槽（２
）と電源部（３）とから一体に組合わされてなる。（４
）は扉、（５）は制御部で、信号用インジケータ（６）
、電源用インジケータ（７）、ディスプレイ（８）及び
操作部（９）からなる。００）はバーンイン基板で、多
数の被試験の半導体装型輪が挿入接続されてあわ、恒温
槽（２）の５（４）を開き棚に多段に複数枚が収容され
、押込みによりコネクタで接続される。
装置の従来のバーンイン装置として、第１図に斜視図で
示すものがある。（１）はバーンイン槽で、恒温槽（２
）と電源部（３）とから一体に組合わされてなる。（４
）は扉、（５）は制御部で、信号用インジケータ（６）
、電源用インジケータ（７）、ディスプレイ（８）及び
操作部（９）からなる。００）はバーンイン基板で、多
数の被試験の半導体装型輪が挿入接続されてあわ、恒温
槽（２）の５（４）を開き棚に多段に複数枚が収容され
、押込みによりコネクタで接続される。
また、半導体装置の従来の他の種のバーンイン装置とし
て、第２図に正面図で示すものがある。
て、第２図に正面図で示すものがある。
α◇は恒温槽で、扉α匂が設けられている。α埠は電源
ラックで、直流電源部０４）、直流電源入、切りの切替
スイッチ０■、ケーブル中継用コネクタ？わが差込み接
続されている。ａＱはバーンイン基板用ラックで、多数
枚のバーンイン基板Ｏ■を並立して装着し、それぞれ押
込みによりコネクタで接続されてあり、恒温槽（１１）
に入れられる。αηはランクαＱへの電源線。
ラックで、直流電源部０４）、直流電源入、切りの切替
スイッチ０■、ケーブル中継用コネクタ？わが差込み接
続されている。ａＱはバーンイン基板用ラックで、多数
枚のバーンイン基板Ｏ■を並立して装着し、それぞれ押
込みによりコネクタで接続されてあり、恒温槽（１１）
に入れられる。αηはランクαＱへの電源線。
信号用ｆｆｆＪｆｘどのケーブルである０この第２図の
バーンイン基板００）は第１図の場合と同様に多数の被
試験の半導体装置（７）が挿入接続されているが、取付
は個数及び寸法は両者で異なる。
バーンイン基板００）は第１図の場合と同様に多数の被
試験の半導体装置（７）が挿入接続されているが、取付
は個数及び寸法は両者で異なる。
上記第１図の装置によるバーンイン投入方法は、次のよ
うにする。各バーンイン基板ＯＣＩを恒温槽（２）中に
装着後、バーンイン基板（１（＋１へ直流電源及び入力
信号を印加する。この後、扉（４）を閉じて恒温槽（２
）の電源を投入する０信号用インジケータ（６）はバー
ンイン基板（１０）への入力信号レベルが正常かどうか
を表示する０電源用インジケータ（７）はバーンイン基
板Ｑ１へ印加される直流電位が正常かどうかを表示する
。
うにする。各バーンイン基板ＯＣＩを恒温槽（２）中に
装着後、バーンイン基板（１（＋１へ直流電源及び入力
信号を印加する。この後、扉（４）を閉じて恒温槽（２
）の電源を投入する０信号用インジケータ（６）はバー
ンイン基板（１０）への入力信号レベルが正常かどうか
を表示する０電源用インジケータ（７）はバーンイン基
板Ｑ１へ印加される直流電位が正常かどうかを表示する
。
また、上記第２図の装置によるバーンイン投入方法は、
次のようにする。各ランク（ＩＧにバーンイン基板α０
）を装着後、電源スイッチＯ均を入れる０つづいて、各
ラックαＱを恒温槽０◇に入れ扉（２）を閉じる。
次のようにする。各ランク（ＩＧにバーンイン基板α０
）を装着後、電源スイッチＯ均を入れる０つづいて、各
ラックαＱを恒温槽０◇に入れ扉（２）を閉じる。
従来の試験装置の電気回路は、第３図にブロック図で示
すようになっていた００樽はバーンイン基板用電源部、
０［相］は信号発生回路用電源部、（イ）はバーンイン
基板用コネクタ、０υ、＠はケーブル中継用コネクタ、
（ハ）は電源部Ｑ枠からの接地（（）ＩＪＤ）配線、（
財）は電１１％＋、部０約からの基板用電源配線、（ハ
）は信号発生回路用電源配線、（ハ）はバーンイン基板
用信号発主回路、（イ）は複数本の基板用入力信号線で
ある０バーンイン基板（１０）には多数個のソケット＠
（図では１個のみを示す）が取付けられ、並列に接続さ
れており、各ソケット（ハ）にそれぞれ被試験の半導体
装置（ト）が挿入装着される。
すようになっていた００樽はバーンイン基板用電源部、
０［相］は信号発生回路用電源部、（イ）はバーンイン
基板用コネクタ、０υ、＠はケーブル中継用コネクタ、
（ハ）は電源部Ｑ枠からの接地（（）ＩＪＤ）配線、（
財）は電１１％＋、部０約からの基板用電源配線、（ハ
）は信号発生回路用電源配線、（ハ）はバーンイン基板
用信号発主回路、（イ）は複数本の基板用入力信号線で
ある０バーンイン基板（１０）には多数個のソケット＠
（図では１個のみを示す）が取付けられ、並列に接続さ
れており、各ソケット（ハ）にそれぞれ被試験の半導体
装置（ト）が挿入装着される。
上記従来のバーンイン装置は、扉（４） 、 Ｕを閉じ
た状態ではどれだけの基板（ｌ（）がバーンイン中であ
るか確認できなかった。さらに、第２図の装置の場合、
バーンイン中であるにもかかわらず、電源スィッチへ０
が切りになっていることに１気付きにくい欠点があった
。
た状態ではどれだけの基板（ｌ（）がバーンイン中であ
るか確認できなかった。さらに、第２図の装置の場合、
バーンイン中であるにもかかわらず、電源スィッチへ０
が切りになっていることに１気付きにくい欠点があった
。
との発明は、上記従来装置の欠点をなくするもので、バ
ーンイン基板用電源の配線から引出された電源側接続線
と、基板用電源からコネクタを介しバーンイン基板に接
続される接地配線のバーンイン基板側箇所から引出され
た装着接続線とを表示部に接続し、バーンイン基板が装
着され、バーンイン基板の電圧が印加された場合外部に
発光表示するようにし、恒温槽の扉を開けることなく、
バーンインが行なわれていることが検知でき、生産性が
向上される、半導体装置のバーンイン装置を提供すると
とを目的としている。
ーンイン基板用電源の配線から引出された電源側接続線
と、基板用電源からコネクタを介しバーンイン基板に接
続される接地配線のバーンイン基板側箇所から引出され
た装着接続線とを表示部に接続し、バーンイン基板が装
着され、バーンイン基板の電圧が印加された場合外部に
発光表示するようにし、恒温槽の扉を開けることなく、
バーンインが行なわれていることが検知でき、生産性が
向上される、半導体装置のバーンイン装置を提供すると
とを目的としている。
第４図はこの発明の一実施例によるバーンイン装置ノバ
ーンインの電気回路のブロック図であり、＋２） 、
（１１１、０トＨは上記従来装置と同一のものである。
ーンインの電気回路のブロック図であり、＋２） 、
（１１１、０トＨは上記従来装置と同一のものである。
バーンイン基板０→は、接地配線に）を２端子に接続し
、接地配線（イ）から装着接続線（ホ）が出され、コネ
クタＨ、＠］）、＠を経て引出されており、他は第３図
のバーンイン基板ＱＯＩと同一であるｏ０４１は基板装
着の表示部で、基板用電源配線αηからの電源側接続線
（ト）と上記装着接続線（２）とに接続され、表示ラン
プ（ト）が設けられている０この表示ランプ（至）は上
記第１図の場合は信号用インジケータ（６）部又は電源
用インジケータ（７）部に、第２図の場合は電源ラック
ａ枠の直流電源スィッチ（イ）部の上にコネクタ１個に
つき１個宛を取付けである０ 第４図の装置において、バーンイン基板０１）がコ
′ネクタ（イ）に装着されていない場合は、装着接続
線（至）は途中でコネクタ翰で切られておシ、表示ラン
プ（至）は点燈しない。バーンイン基板０■がコネクタ
（イ）に装着されている場合、基板用電源が印加されて
いると装着接続線０２に導通され表示ランプに）が点燈
する。これにより、恒温槽（２）、α→の基板０ηの装
着状況が扉（４） 、 （１，２を開けなくても確認で
きる０上記実施例では、バーンイン基板ＯＤが装着され
基板電源が印加された場合のみ表示したが、表示部０の
に論理回路を設け、バーンイン基板Ｓ■が装着された状
態で基板用の電源や信号が印加されているかどうかを検
知し、異常があれば表示するようにすることもできる０ この第２の実施例を第５図に表示部の電気回路のブロッ
ク図で示す。（２）、（１）〜（ハ）、ＯＤ−に）は上
記第４図の装置と同一のものである０＠は論理回路を設
けた表示部、（イ）は異常時に点滅し、正常試験時は点
灯を持続表示するための発光ダイ第１−ド、（イ）は表
示回路用電源接続線、に）は接地配線（ト）からの接続
線で、基板用電源部（財）寄り箇所から出されている。
、接地配線（イ）から装着接続線（ホ）が出され、コネ
クタＨ、＠］）、＠を経て引出されており、他は第３図
のバーンイン基板ＱＯＩと同一であるｏ０４１は基板装
着の表示部で、基板用電源配線αηからの電源側接続線
（ト）と上記装着接続線（２）とに接続され、表示ラン
プ（ト）が設けられている０この表示ランプ（至）は上
記第１図の場合は信号用インジケータ（６）部又は電源
用インジケータ（７）部に、第２図の場合は電源ラック
ａ枠の直流電源スィッチ（イ）部の上にコネクタ１個に
つき１個宛を取付けである０ 第４図の装置において、バーンイン基板０１）がコ
′ネクタ（イ）に装着されていない場合は、装着接続
線（至）は途中でコネクタ翰で切られておシ、表示ラン
プ（至）は点燈しない。バーンイン基板０■がコネクタ
（イ）に装着されている場合、基板用電源が印加されて
いると装着接続線０２に導通され表示ランプに）が点燈
する。これにより、恒温槽（２）、α→の基板０ηの装
着状況が扉（４） 、 （１，２を開けなくても確認で
きる０上記実施例では、バーンイン基板ＯＤが装着され
基板電源が印加された場合のみ表示したが、表示部０の
に論理回路を設け、バーンイン基板Ｓ■が装着された状
態で基板用の電源や信号が印加されているかどうかを検
知し、異常があれば表示するようにすることもできる０ この第２の実施例を第５図に表示部の電気回路のブロッ
ク図で示す。（２）、（１）〜（ハ）、ＯＤ−に）は上
記第４図の装置と同一のものである０＠は論理回路を設
けた表示部、（イ）は異常時に点滅し、正常試験時は点
灯を持続表示するための発光ダイ第１−ド、（イ）は表
示回路用電源接続線、に）は接地配線（ト）からの接続
線で、基板用電源部（財）寄り箇所から出されている。
θつはフロック波形を発生し発光ダイオード（２）を点
滅させるための発振回路、に）、（財）は２入力ナンド
回路（ＮＡＮＤゲート）、０→、■はインノ（−タ、０
０はツェナダイオード、Ｉ４７１．（９）゛、嶋、（至
）は抵抗である。
滅させるための発振回路、に）、（財）は２入力ナンド
回路（ＮＡＮＤゲート）、０→、■はインノ（−タ、０
０はツェナダイオード、Ｉ４７１．（９）゛、嶋、（至
）は抵抗である。
上記表示部（イ）の作用は、次のようになる。
（ａ） 基板６つが装着されてなく、基板用電源が切
りのとき０発光ダイオード（ハ）は点灯しない０（ｂ）
基板０１）が装着されてなく、基板用電源が入すの
とき。発光ダイオード（ハ）は点灯しない０（Ｃ）
基板０１）が装着されており、基板用電源が切りのとき
。発光グイ・オード（ハ）は点滅し異常が表示される。
りのとき０発光ダイオード（ハ）は点灯しない０（ｂ）
基板０１）が装着されてなく、基板用電源が入すの
とき。発光ダイオード（ハ）は点灯しない０（Ｃ）
基板０１）が装着されており、基板用電源が切りのとき
。発光グイ・オード（ハ）は点滅し異常が表示される。
この場合、警報信号線が引出されているときは、これに
より警報器で警報が発生される０（ｄ）基板Ｇ］）が装
着されており、基板用電源が入すのとき。発行ダイオー
ド（ハ）は点灯を持続する０これにより、正常にバーン
イン試験されていることがわかる。
より警報器で警報が発生される０（ｄ）基板Ｇ］）が装
着されており、基板用電源が入すのとき。発行ダイオー
ド（ハ）は点灯を持続する０これにより、正常にバーン
イン試験されていることがわかる。
上記抵抗θカは発光ダイオード（ハ）に流れる電流を制
限し、抵抗（財）は表示回路用電源の電圧へ引上げるプ
ルアップ抵抗である。抵抗−は電源配線（ハ）に電源電
圧が加わらない場合、インバータ（ハ）への入力レベル
をＬＯＷにするだめのものである。抵抗Ｏりはツェナダ
イオード（／４１１９とでＨＩＧＨレベル（最大）５■
程度に押えている０ 第６図はこの発明の第３の実施例を示す表示部の電気回
路のブロック図で、論理回路を設けた表示部（５１）に
は、第５図のインバータ（ハ）の代りに２入力ナンド回
路（５２）を設け、電源側接続線■と、信号発生回路用
電源配線（ハ）からの接続線（５３）とによシ入力して
いる。（５のはツェナダイオード、（５５）１（５６）
は抵抗である。
限し、抵抗（財）は表示回路用電源の電圧へ引上げるプ
ルアップ抵抗である。抵抗−は電源配線（ハ）に電源電
圧が加わらない場合、インバータ（ハ）への入力レベル
をＬＯＷにするだめのものである。抵抗Ｏりはツェナダ
イオード（／４１１９とでＨＩＧＨレベル（最大）５■
程度に押えている０ 第６図はこの発明の第３の実施例を示す表示部の電気回
路のブロック図で、論理回路を設けた表示部（５１）に
は、第５図のインバータ（ハ）の代りに２入力ナンド回
路（５２）を設け、電源側接続線■と、信号発生回路用
電源配線（ハ）からの接続線（５３）とによシ入力して
いる。（５のはツェナダイオード、（５５）１（５６）
は抵抗である。
上記第６図の表示部（５１）では、基板６ｐが装着され
ていないと、基板用電源と基板用信号発生回路電源との
いづれの入り、切シにもかかわらず、発光ダイオード（
７）は点灯しない。まだ、基板（１）が装着されている
場合は、基板用電源と信号発生回路電源との少なくとも
いづれかが切シであると、発光ダイオード（ト）は点滅
し異常を表示し、必要により警報手段で報知させる。基
板０１）が装着され、上記双方の電源とも入りであると
、発光ダイオード（２）は点灯を持続し、正常にバーン
インが行われていることが検知ざレル。
ていないと、基板用電源と基板用信号発生回路電源との
いづれの入り、切シにもかかわらず、発光ダイオード（
７）は点灯しない。まだ、基板（１）が装着されている
場合は、基板用電源と信号発生回路電源との少なくとも
いづれかが切シであると、発光ダイオード（ト）は点滅
し異常を表示し、必要により警報手段で報知させる。基
板０１）が装着され、上記双方の電源とも入りであると
、発光ダイオード（２）は点灯を持続し、正常にバーン
インが行われていることが検知ざレル。
第７図はこの発明の第４の実施例を示す、表示部の電気
回路のブロック図である。表示部（５７）のナンド回路
（５２）には、第６図の信号発生回路用電源の接続線（
５３）による入力の代りに、基板信号レベル判定データ
線（５８）による入力信号レベルが加えられる。この信
号レベルは正常時はＨＬＧＨ（通常約２．５〜５■）、
異常時ＬＯＷ （：ＯＶ ）が出されている。なお、第
７図では信号レベルは正常時はＨＩＧＨ、異常時はＬＯ
Ｗにしであるが、その逆にすることもでき、この逆の場
合は、データ線（５８）にインバータを追加する。
回路のブロック図である。表示部（５７）のナンド回路
（５２）には、第６図の信号発生回路用電源の接続線（
５３）による入力の代りに、基板信号レベル判定データ
線（５８）による入力信号レベルが加えられる。この信
号レベルは正常時はＨＬＧＨ（通常約２．５〜５■）、
異常時ＬＯＷ （：ＯＶ ）が出されている。なお、第
７図では信号レベルは正常時はＨＩＧＨ、異常時はＬＯ
Ｗにしであるが、その逆にすることもでき、この逆の場
合は、データ線（５８）にインバータを追加する。
この第７図の表示部（５７）は、基板０ηが装着されて
いないと、基板用電源の入り、切り及び基板信号レベル
判定データからの入力信号レベルの正常。
いないと、基板用電源の入り、切り及び基板信号レベル
判定データからの入力信号レベルの正常。
異常にかかわらず、発光ダイオード（至）は点灯しない
。まだ、基板（１）が装着されている場合は、基板用電
源が切りであるか、入力信号レベルの異常の少なくとも
いづれかであると、発光ダイオード（ハ）段で報知させ
る。基板０Ｄが装着され、基板用電源が入りで入力信号
レベルが正常であれば、発光ダイオードに）は発光を持
続し、バーンインの正常が検知される。
。まだ、基板（１）が装着されている場合は、基板用電
源が切りであるか、入力信号レベルの異常の少なくとも
いづれかであると、発光ダイオード（ハ）段で報知させ
る。基板０Ｄが装着され、基板用電源が入りで入力信号
レベルが正常であれば、発光ダイオードに）は発光を持
続し、バーンインの正常が検知される。
なお、上記実施例では、第４図のように、装着接続線０
２は接地配線（至）のバーンイン基板ｃ１１）側の箇所
から引出したが、第２図のような構造のバーンイン装置
の場合、第４図の接地配線（イ）のケーブル中継用コネ
クタａｌ）の箇所から引出してもよい。
２は接地配線（至）のバーンイン基板ｃ１１）側の箇所
から引出したが、第２図のような構造のバーンイン装置
の場合、第４図の接地配線（イ）のケーブル中継用コネ
クタａｌ）の箇所から引出してもよい。
また、上記第４図の実施例では、発光表示体として表示
ランプ（至）を用いたが、発光ダイオードを用いた回路
にしてもよい。
ランプ（至）を用いたが、発光ダイオードを用いた回路
にしてもよい。
さらに、−ヒ記第５図、第６図及び第７図の実施例では
、発光表示体として発光ダイオード（ハ）を用いたが、
これに限らず、例えば表示ランプを用いてもよい０ 〔発明の効果〕 以上のように、この発明によれば、基板用電源配線から
の電源側接続線と、基板用電源からコネクタを介しバー
ンイン基板に接続される接地配線のバーンイン基板側箇
所からの装着接続線とを表示部に接続し、バーンイン基
板が装着され、基板用電源が印加されると外部に発光表
示するようにしたので、恒温槽の扉を開いて点検するこ
となく、正常にバーンインが行われていることが検知さ
れ、生産性が向上される。
、発光表示体として発光ダイオード（ハ）を用いたが、
これに限らず、例えば表示ランプを用いてもよい０ 〔発明の効果〕 以上のように、この発明によれば、基板用電源配線から
の電源側接続線と、基板用電源からコネクタを介しバー
ンイン基板に接続される接地配線のバーンイン基板側箇
所からの装着接続線とを表示部に接続し、バーンイン基
板が装着され、基板用電源が印加されると外部に発光表
示するようにしたので、恒温槽の扉を開いて点検するこ
となく、正常にバーンインが行われていることが検知さ
れ、生産性が向上される。
第１図は従来のバーンイン装置の斜視図、第２図は従来
の他のバーンイン装置の斜視図、第３図は第１図及び第
２図のバーンインの電気回路ブロック図、第４図はこの
発明の一実施例によるバーンイン装置の電気回路ブロッ
ク図、第５図、第６図及び第７図はこの発明の他のそれ
ぞれ異なる実施例を示す表示部の電気回路ブロック図で
ある。 １・・・バーンイン槽、２・・・恒温槽、１０・・・バ
ーンイン基板、１１・・・恒温槽、１８・・・基板用電
源部、１９・・・信号発生回路用電源部、２０・・・バ
ーンイン基板用コネクタ、２１．２２・・・ケーブル中
継用コネクタ、２３・・・接地配線、２４・・・基板用
電源配線、２６．バーンイン基板用信号発生回路、２７
・・・基板用入力信号線、２８・・・ソケット、３０・
・・半導体装置、３１・・・バーンイン基板、３２・装
着接続線、３３・・・電源側接続線、３４・・・表示部
、３５・・・表示ランプ、３７・・・表示部、３８・・
発光ダイオード、３つ・・・表示回路用電源接続線、４
０・・・接地接続線、４１・・・発振回路、４２・・・
第１のナンド回路、４３・・・第２のナンド回路、５１
・・・表示部、５２・・・第３のナンド回路、５３・・
信号発生回路用電源接続線、５７・・・表示部、５Ｂ・
・・基板信号レベル判定データ線 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
の他のバーンイン装置の斜視図、第３図は第１図及び第
２図のバーンインの電気回路ブロック図、第４図はこの
発明の一実施例によるバーンイン装置の電気回路ブロッ
ク図、第５図、第６図及び第７図はこの発明の他のそれ
ぞれ異なる実施例を示す表示部の電気回路ブロック図で
ある。 １・・・バーンイン槽、２・・・恒温槽、１０・・・バ
ーンイン基板、１１・・・恒温槽、１８・・・基板用電
源部、１９・・・信号発生回路用電源部、２０・・・バ
ーンイン基板用コネクタ、２１．２２・・・ケーブル中
継用コネクタ、２３・・・接地配線、２４・・・基板用
電源配線、２６．バーンイン基板用信号発生回路、２７
・・・基板用入力信号線、２８・・・ソケット、３０・
・・半導体装置、３１・・・バーンイン基板、３２・装
着接続線、３３・・・電源側接続線、３４・・・表示部
、３５・・・表示ランプ、３７・・・表示部、３８・・
発光ダイオード、３つ・・・表示回路用電源接続線、４
０・・・接地接続線、４１・・・発振回路、４２・・・
第１のナンド回路、４３・・・第２のナンド回路、５１
・・・表示部、５２・・・第３のナンド回路、５３・・
信号発生回路用電源接続線、５７・・・表示部、５Ｂ・
・・基板信号レベル判定データ線 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (6)
- （１）多数個のソケットが設けられ、それぞれ被試験の
半導体装置が挿入された多数枚のバーンイン基板を恒温
槽内にコネクタを介し装着し、バーンイン基板用電源か
らの電源配線と接地配線及び基板用入力信号線が上記コ
ネクタにより上記バーンイン基板に接続され、バーンイ
ンを行う装置において、外部に出された発光表示体が設
けられ、上記電源配線の電源側箇所からの電源側接続線
と、上記接地配線の上記コネクタの上記バーンイン基板
側箇所からの装着接続線とから入力されるようにしてあ
り、上記バーンイン基板が装着され基板用電源が印加さ
れると上記発光表示体が点灯するようにした表示部を備
えた半導体装置のバーンイン装置。 - （２）発光表示体は表示ランプからなる特許請求の範囲
第１項記載の半導体装置のバーンイン装置。 - （３）発光表示体は発光ダイオードからなる特許請求の
範囲第１項記載の半導体装置のバーンイン装置。 - （４）表示部は第１及び第２の２入力ナンド回路を有す
る論理回路及び発振回路が設けられ、表示回路用電源が
印加されるようにしていて、上記第１のナンド回路には
、電源側接続線からと上記発振回路とから入力され、上
記第２のナンド回路は、装着接続線からと上記第１のナ
ンド回路の出力とが入力され、出力を発光表示体に入れ
るようにしてあり、バーンイン基板が装着された場合、
基板用電源が印加されていないと上記発光表示体が点滅
し異状を示し、基板用電源が印加されていると発光表示
体が点灯を持続し正常を示すようにした特許請求の範囲
第１項ないし第３項のいづれかに記載の半導体装置のバ
ーンイン装置。 - （５）表示部は第１、第２及び第３の２入力ナンド回路
を有する論理回路及び発振回路が設けられ、表示回路電
源が印加されるようにしていて、上記第３のナンド回路
には、電源側接続線からと信号発生回路用電源の信号接
続線とから入力され、上記第２のナンド回路には、上記
第３のナンド回路の出力と上記発振回路とから入力され
、上記第１のナンド回路には、装着接続線からと上記第
２のナンド回路の出力とが入力されるようにしてあり、
バーンイン基板が装着された場合、基板用電源と信号発
生回路用電源との少なくともいづれかが印加されてない
状態では発光表示体が点滅し異状を示し、これらの電源
のいづれもが印加されていると発光表示体が点灯を持続
し正常を示すようにした特許請求の範囲第１項ないし第
３項のいづれかに記載の半導体装置のバーンイン装置。 - （６）表示部は第１、第２及び第３の２入力ナンド回路
を有する論理回路及び発振回路が設けられ、表示回路電
源が印加されるようにしていて、上記第３のナンド回路
には、電源側接続線からと基板信号レベル判定データ線
らから入力され、上記第２のナンド回路には、上記第３
のナンド回路の出力と上記発振回路からとが入力され、
上記第１のナンド回路には、装着接続線からと上記第２
のナンド回路の出力とが入力されるようにしてあり、バ
ーンイン基板が装着された場合、基板用電源が印加され
ないか、上記信号レベル判定データ線の入力信号レベル
が異常であるかの少なくともいづれかであれば発光表示
体が点滅し異状を示し、基板用電源が印加され、信号レ
ベルが正常であると発光表示体が点灯を持続し正常を示
すようにした特許請求の範囲第１項ないし第３項のいづ
れかに記載の半導体装置のバーンイン装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14900284A JPS6126874A (ja) | 1984-07-16 | 1984-07-16 | 半導体装置のバ−ンイン装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14900284A JPS6126874A (ja) | 1984-07-16 | 1984-07-16 | 半導体装置のバ−ンイン装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6126874A true JPS6126874A (ja) | 1986-02-06 |
Family
ID=15465510
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14900284A Pending JPS6126874A (ja) | 1984-07-16 | 1984-07-16 | 半導体装置のバ−ンイン装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6126874A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01170876A (ja) * | 1987-12-25 | 1989-07-05 | Tokyo Electron Ltd | プローブ装置 |
| US8272780B1 (en) * | 2009-08-21 | 2012-09-25 | Rantec Power Systems, Inc. | Multiple-unit thermal test apparatus for electrical devices |
| JP2013164297A (ja) * | 2012-02-09 | 2013-08-22 | Nittetsu Elex Co Ltd | 電池の充放電試験装置 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51108444A (ja) * | 1975-03-19 | 1976-09-25 | Hitachi Ltd | Erebeetashingohyojisochi |
| JPS5748609A (en) * | 1980-09-08 | 1982-03-20 | Iseki & Co Ltd | Display device |
| JPS5764177A (en) * | 1980-10-06 | 1982-04-19 | Nec Corp | Testing device for service life |
| JPS57186179A (en) * | 1981-05-12 | 1982-11-16 | Mitsubishi Electric Corp | Evaluating method for moisture resistance of semiconductor element |
-
1984
- 1984-07-16 JP JP14900284A patent/JPS6126874A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51108444A (ja) * | 1975-03-19 | 1976-09-25 | Hitachi Ltd | Erebeetashingohyojisochi |
| JPS5748609A (en) * | 1980-09-08 | 1982-03-20 | Iseki & Co Ltd | Display device |
| JPS5764177A (en) * | 1980-10-06 | 1982-04-19 | Nec Corp | Testing device for service life |
| JPS57186179A (en) * | 1981-05-12 | 1982-11-16 | Mitsubishi Electric Corp | Evaluating method for moisture resistance of semiconductor element |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01170876A (ja) * | 1987-12-25 | 1989-07-05 | Tokyo Electron Ltd | プローブ装置 |
| US8272780B1 (en) * | 2009-08-21 | 2012-09-25 | Rantec Power Systems, Inc. | Multiple-unit thermal test apparatus for electrical devices |
| JP2013164297A (ja) * | 2012-02-09 | 2013-08-22 | Nittetsu Elex Co Ltd | 電池の充放電試験装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6888454B2 (en) | Fault diagnosis circuit for LED indicating light | |
| EP2093737B1 (de) | Aktives Linienabschlussmodul | |
| EP1731915A1 (en) | Arc fault circuit interrupter test circuit | |
| US5428294A (en) | Reverse/forward bias tester for relay and diode packages | |
| US4789792A (en) | Feeding of matching circuit | |
| JPS609338A (ja) | 電気負荷監視装置及び方法 | |
| KR102669841B1 (ko) | 전기 안전 잠금장치를 모니터링하기 위한 어레인지먼트 및 방법 | |
| US10139454B2 (en) | Test device and alternating current power detection method of the same | |
| CN113138357A (zh) | Rv电插座测试仪 | |
| US6373255B2 (en) | Diagnostic tester for multi-ballast lighting fixture | |
| JPS6126874A (ja) | 半導体装置のバ−ンイン装置 | |
| CA1156722A (en) | Electrical short locator | |
| CN101097229A (zh) | 检测治具 | |
| KR102026296B1 (ko) | 회로검사기 성능 검사를 위한 와이어 시뮬레이션 시스템 | |
| GB2172456A (en) | A device for monitoring the operation of the lights circuit of a trailer of a commercial vehicle | |
| US20030151418A1 (en) | Low voltage circuit tester | |
| CN107340447B (zh) | 测试装置和测试方法 | |
| US12000872B2 (en) | Compact test point device | |
| KR950006579B1 (ko) | 아이씨 시험 접속 제어회로 | |
| KR200208418Y1 (ko) | 자동차용 복합 진단장치 | |
| TWI755174B (zh) | 自動測試裝置及其執行方法 | |
| JPS61204573A (ja) | コネクタ及びケ−ブルによる電気装置構成法 | |
| GB2366675A (en) | Removable electric mains socket tester | |
| JP2001165986A (ja) | ケーブル検査装置 | |
| GB2283870A (en) | Electrical apparatus with fault indicator |