JPS61250984A - 気密端子の製造方法 - Google Patents
気密端子の製造方法Info
- Publication number
- JPS61250984A JPS61250984A JP9099985A JP9099985A JPS61250984A JP S61250984 A JPS61250984 A JP S61250984A JP 9099985 A JP9099985 A JP 9099985A JP 9099985 A JP9099985 A JP 9099985A JP S61250984 A JPS61250984 A JP S61250984A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- airtight terminal
- pellet
- airtight
- pressure
- pellets
- Prior art date
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- Granted
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- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、、半導体圧力センサ等に用いられる気密端子
の製造方法に関するものである。
の製造方法に関するものである。
従来気密端子の製造においては、気密端子本体の透孔に
リード線を貫通させ、間隙に予めガラス粉末を成形し仮
焼成して作つ九ベレットを挿入した状態でこれを加熱し
、ペレットを溶融させてい次。
リード線を貫通させ、間隙に予めガラス粉末を成形し仮
焼成して作つ九ベレットを挿入した状態でこれを加熱し
、ペレットを溶融させてい次。
しかし、このような従来の方法では、ペレットを溶融す
る際に気泡が発生することがある。この場合、気泡の圧
力は、周囲の焼成雰囲気、つまり大気圧に等しいが、６
００〜１１００℃に加熱されたガラスの温度が低下し、
固化するに伴ってその圧力は低下し、常温では大気圧以
下の減圧状態となる。減圧下での放電電圧は、大気圧も
しくはそれ以上の高圧下に比較して低く、このため気密
端子の耐電圧特性が著しく低下する。特に、高耐圧が要
求される耐圧厚肉気密端子において、細く長いペレット
を粉末圧縮成形った。
る際に気泡が発生することがある。この場合、気泡の圧
力は、周囲の焼成雰囲気、つまり大気圧に等しいが、６
００〜１１００℃に加熱されたガラスの温度が低下し、
固化するに伴ってその圧力は低下し、常温では大気圧以
下の減圧状態となる。減圧下での放電電圧は、大気圧も
しくはそれ以上の高圧下に比較して低く、このため気密
端子の耐電圧特性が著しく低下する。特に、高耐圧が要
求される耐圧厚肉気密端子において、細く長いペレット
を粉末圧縮成形った。
ｃ問題点（解決する几めの手段〕
このような問題点を解決するために１本発明は。
ペレットの溶融工程を大気圧よう高い加圧雰囲気中で行
なうものである。
なうものである。
予め加圧しておくことによシ、冷却し圧力が下がっても
、大気圧以下まで低下して減圧状態となるのを避けるこ
とができる。
、大気圧以下まで低下して減圧状態となるのを避けるこ
とができる。
第４図は本発明の一実施例を示す工程流れ図である。気
密端子本体１は、炭素鋼、ステンレス鋼、コバールなど
からなる厚肉の円板状で、透孔２が設けである。一方、
ガラス粉末３をペレット状に圧縮成形し之成形１体４Ａ
ｅ１次焼成してペレット４とし、上記気密端子本体１の
透孔２にコバール等のリード線５を貫通させ、さらに間
（（ペレット４を挿入するようにして組立て、６００〜
１１００℃の温度で２次焼成を行なってペレット４を溶
融させる。その後、冷却し、ガラスを固化させることに
より、気密端子本体１とり−、ド線５との間がガラス６
によりシールされた気密端子７が完成する。
密端子本体１は、炭素鋼、ステンレス鋼、コバールなど
からなる厚肉の円板状で、透孔２が設けである。一方、
ガラス粉末３をペレット状に圧縮成形し之成形１体４Ａ
ｅ１次焼成してペレット４とし、上記気密端子本体１の
透孔２にコバール等のリード線５を貫通させ、さらに間
（（ペレット４を挿入するようにして組立て、６００〜
１１００℃の温度で２次焼成を行なってペレット４を溶
融させる。その後、冷却し、ガラスを固化させることに
より、気密端子本体１とり−、ド線５との間がガラス６
によりシールされた気密端子７が完成する。
このとき、前述し友ように、厚肉の本体１に合せて十分
に長いペレットを作ることは困難であるが、本体１の厚
みに対して短いミ９トを１個のみ用いたのでは、埋めら
れないまま残る透孔部に不純物が入って耐電圧特性を悪
化させ７ｔす、その時の洗浄もしに（く、ま友機械的な
耐圧性も悪いなどの問題が生ずる。そこで、本実施例で
は第２図に示すように複数のペレット４を挿入して用い
たが、その場合ペレット相互間に気泡８ができやすい。
に長いペレットを作ることは困難であるが、本体１の厚
みに対して短いミ９トを１個のみ用いたのでは、埋めら
れないまま残る透孔部に不純物が入って耐電圧特性を悪
化させ７ｔす、その時の洗浄もしに（く、ま友機械的な
耐圧性も悪いなどの問題が生ずる。そこで、本実施例で
は第２図に示すように複数のペレット４を挿入して用い
たが、その場合ペレット相互間に気泡８ができやすい。
このため、本実施例では上述し几ペレットの２次焼成を
大気圧より高い加圧雰囲気下で行なった。その結果、冷
却後も気泡は減圧され次状態にならずにすみ、耐電圧特
性にすぐれた気密端子が得られた。
大気圧より高い加圧雰囲気下で行なった。その結果、冷
却後も気泡は減圧され次状態にならずにすみ、耐電圧特
性にすぐれた気密端子が得られた。
以上、複数のペレットを用いる場合を例に説明したが、
１個のペレットを用いる場合にも気泡が発生することが
あり、このような場合の耐電圧不良の発生防止にも本発
明は同様に有効である。
１個のペレットを用いる場合にも気泡が発生することが
あり、このような場合の耐電圧不良の発生防止にも本発
明は同様に有効である。
ま念、ペレットの構成材料としてはガラスに限らず、樹
脂、あるいはセラミックなどの絶縁体でもよい。
脂、あるいはセラミックなどの絶縁体でもよい。
以上説明したように、本発明によれば、ペレットの溶融
工程を大気圧よシ高い加圧雰囲気中で行なうことにより
、耐電圧特性のすぐれた気密端子を得ることができる。
工程を大気圧よシ高い加圧雰囲気中で行なうことにより
、耐電圧特性のすぐれた気密端子を得ることができる。
第１図は本発明の一実施例を示す工程流れ図、第２図は
気密端子の断面図である。 １・・・・気密端子本体、２・・・・透孔、４・・・・
ペレット、５・・・−リ−）’ｉ、６・・・−ガラス、
７・・・・気密端子。
気密端子の断面図である。 １・・・・気密端子本体、２・・・・透孔、４・・・・
ペレット、５・・・−リ−）’ｉ、６・・・−ガラス、
７・・・・気密端子。
Claims (1)
- 気密端子本体に設けた透孔にリード線を貫通させ、間
隙に絶縁材からなるペレットを挿入した状態で加熱する
ことによりペレットを溶融させる工程を少なくとも有す
る気密端子の製造方法において、ペレット溶融工程を大
気圧より高い加圧雰囲気中で行なうことを特徴とする気
密端子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9099985A JPS61250984A (ja) | 1985-04-30 | 1985-04-30 | 気密端子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9099985A JPS61250984A (ja) | 1985-04-30 | 1985-04-30 | 気密端子の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61250984A true JPS61250984A (ja) | 1986-11-08 |
| JPH0379836B2 JPH0379836B2 (ja) | 1991-12-20 |
Family
ID=14014192
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9099985A Granted JPS61250984A (ja) | 1985-04-30 | 1985-04-30 | 気密端子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61250984A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010098173A (ja) * | 2008-10-17 | 2010-04-30 | Yamatake Corp | ハーメチックシール部品及びその製造方法 |
| TWI427747B (zh) * | 2009-12-28 | 2014-02-21 | Azbil Corp | A sealing part and its manufacturing method |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55130088A (en) * | 1979-03-28 | 1980-10-08 | Nippon Electric Co | Method of manufacturing airtight terminal |
| JPS5612020A (en) * | 1979-06-30 | 1981-02-05 | Rolls Royce | Structure comprising support member and member supported thereby |
| JPS5724550A (en) * | 1980-07-18 | 1982-02-09 | Nec Home Electronics Ltd | Manufacture of airtight terminal |
-
1985
- 1985-04-30 JP JP9099985A patent/JPS61250984A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55130088A (en) * | 1979-03-28 | 1980-10-08 | Nippon Electric Co | Method of manufacturing airtight terminal |
| JPS5612020A (en) * | 1979-06-30 | 1981-02-05 | Rolls Royce | Structure comprising support member and member supported thereby |
| JPS5724550A (en) * | 1980-07-18 | 1982-02-09 | Nec Home Electronics Ltd | Manufacture of airtight terminal |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010098173A (ja) * | 2008-10-17 | 2010-04-30 | Yamatake Corp | ハーメチックシール部品及びその製造方法 |
| TWI427747B (zh) * | 2009-12-28 | 2014-02-21 | Azbil Corp | A sealing part and its manufacturing method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0379836B2 (ja) | 1991-12-20 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |