JPS61239607A - 磁性薄板積層体の製造方法 - Google Patents
磁性薄板積層体の製造方法Info
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- JPS61239607A JPS61239607A JP8006985A JP8006985A JPS61239607A JP S61239607 A JPS61239607 A JP S61239607A JP 8006985 A JP8006985 A JP 8006985A JP 8006985 A JP8006985 A JP 8006985A JP S61239607 A JPS61239607 A JP S61239607A
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- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
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- H01F41/0233—Manufacturing of magnetic circuits made from sheets
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
□ ［７１１１ｅ 、］
本発明は磁性薄板積層体の製造方法に関し、特に磁気ヘ
ッドの積層コアや変圧器の積層鉄心等の磁性薄板積層体
の製造方法に関するものである。
ッドの積層コアや変圧器の積層鉄心等の磁性薄板積層体
の製造方法に関するものである。
［従来技術］
従来、磁気ヘッドの積層コアを構成する積層体の製造方
法としては、高透磁率磁性薄板からプレス型で所定形状
の薄板を多数枚打ち抜き、打ち抜いた薄板を表面に絶縁
性接着剤の樹脂を塗布した後所定の枚数、厚みに積層し
、これを加熱圧着して積層体を得る方法が広く採用され
ている。
法としては、高透磁率磁性薄板からプレス型で所定形状
の薄板を多数枚打ち抜き、打ち抜いた薄板を表面に絶縁
性接着剤の樹脂を塗布した後所定の枚数、厚みに積層し
、これを加熱圧着して積層体を得る方法が広く採用され
ている。
ところがこの方法によると薄板の高透磁率磁性材として
特に高硬度パーマロイ、センダストあるいはアモルファ
ス磁性材等の高弾性率、高硬度物質を用いる場合にプレ
ス型の損傷が多発すること、プレス抜き精度に制約があ
り打ち抜いた薄板の歩留まりが低いこと等の問題があり
、また接着剤塗：／Ｉｊ工程および積層工程が煩雑であ
ること等により積層コアを安価に量産することは困難で
あった。
特に高硬度パーマロイ、センダストあるいはアモルファ
ス磁性材等の高弾性率、高硬度物質を用いる場合にプレ
ス型の損傷が多発すること、プレス抜き精度に制約があ
り打ち抜いた薄板の歩留まりが低いこと等の問題があり
、また接着剤塗：／Ｉｊ工程および積層工程が煩雑であ
ること等により積層コアを安価に量産することは困難で
あった。
一方、他の従来方法としてホＩ・エツチングにより高透
磁率磁性薄板から所定形状の薄板を多数枚形成した後、
」−記方法と同様に接着剤塗布、積層、加熱圧着を行な
って積層体を得る方法も採用されている。
磁率磁性薄板から所定形状の薄板を多数枚形成した後、
」−記方法と同様に接着剤塗布、積層、加熱圧着を行な
って積層体を得る方法も採用されている。
ところかこの方法ではホトエツチング工程においてエツ
チング後に薄板表面に、付着残存しているホトレジスト
の現像部分を除去するのが困難であり、またこれを機械
的に除去する場合薄板に曲がりが発生し薄板の歩留まり
が低くなるとともに所定の厚みに積層する工程が煩雑と
なるという問題がある。このためこの方法でも積層コア
を安価に量産するのは困難であった。
チング後に薄板表面に、付着残存しているホトレジスト
の現像部分を除去するのが困難であり、またこれを機械
的に除去する場合薄板に曲がりが発生し薄板の歩留まり
が低くなるとともに所定の厚みに積層する工程が煩雑と
なるという問題がある。このためこの方法でも積層コア
を安価に量産するのは困難であった。
「目 的１
本発明は以」二のような事情に鑑みて成されたもので、
上述の磁気ヘッドの積層コアを構成する積層体に限らず
所定形状の磁性薄板積層体を簡単な工程で安価に量産で
きる磁性薄板積層体の製造方、 法を提供するこ
とを目的としている・（［発明の構成］ 上記の目的を達成するために本発明にあってはホ］・レ
ジストを用いたホトエツチングにより高透磁率磁性薄板
から所定形状の薄板を複数形成し、前記複数の薄板を積
層し、接着して磁性薄板積層体を得る磁性薄板積層体の
製造方法において、エツチング後に前記複数の薄板の表
面−１−に残存するホトレジスト 行なうようにした。
上述の磁気ヘッドの積層コアを構成する積層体に限らず
所定形状の磁性薄板積層体を簡単な工程で安価に量産で
きる磁性薄板積層体の製造方、 法を提供するこ
とを目的としている・（［発明の構成］ 上記の目的を達成するために本発明にあってはホ］・レ
ジストを用いたホトエツチングにより高透磁率磁性薄板
から所定形状の薄板を複数形成し、前記複数の薄板を積
層し、接着して磁性薄板積層体を得る磁性薄板積層体の
製造方法において、エツチング後に前記複数の薄板の表
面−１−に残存するホトレジスト 行なうようにした。
［実施例］
以下添付した図を参照して本発明の実施例の詳細を説明
する。なおここでは磁気ヘッドの積層コアを構成する磁
性薄板積層体である積層コア半休の製造方法を実施例と
する。
する。なおここでは磁気ヘッドの積層コアを構成する磁
性薄板積層体である積層コア半休の製造方法を実施例と
する。
第１図〜第７図はそれぞれ本実施例による製造工程を順
に説明する概略的な側面図である。
に説明する概略的な側面図である。
まず第１図に示すようにアモルファスやセンダスト等の
高透磁率磁性材料から形成した薄板ｌの一方の表面上に
ホトレジスト性 成する。
高透磁率磁性材料から形成した薄板ｌの一方の表面上に
ホトレジスト性 成する。
次に第２図に符号３で示す多数の積層コア半体形状のパ
ターンを有するマスキングをホトレジスト膜２−１−に
当て、その」−から同図に矢印４で示すように紫外線，
深紫外線，Ｘ線，電子線あるいはイオン線等を照射して
ホトレジスト膜２を露光し、感光させる。
ターンを有するマスキングをホトレジスト膜２−１−に
当て、その」−から同図に矢印４で示すように紫外線，
深紫外線，Ｘ線，電子線あるいはイオン線等を照射して
ホトレジスト膜２を露光し、感光させる。
次に上記のマスキング３を除去した後、溶剤によりホト
レジスト膜２を現像して第３図に示すよ冒 うに
現像部分５を残して除去し、さらに同図に矢印６で示す
ようにエツチング液を噴霧して薄板ｌにエツチングを施
す。
レジスト膜２を現像して第３図に示すよ冒 うに
現像部分５を残して除去し、さらに同図に矢印６で示す
ようにエツチング液を噴霧して薄板ｌにエツチングを施
す。
これにより薄板１は現像部分５に覆われていない部分を
エツチングにより除去され、この部分で切り離され、第
４図に示すように表面に現像部分５が付着した積層コア
半休を構成する薄板（以下これをコア薄板と呼ぶ）ｌａ
が多数枚得られる。
エツチングにより除去され、この部分で切り離され、第
４図に示すように表面に現像部分５が付着した積層コア
半休を構成する薄板（以下これをコア薄板と呼ぶ）ｌａ
が多数枚得られる。
ここで先述の従来方法では得られたコア薄板ｌａの表面
上の現像部分５を第５図に示すように除去した後、第６
図に示すようにコア薄板１ａの表面に絶縁性接着剤７を
塗布し、さらにコア薄板１ａを所定の枚数，所定の厚み
に積層し、全体を加熱，圧着して磁気コア半休を得てい
たが、先述したような問題が生じていた。
上の現像部分５を第５図に示すように除去した後、第６
図に示すようにコア薄板１ａの表面に絶縁性接着剤７を
塗布し、さらにコア薄板１ａを所定の枚数，所定の厚み
に積層し、全体を加熱，圧着して磁気コア半休を得てい
たが、先述したような問題が生じていた。
これに対して本実施例では第４図の表面に現像部分５が
付着したコア薄板１ａを第７図に示すようにそのまま現
像部分５を介して所定枚数，所定の厚みに積層し、現像
部分５を絶縁性接着剤として全体を加熱，圧着すること
により積層コア半体８を得る。
付着したコア薄板１ａを第７図に示すようにそのまま現
像部分５を介して所定枚数，所定の厚みに積層し、現像
部分５を絶縁性接着剤として全体を加熱，圧着すること
により積層コア半体８を得る。
ここで上記のように絶縁性接着剤としても用いられるホ
トレジストとじてはポリケイ皮酸ビニル系樹脂，環化ゴ
ム系樹脂，エポキシ系樹脂，フェノール・ノボラック系
樹脂あるいはアクリル系ポリマー等に光架橋剤，増感剤
を加えてなるものが好ましく用いられる。勿論これらの
内の複数種類を組み合わせて用いてもよい。
トレジストとじてはポリケイ皮酸ビニル系樹脂，環化ゴ
ム系樹脂，エポキシ系樹脂，フェノール・ノボラック系
樹脂あるいはアクリル系ポリマー等に光架橋剤，増感剤
を加えてなるものが好ましく用いられる。勿論これらの
内の複数種類を組み合わせて用いてもよい。
またこの場合の光架橋剤としては芳香族ビスアジド等，
増感剤としてはニトロ化合物，ケトン類，キノン類等が
好ましく用いられる。さらに光架橋剤，増感剤の他に最
初の塗布時の粘度調節のため石油系溶剤等の希釈剤も加
える。
増感剤としてはニトロ化合物，ケトン類，キノン類等が
好ましく用いられる。さらに光架橋剤，増感剤の他に最
初の塗布時の粘度調節のため石油系溶剤等の希釈剤も加
える。
また−Ｊ−記のホトレジスＩ・として、露光部分が重合
（架橋）して現像液に不溶化するネガ型と、露光部分が
分解して現像液に可溶となるポジ型のいずれを用いても
良いのは勿論である。
（架橋）して現像液に不溶化するネガ型と、露光部分が
分解して現像液に可溶となるポジ型のいずれを用いても
良いのは勿論である。
以−１−のような本実施例によれば従来方法によるホト
レジスｉ・の現像部分の除去工程と、絶縁性接着剤の塗
布工程が省かれ、工程全体が著しく簡略化ごれる。また
前記の除去工程で発生するコア薄板１ａの曲がりを避け
ることができる。
レジスｉ・の現像部分の除去工程と、絶縁性接着剤の塗
布工程が省かれ、工程全体が著しく簡略化ごれる。また
前記の除去工程で発生するコア薄板１ａの曲がりを避け
ることができる。
ここで上記の実施例方法と従来方法とにより実際に積層
コア半休を形成した結果の完成率、および完成品につい
て行なった接触不良試験、高温高湿試験について以下に
説明しておく。
コア半休を形成した結果の完成率、および完成品につい
て行なった接触不良試験、高温高湿試験について以下に
説明しておく。
まずアモルファス磁性材からなる薄板を用意した後、環
化ゴム系樹脂の一種である環化ポリイソプレンに光架橋
剤の芳香族ビスアジドを加えてなるホトレジストを用意
し、このホトレジストを」二、 ＋ｉｃ′ｆ’ｉ ４
ｆｉ、 （’） Ｊ４− ｍ ４： ＷＪ”′”″”０
°１゜次に前述のマスキングをホトレジスト膜」二に当
て、この上から紫外線を照射した後、マスキングを除去
し、しかる後にエツチング液として塩化第１鉄溶液を噴
霧してエツチングを施した。そしてこのようにして片面
にホトレジストが付着したコア薄板を、第８図、第９図
に示す構造の磁気ヘッドの２００個分、すなわち積層コ
アの４００個分の枚数形成した。
化ゴム系樹脂の一種である環化ポリイソプレンに光架橋
剤の芳香族ビスアジドを加えてなるホトレジストを用意
し、このホトレジストを」二、 ＋ｉｃ′ｆ’ｉ ４
ｆｉ、 （’） Ｊ４− ｍ ４： ＷＪ”′”″”０
°１゜次に前述のマスキングをホトレジスト膜」二に当
て、この上から紫外線を照射した後、マスキングを除去
し、しかる後にエツチング液として塩化第１鉄溶液を噴
霧してエツチングを施した。そしてこのようにして片面
にホトレジストが付着したコア薄板を、第８図、第９図
に示す構造の磁気ヘッドの２００個分、すなわち積層コ
アの４００個分の枚数形成した。
次に上記のコア薄板の半分については本実施方法により
、そのまま所定枚数ずつ、所定の厚みで積層し、ホトレ
ジスＩ・を絶縁性接着剤として加熱、圧着して積層コア
半休を形成した。そしてこれらの積層コア半休を２個ず
つ磁気ギャップを介して突き合わせ、接合して積層コア
を形成した。
、そのまま所定枚数ずつ、所定の厚みで積層し、ホトレ
ジスＩ・を絶縁性接着剤として加熱、圧着して積層コア
半休を形成した。そしてこれらの積層コア半休を２個ず
つ磁気ギャップを介して突き合わせ、接合して積層コア
を形成した。
その結果完成した積層コアは磁気ヘッド １００個分の
２００個であり、完成率は１００χであった。
２００個であり、完成率は１００χであった。
一方、コア薄板の残りの半分については従来方法により
、ホトレジストを除去した後エポキシ樹脂を塗布し、所
定枚数ずつ積層して加熱、圧着して積層コア半休を形成
した後、これらの積層コア半休から」−述と同様にして
積層コアを形成した。
、ホトレジストを除去した後エポキシ樹脂を塗布し、所
定枚数ずつ積層して加熱、圧着して積層コア半休を形成
した後、これらの積層コア半休から」−述と同様にして
積層コアを形成した。
この結果完成した積層コアは磁気ヘッド９７個分で、完
成率は９７％であった。これはホトレジスト除去時に薄
板の曲がりが発生したためである。
成率は９７％であった。これはホトレジスト除去時に薄
板の曲がりが発生したためである。
次に上述の完成した積層コアを用いて第８図及び第９図
に示す構造の磁気ヘッドを作製した。
に示す構造の磁気ヘッドを作製した。
すなわち積層コア半休８８を磁気ギャップ１０を介して
突き合わせてなる積層コア８０の後部に端子１５．１５
に接続された巻線１４を巻装し、両側に支持体のコアサ
ポート１３．１３を嵌合ｊ、シた後、この組立体をケー
スｌｌ内に嵌込み、ケースｌの磁気テープ摺動面に形成
された開口部１１ａに磁気キャップ１０を有した積層コ
ア８０の先端面を臨ませ、ケース１１内に固定材９を充
填して積層コア８０を固定した。
突き合わせてなる積層コア８０の後部に端子１５．１５
に接続された巻線１４を巻装し、両側に支持体のコアサ
ポート１３．１３を嵌合ｊ、シた後、この組立体をケー
スｌｌ内に嵌込み、ケースｌの磁気テープ摺動面に形成
された開口部１１ａに磁気キャップ１０を有した積層コ
ア８０の先端面を臨ませ、ケース１１内に固定材９を充
填して積層コア８０を固定した。
１ この構造の磁気ヘッドでは導電性材料から
なるコアサボー）１３を介して積層コア８０はケース１
１と電気的に導通を取られる。
なるコアサボー）１３を介して積層コア８０はケース１
１と電気的に導通を取られる。
］
ｉ この導通の良否、すなわち積層コア８０の
側面とコアサポート１３の電気的な接触の良否を、本■ ｑ 実施例方法による積層コア８０を用いた磁気ヘッドと、
従来方法による積層コア８０を用いた磁気ヘッドについ
て試験した。
側面とコアサポート１３の電気的な接触の良否を、本■ ｑ 実施例方法による積層コア８０を用いた磁気ヘッドと、
従来方法による積層コア８０を用いた磁気ヘッドについ
て試験した。
その結果本実施例の試料では接触不良が１００個の内全
く発生しなかったのに対して、従来例の試料では９７個
の内２個が接触不良であった。
く発生しなかったのに対して、従来例の試料では９７個
の内２個が接触不良であった。
これは従来例の試料において前述した積層前にコア薄板
へエポキシ樹脂を塗布する際にエポキシ樹脂をアセ）・
ン、キシレン、アルコール等の溶剤 □で希釈し
低粘度化して塗布するため、積層時にエポキシ樹脂が積
層体（積層コア半休）の側面にはみ出し、付着して、こ
れがコアサポ−１・との間で絶縁材として作用する場合
があるためである。
へエポキシ樹脂を塗布する際にエポキシ樹脂をアセ）・
ン、キシレン、アルコール等の溶剤 □で希釈し
低粘度化して塗布するため、積層時にエポキシ樹脂が積
層体（積層コア半休）の側面にはみ出し、付着して、こ
れがコアサポ−１・との間で絶縁材として作用する場合
があるためである。
次に高温高湿試験として、本実施例と従来例の試料の磁
気ヘッドを温度６０°Ｃ１湿度９５％の雰囲気中に２４
０時間放置した後、それぞれのヘッドの積層コアの絶縁
性接着材（実施例ではホトレジストの現像部分、従来例
ではエポキシ樹脂）の変化を調べた。
気ヘッドを温度６０°Ｃ１湿度９５％の雰囲気中に２４
０時間放置した後、それぞれのヘッドの積層コアの絶縁
性接着材（実施例ではホトレジストの現像部分、従来例
ではエポキシ樹脂）の変化を調べた。
その結果本実施例の試料と従来例の試料とで大きな差異
は見られなかった。
は見られなかった。
以」二のことから本実施例方法によれば電気的接触性が
従来より優れ、耐環境性が従来と同等の積層コアを従来
より高い歩留まりで製造できることが確認できる。
従来より優れ、耐環境性が従来と同等の積層コアを従来
より高い歩留まりで製造できることが確認できる。
なお前述の本実施例の製造工程の説明においてホトレジ
スト塗布、マスキング、露光および工、アチング液噴霧
は薄板の片面についてのみ行なうとしたが、両面につい
て行なっても良いことは勿論である。
スト塗布、マスキング、露光および工、アチング液噴霧
は薄板の片面についてのみ行なうとしたが、両面につい
て行なっても良いことは勿論である。
また上述のようにホトレジス］・を絶縁性接着材として
用いる本発明方法は磁気へ・ンドの積層コアに限らずト
ランスの積層鉄芯等の他の磁性薄板積層体の製造にも適
用できるのは勿論である。
用いる本発明方法は磁気へ・ンドの積層コアに限らずト
ランスの積層鉄芯等の他の磁性薄板積層体の製造にも適
用できるのは勿論である。
［効 果］
以上の説明から明らかなように、本発明の磁性１
薄板積層体の製造方法によれば、ホＩ・レジストを用
いたホトエツチングにより高透磁率磁性薄板から所定形
状の薄板を複数形成し、その場合工・ンチ） ７ツ
１．３−−９−９−よ１ｏ−オ、、。
薄板積層体の製造方法によれば、ホＩ・レジストを用
いたホトエツチングにより高透磁率磁性薄板から所定形
状の薄板を複数形成し、その場合工・ンチ） ７ツ
１．３−−９−９−よ１ｏ−オ、、。
１ル
レジスト・を介して前記複数の薄板を積層し、ホｉ・レ
ジストとを接着剤として積層した薄板を接合して磁性薄
板積層体を得るので、従来より大幅に簡略化された工程
で、しかも高い歩留まりで品質の良い磁性薄板積層体を
安価に縫産できる。
ジストとを接着剤として積層した薄板を接合して磁性薄
板積層体を得るので、従来より大幅に簡略化された工程
で、しかも高い歩留まりで品質の良い磁性薄板積層体を
安価に縫産できる。
第１図〜第７図はそれぞれ本発明の実施例による積層コ
ア半休の製造工程を順に説明する概略的な側面図、第８
図は実施例方法により製造した積層コアと従来方法によ
る積層コアとを比較試験するためにこれらを用いて作製
した磁気ヘッドの構造を示す正面図、第９図は同ヘッド
の断面図である。 ■・・・薄板 １ａ・・・コア薄板２・・・
ホトレジスト ５・・・現像部分 ８・・・積層コア半休８０・
・・積層コア
ア半休の製造工程を順に説明する概略的な側面図、第８
図は実施例方法により製造した積層コアと従来方法によ
る積層コアとを比較試験するためにこれらを用いて作製
した磁気ヘッドの構造を示す正面図、第９図は同ヘッド
の断面図である。 ■・・・薄板 １ａ・・・コア薄板２・・・
ホトレジスト ５・・・現像部分 ８・・・積層コア半休８０・
・・積層コア
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）ホトレジストを用いたホトエッチングにより高透磁
率磁性薄板から所定形状の薄板を複数枚形成し、前記複
数の薄板を積層、接着して磁性薄板積層体を得る磁性薄
板積層体の製造方法において、ホトエッチング後に前記
複数の薄板の表面上に残存するホトレジストを接着剤と
して前記積層、接合を行なうことを特徴とする磁性薄板
積層体の製造方法。 ２）前記ホトレジストとしてポリケイ皮酸ビニル系樹脂
、環化ゴム系樹脂、エポキシ系樹脂、フェノール・ノボ
ラック系樹脂あるいはアクリル系ポリマーに光架橋剤、
増感剤を加えたものの内少なくとも１種類を用いること
を特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の磁性薄板積
層体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8006985A JPS61239607A (ja) | 1985-04-17 | 1985-04-17 | 磁性薄板積層体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8006985A JPS61239607A (ja) | 1985-04-17 | 1985-04-17 | 磁性薄板積層体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61239607A true JPS61239607A (ja) | 1986-10-24 |
| JPH0553048B2 JPH0553048B2 (ja) | 1993-08-09 |
Family
ID=13707935
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8006985A Granted JPS61239607A (ja) | 1985-04-17 | 1985-04-17 | 磁性薄板積層体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61239607A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008262944A (ja) * | 2007-04-10 | 2008-10-30 | Hitachi Metals Ltd | 積層体コアおよびその製造方法 |
| JP2016009710A (ja) * | 2014-06-23 | 2016-01-18 | Ｊｆｅスチール株式会社 | 積層電磁鋼板およびその製造方法 |
-
1985
- 1985-04-17 JP JP8006985A patent/JPS61239607A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008262944A (ja) * | 2007-04-10 | 2008-10-30 | Hitachi Metals Ltd | 積層体コアおよびその製造方法 |
| JP2016009710A (ja) * | 2014-06-23 | 2016-01-18 | Ｊｆｅスチール株式会社 | 積層電磁鋼板およびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0553048B2 (ja) | 1993-08-09 |
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