JPS61267356A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS61267356A
JPS61267356A JP60109875A JP10987585A JPS61267356A JP S61267356 A JPS61267356 A JP S61267356A JP 60109875 A JP60109875 A JP 60109875A JP 10987585 A JP10987585 A JP 10987585A JP S61267356 A JPS61267356 A JP S61267356A
Authority
JP
Japan
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semiconductor device
input
output
pla
cpu
Prior art date
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Pending
Application number
JP60109875A
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English (en)
Inventor
Tadashi Kamata
忠 鎌田
Mitsuharu Kato
光治 加藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Denso Corp
Original Assignee
NipponDenso Co Ltd
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Filing date
Publication date
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Priority to JP60109875A priority Critical patent/JPS61267356A/ja
Publication of JPS61267356A publication Critical patent/JPS61267356A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/04Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body

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  • Microcomputers (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] −1一 本発明は、例えば、マイクロコンピュータとプログラマ
ブル・ロジック・アレイ(以下PLAと略す)から成る
マイコンシステムに於いて、マイクロコンピュータのE
10ポートとPLAの入力端子に接続する事により、マ
イコンシステムが複雑で且つ高速の信号処理ができる半
導体装置に関する。
[従来の技術] 従来、プログラム記憶方式によるマイクロコンビコータ
(以下CPUと略す)は、複雑な信号処理をROM(プ
ログラムメモリ)に記憶された順序で実行していた。そ
して、前記信号処理の順序は、前記ROMの内容を変更
する事で行なえると言う利点がある。しかし、CPUが
入力する入力信号の変化が、出力ボートへ出力されるに
はプログラムの実行が必要であった。つまり、入力信号
に対して出力信号は、プログラム内のステップの大小に
応じて必然的に時間遅れが発生する。そのため、高速処
理の必要とする装置の場合は、該CPUの機能が充分生
かされなかった。
[発明の解決しようとする問題点] そこで、本発明は、高速で複雑な処理のできるCPUの
機能を高めるための半導体装置を提供する事を目的とす
る。
[問題点を解決するための手段] 本発明の半導体装置は、回路素子を形成した基板と、前
記基板上に形成された配線層による組合わせ回路と、前
記配線層の一部にワイヤボンディング等を行なうパッド
部と、該パッド部を除いて、前記基板上に形成された絶
縁膜とから成り、前記組合わせ回路は、該回路の少な(
とも一部に、信号の入出力を制御するスイッチング素子
を有する事を特徴とする。
ここで回路素子とは、トランジスタ、ダイオード、抵抗
等の素子を言う。基板とは、シリコン、ゲルマニウム、
サファイA7、GaAS等の半導体集積回路の基板とな
るものである。この配線層は、アルミニウム、銅等の導
体を真空蒸着、スパッタリング等によって形成され導電
経路となるものである。又、この配線層は、単一でも重
畳されたちのでよく、それらの形状は半導体装置の機能
に応じて決められる。絶縁膜は半導体装置の表面を保護
するためのものであり、5iOz、Si 3N4等の電
気絶縁膜で構成できる。
組合わせ回路は、複数の入力端子と少なくとも1個の出
力端子を有する論理回路であり、該組合せ回路は必ずし
もダイオード等の論理素子を含まなくてもよい。前記組
合わせ回路としては、例えば、3個の入力端子と1個の
出力端子を有する論理回路系が、複数個集合したものが
挙げることができる。スイッチング素子は、前記組合わ
せ回路の少なくとも一部に配設され、入出力信号を制御
する素子である。このスイッチング素子は、該組合せ回
路の入力部、出力部のいずれに設けられてもよく、前者
の場合は、組合せ回路は複数の入力系を有し、後者の場
合は組合せ回路は複数の出力系を有するように論理回路
を構成する事もできる。
前記スイッチング素子としては、例えば、トランジスタ
、ゲートターンオフサイリスタ等が利用できる。
[作用] 基板には回路素子が形成される。該基板上には、配線層
による組合せ回路、パッド部が形成される。
例えば、該組合わせ回路がその入力系の全てに入力信号
を制御するスイッチング素子を有する時は、該入力系に
は複数の信号出力機器が接続される。
そのため、該組合わせ回路は、任意の信号出力機器から
信号を入力し、高速にその論理回路で信号を処理し、所
定の出力系に信号を出力する。つまり、複数系の入力機
器が本発明の半導体装置に接続されている時は、半導体
装置は任意の入力機器を選択して信号を入力できる。
[実施例] 以下、本発明を具体的な実施例に基づいて詳しく説明す
る。第1図は本発明の具体的な実施例に係る半導体装置
10と、CPU70.!:、PLA301該PLA30
の出力制御回路50.で構成される制御システムを説明
するブロックダイアグラムである。
半導体装置10の出力端子は、CPU70に接続された
PLA30の入力端子に接続される。該半導体装置10
は、外部機器からの入力端子101乃至104(群lN
1)、該P L A 30からの入力端子105乃至1
07 (群rN2)及1CFCPU70のT10ポート
81(群lN5)からの3種類の信号群を選択して入力
する事ができる。それぞれの群IN1、TN2、IN3
からの信号は、トランジスタによるスイッチ群S 1 
、’ S 2、S3を制御される事により、PLA30
の入力ボート30△に出力される。
CPU70は、実行すべきプログラムを記憶するROM
72、プログラムカウンタ73、論理演算素子(以下A
LUと略す)74、レジスタ75、制御回路76、外部
機器からの入力ポードア7、外部機器への出力ポードア
8、制御データを記憶するRAM79で構成される。
該RAM79のメモリー空間は、該PLA30の出力ポ
ートから信号を入力するポート80、半導体装置の群I
N3と信号をやり取りするT10ポート81、本CPU
と接続される外部装置との−〇  − I10ポート82を有する。又、端子761.763は
制御回路76の制御端子である。端子671乃至674
はCPU70の制御入力端子であり、端子780乃至7
83はCPU70の出力端子である。
PLA30は、インバータ31乃至34、AND平而3
面、OR平面36(またはNANDA面35.36〉出
力バッファ37乃至45で構成される。PLAの出力制
御回路50は、RSラッチ51、EXNOR52、及び
、ROMと同様な方法で作られるトランジスタ53.5
4と、出力端子521から成る。
半導体装置10は、入力端子101乃至104と、RO
Mと同様な方法により作られるトランジスタ11乃至2
1から成る。
なお、前述した端子の内で、入力端子671乃、!67
4、出力端子780乃至783は、比較的高速での信号
処理を必要としない時の端子であり、その処理はCPU
70で行なわれる。半導体装置10の入力端子101乃
至104が入力した信号は、トランジスタ11乃至14
を反転させる事で半導体装置10の内部に導かれる。ま
たトランジスタ15乃至18を反転させると、該端子1
01乃至104から入力された信号は、CPU70のポ
ート81に導かれ、CPU70により処理される。或い
は、トランジスタ19乃至21を反転させると、出力制
御回路50からの出力信号が半導体装置10のポート8
1を介してその内部に導かれる。そして、該ポート81
からCPU70の出力を半導体装置10に導く事も可能
である。
前述した様に、トランジスタ11乃至21の反転、被反
転を任意に設定することで、PLA330の入力ポート
30Aの入力点A乃至りは、必要な論理を入力する。な
お、トランジスタ11乃至21の反転、被反転の決定は
ROMと同様な方法により、ROM内容決定時に同時に
行なわれる。
PLA30はインバータ31乃至45により、入力した
信号に応じて高速に処理する。そして、その出力信号を
CPU70の入力ポート80と、出力制御回路50に出
力する。なお、PLA30の論理平面35乃至36はR
OM72と同様な方法により、ROM72の内容決定時
に同時に決定される。
PLA30の出力制御回路50は、PLAの出力をその
まま、又はラッチして入力側に戻したり、出力端子52
1に出力する。ここでEXORゲート52とトランジス
タ53.54は、ROM 72の内容決定時に設定可能
な出カバソファで、トランジスタ53を反転、トランジ
スタ54を非反転とすれば、両トランジスタの結節点E
の電位はトルベルになり、該EXORゲート52はバッ
ファとして働き、トランジスタ53.54をそれぞれ非
反転、反転にすれば、前記結節点Eの電位はトルベルと
なり、該EXORゲート52はインバータとして働く。
本実施例によれば、ROM72の内容決定時に、PLA
30(7)論理平面35.36、半導体装置10のトラ
ンジスタ11乃至2M、PLA30の出力制御回路5o
のトランジスタ53.54の、それぞれの素子の作動、
非作動の状態が同時に決定できる。従って、半導体装置
、PLA、出力制御回路、CPUから成るシステムで、
複雑な論理を組むことができる。その結果、複雑な信号
処理のできるCPLIと、高速処理ができるPLAのそ
れぞれの長所を、半導体装置によって、充分生かせる。
つまり、本半導体装置を用いる事によってCPUと、P
LAの相乗効果が出る。
[発明の効果] 本発明によれば、半導体装置が有する組合わせ回路に、
入出力信号を制御するスイッチング素子を配設したこと
で、複数の入出力系を任意に選択して制御できる。従っ
て、例えば、信号を入力しようとする機器を任意に選択
する事もできる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の具体的な実施例に係る半導体装置を用
いた制御システムのブロック図である。 10・・・半導体装置 11乃至21・・・トランジスタ 30・・・PLA 50・・・PLA出力制御回路 70・・・CPU 特許出願人   日本電装株式会社 代理人    弁理士 大川 宏 同     弁理士 藤谷 修 同     弁理士 丸山明夫 −リQO−

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)回路素子を形成した基板と、 前記基板上に形成された配線層による組合わせ回路と、 前記配線層の一部にワイヤボンディング等を行なうパッ
    ド部と、 該パッド部を除いて、前記基板上に形成された絶縁膜と
    、から成り、 前記組合わせ回路は、該回路の少なくとも一部に、信号
    の入出力を制御するスイッチング素子を有する事を特徴
    とする半導体装置。
  2. (2)前記スイッチング素子はトランジスタ素子である
    特許請求の範囲第1項記載の半導体装置。
  3. (3)前記組合せ回路はマトリックス回路である特許請
    求の範囲第1項記載の半導体装置。
JP60109875A 1985-05-22 1985-05-22 半導体装置 Pending JPS61267356A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0540730A (ja) * 1991-08-06 1993-02-19 Mitsubishi Electric Corp マイクロコンピユータ

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57124463A (en) * 1981-01-26 1982-08-03 Nec Corp Semiconductor device
JPS57149762A (en) * 1981-03-11 1982-09-16 Matsushita Electronics Corp Large scale integrated circuit
JPS5887644A (ja) * 1981-11-06 1983-05-25 テキサス・インスツルメンツ・インコ−ポレイテツド プログラム可能なデジタル情報処理システム

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