JPS61242352A - 光デイスク - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 この発明は、追加記録、追加記録・消去可能な元ディス
クまたは元テープの製作法に係り、特に、基板材の構成
、裏作原理を従来法とは異にする、製作工程の制御因子
数が少な（、かつその因子の制御が容易な簡易裏作法、
その製作法で得た光ディスクまた元テープに関するもの
である。

〔発明の背景〕

追加記録または追加記録・消去可能な元ディスクは、−
例をあげれば特公昭５４−５７２５号（特開昭５０−４
６３１７　　号）Ｋ見るように、透明樹脂材料の射出成
形によって信号痕追尾の螺旋状または同心円状の案内溝
を刻みつけた中心穴を設けた薄い円板をつくり、この円
板の案内溝側面に真空蒸着、イオンプレーテング法また
はスパッタ法によって追加記録媒体１例えば低酸化テ／
Ｉ／　／Ｌ／　（ＴｅＯｘ、　ｘｘｏ、７〜１．５）　
＋炭素化テ／Ｌ／　／Ｌ／　（Ｔｅ−Ｃ）、セレン化ア
ンチモン（Ｓｂ＠Ｓｅ　）　、ビスマス（Ｂｉ）の薄膜
または追加記録・消去可能媒体。

例えば、光磁性体（希土類金属と３ｄ遷移金属との非晶
質合金）またはテルルにゲルマニウム（Ｇｅ）、錫（Ｓ
ｎ）、ビスマス、インジウム（Ｉｎ）、硫黄（Ｓ）、セ
レン（Ｓｅ）などの内の１種を含んだ非晶質合金膜を形
成してつ（つている。

この方法によれば射出成形基板内の各部位には、製作法
に由来して光学的特性１例えば複屈折率の不均一が生じ
、この欠陥を除くために基板製作法の改良や光学系構成
に基板の欠陥を補正する対処が望まれている。この方法
の基板の射出成形、追加記録媒体膜の形成は、製作工程
や装置の構成上多品種・少量生産や大量生産への適応性
に解決を要する課題を残している。

また、大量生産を目指した追加記録形光ディスク製作に
は、特開昭５９−１８８８５９がある。この製作法の要
点は第１図に示す通りである。即ち、１は帯状の透明樹
脂基板、２は光記録層の形成された樹脂薄膜、３は基板
１の移送ローラ・４は基板１に感圧接着剤５を塗布する
塗布ａ−ラ、６は塗布ローラ４に接して感圧接着剤５の
厚さを所定厚さに保つ練りローラ、７は接着剤４が塗布
された基板１に薄膜２を圧着するローラであって、この
系によって記録媒体層を面上に形成した樹脂薄膜２と基
板１とが［７Ｗ剤５を介して接着され、爾後の工程で所
定の形状に成形して元ディスクを得ている。

この方法によって得た元ディスクの断面構造は第２図の
ようＫなる。なお光記録媒体を形成した薄膜２は元録媒
体層２−１．樹脂薄膜２−２で構成されていて、接着剤
を介して基板１と隣接する面の規定がないので断面構成
は、図示した２様式が想定できる。第２図（ａｌ　ｌｂ
ｌの何れの構成でも光照射側の基板１から見ると記録媒
体層２−１＆Ｃ比べて格段忙厚く、かつ基板１とは異質
の接着剤５を介在させている。この接着剤層５は第１図
に示したようにロールコードであって、一般には樹脂薄
膜２−２上に形成されている光記録媒体層２−１と比べ
て、その厚さは接着層５の方が格段に大きく、接着剤固
化時に生じる圧縮ひずみによって、記録媒体層には引張
りひずみが生じて記録媒体層２−１に変形を誘発させる
。また記録媒体２−１と基板１との中間に基板１とは異
質で、かつ成分組成の制御が十分に行届かない接着剤層
５の介在は、光学的特性の低下や劣化を促すことなど特
性劣化を誘う欠陥を内在させる。さらに案内溝の構成を
推定すると、溝の深さくｔｄ）に対して接着剤の厚さく
ｔａ）とはｔａ＞ｔｃｔの関係にあって案内溝追尾およ
び記録媒体２−１への信号記録傘読取りなどの感度低下
を招来する。さらに案内溝を形成するスタンパの構造を
みると、接着剤の厚さくｔａ）を考慮して、案内溝形成
部に相轟する凸部の高さを大きくしておかなければ、案
内溝を良好に形成できない。スタンパの凸部の高さを大
きくすることは、スタンパの耐久性（凸部の割れ、折れ
、摩耗など）を著しく低下させる要因になり、大量生産
・ｉ生を損なう欠陥を内在させている。

〔発明の目的〕

この発明は、従来例に見られる元ディスクとし、この必
要特性保持および多品種・少量生産または大量生産への
適応性を高めるための欠陥を除いた工程・特性因子数が
少な（、かつその制御が容易であり、またでき上った製
品の特性が従来技術品と同等もしくはそれ以上のものを
　　　　得る元ディスクの簡易な製作法の提供を目指し
ている。

〔発明の概要〕

この発明は、上記した製作法で発生または促進される諸
種の状況の解析結果にもとすいてなされたものである。

先ず、軟化状態にあるプラスチック面に形成されである
追加記録媒体膜が加圧されて展延すること、即ち微細穴
や溝の形成性を具えていることに着目して、従来の製作
法とは基板材構成、製作原理を異軸するホットプレス成
形による元ディスクの製作法を案出している。

またこ又では、光追加記録媒体の光または熱的性質を考
慮して選択幅の自由度をもつために敢て特定していない
が、従来から用いられている、所謂相変化形媒体のテル
ル（Ｔｅ）・セレン化アンチモン、低酸化テルル、炭素
化テルル、ビスマス、また光母性体などが用いられるこ
とを特徴としている。

〔発明の実施例〕

こ〜では先ず発明の要点を摘出して全容を示し、次いで
実施例によって製作時の具体的条件を加えて詳細を提示
する。

この発明による元ディスクの製作法の一連の工程を第５
図に示す。こ−で第３図ｔｃＬ＋において８は、この発
明に係る元ディスクの透明樹脂基板であり、射出または
押出成形または注形でつ（つたアクリル樹脂シートまた
はフィルム、射出または押出成形でつくったポリカーボ
ネート樹脂シートまたはフィルムであり、その厚さは０
．３１Ｂないし２鵡２幅は合目的的にきめた広幅である
。次いで第３図ｔｂ＋において該基板の片面に元記碌層
を形成する媒体層９である。この膜９は、その機能によ
って、光記録媒体、熱吸収媒体２反射膜など、またはそ
れらの機能を合一化して保有する媒体からなり、複数層
または単層で構成され、こ〜では先にあげた材料を真空
蒸着、イオングレーテングまたはスパッタリング人ない
し１５００Ａの薄膜からなる。厚さは材料。

特にその材料の相変化に伴う反射率の変化賃およびその
相変化を惹き起す条件によって最適点を規制した。

第６図（ｃ）には基板１０に転写すべき信号痕の凸起ま
たは案内溝凸起を設けたスタンパ１１の断面図を示して
いる。第６図（ｄｌでは該スタンパ１１と基板１０とを
透明樹脂基板８のガラス転位点から融点までの温度域に
おける加熱下で相接している状況を示している。この状
況下で基板１０は予備加熱されて、透明樹脂基板８は軟
化する。続いて第３図（ｅｌに示すようにスタンパ１１
で基板１０を面圧力０．５嘔−ないし１０略勺で加圧す
ると、図示した様にスタンパ１１は基板１０内に食いこ
んで透明樹脂板を８゛１元記碌層９°の如く変形しスタ
ンパ１１０表面形状を写し取る。而して基板１０２がガ
ラス転位点以下まで冷却するのをまって第３図げ）に示
す様にスタンノ＜１１と基板１０°とを引離し、スタン
パ１１０面形状を転写された基板１０゛を得た。

こ〜で透明樹脂基板Ｂ上に光記録媒体層９を形成酸して
なる基板１０を加熱下で加圧して得た信号痕の状況を１
０００倍に顕微鏡拡大して第４図、第５図に示した。第
４図は厚さ１鵡のポリカーボネート押出成形板の面上に
、反応性高周波イオンプレテングによって、厚さ約８０
ＯＡの低酸化テルル膜（Ｔｅａｒｓ　ｘ−０，８−４，
９）が形成されてなる基板１２を、温度１５０°Ｃの加
熱下、圧力１５ｋｇ／ｃｄで加圧して得た信号痕（ピッ
ト）の跡である。低酸化テルル膜のき裂や破断は発生せ
ず、ピット形状１２−１も良く写しとられている。また
、平坦部１２−２も粗さが′増していない状況がわかる
。また第５図には、厚さ１３Ｍ１８のポリカーボネート
押出成形フィルムの面上に、真空共蒸着によって、厚さ
９５０λのセレン化アンチモン膜（５ｂ−８ｅ　）が形
成されてなる基板１５を、温度１４０°Ｃの加熱下、圧
力４　Ｗｅｄで加圧して得たピット列である。セレン化
アンチモン膜にはき裂。

破断は認められず、ピット形成１５−１は良（転写され
て、またピットの無い平坦部１３−２の粗さ増大もな（
スタンパ面形状を良（写し取っている状況がわかる。

また、押出成形によるポリカーボネート樹脂シートは、
加熱下で加圧されて板内の配向ひすみは低減し、これに
よって複屈折度が３５度から２０度ないし２５度に低下
し、同時にその変動範囲も１５度から８度に半減した。

以下、実施例によって具体的内容を詳述する。

実施例１ 押出成形でつくった厚さ１１ｗＩｋのポリカーボネート
樹脂基板面８に反応性高周波イオンプレーテングにより
、酸素プラズマ内でテルルを蒸発し、これを酸化させて
なる厚さ８００Ａの低酸化テルル（Ｔｅ００．９　）膜
９を形成し、これを基板１０とし、温度１５０°Ｃに保
ってポリカーボネート樹脂基板１０を軟化させ、これを
＠　１　／Ｊｎ　、長さ２同り高さα１μｍの凸起列が
ピンチ１６μｍで螺旋状に並んで設けられているスタン
パ１１によりて面圧力秘◆４で加圧した。これによって
低酸化テルル膜が形成された基板１１にはスタンパ面凸
起が食いこみそれが刻みこまれる。而して加熱−加圧状
態で５秒間保ち、続いて加熱を止め、冷風を送って冷却
し温度６０°Ｃに達した点でスタンパから信号痕が刻み
こまれた基板１１°の外周および中心穴を打ちぬき、而
して基板１１°をスタンパから引離して、低酸化テルル
膜に信号痕が刻みこまれた元ディスク１２な得た。また
、こへでスタンパ面上の信号痕列凸起にかえて案内溝凸
起にすれば案内溝付き追加記録形光ディスクになる。

か（して得た元ディスク面の状況は先に第４図に示した
通りである。

実施例２ 押出成形でつ（つた厚さ０．３１１）のポリカーボネー
ト樹脂フィルム面８に、真空蒸着によって厚さ９５０人
のセレン化アンチモン膜９を形成し、これを基板１０と
して、温度１４０°Ｃに保ってポリカーボネート樹脂フ
ィルム８を軟化させて、実施例１で用いたスタンパ１１
によって該温度の加熱下で、面圧力４　ｋｇ／ｃｄで加
圧し、爾後の条件は実施例１と同じにして第５図に示す
信号痕列の刻みこまれた元ディスクを得た。

なお、実施例では透明樹脂板８としてポリカーボネート
樹脂板を例示したが、これはアクリル樹脂板、スチロー
ル樹脂板なとであっても良い。また追加記録媒体９は例
示したものの他の媒質１例えば元磁性体も目的に合わせ
て使うことができる。

〔発明の効果〕

この発明によれば、追加記録媒体層を設けてなる元ディ
スクが因子数が少なく、かつその制御が容易で高価な機
械設備を要しない簡易な製法でつ（ることができるので
元ディスクを安価に提供できる。

また透明樹脂基板は加熱下で加圧されてｆｌ内の製法に
由来して存在する配向ひずみが低減し、板の光学的特性
、例えば複屈折度を低減し、またその値の変動範囲が半
減するので透明樹脂基板材の選択範囲を広げている。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来技術に係る元ディスクの保護膜のロールコ
ート方式、その駆動系を示す断面図、第２図は第１図で
得た元ディスクの撰成を示す断面図、第３図はこの発明
に係る一連の製作手順を示す流れ系統図、第４図、第５
図はこの発明でできた元ディスク面上の追加記録に刻み
こまれた信号痕（ビット）列の状況を示す顕微鏡拡大写
真である。 ８・・・透明樹脂基板、９・・・追加記録媒体層、１゜
・・・追加記録媒体層を表面に設けた基板の断面、１０
゛・・・スタンパの加圧による信号痕または案内溝形成
の状況を夫々示している。１２，１３・・・この第　１
　図 第　２　図 （α）（ｂ） 図面の浮ａ、へ′シに変更なし） 第５ｕ 手続補正書（方式） 事件の表示 昭和　６０　　年特許願第　８２４３２　号発明の名称
　　光ディスク 補正をする者 餠と１係　特許出願人 名　　称　　　（５１０）株式会は　　日　　立　製作
所代　　理　　　人 居　所　　　〒１■東京都千代田区丸の内−丁目５番１
号株式会社日立製作所内　電話東京２１２−ＩＩ口伏代
表）氏　名　（６８５０）弁理士　小　川　勝　再補正
命令の日付　　昭和６０年７月３０日（発送日）補正の
内容 １、　明細書の第１３頁の第１１行から第１４行に記載
の「第４図、第５図は・・・拡大写真である。」を下記
の通り補正する。 「第４図、第５図はこの発明でできた光デイスク面上の
追加記録に刻みこまれた信号痕（ピット）列の状況を示
す斜視図である。」２　図面の第４図、第５図を別紙の
通り補正する。 以上

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、信号痕列追尾の案内溝が設けられた透明樹脂基板の
   案内溝側面に、光記録媒体または光記録媒体と熱吸収や
   光反射機能体の層の単層もしくは複数層で構成された媒
   体層を設けてなる追加記録形光ディスクにおいて、押出
   成形、射出成形または注形によつてつくつた板を基板と
   し、この片面に光追加記録または光追加記録と消去ので
   きる媒体層を設け、この媒体層側面から所定の信号痕列
   または信号痕列追尾の案内溝をホットプレスによつて刻
   みこみ、刻印と同時または信号痕、案内溝形成後に所定
   形状に成形して得た光ディスク。 ２、特許請求の範囲第１項記載の光ディスクにおいて、
   光追加記録媒体層、光追加記録・消去可能媒体層または
   反射・熱吸収媒体層は、真空蒸着、イオンプレーテング
   またはスパッタリング法によつて基板面上に形成されて
   なる薄膜であることを特徴とする光ディスク。