JPS61257717A - ワイヤ放電加工装置 - Google Patents
ワイヤ放電加工装置Info
- Publication number
- JPS61257717A JPS61257717A JP9701285A JP9701285A JPS61257717A JP S61257717 A JPS61257717 A JP S61257717A JP 9701285 A JP9701285 A JP 9701285A JP 9701285 A JP9701285 A JP 9701285A JP S61257717 A JPS61257717 A JP S61257717A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- workpiece
- axis
- wire
- signal
- axis slider
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23H—WORKING OF METAL BY THE ACTION OF A HIGH CONCENTRATION OF ELECTRIC CURRENT ON A WORKPIECE USING AN ELECTRODE WHICH TAKES THE PLACE OF A TOOL; SUCH WORKING COMBINED WITH OTHER FORMS OF WORKING OF METAL
- B23H7/00—Processes or apparatus applicable to both electrical discharge machining and electrochemical machining
- B23H7/02—Wire-cutting
- B23H7/04—Apparatus for supplying current to working gap; Electric circuits specially adapted therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23H—WORKING OF METAL BY THE ACTION OF A HIGH CONCENTRATION OF ELECTRIC CURRENT ON A WORKPIECE USING AN ELECTRODE WHICH TAKES THE PLACE OF A TOOL; SUCH WORKING COMBINED WITH OTHER FORMS OF WORKING OF METAL
- B23H2500/00—Holding and positioning of tool electrodes
- B23H2500/20—Methods or devices for detecting wire or workpiece position
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は4、被加工物の板厚を自動的に検出するワイ
ヤ放電加工装置に関するものである、〔従来の技術〕 一般に、ワイヤ放電加工装置は被加工物とワイヤ電極と
が対向する微少間隙に、加工液を媒体として連続放電を
行なわせ、被加工物とワイヤ電極との相対移動を数値制
御装置(以下N(3制御装置と呼ぶ)で制御している。
ヤ放電加工装置に関するものである、〔従来の技術〕 一般に、ワイヤ放電加工装置は被加工物とワイヤ電極と
が対向する微少間隙に、加工液を媒体として連続放電を
行なわせ、被加工物とワイヤ電極との相対移動を数値制
御装置(以下N(3制御装置と呼ぶ)で制御している。
また、被加工物の上部に設けちれて、ワイヤ電極を支持
している上部ワイヤガイドの上下移動をNO副制御てい
るものもある、 このようなワイヤ放電加工装置曇こおいて加工条件を設
定する際、予め被加工物の板厚を認識しておくことが必
要となり;そのため作業者が被加工物を測定してその板
厚を認識し、それに基づいて例えば別に設けられている
加工0条件表から加工条件を設定するか、あるいはNO
装置に外部かち手動又は情報媒体を介して被加工物の板
厚を入力し、ΔC制御装置内部で加工条件を自動検索さ
せるなどの作業を要している。
している上部ワイヤガイドの上下移動をNO副制御てい
るものもある、 このようなワイヤ放電加工装置曇こおいて加工条件を設
定する際、予め被加工物の板厚を認識しておくことが必
要となり;そのため作業者が被加工物を測定してその板
厚を認識し、それに基づいて例えば別に設けられている
加工0条件表から加工条件を設定するか、あるいはNO
装置に外部かち手動又は情報媒体を介して被加工物の板
厚を入力し、ΔC制御装置内部で加工条件を自動検索さ
せるなどの作業を要している。
また、加工液の安定供給および加工条件に合つ1こ加工
速度を得る1こめに、加工に先立って上部ワイヤガイド
を被加工物のわずか上方(約0.1〜Obtm)の位置
まで手動にて設定することも必要である、 〔発明が解決しようとする問題点〕 従来のワイヤ放電加工装置は以上のように構成されてい
るので、加工条件を設定する際は作業者が被加工物の板
厚を測定して、この測定値をN。
速度を得る1こめに、加工に先立って上部ワイヤガイド
を被加工物のわずか上方(約0.1〜Obtm)の位置
まで手動にて設定することも必要である、 〔発明が解決しようとする問題点〕 従来のワイヤ放電加工装置は以上のように構成されてい
るので、加工条件を設定する際は作業者が被加工物の板
厚を測定して、この測定値をN。
制御装置に入力することか必要で、このため被加工物の
測定ミス又は入力ミスなどを招いて適切な、加工条件が
得ちれなくなるとともに、測定や入力に対する煩わしさ
が付帯するなどの問題点があった。
測定ミス又は入力ミスなどを招いて適切な、加工条件が
得ちれなくなるとともに、測定や入力に対する煩わしさ
が付帯するなどの問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するt;めになさ
れπもので、被加工物の板厚を自動的に検出することで
、作業者による測定および入力時の煩わしさを省くとと
もに、適切な加工条件が得ちれるワイヤ放電加工装置を
提供することを目的とするものである、 〔問題点を解決するための、手段〕 この発明に係るワイヤ放電加工装置は、ワイヤ電極を支
持するワイヤガイドを保持して2軸方向に移動する2軸
スライダに1、被加工物との相対的位置を検知して、こ
の検知信号を発する手段を設けるとともに、上記手段か
ら出力された信号を用いることによって被加工物の板厚
を検出する手段を備えたものである、 〔作用〕。
れπもので、被加工物の板厚を自動的に検出することで
、作業者による測定および入力時の煩わしさを省くとと
もに、適切な加工条件が得ちれるワイヤ放電加工装置を
提供することを目的とするものである、 〔問題点を解決するための、手段〕 この発明に係るワイヤ放電加工装置は、ワイヤ電極を支
持するワイヤガイドを保持して2軸方向に移動する2軸
スライダに1、被加工物との相対的位置を検知して、こ
の検知信号を発する手段を設けるとともに、上記手段か
ら出力された信号を用いることによって被加工物の板厚
を検出する手段を備えたものである、 〔作用〕。
この発明においては、2軸スライダー設けられた手段が
被加工物との相対的位置を検知して信号を発し、この信
号を用いて板厚を検出する手段が被加工物の板厚を検出
する。
被加工物との相対的位置を検知して信号を発し、この信
号を用いて板厚を検出する手段が被加工物の板厚を検出
する。
以下、この発明の一実施例を図に基づいて説明する。蘂
4図において、(1)はワイヤ放電加工装置の本体(以
下装置本体と略す)、、、、0は加工槽、(3)はテー
ブル定盤、(4)はテーブル定盤(3)に取付けられた
被加工物、(5)はワイヤ電極ボビン、(6)はワイヤ
電極ボビン(5)より供給されるワイヤ電極、(7)は
上部ローラ、(8)は下部ローラ、(9)は被加工物(
4)上方に設けちれ、ワイヤ電極(6)を支持する上部
ワイヤガイド、αGはこの上部ワイヤガイド(9)と同
軸上に設けちれ、ワイヤ電極(6)全支持する下部ワイ
ヤガイド、(ロ)は使用済のワイヤ電極を巻き取る巻き
取りボビン、(2)は上部ワイヤガイド(9)を支える
2軸スライダニ、(2)は2軸スライダー(2)の下端
部に取り付けられ1:検知器である接触子、α4は接触
子(至)と被加工物(4)とが接触したことを検出する
接触検出装置であり、検出線の一方が、接触子(至)に
、他方がテーブル定盤(3)に接続されている。そして
、接触子(2)の先端部が被加工物(4)に接触するこ
とにより、接触検出装置α◆からの信号がNO制御装置
(至)に伝達される。判C制御装置(至)は、2軸スラ
イダー(2)の2軸位置検出装置(財)からの信号を入
力する2輪現在位置カウンタQ・と、この2輪現在位置
カウンタ(至)からの信号により、被加工物(4)の板
厚を演算する演算回路(ロ)と、この演算回路(ロ)か
らの演算結果の出力信号を変数に自動設定するメモリ装
置(ト)とを有している。Qのは加工用電源でNO制肴
装置(至)からの信号により放電エネルギーが供給 −
されるようになっている、なお、ΔC制御装置(至)は
本体(1)に取り付けられtこモータ翰および軸スライ
ダー@を2方向、つまり上下移動させるための2軸モー
タQυに対し、予めΔCテープ翰等の外部記憶媒体で与
えられた指令に相当する移動信号を出力するようになっ
ている。
4図において、(1)はワイヤ放電加工装置の本体(以
下装置本体と略す)、、、、0は加工槽、(3)はテー
ブル定盤、(4)はテーブル定盤(3)に取付けられた
被加工物、(5)はワイヤ電極ボビン、(6)はワイヤ
電極ボビン(5)より供給されるワイヤ電極、(7)は
上部ローラ、(8)は下部ローラ、(9)は被加工物(
4)上方に設けちれ、ワイヤ電極(6)を支持する上部
ワイヤガイド、αGはこの上部ワイヤガイド(9)と同
軸上に設けちれ、ワイヤ電極(6)全支持する下部ワイ
ヤガイド、(ロ)は使用済のワイヤ電極を巻き取る巻き
取りボビン、(2)は上部ワイヤガイド(9)を支える
2軸スライダニ、(2)は2軸スライダー(2)の下端
部に取り付けられ1:検知器である接触子、α4は接触
子(至)と被加工物(4)とが接触したことを検出する
接触検出装置であり、検出線の一方が、接触子(至)に
、他方がテーブル定盤(3)に接続されている。そして
、接触子(2)の先端部が被加工物(4)に接触するこ
とにより、接触検出装置α◆からの信号がNO制御装置
(至)に伝達される。判C制御装置(至)は、2軸スラ
イダー(2)の2軸位置検出装置(財)からの信号を入
力する2輪現在位置カウンタQ・と、この2輪現在位置
カウンタ(至)からの信号により、被加工物(4)の板
厚を演算する演算回路(ロ)と、この演算回路(ロ)か
らの演算結果の出力信号を変数に自動設定するメモリ装
置(ト)とを有している。Qのは加工用電源でNO制肴
装置(至)からの信号により放電エネルギーが供給 −
されるようになっている、なお、ΔC制御装置(至)は
本体(1)に取り付けられtこモータ翰および軸スライ
ダー@を2方向、つまり上下移動させるための2軸モー
タQυに対し、予めΔCテープ翰等の外部記憶媒体で与
えられた指令に相当する移動信号を出力するようになっ
ている。
ま1こ、接触子(至)の先端部は加工時等、通常は上部
ワイヤガイド(9)より上方の位置にあって、被加工物
(4)の板厚を自動検出する時にのみΔC指令により上
部ワイヤガイド(9)より下方の位置に自動的に移動す
る機構を有している。更に、装置本体(1)および2軸
スライダー@の動きは、モータ翰および2軸モータ3p
のそれぞれに取付けられ1こ位置検出装置(ハ)、cn
が検出して、ΔC制御装置(至)に入力するいわゆる位
置ループを構成している。
ワイヤガイド(9)より上方の位置にあって、被加工物
(4)の板厚を自動検出する時にのみΔC指令により上
部ワイヤガイド(9)より下方の位置に自動的に移動す
る機構を有している。更に、装置本体(1)および2軸
スライダー@の動きは、モータ翰および2軸モータ3p
のそれぞれに取付けられ1こ位置検出装置(ハ)、cn
が検出して、ΔC制御装置(至)に入力するいわゆる位
置ループを構成している。
次に動作について説明する、まず加工前に、2幀スライ
ダー叫を上限まで上げ、その時の2軸現在位置カウンタ
Q6をゼロリセットしておく。次に、接触子(至)の先
端部が上部ワイヤガイド(9)より下になるようセ・・
トシてから接触子側の先端部が被加工物(4)の真上に
くるよう装置本体(1)を移動させる、そして、2軸ス
ライダー(2)を徐々に下げると、2軸位置検出装置■
からの信号が2軸現在位置カウンタα引こ入力され、さ
らに2軸スライダー@を下げて行き、接触子(至)の先
端部が被加工物(4)に接触した時、接触検出装置α尋
からの信号により2軸スライダー0の移動を停止させる
。この時の2軸現在位置カウンタαGの値をAとし、2
軸スライダー@上限における接触子(至)の先端部から
チーA盤(3)上面までの距離をBとしTこ場合、Bの
値を予め装置の固有値として求めてNo制御装置(至)
に記憶しておけば、演算回路αηによって被加工物(4
)の板厚はB −IAIにより算出することができる。
ダー叫を上限まで上げ、その時の2軸現在位置カウンタ
Q6をゼロリセットしておく。次に、接触子(至)の先
端部が上部ワイヤガイド(9)より下になるようセ・・
トシてから接触子側の先端部が被加工物(4)の真上に
くるよう装置本体(1)を移動させる、そして、2軸ス
ライダー(2)を徐々に下げると、2軸位置検出装置■
からの信号が2軸現在位置カウンタα引こ入力され、さ
らに2軸スライダー@を下げて行き、接触子(至)の先
端部が被加工物(4)に接触した時、接触検出装置α尋
からの信号により2軸スライダー0の移動を停止させる
。この時の2軸現在位置カウンタαGの値をAとし、2
軸スライダー@上限における接触子(至)の先端部から
チーA盤(3)上面までの距離をBとしTこ場合、Bの
値を予め装置の固有値として求めてNo制御装置(至)
に記憶しておけば、演算回路αηによって被加工物(4
)の板厚はB −IAIにより算出することができる。
この算出した結果はメモリ装置(至)内で変数の1つと
して設定し、必要に応じてこの数値をNoプログラム上
で参照して、加工条件等を設定することができるもので
あるに れら一連の動作は、板厚検出プログラムとしてプログラ
ム番号を付はパターン化しておけば、全体の加ニブログ
ラムの最初にこのパターン化され1こプログラム番号を
指定することにより、容易に被加工物(4)の板厚を自
動検出することができる。
して設定し、必要に応じてこの数値をNoプログラム上
で参照して、加工条件等を設定することができるもので
あるに れら一連の動作は、板厚検出プログラムとしてプログラ
ム番号を付はパターン化しておけば、全体の加ニブログ
ラムの最初にこのパターン化され1こプログラム番号を
指定することにより、容易に被加工物(4)の板厚を自
動検出することができる。
なお、上記実施例では2軸スライダ一@下部に検知器と
して接触子■を設けたが、代わりに非接触子を用いても
同様に被加工物(4)の板厚を検出することができる。
して接触子■を設けたが、代わりに非接触子を用いても
同様に被加工物(4)の板厚を検出することができる。
まfコ、2軸スライダー(2)上限における接触子(至
)の先端部からテーブル定盤(3)上面までの距離は、
装置固有の値として予め求めておく方法以外に、2軸ス
ライダーαaを、上限から接触子(至)の先端部がテー
ブル定盤(3)上面に°接触するまで移動させ、この時
の2軸現在位置カウンタαQの変化から前記距離を求め
るプログラムを作成して行うことも可能である、 〔発明の効果〕 以上のように、この発明によればワイヤガイドを保持す
る2軸スライダに、被加工物との相対的位置を検知して
信号を発する手段を設けるとともに、この手段から出力
される信号を用いて被加工物の板厚を検出するように構
成し1こので、加工に先立って作業者が被加工物の板厚
を測定してN。
)の先端部からテーブル定盤(3)上面までの距離は、
装置固有の値として予め求めておく方法以外に、2軸ス
ライダーαaを、上限から接触子(至)の先端部がテー
ブル定盤(3)上面に°接触するまで移動させ、この時
の2軸現在位置カウンタαQの変化から前記距離を求め
るプログラムを作成して行うことも可能である、 〔発明の効果〕 以上のように、この発明によればワイヤガイドを保持す
る2軸スライダに、被加工物との相対的位置を検知して
信号を発する手段を設けるとともに、この手段から出力
される信号を用いて被加工物の板厚を検出するように構
成し1こので、加工に先立って作業者が被加工物の板厚
を測定してN。
制御装置に入力する手間が省けるとともに、測定および
入力ミスが防止できる1こめ適切な加工条件が得られる
という効果がある。ま1こ、ワイヤ電極を支持するワイ
ヤガイドと、このワイヤガイドを保持している2軸スラ
イダに設けられて、被加工物との相対的位置を検知する
手段との上下方向における相対的な位ta関係を予め設
定しておけば、被加工物に対する上記ワイヤガイドの正
確な位置決めが得られる1こめ、加工精度の向上が図れ
るという効果もある、
入力ミスが防止できる1こめ適切な加工条件が得られる
という効果がある。ま1こ、ワイヤ電極を支持するワイ
ヤガイドと、このワイヤガイドを保持している2軸スラ
イダに設けられて、被加工物との相対的位置を検知する
手段との上下方向における相対的な位ta関係を予め設
定しておけば、被加工物に対する上記ワイヤガイドの正
確な位置決めが得られる1こめ、加工精度の向上が図れ
るという効果もある、
動因はこの発明の一実施例を示すワイヤ放電加工装置の
構成図である。 図において、(3)はテーブル定盤、(4)は被加工物
、(6)はワイヤ電極、(9)は上部ワイヤガイド、卯
は2軸スライダ、餞は検知器、(至)はへC制御装置、
αGは2軸現在位置カウンタ、αηは演算回路、(ト)
はメモリ装置、(ハ)は2軸位置検出装置である。
構成図である。 図において、(3)はテーブル定盤、(4)は被加工物
、(6)はワイヤ電極、(9)は上部ワイヤガイド、卯
は2軸スライダ、餞は検知器、(至)はへC制御装置、
αGは2軸現在位置カウンタ、αηは演算回路、(ト)
はメモリ装置、(ハ)は2軸位置検出装置である。
Claims (3)
- (1)テーブル定盤に載置された被加工物と微小間隙を
有して対向するワイヤ電極と、上記被加工物の上方に設
けられて上記ワイヤ電極を支持するワイヤガイドと、こ
のワイヤガイドを保持してZ軸方向に移動するZ軸スラ
イダと、少なくともこのZ軸スライダの移動制御および
被加工物とワイヤ電極との相対的移動制御を行う数値制
御装置とを備え、被加工物とワイヤ電極との微小間隙に
加工液を媒体として放電を発生させて加工を行うワイヤ
放電加工装置において、上記Z軸スライダに設けられて
、上記被加工物との相対的位置を検出するとともに、こ
の検知した信号を発する手段と、この信号を用いて被加
工物の板厚を検出する手段とを備えて成ることを特徴と
するワイヤ放電加工装置。 - (2)被加工物との相対的位置を検知するとともに、こ
の検知した信号を発する手段および被加工物の板厚を検
出する手段は、Z軸スライダに設けられた検知器と被加
工物との相対的位置の信号を発するZ軸位置検出装置と
、このZ軸位置検出装置からの信号を入力とするZ軸現
在位置カウンタと、このZ軸現在位置カウンタの出力を
入力とする演算回路と、この演算回路による演算結果を
記憶するメモリ装置とから成り、上記Z軸位置検出装置
によつて予め設定された、上記検知器とテーブル定盤ま
での値と、上記Z軸カウンタに入力された信号とを用い
て、上記演算回路で被加工物の板厚を検出するように構
成したことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のワ
イヤ放電加工装置。 - (3)Z軸現在位置カウンタ、演算回路およびメモリ装
置を数値制御装置に設けたことを特徴とする特許請求の
範囲第2項記載のワイヤ放電加工装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9701285A JPS61257717A (ja) | 1985-05-08 | 1985-05-08 | ワイヤ放電加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9701285A JPS61257717A (ja) | 1985-05-08 | 1985-05-08 | ワイヤ放電加工装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61257717A true JPS61257717A (ja) | 1986-11-15 |
Family
ID=14180417
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9701285A Pending JPS61257717A (ja) | 1985-05-08 | 1985-05-08 | ワイヤ放電加工装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61257717A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20120031879A1 (en) * | 2010-08-06 | 2012-02-09 | Fanuc Corporation | Wire-cut electric discharge machine having workpiece measuring mechanism |
JP2014159055A (ja) * | 2013-02-19 | 2014-09-04 | Fanuc Ltd | 接触検出器を使用したテーパ角度補正機能を有するワイヤ放電加工機およびテーパ角度補正方法 |
-
1985
- 1985-05-08 JP JP9701285A patent/JPS61257717A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20120031879A1 (en) * | 2010-08-06 | 2012-02-09 | Fanuc Corporation | Wire-cut electric discharge machine having workpiece measuring mechanism |
CN102371409A (zh) * | 2010-08-06 | 2012-03-14 | 发那科株式会社 | 具有工件测量功能的电火花线切割机 |
US8637785B2 (en) * | 2010-08-06 | 2014-01-28 | Fanuc Corporation | Wire-cut electric discharge machine having workpiece measuring mechanism |
JP2014159055A (ja) * | 2013-02-19 | 2014-09-04 | Fanuc Ltd | 接触検出器を使用したテーパ角度補正機能を有するワイヤ放電加工機およびテーパ角度補正方法 |
US9541914B2 (en) | 2013-02-19 | 2017-01-10 | Fanuc Corporation | Wire electric discharge machine and calculation method for wire support positions of wire electric discharge machine |
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